PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:571972 電路板通過標準的PCB制造過程后,PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅,無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。設計人員通常會默認使用錫鉛(SnPb)電鍍,但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應用。
2023-07-21 09:43:03872 今天給大家分享的是:PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計?
2023-08-10 14:31:001284 超過6~35Kv,當用手觸摸電子設備、PCB或PCB上的元器件時,會因為瞬間的靜電放電,而使元器件或設備受到干擾,甚至損壞設備或PCB上的元器件。
下圖大致列舉了一下不同行為產生的靜電電壓大小:
靜電
2023-05-12 12:02:17
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域
2014-11-11 10:03:24
技全國1首家P|CB樣板打板 ③ 此處應使用C.P級硫酸;(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating ① 作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉
2013-09-02 11:22:51
渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面; ③ 此處應使用C.P級硫酸;(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating ① 作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59:31
一、前言: 隨著PCB行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟,它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節,不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展
2013-09-02 11:25:44
與處理,許多PCB代工廠,還是與書面上有較大差異。如果朋友們有看我之前所寫,關于鉆孔的文章(鏈接如下:PCB生產工藝 | 第二道主流程之鉆孔,一文讀懂其子流程),想必還記得關于首件的內容。——是的
2023-02-27 10:48:09
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
、電鍍時有哪些特點和要求。 對于貫穿孔來說,如果是垂直式孔化電鍍時,可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差,這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
在電腦內存條、顯卡上,有一排金黃色導電觸片,就是大家俗稱的“金手指”。在PCB設計制作行業中的“金手指”(Gold Finger,或稱Edge Connector),是由connector連接器作為
2023-03-31 10:48:49
油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路,在設計文件轉Gerber時同樣要取消過孔的開窗。NO.4:樹脂塞孔樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗
2023-01-12 17:29:36
優于沉銅工藝,如選擇性圖形電鍍。如上所述,大家可能會覺得沉銅工藝會比黑孔、黑影工藝更好,如果籠統地來看,業內一般也是這么認為的,但如果涉及到實際的應用層面,則不盡然,每一種 PCB 工藝,都會有它
2022-06-10 15:57:31
一文讀懂DS18B20溫度傳感器及編程對于新手而言,DS18B20基本概念僅做了解,最重要的是利用單片機對DS18B20進行編程,讀取溫度信息,并把讀取到的溫度信息利用數碼管,LCD1602或者上位
2021-07-06 07:10:47
一文讀懂中斷方式和輪詢操作有什么區別嗎?
2021-12-10 06:00:50
一文讀懂什么是NEC協議?
2021-10-15 09:22:14
一文讀懂傳感器傳感器在原理與結構上千差萬別,如何根據具體的測量目的、測量對象以及測量環境合理地選用傳感器,是在進行某個量的測量時首先要解決的問題。當傳感器確定之后,與之相配套的測量方法和測量設備也就
2022-01-13 07:08:26
一文讀懂如何去優化AC耦合電容?
2021-06-08 07:04:12
一文讀懂接口模塊的組合應用有哪些?
2021-05-17 07:15:49
要了解它們的主要參數。一般情況下,對電阻器應考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率;對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同 電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體
2017-11-14 10:25:25
工作溫度的穩定性。 二、PH值——實踐結果表明,鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強酸性電鍍液中,沒有金屬鎳的沉積,只是析出輕氣。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2019-11-20 10:47:47
的主要參數。一般情況下,對電阻器應考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率;對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體和電容體上,而在
2017-11-14 15:43:40
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
優于沉銅工藝,如選擇性圖形電鍍。如上所述,大家可能會覺得沉銅工藝會比黑孔、黑影工藝更好,如果籠統地來看,業內一般也是這么認為的,但如果涉及到實際的應用層面,則不盡然,每一種 PCB 工藝,都會有它
2022-06-10 15:53:05
一線,即便花費巨大的精力,也是很難做到的。因此,本系列后續將以行業常規的PCB樣品生產體系為藍本,與朋友們分享,以便助于有興趣的朋友參考學習。——出于降低學習難度目的,后續將以普通單雙面板的生產工藝
2023-01-06 13:52:06
,無需留有裝夾位置,增加實用面積,大大節約原材料的損耗。 (3)水平電鍍采用全程計算機控制,使基板在相同的條件下,確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
為提高鍍鋅鋼板點焊接頭的質量,對普通冷軋鋼板、電鍍鋅鋼板和兩種鍍鋅層厚度不同的熱鍍鋅鋼板進行了一組點焊工藝及接點強度試驗,并對試驗結果進行了計算機回歸分析,分
2009-12-28 16:32:1839 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:320 電鍍錫板和熱鍍鋅板
1)電鍍錫板電鍍錫薄鋼板和鋼帶,也稱馬口鐵,這種鋼板(帶)表面鍍了錫,有很好的耐蝕性,且無毒,可用
2008-12-24 12:06:071186 PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么?有什么作用,具體的反應原理是怎樣的?
主要組份:
2009-03-20 13:38:15926 電鍍在PCB板中的應用
電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步,這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401042 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題,主要有以下幾個:電鍍粗糙;電鍍(板面)銅
2009-04-07 22:29:023210 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟,它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節,不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
2019-03-07 09:49:051292 如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環
2018-03-12 10:13:355124 本文主要詳解pcb線路板電鍍,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設計原理:全板電鍍流程:反應原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕,提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命,同時也使產品增加裝飾性的外觀,鋼鐵隨著時間的增長會被風化,水或泥土腐蝕。國內每年被腐蝕的鋼鐵差不多占整個鋼鐵量的十分之一,所以,為了保護鋼鐵或其零件的使用壽命,一般都采用電鍍鋅來將鋼鐵加工處理。
2019-08-12 15:32:251178 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術,化學鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻,是致癌物質,對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 電鍍鋅,行業內又稱冷鍍鋅,就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。
2019-06-05 15:32:132769 熱鍍鋅作為金屬防腐方式,它通常是將要進行除銹處理的鋼結構放入500℃左右的鋅液中,讓鋅層在鋼結構表面附著。冷鍍鋅則通過電解作用讓金屬等材料表面附著一層金屬膜,使得材料表層質地均勻、防腐耐磨、外觀更為美觀。
2019-06-05 15:37:1532167 電鍍鋅,行業內又稱冷鍍鋅,就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。
2019-08-06 15:18:0310505 由于(CN)屬劇毒,所以環境保護對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴格限制,不斷促進減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產品質量好,特別是彩鍍,經鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 冷鍍鋅也叫電鍍鋅,是利用電解設備將管件經過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中,并連接電解設備的負極,在管件的對面放置鋅版,連接在電解設備的正極接通電源,利用電流從正極向負極的定向移動就會在管件上沉積一層鋅,冷鍍管件是先加工后鍍鋅。
2019-08-06 15:53:135548 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻。
2019-09-03 09:17:373294 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
2019-12-03 11:52:475801 隨著PCB行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟,它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節,不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現吧。
2020-08-21 10:47:001 鍍鋅板可以分為哪幾種? 按生產及加工方法, 鍍鋅板可分為以下幾類:熱浸鍍鋅鋼板(俗稱鍍鋅鐵皮)、電鍍鋅鋼板、單面或雙面差厚鍍鋅鋼板、合金復合鍍鋅鋼板等,除上述幾種外,還有彩色鍍鋅鋼板(通俗地稱為
2020-09-22 11:08:053251 最近,當我們為客戶生產柔性 PCB 時,我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開,更具體地說,當我們擁有電鍍通孔( PTH )時,為什么我們需要在這些設計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:213159 外層PCB布局轉移采用的是正常法,采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍,而沒有膜處,先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻,最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
2022-08-22 09:07:55974 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780 電鍍目的、組成及條件
2023-04-14 15:30:051639 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 本文要點:多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍,從電鍍的通孔結構延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續的;它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970 ,就2個。【1】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:391844 大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題?
2024-02-27 14:15:4483
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