有松香渣。 2、危害 強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。 3、原因分析 1)焊機(jī)過多或已失效。 2)焊接時(shí)間不足,加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點(diǎn) 焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
PCB焊接易出現(xiàn)的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件,是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿,PCB的密度也越來越高,從而對焊接的工藝要求也越來越多,因此,必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素,找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照
2020-03-05 10:31:09
拉伸試驗(yàn)并切片以比較對焊接掩模的侵蝕程度測試結(jié)果分析:圖1是不同預(yù)處理后銅層的SEM圖。從圖形分析可以看出,對于用針?biāo)⒑蜔o紡布預(yù)處理處理的板面,由于銅層表面被刷輪粗糙化,銅層上的磨痕都是一個(gè)方向,并且
2019-08-20 16:29:49
我們在制作時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
`請問PCB線路板板面為什么會(huì)起泡?`
2020-02-27 16:59:25
、板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過
2017-08-31 08:45:36
工藝過程中的各種因素,才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象,分析氯離子消耗過大的原因。 出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因: 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤
2018-11-22 17:15:11
,分析氯離子消耗過大的原因。 出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因: 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"
2013-11-06 11:12:49
實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時(shí)才能做到有的放矢。 橋 接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
寄過來不合格的樣品來分析下,然后他一共給我寄過來三套,一套是合格的,一套是不合格的,另一套是介于兩者之間,我看了下他們也確實(shí)是VA屏,我也是初次遇到這樣的情況,開始研究是什么原因造成的,先從上面保護(hù)膜開始
2018-10-29 16:40:11
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好; 在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因
2018-09-19 16:25:59
出現(xiàn)問題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
印刷電路板(PCB)焊接缺陷分析 1、引 言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展
2013-10-17 11:49:06
,沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職,難以有機(jī)結(jié)合。
畫PCB的建議
下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議,希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB 在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。 1. 3 熱重分析儀 (TGA) 熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05:38
為了提升焊接成功率或者焊點(diǎn)好看的。焊錫絲中的松香有時(shí)會(huì)發(fā)白造成電路板很臟如何解決?造成電路板很臟的原因主要是因?yàn)樗上惚容^脆,焊接完成后如果經(jīng)過碰撞松香就容易碎裂,出現(xiàn)白色粉末的現(xiàn)象 ,焊接完成后的松香受
2021-11-26 15:47:37
,分析氯離子消耗過大的原因。 出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤
2018-11-27 10:08:32
`硬件失效原因之:PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況,工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中,耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。 在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論
2018-09-21 10:25:00
加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。 在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象
2019-03-13 06:20:14
,一敲就碎,展性很差,也就是“脆錫”。在進(jìn)行焊錫絲焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象,是由多種原因造成的:1.烙鐵頭的溫度設(shè)置得過高。如果焊錫絲焊接溫度超過400度超過極易使沾錫面氧化,從而使電子元器件
2015-10-13 11:26:26
下降,在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離,金板易造成板面花紋,在完成阻焊制作后使板面氧化,出現(xiàn)陰陽色。以上現(xiàn)象如果不規(guī)范及杜絕,有損產(chǎn)品的合格率,一次通過率,造成生產(chǎn)加工周期長,返工補(bǔ)料率高,準(zhǔn)時(shí)交貨率低
2011-12-16 14:12:27
松香渣。2、危害強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1)焊機(jī)過多或已失效。2)焊接時(shí)間不足,加熱不足。3)表面氧化膜未去除。六、過熱 1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好;
在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象
2023-06-09 14:44:53
PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析
首先看看斷線的形式,
2009-09-30 09:32:516166 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)
2010-10-26 14:21:513218 ①差的潤濕性,表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產(chǎn)生的原因為:元器件引腳/PCB焊盤己氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。 ②錫量很少,表現(xiàn)
2017-09-26 11:07:0518 阻焊油墨,是一種用于焊接過程采用的墨水。本文開始介紹了阻焊油墨的理化性質(zhì)與阻焊油墨的特性,其次闡述了阻焊油墨操作流程及阻焊油墨使用說明和注意事項(xiàng),最后分析了阻焊油墨發(fā)白的原因。
2018-03-12 13:57:5816083 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
2019-07-23 14:33:513180 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加
2019-07-05 14:28:141183 一些電子公司的電路板來料中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象,但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡,這是什么原因導(dǎo)致的,是板子有問題還是焊接工藝的問題?
2019-04-22 15:00:3015795 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 PCBA貼片為手工有鉛焊接,烙鐵溫度為270-310℃,焊接后有助焊劑殘留在板面,手工用洗板水進(jìn)行助焊劑擦洗,板面自然干燥后發(fā)現(xiàn)有泛白痕跡。
2019-08-23 17:28:473497 在PCBA加工的焊接過程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢?下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149228 PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么?PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑,這對很多PCB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應(yīng)該如何解決呢?
2020-02-27 11:26:479149 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156370 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308851 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接,因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良,不佳等現(xiàn)象,那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563996 收到板廠制作的PCB板子后,發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況,一般是什么原因引起的呢?
2020-07-12 11:11:4013447 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 01 虛焊 外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ?元器件
2020-10-30 14:51:18850 后發(fā)白是什么原因,看下面的內(nèi)容就知道啦。 淺析UV膠水固化后發(fā)白的原因 一般來說,UV膠水固化后發(fā)白常出現(xiàn)在玻璃行業(yè),所謂的發(fā)白其實(shí)是膠層本身產(chǎn)生的微小氣泡。因?yàn)閁V膠水在固化過程中會(huì)產(chǎn)生收縮,如果膠層厚度不均或膠水硬度過高時(shí),收縮產(chǎn)
2021-03-29 14:28:416548 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷,主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起,造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:411730 超聲波焊接是一種快速高效的焊接方法,可應(yīng)用于所有熱熔塑料制品。但有一種情況是在焊接過程中,有時(shí)出現(xiàn) 超聲波塑料焊接產(chǎn)品 表面變白,這是為什么? 這種現(xiàn)象分為以下幾種情況:外表面變白、熔接面變白、凸起
2021-12-20 17:03:272860 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 線路板使用過程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2022-07-26 09:01:236955 三防漆是一種復(fù)合型膠粘劑,它的儲(chǔ)存以及使用受溫度、濕度等環(huán)境因素影響很大,溫度以及濕度變化過大對三防漆的表干和固化方面都會(huì)有較大的影響,處置不當(dāng)很容易造成電路板三防漆涂覆后發(fā)白的現(xiàn)象。下面
2022-11-05 17:44:04942 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222094 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231770 理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機(jī)在焊接過程中,受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。 為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般來說,在使用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接加工
2022-12-29 11:45:342799 No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí),我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢? 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法,推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161 機(jī)器人焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是什么原因?焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505 我們知道,作為一種電子元器件,傳感器是很“脆弱”的,在使用過程中,可能會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。今天,大盛就來給大家講一講為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2023-04-18 12:53:221663 隨著現(xiàn)代制造業(yè)的不斷發(fā)展,機(jī)器人焊接已經(jīng)成為了許多企業(yè)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)的首選方式。機(jī)器人焊接能夠提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,同時(shí)還能保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。但是在實(shí)際的焊接生產(chǎn)過程中,機(jī)器人焊接也存在一些問題,比如焊接出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象。本文將介紹咬邊的原因以及解決方法。
2023-05-09 15:12:31476 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案,請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669 焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 PCB披鋒又稱"毛刺",在PCB鉆孔過程中,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)每次鉆孔的數(shù)量均在3-4塊左右,在PCB板上下面都會(huì)有一塊墊板,上層為薄層板,下層為紙板又稱"墊板",主要起到保護(hù)PCB板面在鉆孔時(shí),預(yù)防板面劃傷或產(chǎn)生壓痕,還可以減少毛刺,防止鉆頭在銅面上打滑
2023-05-26 16:09:453111 高功率激光深熔焊接銅合金時(shí),氣孔問題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505664 PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象是如何引起的呢?三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象原因是什么?什么原因引起三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象呢?
2022-05-06 16:44:451342 焊錫線如今越來越廣泛應(yīng)用,是電子工業(yè)生產(chǎn)不用缺少得一種焊料,而手工焊接都會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,大家應(yīng)該都說原因不過就是熱沖擊,不過由于焊接方法與PCB板材的原因,炸錫的程度也會(huì)有所不同,那為什么焊錫
2021-12-23 15:13:121019 三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能,但是在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中,有些因素會(huì)導(dǎo)致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象,那么PCB板三防漆在檢測電路時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電,就能說三防漆不絕緣嗎?
2022-05-21 17:03:39954 現(xiàn)在很多生產(chǎn)廠家,在訂購焊錫絲的時(shí)候,一般都會(huì)問到,為什么在焊接的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,這種情況是怎么導(dǎo)致的,要如何避免,其實(shí)“炸錫”是焊錫絲焊接作業(yè)時(shí)常見的一種現(xiàn)象,主要是指在焊接作業(yè)時(shí),高溫
2022-05-23 14:43:061678 印制板的可靠性,所以,為了防止減少這種現(xiàn)象的出現(xiàn),我們該怎么處理焊錫絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)的虛焊?下面佳金源錫膏廠家來說一下:造成虛焊的原因有兩種:一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)同時(shí)不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:27828 使用PCB板三防漆時(shí),碰到最多的異常問題有哪些呢?氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝,由于專業(yè)性不夠,使用前后就出現(xiàn)各種問題,今天我們一起來看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471913 理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機(jī)在焊接過程中,受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998 一、有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路的原因:首先要考慮的是PCB板上是否有殘留物漏電,所以首先要確定在使用帶鉛錫膏的焊錫時(shí)是否有漏電現(xiàn)象。經(jīng)過PCB板鉆孔和焊錫后,是否對其進(jìn)行清洗,若出現(xiàn)漏電現(xiàn)象,有可能是由于
2023-02-17 16:25:58482 在使用LED錫膏的過程中,由于操作不當(dāng)或其他原因,焊接后會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。是什么原因會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)這種狀況?錫膏廠家今天我們就來講解一下:1、在印刷時(shí)沒有刷均勻,使得錫膏一邊薄一邊厚,加熱后,兩側(cè)拉力
2023-04-17 15:55:37411 對不良問題進(jìn)行逐步分析,才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總,希望給您帶來一定的幫助!一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951 在我們用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,這是什么原因導(dǎo)致的呢?又該如何解決?下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來講解一下:這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因
2023-06-02 16:00:22768 的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 線路板使用過程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2023-06-28 10:23:591004 要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素,首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程,霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下,經(jīng)過長時(shí)間的生長出現(xiàn)發(fā)霉,所以要找到PCB板發(fā)霉的問題,就要逐一條件的去分析,才能有效避免發(fā)霉問題?
2023-07-05 10:31:03354 焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工烙鐵焊接時(shí)常見的現(xiàn)象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時(shí)烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123275 使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題,這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。現(xiàn)在,就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現(xiàn)的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646 焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438 smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單,但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的,也有很多容易出問題的細(xì)節(jié),比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多,那這些原因又是什么呢?下面佳金源錫膏廠家
2023-08-10 18:00:05581 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)
2023-08-15 09:18:56796 pcb板有哪些不良現(xiàn)象?pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板,用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性,易受到多種因素的影響而出現(xiàn)
2023-08-29 16:35:193212 不良,將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能,并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn): (
2023-08-29 16:46:191628 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性,很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778 在SMT貼片加工中,對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091177 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219 :出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中,高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后,就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題,SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:29880 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 PCB電路板的翹曲是指在制造過程或使用中,電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)黻P(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:35466 就是焊點(diǎn)質(zhì)量,焊點(diǎn)的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的原因可能有以下七種: 1. 渣和氣泡:焊接過程中,焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng),這時(shí)如果在焊
2023-12-13 09:23:44211 從質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與改善原則來看,發(fā)生制程警訊時(shí),客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后,才能考慮對現(xiàn)品的允收。故此類問題雖未影響到功能,但往往也成為雙方爭論的焦點(diǎn),本文即對此問題進(jìn)行探討和改善。
2023-12-19 16:10:02216 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問題:焊接
2023-12-28 16:33:14129 在電子電路板的焊接中,會(huì)出現(xiàn)一些焊接后錫點(diǎn)尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產(chǎn)生的?今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問題:一、錫膏焊接后發(fā)黃
2023-12-29 16:14:05422 炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題,SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:30272 步進(jìn)伺服電機(jī)出現(xiàn)失步現(xiàn)象的原因可能有多種,主要包括但不限于以下幾點(diǎn)
2024-03-18 11:02:04223
評(píng)論
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