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PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析

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PCB生產(chǎn)中焊接掩模橋預(yù)處理的影響

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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

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2018-11-22 17:15:11

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

分析氯離子消耗過大的原因。  出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因:  鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸板面低電流密度區(qū)的鍍層"
2013-11-06 11:12:49

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SMT焊接常見缺陷原因和對策分析

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為什么PCB線路板板面會(huì)起泡

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2018-09-19 16:25:59

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印刷電路板(PCB焊接缺陷分析

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2013-10-17 11:49:06

影響PCB焊接質(zhì)量的因素

,沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接原因。由于這兩方面的人才各司其職,難以有機(jī)結(jié)合。 畫PCB的建議 下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議,希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)
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波峰焊接產(chǎn)品虛焊的解決

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分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用

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硬件失效原因之:PCB焊接

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線路板板面起泡原因分析

水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。  在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,不可一概而論
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線路板生產(chǎn)中板面起泡的原因

加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。 在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象
2019-03-13 06:20:14

聯(lián)捷專家分析PCB接線端子焊接不牢原因

,一敲就碎,展性很差,也就是“脆錫”。在進(jìn)行焊錫絲焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象,是由多種原因造成的:1.烙鐵頭的溫度設(shè)置得過高。如果焊錫絲焊接溫度超過400度超過極易使沾錫面氧化,從而使電子元器件
2015-10-13 11:26:26

詳談手指印導(dǎo)致PCB板不良原因與危害

下降,在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離,金板易造成板面花紋,在完成阻焊制作使板面氧化,出現(xiàn)陰陽色。以上現(xiàn)象如果不規(guī)范及杜絕,有損產(chǎn)品的合格率,一次通過率,造成生產(chǎn)加工周期長,返工補(bǔ)料率高,準(zhǔn)時(shí)交貨率低
2011-12-16 14:12:27

這16種PCB焊接缺陷,有哪些危害?

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2020-08-12 07:36:57

高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問題

加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好; 在實(shí)際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因很多,筆者只能做簡要分析,對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析   本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象分析原因。 維庫最
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芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí),我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢? 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法,推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421161

機(jī)器人焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是什么原因,怎么處理?

機(jī)器人焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是什么原因焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505

傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象原因

我們知道,作為一種電子元器件,傳感器是很“脆弱”的,在使用過程中,可能會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。今天,大盛就來給大家講一講為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象
2023-04-18 12:53:221663

焊接機(jī)器人焊接出現(xiàn)咬邊怎么解決

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的不斷發(fā)展,機(jī)器人焊接已經(jīng)成為了許多企業(yè)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)的首選方式。機(jī)器人焊接能夠提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,同時(shí)還能保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。但是在實(shí)際的焊接生產(chǎn)過程中,機(jī)器人焊接也存在一些問題,比如焊接出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象。本文將介紹咬邊的原因以及解決方法。
2023-05-09 15:12:31476

PCBA焊接潤濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案,請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19669

SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象原因分析

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象原因之一。
2023-05-26 10:10:25586

導(dǎo)致PCB鉆孔披鋒出現(xiàn)原因有哪些?

PCB披鋒又稱"毛刺",在PCB鉆孔過程中,我們會(huì)發(fā)現(xiàn)每次鉆孔的數(shù)量均在3-4塊左右,在PCB板上下面都會(huì)有一塊墊板,上層為薄層板,下層為紙板又稱"墊板",主要起到保護(hù)PCB板面在鉆孔時(shí),預(yù)防板面劃傷或產(chǎn)生壓痕,還可以減少毛刺,防止鉆頭在銅面上打滑
2023-05-26 16:09:453111

激光焊接出現(xiàn)氣孔的原因分析與解決措施

高功率激光深熔焊接銅合金時(shí),氣孔問題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505664

是什么原因引起PCB板三防漆縮膠現(xiàn)象

PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象是如何引起的呢?三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象原因是什么?什么原因引起三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象呢?
2022-05-06 16:44:451342

焊錫線為什么出現(xiàn)炸錫的情況呢?

焊錫線如今越來越廣泛應(yīng)用,是電子工業(yè)生產(chǎn)不用缺少得一種焊料,而手工焊接都會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,大家應(yīng)該都說原因不過就是熱沖擊,不過由于焊接方法與PCB板材的原因,炸錫的程度也會(huì)有所不同,那為什么焊錫
2021-12-23 15:13:121019

PCB板三防漆出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象原因

三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能,但是在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中,有些因素會(huì)導(dǎo)致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象,那么PCB板三防漆在檢測電路時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電,就能說三防漆不絕緣嗎?
2022-05-21 17:03:39954

焊錫絲焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象?如何解決?

現(xiàn)在很多生產(chǎn)廠家,在訂購焊錫絲的時(shí)候,一般都會(huì)問到,為什么在焊接的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,這種情況是怎么導(dǎo)致的,要如何避免,其實(shí)“炸錫”是焊錫絲焊接作業(yè)時(shí)常見的一種現(xiàn)象,主要是指在焊接作業(yè)時(shí),高溫
2022-05-23 14:43:061678

焊錫絲焊接元器件出現(xiàn)的虛焊怎么處理?

印制板的可靠性,所以,為了防止減少這種現(xiàn)象出現(xiàn),我們該怎么處理焊錫絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)的虛焊?下面佳金源錫膏廠家來說一下:造成虛焊的原因有兩種:一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)同時(shí)不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:27828

PCB板三防漆異常現(xiàn)象及解決方案措施

使用PCB板三防漆時(shí),碰到最多的異常問題有哪些呢?氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝,由于專業(yè)性不夠,使用前后就出現(xiàn)各種問題,今天我們一起來看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471913

分析激光焊接機(jī)焊接不牢固的原因

理解的。實(shí)質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機(jī)在焊接過程中,受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會(huì)影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998

淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦?

一、有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路的原因:首先要考慮的是PCB板上是否有殘留物漏電,所以首先要確定在使用帶鉛錫膏的焊錫時(shí)是否有漏電現(xiàn)象。經(jīng)過PCB板鉆孔和焊錫后,是否對其進(jìn)行清洗,若出現(xiàn)漏電現(xiàn)象,有可能是由于
2023-02-17 16:25:58482

LED錫膏焊接后會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象是怎么回事?

在使用LED錫膏的過程中,由于操作不當(dāng)或其他原因焊接后會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。是什么原因會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)這種狀況?錫膏廠家今天我們就來講解一下:1、在印刷時(shí)沒有刷均勻,使得錫膏一邊薄一邊厚,加熱后,兩側(cè)拉力
2023-04-17 15:55:37411

smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些?

對不良問題進(jìn)行逐步分析,才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總,希望給您帶來一定的幫助!一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57951

雙面SMT貼片錫膏焊接時(shí)出現(xiàn)掉件的問題,該如何解決?

在我們用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,這是什么原因導(dǎo)致的呢?又該如何解決?下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來講解一下:這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因
2023-06-02 16:00:22768

SMT貼片加工出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象怎么辦?

原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838

PCB焊盤脫落的常見原因

線路板使用過程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對?本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析
2023-06-28 10:23:591004

造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象原因

要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素,首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程,霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下,經(jīng)過長時(shí)間的生長出現(xiàn)發(fā)霉,所以要找到PCB板發(fā)霉的問題,就要逐一條件的去分析,才能有效避免發(fā)霉問題?
2023-07-05 10:31:03354

焊錫絲焊接時(shí)不粘錫的原因有哪些?

焊錫絲焊接時(shí)不粘錫是手工烙鐵焊接時(shí)常見的現(xiàn)象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時(shí)烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123275

分析焊接機(jī)器人焊接作業(yè)過程中出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象原因

使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題,這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。現(xiàn)在,就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現(xiàn)的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646

分析使用機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔的原因

焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng);內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438

smt加工中出現(xiàn)焊接缺陷的原因有哪些?

smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單,但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的,也有很多容易出問題的細(xì)節(jié),比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多,那這些原因又是什么呢?下面佳金源錫膏廠家
2023-08-10 18:00:05581

PCB線路板斷線現(xiàn)象原因分析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)
2023-08-15 09:18:56796

pcb板有哪些不良現(xiàn)象pcb常見不良原因分析

pcb板有哪些不良現(xiàn)象pcb常見不良原因分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板,用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性,易受到多種因素的影響而出現(xiàn)
2023-08-29 16:35:193212

pcb短路不良分析 pcb板短路分析

不良,將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能,并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn): (
2023-08-29 16:46:191628

PCB線路板板面起泡的原因有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板面起泡的原因有哪些?PCB板面起泡的原因分析板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性,很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:03778

錫膏常見的焊接不良現(xiàn)象出現(xiàn)原因分析

在SMT貼片加工中,對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091177

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍,板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219

SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象原因分析

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中,高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后,就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題,SMT貼片加工廠可以在PCB
2023-10-11 17:38:29880

造成pcb板開裂原因分析

造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937

pcb翹曲的原因分析

PCB電路板的翹曲是指在制造過程或使用中,電路板出現(xiàn)彎曲、扭曲或變形的現(xiàn)象。小編就給大家?guī)黻P(guān)于PCB翹板的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-21 16:21:35466

SMT加工過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤現(xiàn)象原因有哪些?

就是焊點(diǎn)質(zhì)量,焊點(diǎn)的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的常見原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤的原因可能有以下七種: 1. 渣和氣泡:焊接過程中,焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng),這時(shí)如果在焊
2023-12-13 09:23:44211

PCB焊接板面發(fā)白改善探討

從質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與改善原則來看,發(fā)生制程警訊時(shí),客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后,才能考慮對現(xiàn)品的允收。故此類問題雖未影響到功能,但往往也成為雙方爭論的焦點(diǎn),本文即對此問題進(jìn)行探討和改善。
2023-12-19 16:10:02216

PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因焊接質(zhì)量問題:焊接
2023-12-28 16:33:14129

錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑怎么辦?

在電子電路板的焊接中,會(huì)出現(xiàn)一些焊接后錫點(diǎn)尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問題是如何產(chǎn)生的?今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問題:一、錫膏焊接后發(fā)黃
2023-12-29 16:14:05422

焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象原因有哪些?

炸錫現(xiàn)象原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的,在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問題,SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:30272

步進(jìn)伺服電機(jī)出現(xiàn)失步現(xiàn)象原因包括哪些?

步進(jìn)伺服電機(jī)出現(xiàn)失步現(xiàn)象原因可能有多種,主要包括但不限于以下幾點(diǎn)
2024-03-18 11:02:04223

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