隨著信號速率的提升，PCB對信號的傳輸也帶來了一定的影響作用。就PCB的影響可分為下面幾個部分：

PCB板材：PCB material

PCB板材是信號傳輸鏈路的基板。PCB由內核層（core）、電氣層（dielectric layer）和銅箔（copper foil）等組成，最終通過膠粘疊在一起組成完整的PCB層疊結構。其中由于PCB板材造成的信號衰減（signal attenuation ）主要成因分為電解質損耗（dielectric loss ）、傳導損耗（conductor loss）、反射（reflections） 、阻抗失配（mismatched impedance） 等。上面這些損耗又和材料的各種特性有關，這些特性直接對鏈路的產生直接的影響，它們可總結為下面幾個特性：

損耗角正切（耗散因子）：Loss Tangent and Dissipation Factor （tan（δ）/Df）

介電常數：Dielectric constant （Er/Dk）

PCB纖維編織緊湊度：Fiberglass weave composition

銅箔表面粗糙度：Copper surface roughness

損耗角正切（耗散因子）：Loss Tangent and Dissipation Factor （tan（δ）/Df）

耗散因子可以用來衡量傳輸線的損耗，信號在傳輸線上面從發射端傳輸到接收端會產生電、磁波，電磁波會在電解質層被吸收，將這種損耗稱為電解質損耗dielectric loss。隨著信號速率的上升，電解質損耗也會同比例上升。

介電常數：Dielectric constant （Er/Dk）

介電常數是衡量材料的絕緣特性的一個因素。低的介電常數可以提供更優良的絕緣性，這樣信號在傳輸時更快、傳輸幾何線的阻抗越大、寄生電容越小。

PCB玻璃纖維編織緊湊度：Fiberglass weave composition

現象：PCB板由玻璃纖維紗股線與環氧樹脂編織成束以形成構成芯和預浸料層壓板的玻璃纖維板。由于纖維束和環氧樹脂的介電常數不同，纖維組織的密度影響層壓板的介電常數的均勻性。

銅箔表面粗糙度：Copper surface roughness

現象： 高頻是由于趨膚效應，這樣會減小電流流過的有效面積、增大傳輸線的有效電阻，從而增加傳輸線的傳輸損耗；

2.PCB疊層設計：stack-up design

傳輸線類型：

信號路徑在PCB表面的信號線稱為微帶線microstrip；

信號路徑在PCB內層的信號線稱為帶狀線stripline；

傳輸線類型造成的差異：

帶狀線和微帶線的特征電阻不同，所以對應的匹配電阻不同（在匹配電阻相同的情況下，寬度和高度可能存在差異）；

相同頻率下，帶狀線的插入損耗要低于微帶線的插入損耗，一般高速信號布在內層，選用帶狀線布線；

當材料一定時（介電常數一致），多數情況下微帶線的傳輸延時要低于帶狀線的傳輸延時；

3.PCB鏈路設計：channel design

單端信號：

所有走線盡量相互垂直；

走線之間的線間距較大；

走線到鄰近的平面之間的距離較小；

時鐘線盡可能筆直，如果有彎折，使用圓弧代替折線；

時鐘線少換層；過孔會改變阻抗， 造成信號的反射；

最外層緊鄰放置地層，減小噪聲；內層的時鐘線應被兩個參考層包裹；

差分信號：

差分對間的間距要大于對內間距的2倍；

對內間距等于到參考層距離的3倍；

對內的間距盡可能保持不變；

保證差分線對內的偏差和相位差最小；

避免使用過孔。

4.PCB電源噪聲濾波：Power Noise Filtering

5.PCB阻抗匹配：Termination Schemes