PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。特別是在CEM復合襯底和高頻銀襯底方面存在很大差異，化學化學鍍銅處理需要采用特殊方法，因為化學鍍化學鍍銅的常規(guī)方法往往達不到要求結果。

分析PCB原型孔在化學鍍銅中無青銅的原因

基材的預處理

在層壓到基板的過程中，一些基板很容易受潮并且樹脂的部分發(fā)生了不良的凝固，這可能導致鉆孔質量差，因為樹脂本身不夠堅固，鉆井污水較多，或者重挖孔壁中的樹脂。因此，烘烤是切割板的必要步驟。另外，在層壓多層板之后，在PP半固化的基板區(qū)域中可能發(fā)生樹脂的不良固化，并且直接影響鉆孔和涂抹去除以及化學鍍銅活化的效果。

鉆孔性能不良主要表現在以下幾個方面：孔內樹脂粉塵豐富，孔壁粗糙，舷窗凹陷豐富，孔內碎布豐富，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)的斷裂面長度不均勻，這都可能成為化學銅質量的隱患。

對于清潔板，除了從基板表面去除污染物和清除舷窗中的碎屑或去除所有模糊的機械方法之外，進行面部清潔也在清潔孔內的灰塵方面起著重要作用，這是對于雙面板的處理尤其重要，無需去除涂抹處理。

應該注意的是，通常認為去污不能有助于去除孔內的污跡和灰塵。在大多數情況下，涂抹去除技術在處理灰塵方面的效果非常有限，因為灰塵會在罐溶液中形成小的涂抹膠束，這使得難以處理罐溶液。附著在孔壁上的涂抹膠束在下面的制造過程中很容易在孔內凝固或從孔壁脫落，這可能導致在孔內部出現點狀青銅現象。因此，有必要采取一些機械方式清潔板和高壓清潔，

適當的齒輪去除技術可以大大增加孔的結合力和內層連接的可靠性。然而，由于齒輪移除技術與相關槽解決方案之間的協(xié)調不良，也可能出現問題。如果齒輪去除不充分，也可能出現潛在的質量危害：孔壁內部的微孔，內層的內聚力差，孔壁分離，吹孔等。相反，過度齒輪的移除也可能導致不良影響：玻璃纖維在孔內突出，孔內粗糙，玻璃纖維截留，銅滲透，銅的斷裂或不連續(xù)性，由于層內黑色銅的分離，銅板上有孔或折痕打破內部楔形孔。除了，

膨脹或膨脹不足可能導致齒輪移除不足，而過度膨脹或膨脹可以更好地幫助去除膨脹樹脂但在加工過程中導致不良化學鍍銅的活化，或者樹脂可能在隨后的過程中脫落或即使化學鍍銅可能發(fā)生，也可能出現孔壁的分離。對于去除污漬的罐，采用新罐和高活化可能導致單功能樹脂，雙功能樹脂和三功能樹脂部分由于連接程度低而過度去除玷污; 孔壁中玻璃纖維的突出，玻璃纖維的活化困難以及化學銅和樹脂之間的連接性變差?；瘜W鍍銅后，涂層可能積聚在不平的基底上，這可能使化學銅的力增加。如果足夠嚴重，可以清楚地看到化學鍍銅在化學鍍銅之后逐漸從孔壁脫落并且不會在孔中存在銅。