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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>電路板設(shè)計(jì)時(shí)影響到焊接質(zhì)量的三個(gè)原因分析

電路板設(shè)計(jì)時(shí)影響到焊接質(zhì)量的三個(gè)原因分析

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2018-09-17 17:45:02

三個(gè)電解電容的作用

`初學(xué)者的疑惑:最近多次見(jiàn)到三個(gè)電解電容呈角形排列的電路板,想問(wèn)一下它的作用是什么?`
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2012-11-14 11:57:08

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2016-07-01 21:33:33

焊接電路板的問(wèn)題

沒(méi)焊過(guò)電路板的求指導(dǎo)~這幅圖是一樣的電路圖嗎? 我該如何焊從哪里開(kāi)始?飛線和走線碰到一起了咋辦?求大神詳細(xì)指導(dǎo),最好留個(gè)qq啥的,謝謝了
2016-07-18 08:47:01

電路板焊接

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:21 編輯 北京萬(wàn)龍精益電子技術(shù)有限公司,是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人:李前根,聯(lián)系電話:***
2011-08-03 20:39:10

電路板焊接

  公司簡(jiǎn)介   北京鴻運(yùn)順達(dá)科技有限公司,是一家專業(yè)從事電路板焊接,集電子元器件整機(jī)采購(gòu),整機(jī)配套的公司,座落在北京海淀區(qū)永豐科技園區(qū)北側(cè)
2008-12-17 11:11:04

電路板焊接

電路板焊接方法 焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一,如果沒(méi)有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證,任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子產(chǎn)品都難以達(dá)到設(shè)計(jì)要求。在科研開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)試制、技術(shù)革新的過(guò)程中制作一、兩塊電路板,不可能也沒(méi)有
2012-06-08 23:33:50

電路板焊接

`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50

電路板焊接?

`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53

電路板焊接之金屬合金共化物

電路板焊接時(shí)電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透焊接的金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒
2018-02-07 11:57:23

電路板焊接加工

北京萬(wàn)龍精益電子技術(shù)有限公司,是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人:李前根,聯(lián)系電話:***
2011-08-03 19:30:40

電路板焊接及后期的問(wèn)題處理

電路板后期處理電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的,所謂善始善終,前面所做的工作僅僅是針對(duì)某一類器件來(lái)進(jìn)行描述的,并沒(méi)能從整體的角度來(lái)把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作,才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23

電路板焊接指南

電路板焊接指南
2012-10-08 21:37:14

電路板焊接流程以及對(duì)焊點(diǎn)的要求

明細(xì)表核對(duì)物料,包括電路板批次、芯片型號(hào)、物料數(shù)量,確保物料正 確無(wú)誤,遇到生疏元件及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢問(wèn)。 3、 依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。 4、 電路板焊接完成后,依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)元件,以保證
2017-09-14 10:39:06

電路板焊接缺陷的三個(gè)方面原因

  關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因:  1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56

電路板焊接設(shè)計(jì)要求

阻容件焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜,0603焊盤(pán)間距0.7mm適宜,0805焊盤(pán)間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接,BGA焊接,線路焊接,在產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45

電路板上是否可以自行用線焊接其中2個(gè)點(diǎn)?

如果電路板上都是點(diǎn)狀,沒(méi)有連接的線,是否可以自己用導(dǎo)線把想要聯(lián)通的兩個(gè)點(diǎn)焊接
2014-03-24 13:17:12

電路板使用約10年,電路板焊點(diǎn)附近出現(xiàn)白色粉末,請(qǐng)各位大佬幫忙分析是什么東西,是什么原因引起的?

電路板使用約10年,電路板焊點(diǎn)附近出現(xiàn)白色粉末,請(qǐng)各位大佬幫忙分析是什么東西,是什么原因引起的?
2020-01-30 22:15:15

電路板工藝流程和注意事項(xiàng)

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2011-03-30 10:38:07

電路板手工焊接及維修

承接電路板手工焊接及維修服務(wù),本人長(zhǎng)期從事電子行業(yè),維修過(guò)近百種PCB,手工焊接水平過(guò)硬,可以熟練焊接各種封裝的IC及阻容(阻容最小可焊0201封裝),現(xiàn)承接電路板維修及焊接業(yè)務(wù),同時(shí)可提供程序代燒錄服務(wù)。誠(chéng)意者請(qǐng)加QQ:1524335162。(為防騷擾所留電話為空號(hào))
2014-05-06 16:47:27

電路板手工焊接指南

使用。 偏口鉗----剪去焊接完成后的長(zhǎng)引腳元器件的多余部分。 熱熔q1an9----因其他原因導(dǎo)致電路板飛線的,需用此工具固定元器件及引線。 熱風(fēng)q1an9----鎖緊引線連接處熱縮管。 、耗材
2012-08-02 13:32:23

電路板手工焊接的準(zhǔn)備工作

外面絕緣皮,以供電路板焊接使用。 偏口鉗----剪去焊接完成后的長(zhǎng)引腳元器件的多余部分。熱熔槍----因其他原因導(dǎo)致電路板飛線的,需用此工具固定元器件及引線。 熱風(fēng)槍----鎖緊引線連接處熱縮管。
2017-09-12 08:56:22

電路板的布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

正握、反握及握筆式種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周?chē)脑骷笥谊魂?讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件
2019-09-12 17:47:22

電路板的布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

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2016-01-28 15:23:36

電路板維修故障分析

及模擬集成電路的好壞。還有電容表:用來(lái)檢測(cè)電路板上電容器的質(zhì)量好壞;科譽(yù)短路跟蹤儀:用來(lái)維修電路板中出現(xiàn)短路故障的故障原因判斷與定位。
2017-06-10 15:37:07

電路板還原電路圖的8個(gè)技巧

  相信各位工程師都能夠根據(jù)電路圖來(lái)準(zhǔn)確、快速的完成電路板焊接。但是在很多實(shí)際情況中,擺在工程師面前的問(wèn)題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖,如果是小型產(chǎn)品還不在話下,如果一旦涉及
2018-09-20 10:35:03

電路板問(wèn)題原因

``大家好有誰(shuí)知道我的這塊電路板是什么原因?時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)不會(huì)壞掉?謝謝大家``
2019-08-22 12:26:32

PCB出現(xiàn)焊接缺陷的原因

缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧!  1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52

PCB電路板散熱分析

個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的,大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析,只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)?! ?b class="flag-6" style="color: red">電路板散熱方式  1、通過(guò)PCB板本身散熱。  目前
2016-10-01 15:20:54

PCB電路板散熱分析與技巧

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析
2018-09-13 16:02:15

PCB電路板短路檢查方法

檢查方面需要注意的地方~~~1. 對(duì)于人工焊接電路板,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源
2017-03-22 20:09:36

PCB電路板設(shè)計(jì)仿真不普及的原因

及工程師應(yīng)該予以關(guān)注的領(lǐng)域。    逃避電路板設(shè)計(jì)仿真的原因    電路板設(shè)計(jì)中沒(méi)有普及仿真的原因主要有三個(gè):使用復(fù)雜、缺乏仿真模型和成本太高。首先,到目前為止,PCB電路板仿真軟件的使用仍然相當(dāng)復(fù)雜
2018-09-12 14:56:38

YY stm32電路板焊接到點(diǎn)亮

及注意事項(xiàng)1、焊接主芯片:首先,焊接前我們要注意芯片的焊接方向,如果方向錯(cuò)了焊的再好也是白搭,Stm103VE芯片的1腳和100腳之間有個(gè)圓點(diǎn),這個(gè)圓點(diǎn)要和電路板絲印的白色圓圈方向一致;其次、stm32
2015-01-18 21:19:36

【轉(zhuǎn)】電路板短路如何檢測(cè)和預(yù)防

,要養(yǎng)成好的習(xí)慣。  (1)首先,焊接前要目視檢查一遍PCB,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;  (2)每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;  (3)焊接時(shí)不要亂甩
2016-09-05 20:26:19

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萬(wàn)用電路板具有什么優(yōu)勢(shì)?萬(wàn)用電路板焊接技巧有哪些?
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印刷電路板焊接缺陷分析

,分析焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因2.1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量  在布局上,PCB尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng)
2013-08-29 15:39:17

印刷電路板(PCB)焊接缺陷分析

不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P
2013-10-17 11:49:06

印刷電路板(PCB)焊接缺陷分析

出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34

基于貼片焊接介紹PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

焊接質(zhì)量的因素從PCB設(shè)計(jì)所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素:PCB圖、電路板質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件
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2021-04-25 08:27:57

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設(shè)計(jì)  1. 1 元器件的布局  由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對(duì)于射頻電路PCB設(shè)計(jì)而言, 電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不
2018-11-23 11:03:18

射頻PCB電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

焊接,因此元器材的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,從而影響到產(chǎn)品的成品率。而關(guān)于射頻電路板規(guī)劃而言,電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,而且具有必定的抗電磁干擾才華,因此元器材的布局也影響到電路本身
2023-06-08 14:48:14

射頻印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)如何解決信號(hào)干擾

,因此元器材的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,從而影響到產(chǎn)品的成品率。而關(guān)于射頻電路板規(guī)劃而言,電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,而且具有必定的抗電磁煩擾才華,因此元器材的布局也影響到電路本身的煩擾
2023-05-13 14:23:43

常見(jiàn)電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些?

。 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面為常見(jiàn)的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40

影響PCB焊接質(zhì)量的因素

要求,很有可能造成焊接質(zhì)量不高,虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板。 影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計(jì)所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接
2024-01-05 09:39:59

手工焊接電路板的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

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一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭?! ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">電路板焊接注意事項(xiàng)  在布局上,電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接
2018-09-20 10:51:52

柔性電路板的PCBA組裝焊接有哪些步驟?

請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同?柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何?
2021-03-07 06:48:05

生產(chǎn)的電路板質(zhì)量好不好,主要看這幾個(gè)方面!

的依賴性加大?,F(xiàn)在的人力成本本來(lái)就高,一旦形成對(duì)熟練有技能的員工形成依賴,電路板廠的管理難度就會(huì)大大增加,一旦出現(xiàn)人員流動(dòng),電路板質(zhì)量就會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)。原因:原材料選擇便宜低劣。原材料的質(zhì)量電路板質(zhì)量
2019-10-12 19:08:42

電磁兼容設(shè)計(jì)—印制電路板

,希望能給在印制電路板領(lǐng)域上工作的工程師們有所啟發(fā)。一、基爾霍夫定律在印制電路板上的作用從電子信息技術(shù)發(fā)展來(lái)看有四個(gè)定律,第一個(gè)定律是摩爾定律,第二個(gè)是貝爾定律,第三個(gè)是吉爾定律,第四是梅特卡夫定律。從這四個(gè)
2011-10-25 21:21:03

簡(jiǎn)單分析電路板焊接技巧

在電子制作活動(dòng)中,焊接是一個(gè)非常重要的技術(shù)問(wèn)題,焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對(duì)于電子愛(ài)好者業(yè)余制作一些電路板時(shí),都只能自己手工焊接,焊一兩塊一般沒(méi)什么問(wèn)題,但是偶爾要焊接個(gè)10幾塊時(shí),就可能沒(méi)
2017-05-18 16:32:41

線路焊接設(shè)計(jì)須知

設(shè)計(jì)要保證電路板焊接的可焊性,BGA焊接的穩(wěn)定性,QFP焊接的牢固性,PCB焊接的電氣性。本人專業(yè)從事電路板焊接多年,同時(shí)提供電路板焊接,樣板焊接,BGA焊接,王方亮***QQ:274972692
2012-10-31 14:56:09

組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?

印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25

請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢?

工作上遇到些問(wèn)題請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢?
2019-07-16 15:35:03

請(qǐng)問(wèn)怎樣提高電路板焊接質(zhì)量?

什么是焊接?產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09

這16種PCB焊接缺陷,有哪些危害?

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57

這個(gè)電路圖的變壓器怎么與三個(gè)整流電路焊接在一起?

這個(gè)電路圖的變壓器怎么與三個(gè)整流電路焊接在一起?
2023-03-22 13:46:29

造成電路板焊接缺陷的大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49

造成電路板焊接缺陷的因素

  造成線路焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因:  1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14

長(zhǎng)沙兼職焊接電路板

本人兼職焊接電路板,送貨上門(mén),保證質(zhì)量,交貨快,價(jià)格優(yōu),歡迎各位朋友與我聯(lián)系!QQ:570900857,***
2012-12-10 21:44:30

定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板

我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī),便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35

印刷電路板焊接缺陷分析

分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:4936

FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)輕便、高效與安全

、實(shí)現(xiàn)方式以及其在輕便、高效與安全方面的優(yōu)勢(shì)。一、設(shè)計(jì)理念FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì),始終圍繞著輕便、高效與安全這三個(gè)核心理念。在輕便方面,電路板采用了高
2024-03-11 22:40:55

印刷電路板焊接缺陷研究

印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374

電路板焊接指南ppt

電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南?。。? 電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南!!! 電路板 開(kāi)發(fā)板 焊接指南?。。?/div>
2016-06-24 15:51:290

電路板焊接缺陷的三個(gè)因素詳述

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2017-10-23 11:30:487

電路板焊接缺陷的三大因素詳解

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板
2019-01-16 10:34:524225

焊接電路板的技巧

電路板技巧1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生
2019-04-30 11:14:2527325

影響電路板質(zhì)量的因素

電路板焊接的過(guò)程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接質(zhì)量。主要有:電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料,另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng),化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成部分,主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2019-06-04 17:05:042837

pcb電路板焊接的幾個(gè)技巧

焊接電路板是電子工程師的基本技能,您應(yīng)該知道如何焊接電路板的幾個(gè)技巧。
2019-07-30 09:52:1718666

電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響

電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062

焊接和拆卸電路板上電子元器件的技巧

電路板維修中經(jīng)常需要進(jìn)行元器件焊接和拆卸,儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧,才能提高儀表維修質(zhì)量。
2019-09-02 11:32:3821352

電路板常見(jiàn)的十六種焊接缺陷分析

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049

印制電路板焊接缺陷作造成的危害及如何預(yù)防

印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是,因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同,也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠地通過(guò)一定大小
2020-05-12 11:19:296430

電路板焊接缺陷可能由于這些原因

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2022-11-30 11:15:44661

電路板常見(jiàn)焊接缺陷原因分析

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點(diǎn) ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:143961

電路板焊接缺陷的原因有哪些

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-15 14:16:008

可能造成電路板焊接缺陷的原因有哪些

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)
2020-12-23 14:19:007

電路板焊接需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng)

在進(jìn)行電路板焊接工作時(shí),我們需要嚴(yán)格管控焊接的全流程,以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng)。
2023-03-06 14:56:322751

印刷電路板焊接缺陷分析

的設(shè)計(jì)都很正確(如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等),但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。
2023-08-03 14:40:14301

印刷電路板焊接缺陷分析

的設(shè)計(jì)都很正確(如電路板毫無(wú)損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等),但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率
2023-08-14 11:11:10264

電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問(wèn)題:焊接
2023-12-28 16:33:14129

電路板焊接方法與技巧

電路板焊接是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過(guò)程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細(xì)介紹電路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04466

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