印制電路板PCB工藝設計規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準
2009-04-15 00:39:19
1507 印制電路高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：Ｏ．２０ｍｍ線寬，按規(guī)定
2018-08-31 14:40:48
印制電路板工藝設計規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">板PCB——有三層或三層以上導電圖形
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點通過有遠見的設計和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
孔不好就會造成孔內無銅或是有很薄的銅層，一經(jīng)通斷試驗就造成開路?！ 〗饘?b class="flag-6" style="color: red">化孔是連接多層或雙面板兩面導電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
`請問印制電路板分層設計的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板制作的基礎知識制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
`請問印制電路板制造的關鍵技術有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
`請問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
[td][/td]印制電路板的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利
2018-08-24 16:48:13
印制電路板手動測試原理是什么？印制電路板手動測試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構成?
2019-12-18 16:09:36
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機理,介紹在設計、裝配印制電路板時應采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的抗干擾設計
2012-08-17 23:49:52
效果，可將印制板裝在完全屏蔽的金屬盒中，使其不產(chǎn)生、不響應噪聲。 妥善布設印制導線 布線是印制電路板設計圖形化的關鍵階段，設計中考慮的許多因素都應在布線中體現(xiàn)出來，印制板上銅箔導線的布局及相鄰導線
2013-09-09 11:01:48
印制電路板的電磁兼容問題詳解
2009-03-26 21:56:45
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
地被采用，盡管它可以實現(xiàn)的部分已變得越來越少，特別是在數(shù)字印制電路板的設計中?！ ?. 自動設計 全自動印制電路板的設計和布線圖的生成是非常有價值的，它要求標準化輸入，具有少量的簡單的實施規(guī)范。對于
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對
2018-02-26 12:15:21
板的布局： 印制電路板上的元器件放置的通常順序： 放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設計規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
和標準，參考有關的技術文件。如圖1所示的設計步驟。在技術文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等?！ ≡O計步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術
2018-09-19 16:25:01
目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會
2012-12-15 10:05:06
POWERPCB在印制電路板設計中的應用技術
2012-08-20 15:27:14
你知道電鍍對印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設計要素已經(jīng)被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流能力因為柔性印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
是引腳間通過三根導線、達到實用化階段的導線寬度是引腳間通過4-5根導線，并向著更細的導線寬度發(fā)展。為適應SMD多引線窄間距化，實現(xiàn)印制電路板布線細線化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統(tǒng)，從
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測試?！ ?6）J-STD-013： 球腳格點陣列封裝（SGA） 和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能
2018-09-20 11:06:00
新型處理技術及其系統(tǒng)優(yōu)勢是還說呢么廢印制電路板的物理回收及綜合利用技術面臨的難點是什么？
2021-04-25 06:25:17
作為一名電子工程師，印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課，相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題，這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法，希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
淺談多層印制電路板的設計和制作pdf淺談多層印制電路板的設計和制作株洲電力機車研究所 蔣耀生 摘要 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設計時應考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS來設計其印刷電路板的一般設計步驟與注意事項用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項
2021-04-26 07:03:52
的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu) 點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要
2011-10-25 21:21:03
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性?！ ∪欢?，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
它是產(chǎn)品和整個過程評估的最終單元?！ 〗M裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
隨著通信技術的發(fā)展，無線射頻電路技術運用越來越廣，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質量，射頻電路印制電路板（ PCB）的抗干擾設計對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
請問印制電路板是怎樣應用互聯(lián)技術的？
2021-04-21 06:36:39
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
印制電路板設計規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 印制電路板污水處理技術探討 印制電路板污水處
2006-04-16 21:06:28903
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 印制電路板工藝設計規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的分類
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413749 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制板PCB高精密度化技術
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化
2009-09-30 09:47:47751 印制電路板的蝕刻設備和技術
印制電路板的蝕刻可采用以下方法:
1 )浸入蝕刻;
2) 滋泡蝕刻;
3)
2009-11-18 08:54:212166 印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導線是將敷銅板需要的銅箔保存下來，構成連接元器件的導線，本書將這
2009-11-19 09:07:20400 高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上
2010-03-10 08:56:412618 印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2011-03-31 11:08:52914 探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 PCB印制電路板術語詳解，很全的專業(yè)名詞
2016-12-16 22:04:120 PCB印制電路板術語詳解
2017-01-28 21:32:490 本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:537383 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 
印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種，下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。
2019-05-28 16:17:353258 埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
2019-10-18 17:10:172337 印制電路高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2019-09-29 17:22:151476 電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243927 
線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2020-11-01 09:56:012498 印制電路板設計規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021269 評價印制電路板技術水平的指標很多，但是印制電路板上布線密度的大小成為目前判斷產(chǎn)品水平的重要因素。在印制電路板中，2.50mm或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間，能布設的導線根數(shù)將作為定量評價印制電路板布線密度高低的重要參數(shù)。
2023-07-14 09:46:37379 
規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制電路板術語詳解
2022-12-30 09:20:226 PCB印制電路板術語詳解
2023-03-01 15:37:443 在電子產(chǎn)品的元件互連技術中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280
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