"方面，最近才引進(jìn)到"光阻"的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹(shù)脂帶電膠體粒子，均勻的鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻
2012-07-25 20:09:25
最近時(shí)常會(huì)碰到一些采購(gòu)找到我時(shí)，很糾結(jié)的告訴我：他們工程師設(shè)計(jì)的
電路板很多PCB廠家搞不定，要么說(shuō)超出生產(chǎn)
制程做不了，要么說(shuō)工程師設(shè)計(jì)不科學(xué)……而他們作采購(gòu)一不懂
技術(shù)，二不懂ＰＣＢ生產(chǎn)工藝，所以?xún)擅?/div>
2018-04-08 09:19:40
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤(pán)中孔需要 樹(shù)脂塞孔電鍍填平 ，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P(pán)
2023-03-24 11:52:33
請(qǐng)問(wèn)一下，電路板上電子元件孔怎么打？電鉆還是？
2016-12-30 15:11:05
元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好
2020-11-02 09:00:21
，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開(kāi)2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
`PADS多層板盲埋孔，怎樣移除過(guò)孔的內(nèi)層無(wú)功能性PAD？`
2020-11-19 17:07:03
，表層是用來(lái)走線焊接元器件的，內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱(chēng)之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。內(nèi)層設(shè)計(jì)在高速信號(hào)，試中信
2022-12-08 11:43:55
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤(pán)
2018-06-05 13:59:38
過(guò)孔樹(shù)脂塞孔時(shí)，貼片上面的過(guò)孔，同樣定義為盤(pán)中孔。
樹(shù)脂塞孔的生產(chǎn)制造
樹(shù)脂塞孔的制成能力范圍：孔徑大小一般為0.1-0.8mm；板厚范圍在0.4-8.0mm之間；塞孔類(lèi)型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞
2023-05-04 17:02:26
隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污 對(duì)于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕
2018-09-21 16:35:33
本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
`電路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)
2017-12-18 17:58:30
金屬前，進(jìn)行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對(duì)于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板孔金屬化制造來(lái)講，各相關(guān)企業(yè)也具有了一定的應(yīng)對(duì)手段，例如干法制程的等離子處理技術(shù)，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關(guān)其他商業(yè)處理溶液
2018-09-10 15:56:55
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類(lèi)的PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
此次混合介質(zhì)多層印制電路板抄板制造技術(shù)研究，由于有聚四氟乙烯介質(zhì)和環(huán)氧樹(shù)脂介質(zhì)貫穿于整個(gè)金屬化孔，所以，必須采用上述應(yīng)對(duì)兩種不同介質(zhì)的處理技術(shù)，并加以結(jié)合，方可成功實(shí)現(xiàn)孔金屬化制造效果。 具體實(shí)施時(shí)，必須
2013-10-22 11:34:18
各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式
2018-11-28 11:09:56
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
Interconnector）的縮寫(xiě) ，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔
2023-08-28 13:55:03
集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過(guò)孔需塞孔，焊盤(pán)不允許上油墨，且焊盤(pán)上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤(pán)
阻抗
2023-09-01 09:51:11
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將PCB表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面
2018-09-21 16:45:06
，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述： 注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板
2018-09-19 15:56:55
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
深圳市鴻遠(yuǎn)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)制造高、精、密度2-24層電路板增值服務(wù)商!  
2008-10-27 17:34:05
深圳市鴻遠(yuǎn)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)制造高、精、密度2-24層電路板增值服務(wù)商!  
2008-10-27 17:37:39
深圳市鴻遠(yuǎn)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)制造高、精、密度2-24層電路板增值服務(wù)商!  
2008-10-27 17:44:20
PCB板有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會(huì)提出一些問(wèn)題工程問(wèn)題：小孔8mil會(huì)飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會(huì)有氣泡產(chǎn)生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對(duì)于板子有什么問(wèn)題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
和埋盲孔板件中，表現(xiàn)出的優(yōu)勢(shì)更大，品質(zhì)更好。3.LDI解析能力和內(nèi)層層間對(duì)位精度分析四．華秋電子光成像制程能力附：華秋電路LDI設(shè)備實(shí)景照片
2020-05-18 14:35:29
還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。
2、采用分區(qū)技巧
在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí)，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA
2023-05-30 11:18:42
板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)
2019-09-08 07:30:00
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、過(guò)孔工藝1、過(guò)孔
2023-03-20 17:25:36
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。五種過(guò)孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
各位，我老師要我按照產(chǎn)品級(jí)電路板的要求畫(huà)PCB，四層板，我不清楚有哪些具體的技術(shù)要求，有沒(méi)有資料的？
2017-02-17 16:04:01
。 PCB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響？ 實(shí)際上，PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等，顏色有一點(diǎn)區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
對(duì)噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。 多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行
2013-09-27 15:48:24
選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板
2013-09-11 10:52:55
集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過(guò)孔需塞孔，焊盤(pán)不允許上油墨，且焊盤(pán)上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤(pán)
阻抗
2023-09-01 09:55:54
的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
Through Connection）的簡(jiǎn)稱(chēng)。
盲孔（Blind via）：
多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。
埋孔(Buried Via)：
多層印制電路板內(nèi)層層間
2018-08-27 16:14:34
`請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
。 通孔： 金屬化孔貫穿連接（Hole Through Connection）的簡(jiǎn)稱(chēng)。 盲孔（Blind via）： 多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。 埋孔(Buried
2008-12-28 17:00:01
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 銅面處理 在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)里面的學(xué)問(wèn)頗大。 A. 須要
2018-11-23 16:59:25
，單面和雙面板作為非鍍通孔板繼續(xù)應(yīng)用。此外，在1947年，開(kāi)發(fā)了雙面通孔板，并從1960年起開(kāi)發(fā)了多層工藝。在印刷電路板出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線的艱苦過(guò)程來(lái)構(gòu)建的。這導(dǎo)致了頻繁的故障，在線路接頭
2022-03-16 21:57:22
，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外
2018-11-26 17:02:50
繪制組件布局，底層或內(nèi)層用于組件之間的連接，還有許多其他的組件。2. 足跡內(nèi)存占用是組成單個(gè)組件的墊子和大綱的集合。印刷電路板設(shè)計(jì)軟件有一個(gè)包含不同元件足跡的庫(kù)，但是足跡的數(shù)量是有限的。正如我們今天
2022-03-30 11:03:28
的屏蔽效果。 4 結(jié)語(yǔ) 本文用傳輸線等效模型推出雙層加載電路板矩形腔體屏蔽效能的計(jì)算公式，通過(guò)仿真驗(yàn)證了公式的正確性，并得出結(jié)論：在給定頻率范圍內(nèi)，介質(zhì)板越大，腔體屏蔽效能越高；介質(zhì)板離第二層孔縫
2018-11-22 15:21:49
檢測(cè)技術(shù) 早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其檢測(cè)精度只能達(dá)到0.05mm。目前焦距已達(dá)到微米級(jí)，已能進(jìn)精度為10微米的測(cè)量。與圖象處理并用，能對(duì)多層印制電路板的內(nèi)層電路圖形進(jìn)行高分
2012-10-17 15:54:23
t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。多層pcb線路板與雙面板區(qū)別 多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)
2019-06-15 06:30:00
在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52
剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
（7項(xiàng)）擊破高多層板的復(fù)雜工藝難點(diǎn)01板子類(lèi)型新增：HDI；一、二階盲埋孔工藝※什么是HDI板：HDI板（高密度互聯(lián)板）是使用盲埋孔技術(shù)、線路密度較高的電路板，在中高端緊湊型產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，它可
2019-09-30 14:19:44
整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有： 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46
PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件(根據(jù)BOM單采購(gòu)到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過(guò)PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 抄板也叫改板
2016-07-06 21:20:23
電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？以下供參考： 1）IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)
2018-09-20 11:06:00
加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。 3、基板生成單面板 使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。 4、基板
2018-10-08 10:18:30
雙層導(dǎo)體的電路板。 3、基板生成單面板 使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。 4、基板生成雙面板 使用兩層單面
2018-05-15 09:40:37
時(shí)，貼片上面的過(guò)孔，同樣定義為盤(pán)中孔。
樹(shù)脂塞孔的生產(chǎn)制造
樹(shù)脂塞孔的制成能力范圍：孔徑大小一般為0.1-0.8mm；板厚范圍在0.4-8.0mm之間；塞孔類(lèi)型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔；又分
2023-05-05 10:55:46
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04
慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤(pán)線寬與間距的影響因素設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)重點(diǎn)制作過(guò)程加以說(shuō)明關(guān)鍵詞 多層印制電路板 設(shè)計(jì) 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56
企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)審核程序 19附錄深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)推薦技術(shù) 211 圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 212錫鉛合金熱風(fēng)整平的替代清潔生產(chǎn)技術(shù) 243 鉆孔和孔金屬化過(guò)程的清潔生產(chǎn)技術(shù) 294
2019-04-09 07:35:41
，投入和吸收新的技術(shù)手段上持續(xù)努力的結(jié)果。華秋電路是如何做到“高品質(zhì)”電路板生產(chǎn)的？小編邀您一起逐個(gè)要點(diǎn)看看！1、嚴(yán)格的制造工藝、品控，生產(chǎn)指標(biāo)1）孔銅生產(chǎn)始終嚴(yán)格遵循IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，成品孔銅厚度最薄
2019-10-12 19:08:42
自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有
2012-10-18 16:29:07
設(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40
盲孔與埋盲孔電路板之前的區(qū)別隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精密發(fā)展，相對(duì)應(yīng)線路板提出了同樣的要求。而電路板行業(yè)也從20世紀(jì)末到21世紀(jì)初，電路板電子行業(yè)在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展，電子技術(shù)迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42
的鍍?cè)赑CB電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽(yáng)極或陰極的施工法，稱(chēng)為“陽(yáng)極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”.又可按其感光
2018-09-11 16:11:57
設(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43
請(qǐng)問(wèn)電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)有哪些？
2021-04-22 06:04:00
請(qǐng)問(wèn)印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
`請(qǐng)問(wèn)過(guò)孔塞孔和蓋油的區(qū)別是什么？`
2019-11-22 15:54:45
的。2. 蓋油 即導(dǎo)通孔（via）的焊環(huán)上面用油墨覆蓋。這里的“蓋油”的“油”，還是第三種“塞油”的“油”，都是是指電路板上的那一層顏色，比如你的電路板上綠色的，說(shuō)明你用的油是綠油，如果你的電路板
2018-08-30 20:13:42
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 編輯
鉆孔、塞孔對(duì)過(guò)孔的阻抗影響－如果過(guò)孔的阻抗也能控+-10%我們?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">電路板廠轉(zhuǎn)一圈，問(wèn)他們：走線可以幫我們控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。5、 外層線路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板
2020-10-27 08:52:37
上芯片的反向解析，有人認(rèn)為所謂的逆向工程就是對(duì)原電路板或芯片的復(fù)制，其實(shí)事實(shí)并非如此。逆向工程是在充分了解原電路板或芯片的關(guān)鍵技術(shù)原理的基礎(chǔ)之上，重新設(shè)計(jì)出功能相同或相似甚至更優(yōu)的功能電路和芯片
2016-07-21 14:42:51
簡(jiǎn) 介 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利
2018-08-29 10:10:24
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板
2010-03-16 09:28:51
受損，成孔制程可同時(shí)使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進(jìn)的印刷電路板制作技術(shù)。HDI對(duì)于線路要求密度高 需使用雷射進(jìn)行開(kāi)孔其實(shí)HDI高密度制法，并沒(méi)有明確的定義，但一般對(duì)于HDI或非HDI差別其實(shí)
2019-02-26 14:15:25
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全
2019-07-05 14:42:34
3103 
對(duì)于多層印制電路板來(lái)說(shuō)，出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:1315481 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論