PCB工作層的類型：

我們在進行印制電路板設計前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準確、可靠地進行印制電路板的設計。

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers（信號層）、Internal Planes（內部電源/接地層）、Mechanical Layers（機械層）、Masks（阻焊層）、Silk screen（絲印層）、Others（其他工作層面）及System（系統工作層），在PCB設計時執行菜單命令 ［Design］設計/［Options.。.］選項 可以設置各工作層的可見性。

1.Signal Layers（信號層）Protel 99 SE提供有32個信號層，包括［TopLayer］（頂層）、［BottomLayer］（底層）、［MidLayer1］（中間層1）、［MidLayer2］（中間層2）……［Mid Layer30］（中間層30）。信號層主要用于放置元件 （頂層和底層）和走線。信號層是正*（正片）的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。

2.Internal Planes（內部電源/接地層）Protel 99 SE提供有16個內部電源/接地層（簡稱內電層）：［InternalPlane1］—［InternalPlane16］，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這些工作層是負*（負片）的。每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網絡名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網絡名稱 （即電氣連接關系）的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。

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3.Mechanical Layers（機械層）

Protel 99 SE中可以有16個機械層：［Mechanical1］— ［Mechanical16］，機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。

4.Masks（阻焊層、錫膏防護層）

在Protel 99 SE中，有2個阻焊層：［Top Solder］（頂層阻焊層）和（Bottom Solder］（底層阻焊層）。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足制造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是［Top Paste］（頂層錫膏防護層）和（Bottom Paste］（底層錫膏防護層）。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用“hot re-follow”（熱對流）技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是正性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。

5.Silkscreen（絲印層）

Protel 99 SE提供有 2個絲印層，［Top Overlay］（頂層絲印層）和 ［Bottom Overlay］（底層絲印層）。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

6.Others（其他工作層面）

在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：［KeepOutLayer］（禁止布線層）禁止布線層用于定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段（Track）或弧線（Arc）來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。［Multi layer］（多層）該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過［MultiLayer］，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。［Drill guide］（鉆孔說明）［Drill drawing］（鉆孔視圖）Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是［Drill guide］（鉆孔說明）和［Drill drawing］（鉆孔視圖），這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。［Drill Guide］主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現代的制作工藝而言，更多的是采用［Drill Drawing］ 來提供鉆孔參考文件。我們一般在［Drill Drawing］工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產生一個如何進行電路板加工的制圖。

這里提醒大家注意：

（1）無論是否將［Drill Drawing］工作層設置為可見狀態，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。

（2）［Drill Drawing］層中包含有一個特殊的“.LEGEND”字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。

7、System（系統工作層）

［DRC Errors］（DRC錯誤層）

用于顯示違反設計規則檢查的信息。該層處于關閉狀態時，DRC錯誤在工作區圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規則檢查功能仍然會起作用。［Connections］（連接層）該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線（Broken Net Marker）或預線 （Ratsnest），但是導線 （Track）不包含在其內。當該層處于關閉狀態時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關系。［Pad Holes］（焊盤內孔層）該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。［Via Holes］（過孔內孔層）該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。［Visible Grid 1］（可見柵格1）［Visible Grid 2］（可見柵格2）這兩項用于顯示柵格線，它們對應的柵格間距可以通過如下方法進行設置：執行菜單命令［Design］/［Options.。.］，在彈出的對話框中可以在［Visible 1［Visiblc 2］項中進行可見柵格間距的設置。