設計四層PCB電路板時,疊層一般怎樣設計呢?理論上來,可以有三個方案。方案一,1個電源層,1個地層和2個信號
2018-04-13 08:55:3425819 電容就是起到一個電池的作用,滿足驅動電路電流的變化,避免相互間的耦合干擾?旁路電容實際也是去藕合的,只是旁路電容一般是指高頻旁路,也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑?高頻旁路電容一般比較
2019-08-26 09:41:50
經由程控以序列為主, 并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。但是如果讓這些探針直接
2016-08-24 14:46:05
,然后經由程控以序列為主, 并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。 但是如果讓這些探針直接
2018-11-21 11:09:56
Assembly,電路板的生產方式一般有兩種,一種是SMT貼片組裝工藝,一種是DIP插件組裝工藝,兩種生產方式也可以結合使用。昆山精鼎電子有限公司是一家專注上海蘇州昆山PCB電路板制作、蘇州SMT貼片
2022-11-21 17:42:29
綠色PCB。但是我們發現有些電路板采用黑色的PCB,一般這一類的電路板都是比較高端一點的場合應用,例如板卡以及比較復雜點的線路板,用黑色的板子不容易看到電路,對于電路板的維修以及制造要求相對也就更高,有時候可能也是為了顯得更加高大上一點。
2019-06-27 04:20:11
,不斷地提高水平。 一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的,在維護、檢修時,若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時,實施起來也非常困難。那么從故障現象到故障原因
2018-04-18 10:44:17
(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容
2018-01-23 09:59:41
分析PCB熱功耗時,一般從以下幾個方面來分析。 1電氣功耗 (1)分析單位面積上的功耗; (2)分析PCB電路板上功耗的分布。 2印制板的結構 (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 3
2018-09-13 16:02:15
本帖最后由 社區管家 于 2014-12-17 14:46 編輯
對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。對于電子設備來說,工作
2014-12-17 14:22:57
時,一般從以下幾個方面來分析。1.電氣功耗(1)分析單位面積上的功耗;(2)分析PCB電路板上功耗的分布。2.印制板的結構(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。3.印制板的安裝方式(1)安裝方式(如
2016-10-12 13:00:26
分析PCB熱功耗時,一般從以下幾個方面來分析。 1電氣功耗 (1)分析單位面積上的功耗; (2)分析PCB電路板上功耗的分布。 2印制板的結構 (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 3
2014-12-17 15:57:11
100uF左右的電解電容,如果體積允許的話,電容量大一些則更好。原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容,如果電路板的空隙太小而放置不下時,可以每10個芯片左右放置一個1~10的鉭電容
2018-09-11 16:05:35
: 1、進入pcb設計系統,設置有關參數 根據個人習慣設置設計系統的環境參數,如格點的大小和類型、光標的大小和類型等,一般來說可以采用系 統的默認值。另外還要對電路板的大小、層數等參數進行設置
2019-04-15 07:35:02
限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸,工程師應使用最利于自身設計的產品。此外,多邊形對于電路板敷銅至關重要,多重網格電路板在進行多邊形敷銅時一般會產生多邊形填充偏差,雖然不如基于單個網格
2019-03-12 09:17:05
PCB單面電路板指的是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上,導線只出現在其中一面的意思。因為PCB單面電路板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑。
2019-09-23 09:00:33
種分布參數。一般是指在印制板或其他形態的電路形式,在線與線之間、印制板的上下層之間形成的電容。這種電容的容量很小,但可能對電路形成一定的影響。在對印制板進行設計時一定要充分考慮這種影響,尤其是在工作頻率
2011-02-24 14:30:32
的實物作參考。 3.元器件接線表 該表一般在CAD自動布線中使用,它只表示各個元器件之間的連接關系。 4.機械加工圖 機械加工圖是機械加工印制電路板的重要文件。機械加工圖包括如下幾部
2018-09-04 16:11:28
PCB設計的一般原則是什么?
2021-04-26 06:36:11
` 誰來闡述一下pcb抄板一般怎么收費?`
2019-12-30 15:41:57
布局和元件連線等。 設計好PCB后,把這些圖紙交給電路板廠家打樣,做好后把元件焊接在電路板上,這就是把一塊塊砌成房子的過程。在試制打樣焊接好元件后一般需要調試,誰也不能保證每次都一次成功,只有通過一
2019-02-26 23:34:46
元器件一般情況下盡量集中放置,可以減小線長,降低噪聲。但如果是有時序要求限制的信號布線,則需要根據線長和結構進行布局的調整,具體應該通過仿真來確定。旁路電容需要盡量靠近芯片電源引腳放置,尤其是高頻電容,在電源接口附近可以放置大容量(如47uF)的電容,以保持電源穩定,降低低頻噪聲的干擾。
2019-09-12 14:47:17
一段距離,即便距離不長,在頻率很高的情況下,阻抗Z=i*wL+R,線路的電感影響也會非常大,會導致器件在需要電流的時候,不能被及時供給。而去耦電容可以彌補此不足。這也是為什么很多電路板在高頻器件VCC管腳處
2018-12-07 09:39:59
,也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小,根據諧振頻率一般是0.1u,0.01u等 ,而去耦合電容一般比較大,是10u或者更大,依據電路中分布參數,以及驅動電流的變化大小來確定。
2019-05-23 06:37:11
轉帖、在此介紹性文章中,我會分享我個人對于電路板設計人員之間通常討論的一個問題的看法:我們需要多少旁路電容?正如我們通常與我的Eric Bogatin說到的:“這要看具體情況了。”不過至少在一般
2017-11-07 15:23:06
大尖峰電流的電路有不同的旁路需求。另外還會討論一些有針對性的問題,如,運用多個旁路電容以及電路板布局的重要性。最后,我們給出了四個具體的示例。`
2013-07-09 21:42:58
我們都知道小電容濾高頻,大電容濾低頻,為了更好的濾波效果,一般輸入電源或者輸出電源都是采用一個大容值電容加一個小容值電容進行濾波,比如1uF+0.1uF; 我們先來了解一下去耦和旁路的區別
2021-01-11 16:31:51
在PCB設計中,一般采用雙面板或多面板,每一層的功能區分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況,一種是針式封裝,即焊點的導孔是貫穿整個電路板的;另一種是STM封裝,其焊點只限于表面層;元器件
2018-08-29 10:28:18
第一次發帖,想記錄下自己的學習軌跡,有興趣的朋友可以看看,發現問題請直接指出,感謝qq 452690808 對于做控制的童鞋,電路板也就那幾種。可是總有些問題困擾著我,比如對電源的濾波電容應該多大
2016-06-29 14:48:26
盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。 12、PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里
2018-09-20 11:12:35
電路板設計的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。 電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
干擾兩種。傳導干擾主要是電子設備產生的干擾信號通過導電介質或公共電源線互相產生干擾;輻射干擾是指電子設備產生的干擾信號通過空間耦合把干擾信號傳給另一個電網絡或電子設備,在PCB電路板中,電磁能通常存在兩種
2009-04-14 16:35:13
電容,一般是容值較大,基本在0.1uF以上,相對于直流分量來說,其他帶有一定周期性波動的信號都可以認為是交流成分,在電源供電系統中,通常使用容值較大的電容,來濾除頻率較低的紋波干擾,即去耦電容;旁路電容
2022-11-04 22:29:20
,在輸入電路板層的介電常數時應小心。典型PCB外基板層包含的玻璃纖維成分小于內層,所以介電常數較低。例如,FR4材質介電常數一般為εR = 4.2,而外基板(半固化板)層一般為εR = 3.8。下邊
2016-05-27 14:21:25
和元器件可以說是低電阻部分了,大概是0.1Ω。 一般一塊正常使用的電路板中,100個IC是極其的常見的,多則則上千,這里以100個為分析。各種瞬間電流基本都相同,假如,瞬間電流為225mA(以
2023-04-03 14:42:53
就是起到一個電池的作用,滿足驅動電路電流的變化,避免相互間的耦合干擾。旁路電容實際也是去耦合的,只是旁路電容一般是指高頻旁路,也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄放途徑。高頻旁路電容一般比較小,根據
2013-01-23 23:42:16
使用PROTEL畫PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11:17
電源區域(層)的過孔可能妨礙交流地電流回路,強制形成較長的回路,造成寄生電感較高。流入VCC引腳的任何交流電流都通過旁路電容,到達其接地側,然后返回至內接地層。這種配置下,旁路電容和相關過孔的總占位面積最小。另外一種配置下,交流地回路不受電源區域過孔的限制。一般而言,這種配置要求的PCB面積稍大。
2020-07-15 10:00:00
的SRF一般較大(例如,0.2pF、0402 SMT封裝電容的SRF = 14GHz),大電容的SRF一般較小(例如,相同封裝2pF電容的SRF =4GHz)。表2所列為典型配置。表2.電容的有效頻率范圍
2020-07-15 08:30:00
的印制電路板PCB。它通常采用環氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導電圖形,所以一般采用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。 多層板PCB——有三層或三層以上導電圖形
2018-08-31 11:23:12
美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。 (4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時.應考慮電路板
2018-08-29 16:36:43
的連接有多種形式,可根據整機結構要求而確定。一般采用以下兩種方法。 ①用導線互連:將需要對外進行連接的接點,先用印制導線引到印制電路板的一端,導線應從被焊點的背面穿入焊接孔。 對于電路有特殊需要如連接
2023-04-20 15:21:36
所需的圖案。蝕刻的方法在電子工業中最為常見。PCB 上銅的厚度以盎司(盎司)/平方英尺為單位。一般來說,1盎司和1盎司銅是最常用的。較厚的銅多達6盎司是用于高電流和可靠性設計。印刷電路板(PCB)版圖中的痕跡
2022-03-16 21:57:22
去耦旁路電路,不同規格的電容在PCB布局時該怎么擺
2021-03-17 07:33:04
個局部的直流電源給有源器件,以減少開關噪聲在板上的傳播和將噪聲引導到地。 摘引自倫德全《電路板級的電磁兼容設計》一文,該論文對噪聲耦和路徑、去耦電容和旁路電容的使用都講得不錯。請參閱。 從電路來說
2012-03-08 23:42:09
設計PCB版圖時,需要考慮電路板將如何制造,或者是手工焊接的話,焊盤將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也
2023-12-21 09:04:38
員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下。(1)元器件印制走線的間距的設置原則。不同網絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil,則該芯片
2014-08-25 11:16:20
? 一般情況下,設計人員都會選擇方案 1 作為 4 層板的結構。原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件,所以采用方案 1 較為 妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件
2018-09-13 16:08:17
多層PCB電路板布局布線的一般原則設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下: (1)元器件印制走線的間距的設置原則。不同網絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 )元器件印制
2018-09-13 16:09:36
的表面沒有銅箔,其由半固態樹脂和玻璃纖維組成,相比Core要軟一些,其構成所謂的浸潤層,在PCB中主要起填充作用,用以粘合芯板Core。工廠生產時,浸潤層一般無法做到超出3個PP(厚度大概在20mil
2022-11-15 16:38:29
PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據BOM單采購到相應元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿制、電子產品克隆。 抄板也叫改板
2016-07-06 21:20:23
第一、從外觀上辨別出電路板的好壞 一般狀況下,PCB線路板外觀可根據三個層面來具體分析; 1、尺寸和薄厚的規范標準。 線路板對規范電路板的薄厚是不一樣的尺寸,顧客能夠精確測量查驗依據自身
2021-02-05 15:58:45
工程課程一般不會教授如何實現良好的電路板布局布線。高頻RF類課程會研究走線阻抗的重要性,但需要自行構建系統電源的工程師,通常不會將電源視為高頻系統,而忽視了電路板布局布線的重要性。 了解本文所述電路板布局布線準則背后的理由并嚴格遵守,將能夠把開關模式電源的任何PCB相關問題降到最小。 ...
2021-11-15 08:27:59
。如圖 2,電路板采用異形,預留一個缺口給功能模塊,功能模塊和電路板之間焊盤用U型排針焊接連接。電路板上接口焊盤的位置需要根據排針間距和模塊上接口焊盤的位置來確定。一般用排針焊接連接后模塊與電路板之間
2018-04-05 22:42:49
是通過電磁輻射來干擾活絡電路,因此射頻電路板抗干擾規劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。
1、射頻電路板規劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實現元器材
2023-06-08 14:48:14
工程師對電路設計旁路電容的看法
2021-03-18 07:11:25
的說明連接相應的電容器,進行正確的連接等。我認為我的設計使用了太多電容器。由于每個模塊都需要一些電容,我可以省略其中一些嗎?你在原理圖中發現了其他任何錯誤嗎?
2018-09-10 16:14:15
低頻噪聲。在具有高電流信號或電源的電路板 中,儲存電容的取值范圍為 1 μF 到 100 μF,或更大的值。X5R、鉭和一些表面組裝電解電容都適合該用途。旁路電容一般只為 0.01 μF 或 0.1
2020-08-10 09:52:51
數字集成電路設計流程中一般有幾種類型的仿真,其區別是什么?
2015-10-29 22:25:12
(smd)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術時,底層表貼器件必須按一個特定的方向排列,而且為了適應這種焊接方式,可能需要修改焊
2018-09-18 09:53:57
本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加,這反映了
2019-09-25 10:00:00
恰當。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或約54倍 對于控制器和處理器這樣的數字器件,同樣需要去耦電容,但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫
2018-09-26 17:08:36
2中恰當。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或約54倍。對于控制器和處理器這樣的數字器件,同樣需要去耦電容,但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫
2016-11-08 16:42:09
恰當。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或約54倍。 對于控制器和處理器這樣的數字器件,同樣需要去耦電容,但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫
2018-09-18 15:45:57
,同樣需要去耦電容,但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫。在數字電路中,執行門狀態的切換通常需要很大的電流。由于開關時芯片上產生開關瞬態電流并流經電路板,有額外的“備用”電荷是有利的。如果
2019-11-30 07:00:00
模數混合電路電源和接地PCB設計的一般原則如下:● PCB 分區為獨立的模擬電路和數字電路部分,采用適當的元器件布局。● 跨分區放置的ADC或者DAC。● 不要對“地平面”進行分割, 在PCB的模擬
2021-12-31 06:41:37
。 對于電源、地的層數以及信號層數確定后,它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題;層的排布一般原則:1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數越多越利于
2018-08-24 06:48:42
只是考慮1MHz以內的噪聲的時候,在大多數情況下,旁路電容的規則可以簡化為只用0.1 μF電容旁路每一個芯片。不過我們要選擇0603的MLCC的電容,而且要注意電路布局。如果我們沿著電路板上的電流路線
2019-04-12 08:00:00
Z=i*wL R,線路的電感影響也會非常大,會導致器件在需要電流的時候,不能被及時供給。而去耦電容可以彌補此不足。這也是為什么很多電路板在高頻器件VCC管腳處放置小電容的原因之一(在vcc引腳上通常
2013-03-08 16:33:18
就是起到一個電池的作用,滿足驅動電路電流的變化,避免相互間的耦合干擾。旁路電容實際也是去耦合的,只是旁路電容一般是指高頻旁路,也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小,根據
2018-02-05 15:13:14
電容可以彌補此不足。這也是為什么很多電路板在高頻器件VCC管腳處放置小電容的原因之一(在 VCC引腳上通常并聯一個去耦電容,這樣交流分量就從這個電容接地)。2)有源器件在開關時產生的高頻開關噪聲將沿著
2012-04-04 23:29:40
部產生電磁干擾,對外發射電磁波。 一般情況下,過孔和焊盤會產生 0.6pF 的電容,一個集成電路的封裝會產生 2~6pF 的電容,一個電路板的接插件會產生 520mH 的電感,而一個 DIP-24
2012-10-24 14:35:15
在發展中也引起了諸如PCB板內噪聲的產生、EMI和RFI輻射的增加等問題,并因此增加了系統對EMI和RFI的靈敏度,使系統的性能不能達到預期的設計目標。一般情況下,IC的工作電壓為3~5V,這種情況下
2009-08-20 18:45:16
電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規則:1、在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一
2022-11-07 20:41:56
,會使系統的穩定性大幅度提高。一般應在電源進入印刷電路板的位置和靠近各器件的電源引腳處加上幾十到幾百IlF的電容,以濾除電源噪聲。還要注意在器件的電源和地之間加上0.1μF左右的電容,用來濾除元器件工作
2018-09-05 16:38:26
設計電路時一般選多少0歐姆電容才合適?
2021-10-11 09:33:22
當數字和模擬電路在同一塊板卡上共享相同的元件時,電路的布局及布線必須講究方法。拋磚引玉下,在網上看到一個【設計混合信號的電路板時,必須遵循的14個規則】,分享出來供大家參考~ 歡迎大家拍磚、分享自己
2018-07-30 08:25:01
用鉭電容或聚碳酸酯電容。 去耦電容的選用并不嚴格,可按C=1/F,即10MHz取0.1μF,100MHz取0.01μF。 分布電容是指由非形態電容形成的一種分布參數。一般是指在印制板或其他形態的電路形式
2017-05-04 10:48:07
請問一下,幫別人畫PCB板一般是怎么收費得啊??
2014-12-08 19:51:02
幫幫忙。請問一般的普通電路板需要幾個機械層呀?
2011-12-31 17:02:16
何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術時,底層表
2018-09-18 15:20:46
,或者是手工焊接的話,焊盤將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件
2016-01-15 10:59:42
我司定制生產各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產周期15天內。 主要應用于手機,便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機,我們都曾經聽過很多,特別是電路板行業內的廠家、制造商企業,很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工,儉省人力本錢和進步效率,今天潛利就和大家分享一
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機,我們都曾經聽過很多,特別是電路板行業內的廠家、制造商企業,很多都開端應用油墨打碼或激光打標來替代人工,儉省人力本錢和進步效率,今天潛利就和大家分享一
2023-08-17 14:35:11
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創建高分辨率標記,但與激光打標機相比,由于使用油墨,可能需要更多的維護。 機械雕刻機:機械雕刻機
2023-08-18 10:05:35
PCB板激光賦碼溯源。簡易激光PCB精密打碼系統主要面對兩大類群客戶類客戶是各大高新生產制造企業的SMT車間(其特點就是PCB板為中小板,板的大小一般在300mm以
2023-09-18 21:16:16
本文分析了電容的濾波特性,電容的寄生電感電容的濾波性能帶來的影響,以及PCB中的電流環現象,繼而針對如何選擇旁路電容做出了一些總結。
2011-07-23 11:13:312239 旁路電容:旁路電容的主要功能是產生一個通交流的分路,將噪聲干擾能量導入地。旁路電容一般用來減小對電源模塊的瞬態電流需求。
2019-04-12 14:06:166608 您可以估算具有固態電源和接地層的多層電路板中旁路電容的寄生串聯電感。由于芯片布局,使用電感 L 1 的近似值(圖1,綠色)陰影區域)。然后,假設您已將芯片和旁路電容直接連接到平面,請使用電感的近似值
2019-08-08 10:28:472391 的選擇。必須回答的問題包括需要多少個信號層,需要多少個接地層,層應多厚以及應使用哪種材料。為了優化電路板的 PCB 層及其布局,您需要對 PCB 層的類型和屬性有很好的了解。 PCB 層的類型 您的 PCB 層數 PCB 建設指的是將承載信號的不同層或級別的數量
2020-10-10 18:35:342496 ,是把輸出信號的干擾作為濾除對象。 去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用,電容所處的位置不同,稱呼就不一樣了。 高頻旁路電容一般比較小,根據諧振頻率一般是0.1u,0.01u等,而去耦合電容一般比較大,是10u或者更大。 二、作用 去耦電容主要有2個作用:(1)
2022-10-25 20:36:591256 的大小,它不是越大越好。實際上,旁路電容的大小需要根據實際應用情況來確定,過大或者過小都可能會導致電路的不穩定性或者干擾問題。下面我們來詳細的了解一下旁路電容。 一、旁路電容是什么? 旁路電容又叫做繞行電容,是將
2023-09-18 11:23:12991 中的一個電容器,它的作用是從直流信號中旁路出誘導信號,使得放大器只放大交流信號,而不是直流信號。 在放大電路中,信號的放大需要從輸入信號中提取出一個頻率特定的交流信號。然而,在某些情況下電路中會出現不需要的直
2023-09-18 11:23:141461 無論是旁路電容還是退耦電容,對于電容器來說,它往往不是單一的一個作用,嚴格來說旁路和去耦是電路過程中電容的一種功效,而在電容器上一般都是多種這樣的效果共同作用。
2023-10-16 12:34:40344
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