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1.原理圖常見錯誤：
（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。
（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global.（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：a.創建pcb庫時沒有在原點；b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內。
（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。
1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線》電源線》信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）
用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網絡系統的作用在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
后加在PCB中的圖形是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟。
2.1網表輸入網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File-》Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2規則設置如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3元器件布局網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3.把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1手工布線1.自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools-》SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools-》Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6復查復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。
2.7設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b.如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil.二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps.從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH.如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復：請問你是在SCH環境，還是在PCB環境，在PCB環境是有一些特殊字符不能顯示，因為那時保留字。
問：net名與port同名，pcb中可否連接答復：可以，PROTEL可以多種方式生成網絡，當你在在層次圖中以port-port時，每張線路圖可以用相同的NET名，它們不會因網絡名是一樣而連接。但請不要使用電源端口，因為那是全局的。
問：：請問在PROTEL99SE中導入PADS文件，為何焊盤屬性改了復：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉化成protel后，在protel中無法進行屬性修改，只要一修改，要不不現實，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復：鋪銅一般應該在你的安全間距的2倍以上。這是LAYOUT的常規知識。
問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進？導入封裝時能否根據原理圖的布局自動排開？
復：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內在必然聯系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據原理圖的布局自動排開。（根據子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據原理圖的連接）。
問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復：Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手冊。
問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復：鋪銅數據量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設置不太科學。
問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
復：不可以。
問：PROTEL仿真可進行原理性論證，如有詳細模型可以得到好的結果復：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費Spice模型，進行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業仿真知識，可建立有效的模型。
問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！3-28 14：17：0但確實少了不少功能！
復：可能是漢化的版本不對。
問：如何制作一個孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤？
復：在機械層標注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。
問：我知道，但是在內電層如何把電源和地與內電層連接。沒有網絡表，如果有網絡表就沒有問題了復：利用from-to類生成網絡連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設置項？
復：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進行PCB設計時使其具有相同網絡屬性。我們可以向Protel公司建議。
問：如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫復：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心（不覆銅）的文字，專家回答先寫字，再覆銅，然后冊除字，可是本人試了一下，刪除字后，空的沒有，被覆銅覆蓋了，請問專家是否搞錯了，你能不能試一下復：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO.問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？
復：原理圖建庫時，有強大的檢查功能，可以檢查序號，重復，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規律性的引腳。
問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進行大量手工修正，這種問題怎么避免？
復：合理設置元件網格，再次優化走線。
問：用PROTEL畫圖，反復修改后，發現文件體積非常大（虛腫），導出后再導入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？
復：其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產權問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發送。
問：請問：在同一條導線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續美觀？謝謝！
復：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現。
liaohm問：如何將一段圓弧進行幾等分？
fanglin163答復：利用常規的幾何知識嘛。EDA只是工具。
問：protel里用的HDL是普通的VHDL復：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網格會殘缺，怎么辦？
復：那是因為你在補淚滴時設置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補的辦法。
問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？
復：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。
問：請問當Protel發揮到及至時，是否能達到高端EDA軟件同樣的效果復：視設計而定。
問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平？
復：有過之而無不及。
問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？
復：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。
問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？
復：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？
復：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。
問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點定義網絡名？
復：在Net編輯對話框中設置。
問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標志，同allego一樣復：在輸出中有選項，可以產生鉆孔統計及各種孔徑符號。
問：自動布線的鎖定功能不好用，系統有的會重布，不知道怎么回事？
復：最新的版本無此類問題。
問：如何實現多個原器件的整體翻轉復：一次選中所要翻轉的元件。
問：我用的p 99版加入漢字就死機，是什么原因？
復：應是D版所致。
問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？
復：先新建一PCB文件，然后使用導入功能達到。
問：怎樣從PROTEL99中導入GERBER文件復：Protel pcb只能導入自己的Gerber，而Protel的CAM可以導入其它格式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細線條部分地改為粗線條復：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規則使之適應新線寬。
問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸？若全局修改的話應如何設置？
復：全部選定，進行全局編輯問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸？
復：在庫中修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。
問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？
復：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。
問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設置寬度復：包地前設置與焊盤的連接方式問：為何99se存儲時要改為工程項目的格式？
復：便于文件管理。
問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有快捷方法復：使用全局編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？protel手動布線的推擠能力太弱！
復：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。
問：如何把敷銅區中的分離的小塊敷銅除去復：在敷銅時選擇“去除死銅”問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復：打開網絡標號顯示。
問：在PCB中有畫弧線？在畫完直線，接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣！能實現嗎？能的話，如何設置？
復：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應標號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？
復：點中相應的選項即可。
問：protel99se6的PCB通過specctra interface導出到specctra10.1里面，發現那些沒有網絡標號的焊盤都不見了，結果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？
復：凡涉及到兩種軟件的導入/導出，多數需要人工做一些調整。
問：在打開內電層時，放置元件和過孔等時，好像和內電層短接在一起了，是否正確復：內電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執行速度太慢，太耗內存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統，執行起來卻很流暢！
復：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設計，而是系統設計，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M以上內存，Protel亦可運行如飛。
問：如何自動布線中加盲，埋孔？
復：設置自動布線規則時允許添加盲孔和埋孔問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行復：請把金山詞霸關掉問：補淚滴可以一個一個加嗎？
復：當然可以問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復：這類問題，一般都需要手工做調整，如修改屬性等。
問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能？
復：現在可以打開。
問：在99SEPCB板中加入漢字沒發加，但漢化后SE少了不少東西！
復：可能是安裝的文件與配置不正確。
問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能？
復：您說的是View3D接口嗎，請在系統菜單（左邊大箭頭下）啟動。
問：請問如何畫內孔不是圓形的焊盤？？？
復：不行。
問：在PCB中有幾種走線模式？我的計算機只有兩種，通過空格來切換復：Shift+空格問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設計？謝謝！
復：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。
問：如何連續畫弧線，用畫園的方法每個彎畫個園嗎？
復：不用，直接用圓弧畫。
問：如何鎖定一條布線？
復：先選中這個網絡，然后在屬性里改。
問：隨著每次修改的次數越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢？
復：在系統菜單中有數據庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。
wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設置采用總線方式布線？
答復：Shift+空格。
問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？
復：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6%，但再過來11小時多以后卻只布到99.9%！不得已讓它停止了復：對剩下的幾個Net，做一下手工預布，剩下的再自動，可達到100%的布通。
問：在pcb多層電路板設計中，如何設置內電層？前提是完全手工布局和布線。
復：有專門的菜單設置。
問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式，如HyperLynx的？它的幫助文件中說可以，但是在菜單中卻沒有這個選項復：現在Protel自帶有PCB信號分析功能。
問：請問pcb里不同的net，最后怎么讓他們連在一起？
復：最好不要這么做，應該先改原理圖，按規矩來，別人接手容易些。
問：自動布線前如何把先布的線鎖定？？一個一個選么？
復：99SE中的鎖定預布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設置中點一個勾就可以了。
問：PSPICE的功能有沒有改變復：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。
問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
復：首先要有仿真輸入文件（。si），其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。
問：protel.ddb歷史記錄如和刪復：先刪除至回收戰，然后清空回收站。
問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設置我也正確了？
復：把先布的線鎖定。應該就可以了。
問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）
復：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結果都不會太美觀。
問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復：可以。
問：protel99se后有沒推出新的版本？
復：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規模上都與Protel99SE，有極大的飛躍。
問：99se的3d功能能更增進些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？
復：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。
問：有沒有設方孔的好辦法？除了在機械層上畫。
復：可以，在Multi Layer上設置。
問：一個問題：填充時，假設布線規則中間距為20mil，但我有些器件要求100mil間距，怎樣才能自動填充？
復：可以在design——》rules——》clearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復：需要將orcad原理圖生成protel支持的網表文件，再由protel打開即可。
問：請問多層電路板是否可以用自動布線復：可以的，跟雙面板一樣的，設置好就行了。
一、印刷線路元件布局結構設計討論一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷線路板元件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮，合理的工藝結構，既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。
下面我們針對上述問題進行討論，由于優良“結構”沒有一個嚴格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結構必須根據具體要求（電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求），采取相應的結構設計方案，并對幾種可行設計方案進行比較和反復修改。印刷板電源、地總線的布線結構選擇——系統結構：模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真，在數字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V，CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍，故數字電路具有較強的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地總線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。
二、印刷電路板圖設計的基本原則要求1.印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。
2.布線圖設計的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設計有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。
最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來說也是很有幫助的。計算機輔助制圖，現在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。
接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定下來，然后經過不斷調整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：（1）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。
（2）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
（3）同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩定，不易自激。
（4）總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
（5）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。
（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。
三、印刷板圖設計中應注意下列幾點1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。
2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。
3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：（1）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時，兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時，兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸；1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。
（2）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
4.電位器：IC座的放置原則（1）電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿足順時針調節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低；在可調恒流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿足順時針調節時，電流增大。電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。
（2）IC座：設計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
5.進出接線端布置（1）相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
（2）進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。
6.設計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
7.在保證電路性能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。
8.設計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。
9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符；10.設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行
1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。
（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global.（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number為e，b，c，而pcb中為1，2，3.（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：a.創建pcb庫時沒有在原點；b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內。
（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000，減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。
1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線》電源線》信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）
用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網絡系統的作用在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟。
2.1網表輸入網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File-》Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2規則設置如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25.注意：PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3元器件布局網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3.把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1手工布線1.自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools-》SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools-》Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6復查復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。
2.7設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b.如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add document.口的document.選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line f.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil.二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps.從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH.如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
來源：EEFOCUS
工商網監
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