在做PCB設(shè)計時，為了方便手焊，選擇3225的電容，在調(diào)用3225焊盤棧的時候有好多的*3225*焊盤棧，請問我應(yīng)該怎么選擇才能滿足要求？還有SML7351B:CAPC3225×100L、105L
2020-09-15 20:49:48
IPC-7351 LP Wizard如何生成AD格式的封裝，求大神指教！
2017-01-09 17:32:29
軟件為IPC7351LP Wizard ，在業(yè)內(nèi)號稱為封裝神器，只是這個軟件比較低調(diào)，不被眾多硬件開發(fā)者所知！該軟件是集封裝生成與管理一體化的軟件，管理你眾多的封裝，不需要再花大量時間去找封裝甚至
2019-09-10 04:37:52
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB設(shè)計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計技巧！
2012-07-29 21:15:23
請教一下，我的軟件是AD09，圖上藍色的是放置在底層的焊盤，用來做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請問如何設(shè)置？再一個問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時候，這個焊盤的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
我是小白，一直搞不懂一個問題，AD軟件中焊盤紫色那一圈是綠油嗎？白色那一圈是銅皮？有沒有PCB板成品看一下是哪個位置，大佬們解答一下
2022-08-07 16:02:06
請問下，為什么我放置焊盤的時候，捨取點一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復(fù)損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設(shè)計的粘結(jié)壓力機來粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
。SMD的焊盤表面有阻焊層，阻焊層有一定的高度，那么阻焊層會對焊接焊球起到支持的作用，這樣一來焊球和電路板焊接面銅箔接觸面積會減少。在若引腳很密的情況下,因焊球與電路板焊接面銅箔面積減少，加之周圍被阻焊層
2020-07-06 16:11:49
Cadence 推出最新版本17.2。其中焊盤制作軟件的界面較之于之前版本有了大幅度的改變。下面就開始介紹17.2版本的Pad Editor。點擊開始->所有程序->Cadence
2020-07-06 16:20:27
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件，在學(xué)習(xí)畫DIP封裝的時候看到需要畫fiash焊盤，小弟在此就不是很明白了。弱弱的問幾個幼稚的問題希望大家能給以解答心中的疑惑，在此謝謝各位大神？1.通孔類的焊盤必須
2014-04-28 12:33:57
` LAYOUT里面可以把單獨的一個元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
了解如何使用 PADS 封裝創(chuàng)建器輕松地創(chuàng)建符合 IPC-7351B 標(biāo)準(zhǔn)的封裝，以及大幅縮短整體封裝創(chuàng)建時間。
2019-09-16 09:47:16
Gerber文件時出現(xiàn)焊盤丟失的問題，為避免類似問題發(fā)生，下面來分享一下問題發(fā)生原來和解決方案。案例1：焊盤丟失焊盤丟失分析：PADS斜角焊盤在輸出Gerber時需要填充，當(dāng)填充的線過大（比焊盤寬度
2020-07-29 18:53:29
電路組件選用 BGA 器件時將面對許多問題；印制板焊盤圖形，制造成本，可加工性與最終產(chǎn)品的可靠性。組裝工程師們也會面對許多棘手問題是;有些精細間距 BGA 器件甚至至今尚未標(biāo)準(zhǔn)化，卻已經(jīng)得到普遍
2023-04-25 18:13:15
過寬也會導(dǎo)致元器件位移，立碑等缺陷。 創(chuàng)建封裝老wu建議參考IPC-7351的標(biāo)準(zhǔn)，主流的EDA軟件都自帶有符號IPC-7351的封裝創(chuàng)建工具，大家可以好好利用。 焊盤連接銅皮需要做花焊盤連接，避免
2023-04-18 14:16:12
計算器允許改變生產(chǎn)誤差來決定焊盤尺寸、布局外框誤差、焊盤寬度分辨率、器件誤差、焊盤圖形名稱以及焊接分析。也可以直接使用IPC缺省設(shè)置來保存庫文檔。 IPC-7351 LP計算器是改變建庫方式的庫維護
2018-09-17 17:26:24
（Solder Mask Defined Pad）是由阻焊層來定義的焊盤大小，焊盤大小由綠油工序決定 NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad
2023-03-31 16:01:45
的差別，針對這類問題，華秋 DFM會分別每個品牌對應(yīng)的型號創(chuàng)建元件庫(元件幾何模型庫)來進行分析檢查。
Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤檢查參考表：
華秋DFM檢測焊盤大小
華秋DFM的組裝分析，檢查焊盤大小
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
關(guān)于PCB圖形設(shè)計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點進行討論，PCB的設(shè)計工程師應(yīng)該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
度圖形畫法, 焊盤尺寸還是需要遵守IPC-7351最新的IPC-7351C 也會采用此標(biāo)準(zhǔn).標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:只有一條非常簡潔的規(guī)定:PCB封裝庫 0 度圖形 和 元器件的包裝方向保持一致. 大部分?jǐn)?shù)據(jù)手冊
2018-09-18 16:52:03
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
焊盤屬性是鋪地屬性是用的軟件是AD09，謝謝~
2019-05-15 04:16:26
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件，在學(xué)習(xí)畫DIP封裝的時候看到需要畫fiash焊盤，小弟在此就不是很明白了。弱弱的問幾個幼稚的問題希望大家能給以解答心中的疑惑，在此謝謝各位大神？1.通孔類的焊盤必須
2014-04-26 14:04:45
目前在自學(xué)cadence軟件，在制作熱風(fēng)焊盤的時候，跟著書本上的步驟，設(shè)置參數(shù)，為什么點OK生成時，不顯示圖形？報錯顯示no element found
2017-07-27 10:35:31
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機械層畫線就會效率很低。可以創(chuàng)建一個僅有機械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實際元器件布局，隨意調(diào)整這個焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
u*** 通孔焊盤的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
的BGA焊盤與實際器件引腳的大小比例，焊盤直徑比BGA引腳小于20%，可能存在焊接不良問題，大于25%則使布線空間變小，此時需設(shè)計工程師調(diào)整焊盤與BGA引腳直徑的比例。華秋DFM軟件針對BGA焊盤等
2023-03-24 11:51:19
焊盤與過孔設(shè)計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
焊盤沒有標(biāo)號
2019-09-10 01:14:01
問一個問題，十字光標(biāo)不能自動定位來焊盤的中心？有人知道怎么解決嗎？
2019-09-10 03:52:27
用LP Wizard 10..4做的PCB footprint，生成出來都沒有焊盤，哪里出了問題
2019-09-16 10:28:17
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時報錯，并停止封裝建立。Pad_Allegro報錯如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
自從 1987年以來，每當(dāng)工業(yè)需要有關(guān)焊盤圖形尺寸和容差方面的信息時，總是依照表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-SM-782。1993年曾對該標(biāo)準(zhǔn)的修訂版A進行了一次徹底修正，接著1996年
2019-07-11 08:24:17
最近正在畫貼片元件的PCB封裝尺寸圖，但因為沒有按照IPC標(biāo)準(zhǔn)來制圖，挨了不少的批。哪位有PCB Matrix IPC-7351 LP viewer的軟件，能否發(fā)給我一份呢，萬分感激！
2011-09-02 09:43:16
1、我指我在創(chuàng)建基礎(chǔ)焊盤時加幾個mil2、絲印框一般離焊盤幾個mil3、place_bound是不是要比絲印框小，我看很多排組在擺放的時候很緊湊，絲印一般都會重疊！
2013-07-02 11:16:08
非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
在PCB中直接畫焊盤的時候，復(fù)制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標(biāo)號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個51單片機最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
常用元器件焊盤圖形庫的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
怎么設(shè)置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
請問誰有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程，可否分享一下？非常感謝！
2013-10-18 21:06:01
本帖最后由 308709362 于 2016-6-26 19:46 編輯
軟件為IPC7351LP Wizard，在業(yè)內(nèi)號稱為封裝神器，只是這個軟件比較低調(diào)，不被眾多硬件開發(fā)者所知！該軟件是集
2016-04-21 22:14:57
請問誰有IPC-7351 LP Wizard軟件的中文教程，可否分享一下？非常感謝！
2017-06-02 16:19:31
求IPC LP wizard 10.3.1 或者LP wizard 10.3.2 完全破解的版本請發(fā)到郵箱121757305@QQ.com
2013-03-08 15:35:34
`具體說明如下： 1、獨立焊盤孔（無線連接的焊盤孔）與大銅皮上的孔沒有凹痕。 2、此種線路焊盤凹痕在板面無方向性。 3、此種線路焊盤凹痕一銅完好，二銅鍍上了只是少了幾個UM`
2012-12-14 09:34:14
的焊盤結(jié)構(gòu)的信息。當(dāng)J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標(biāo)準(zhǔn)時，焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離
2018-08-30 10:07:23
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
本帖最后由 feiniao_chh 于 2010-12-9 21:29 編輯
請教高手，我的allegro為什么不能建立焊盤？ 情況如下：運行Pad Designer工具時OK，但在建立焊盤
2010-12-09 21:27:50
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
是 IPC-7351.而半導(dǎo)體廠商大部分執(zhí)行的是 EIA-481.說說我的看法: IPC-7351 做出規(guī)定封裝擺放角度要晚于 EIA-481.工廠不能立刻根據(jù) IPC-7351 做出調(diào)整， 而且
2019-07-19 04:36:20
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個過孔。
2019-04-15 07:35:07
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明
[摘要] 本文對介紹IPC-7351 LP軟件進行了簡要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點、軟件操
2010-04-29 09:14:13
7090 
PCB Matrix公司與IPC合作一起創(chuàng)建了IPC-7351 PCB腳位標(biāo)準(zhǔn)。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設(shè)計遠見獎（DesignVision Award）。其新近發(fā)行的Symbol Wizard添加了
2010-10-26 13:53:577542 
PCBM_LP_Calculator是一款LP計算器，它能幫你輕松計算出幾何圖形，在圖形瀏覽器中檢查出器件跟圖形的大小。它還能進行SMD器件計算、PTH計算和Connector計算等。 PCB
2017-11-30 16:02:23
117 LP向?qū)俏ㄒ慌鷾?zhǔn)的IPC CAD生成庫工具,使您能夠構(gòu)建IPC - 7351 b的CAD圖書館部分,或創(chuàng)建自定義的部分從個人規(guī)則文件,在短短幾分鐘內(nèi)。
2019-10-17 07:05:003310 pcbm lp viewer v7.02/pcbm lp viewer v2009是IPC7351標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝（footpoint/cell）生成工具，用于生成符合DFM要求的PCB封裝符號。
2021-12-30 09:43:14194 IPC-7351B表面貼裝設(shè)計與應(yīng)用說明。
2022-05-05 15:47:200 IPC－7351表面裝配一般標(biāo)準(zhǔn)
2022-12-30 09:20:10130 LP自動生成器擁有全面的LP瀏覽器、計算器和庫功能。能實現(xiàn)計算和建立元件。輸出選項可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence Allegro、Mentor Board
2023-11-01 15:12:211346 
IPC-7352_2023 Generic Guideline for Land Pattern Design連接盤圖形設(shè)計通用指南
2023-12-25 09:41:366
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