集成電路技術主要沿著三個方向發展：一是延續摩爾定律（More Moore），繼續以等比例縮小CMOS器件的工藝特征尺寸，提高集成度，以及通過新材料的運用和器件結構的創新來改善電路的性能; 二是擴展摩爾定律（More than Moore），以系統級封裝（SiP）為代表的功能多樣化道路成為半導體技術發展的新方向，著眼于增加系統集成的多種功能，而不是像過去那樣一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度; 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件與電路的新結構向著納米、亞納米以及多功能化器件方向發展，以碳基納電子學、自旋電子器件、分子開關等為代表的后CMOS技術將會快速發展。未來幾年，我國集成電路產業在國家集成電路產業推進綱要及應用市場的引領下，產業技術將繼續沿著上述三個方向推進。設計業除提供集成電路產品外，還向客戶提供完整的應用解決方案，移動智能終端的基帶芯片和應用處理器仍將保持較好水平。晶園業工藝特征尺寸推進到20納米產業化，16納米/14納米新工藝實現重大突破。封測業以TSV技術為基礎的3D/2.5D封測工藝大量推廣，我國與世界領先水平的差距進一步縮小。

全球集成電路產業發展概況

根據市場調研機構Gartner數據，2014年全球半導體市場規模達到3354億美元，同比增長接近10%，為近四年增速之最，主要得益于智能手機、平板電腦、汽車及通信等應用的需求量大增。伴隨著行業集中度越來越高，行業發展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發展局面，開始步入低速平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，就今年上半年情況來看全球半導體業受應用市場影響增長受阻，預計2015年全球半導體市場規模僅增長2.2%，總額大約在3430億美元。

2014年世界半導體產業主要國家（地區）都有不同程度增長，其中：美國（北美）增長最快達到12.7%，其次為亞太地區11.4%，再次為歐洲增長7.5%，日本只增長0.1%。

2014年世界半導體產業市場產品增長的驅動力主要來源于：存儲器增長最快21.2%（其中：DRAM表現最佳，其增長率達到34.7%）、分立器件增長12.3%、模擬電路增長10.3%，其他產品大類都有不俗的表現。在產品應用領域，智能手機、汽車電子、通信電子成為世界半導體產品市場發展的主要驅動力。

全球的半導體應用市場主要集中在亞太地區（不含日本），亞太地區也是市場增長最快的地區。亞太地區在全球的市場份額從2008年49.8%增長至2013年的57.1%，預計2016年將達到59.1%。

產品及產業鏈結構 對2005~2016年全球半導體大類產品結構進行分析與預測，集成電路產品一直穩定占據著80%左右的全球半導體市場份額，其他為分立器件、光電器件等產品。

晶園業、設計業、封測業三業分別占全球半導體產業整體營業收入的56.8%、27%和16.2%。

從細分的具體產品結構看，2014年世界半導體產品結構規模占比。

12英寸晶圓產能 根據研調機構IC Insights最新統計，2014年三星仍是全球12英寸產能最多廠商。而在全球12英寸產能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電則名列第五。

截至去年底臺積電的12英寸晶圓月產能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業者當中，擁有最多12英寸產能者。在臺積電的總產能中，12英寸產能已占到44%。

擁有全球第二大12英寸產能的純晶圓代工業者則是格羅方德，月產能達19.3萬片，占全球比重4.6%。值得注意的是，格羅方德近年在12英寸廠擴產動作非常積極，目前12英寸產能已占其總產能的51%。擁有全球第三大12英寸產能的純晶圓代工業者則是聯電，月產能為11萬片、占全球比重2.6%。不過在聯電總產能中，12英寸僅占26%。

國內集成電路產業發展概況

在市場拉動和政策支持下，“十二五”期間我國集成電路產業快速發展，產業規模快速增長，產業結構逐步優化，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距正開始在逐步縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業，產業集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產業仍然存在芯片制造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業發展與市場需求脫節、產業鏈各環節缺乏協同、適應產業特點的政策環境不盡完善等突出問題，產業發展水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以形成構建國家產業核心競爭力、保障信息安全的有力支撐。

據中國半導體行業協會統計，2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點，產業規模繼續保持快速增長。

從產業鏈結構看，2014年集成電路產業鏈各環節均呈現增長態勢。其中，設計業增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%; 晶園業銷售額712.1億元，同比增長18.5%;封測業銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。設計業的快速發展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，二者合計共占整體市場的48.9%。其中網絡通信領域依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力。

世界集成電路產業技術發展趨勢

未來幾年，全球集成電路產業將進入重大調整變革期，隨著投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中，不少領域將形成2-3家企業壟斷局面。此外，國際企業通過構建合作聯盟、兼并重組、專利布局等方式強化核心環節控制力，市場進入壁壘進一步提高。全球集成電路產業依然“大者恒大”;產業技術革新難度加大，速度開始變緩，技術競爭愈發激烈;迅速增長的中國市場將帶動著全球產業發展，“中國效應”引領集成電路產業;在投資強度及市場競爭的壓力下，商業模式亦悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉向“輕晶圓廠”模式或代工模式，進入全球晶圓代工行列;全球集成電路產業尤其是制造業呈現出從發達地區向發展中國家和地區轉移的趨勢。
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