2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯華章”）

EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心，是芯片從設(shè)計(jì)到制造不可或缺的工業(yè)軟件。EDA作為IC設(shè)計(jì)最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，被譽(yù)為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。

芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展和對(duì)自主創(chuàng)新的呼喚，帶動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力，而在EDA這個(gè)技術(shù)密集的領(lǐng)域當(dāng)中，芯華章科技因?yàn)楹诵膱F(tuán)隊(duì)在行業(yè)里多年積累和強(qiáng)勁的成長(zhǎng)勢(shì)能，受到了產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。

打造決定芯片成敗的全流程EDA驗(yàn)證系統(tǒng)

芯華章成立于2020 年 3 月，致力于新一代 EDA 智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，力圖透過(guò)EDA技術(shù)與前沿技術(shù)的融合、創(chuàng)新，讓芯片設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單、更普惠。從大的產(chǎn)品布局和分類(lèi)上來(lái)看，芯華章專注于數(shù)字驗(yàn)證EDA領(lǐng)域，產(chǎn)品將包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真，全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求。

EDA技術(shù)突破正當(dāng)時(shí)

從發(fā)展歷程來(lái)看，EDA經(jīng)歷了CAD、CAE與EDA三個(gè)階段。20世紀(jì)90年代后，微電子技術(shù)獲得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特點(diǎn)的EDA工具就此出現(xiàn)。

在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)，芯華章表示，EDA 1.0技術(shù)的誕生讓工程師可以用計(jì)算機(jī)語(yǔ)言描述設(shè)計(jì)，可以透過(guò)仿真在流片前提前驗(yàn)證，并且在提高了設(shè)計(jì)效率的同時(shí)，大大減少芯片制造環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)，EDA 1.0的發(fā)展在過(guò)去30年間支撐著集成電路設(shè)計(jì)從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級(jí)晶體管的集成度。

但是，隨著AI、云、智能汽車(chē)、5G的發(fā)展，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Υ罅繑?shù)據(jù)、快速運(yùn)算、低功耗、功能安全等提出不同需求，芯片研發(fā)也面臨更細(xì)分的挑戰(zhàn)。從技術(shù)角度來(lái)看，面對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)，驗(yàn)證的工作量往往需要數(shù)十人、耗費(fèi)數(shù)個(gè)月才能完成。

而過(guò)去30年間作為主流的EDA 1.0，是根據(jù)十幾二十年前的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和計(jì)算結(jié)構(gòu)，基于當(dāng)時(shí)的技術(shù)做開(kāi)發(fā)的，雖然一定程度上提高了自動(dòng)化，也在嘗試融合云、AI等技術(shù)，但由于底層數(shù)據(jù)架構(gòu)沒(méi)有改變和適配新的軟硬件框架，而是基于1.0的軟硬件框架上的優(yōu)化，所以它的優(yōu)化效果非常有限，只是10%、20%的提高，做不到倍數(shù)的提高。

如今，EDA 1.0對(duì)設(shè)計(jì)效益的提升已經(jīng)跟不上芯片設(shè)計(jì)發(fā)展對(duì)效率的需求，需要從自動(dòng)化走向智能化，才能進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，降低技術(shù)門(mén)檻的和縮短項(xiàng)目周期。

讓面向未來(lái)的EDA 2.0誕生在中國(guó)

在此背景下，突破EDA 1.0所面對(duì)的挑戰(zhàn)成為新的關(guān)鍵點(diǎn)。從創(chuàng)立之初，芯華章立志“從芯定義智慧未來(lái)”，讓面向未來(lái)的EDA 2.0誕生在中國(guó)。

芯華章推出的基于LLVM的全新仿真技術(shù)以及高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”，已經(jīng)運(yùn)用了EDA 2.0的理念和部分底層技術(shù)。

芯華章推出的“靈動(dòng)”解決方案，可支持主流/自研的原型驗(yàn)證平臺(tái)，兼容現(xiàn)有生態(tài)。目前在主流FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)上，用戶通常需要購(gòu)買(mǎi)昂貴的、多種不同的單一協(xié)議的進(jìn)口子板，給開(kāi)發(fā)帶來(lái)了很多不便。而“靈動(dòng)”的多功能、可編程特性，可以釋放更多的接口資源加速創(chuàng)新并提供靈活性，可加快驗(yàn)證收斂，助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提高芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率，從而解決這一痛點(diǎn)。

芯華章還同步發(fā)布了支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。仿真技術(shù)是保證集成電路設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵技術(shù)之一，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復(fù)問(wèn)題。芯華章的仿真技術(shù)基于LLVM的全新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)僅支持單一X86架構(gòu)的局限，具備靈活的可移植性，并對(duì)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，確保高效的算法，提升驗(yàn)證效率，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來(lái)多核與異構(gòu)的大規(guī)模計(jì)算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)，是建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)之路上的一個(gè)里程碑。

今年12月，芯華章完成超2億元A輪融資，所融資金也將進(jìn)一步支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)，繼續(xù)基于EDA 2.0的理念做創(chuàng)新，賦能芯片設(shè)計(jì)，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代快速發(fā)展。

攜手合作伙伴，共建芯片設(shè)計(jì)生態(tài)圈

值得一提的是，近期發(fā)布的仿真技術(shù)、靈動(dòng)，是芯華章與生態(tài)合作伙伴飛騰攜手，共同部署的戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)成果。除了飛騰之外，芯華章也已經(jīng)在和幾家包含通信公司、系統(tǒng)級(jí)公司、半導(dǎo)體公司以及國(guó)家級(jí)的重點(diǎn)科研單位，合作產(chǎn)品的原型測(cè)試與反饋工作，共同研發(fā)、優(yōu)化。

能夠在這么短時(shí)間內(nèi)接連推出具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，離不開(kāi)芯華章團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大的科研實(shí)力。

在推出新產(chǎn)品的同時(shí)，芯華章還在為優(yōu)化國(guó)內(nèi)EDA生態(tài)環(huán)境而努力。在今年8月，芯華章率先對(duì)外發(fā)布開(kāi)源EDA生態(tài)項(xiàng)目，并陸續(xù)推出全球最快的開(kāi)源EDA仿真器EpicSim，以及全球首創(chuàng)的開(kāi)源的形式驗(yàn)證工具“靈驗(yàn)”（EpicFV），是國(guó)內(nèi)首家推出開(kāi)源EDA工具的EDA公司。

芯華章表示，通過(guò)開(kāi)源EDA構(gòu)建集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)的生態(tài)圈，需要的不僅僅是開(kāi)放開(kāi)源EDA技術(shù)或是開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)，而是真正具備實(shí)用性與易用性的開(kāi)源EDA產(chǎn)品。芯華章?lián)肀ч_(kāi)源，以多年積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及技術(shù)實(shí)力，開(kāi)創(chuàng)性的提供使用手冊(cè)、案例文檔、技術(shù)支持，讓開(kāi)源EDA產(chǎn)品真正能應(yīng)用于研究項(xiàng)目當(dāng)中，目前推出的兩款產(chǎn)品，已率先應(yīng)用于院校研究項(xiàng)目，其開(kāi)創(chuàng)性與易用性，獲得了一致肯定，并在開(kāi)源EDA技術(shù)社區(qū)EDAGit達(dá)到近200次的用戶下載，逐漸興起生態(tài)圈內(nèi)對(duì)于EDA的技術(shù)討論與使用交流的熱忱。

未來(lái)，芯華章也將攜手一流合作伙伴研發(fā)面向未來(lái)的EDA，做好國(guó)際一流的產(chǎn)品、提供國(guó)際一流的服務(wù)。
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