創立于2010年的芯禾科技，去年8月接受了來自中芯國際旗下中芯聚源東方基金和中科院微系統所旗下上海物聯網創投基金4000萬元的聯合投資。 作為一家EDA行業的新創公司，公司兩位創始人都曾在EDA行業頂尖公司任職多年，也曾創立初創公司后被頂尖公司收購，正是他們對行業敏銳的洞察力，促動了公司目前風生水起的三大部分： IPD、配套SiP服務和EDA軟件。 IPD，芯片小型化的一條未來之路 有一個說法是，手機中的無源元件幾乎占據著90%多的系統元件、80%多的系統電路板面積、以及超過70%的系統成本。 集成無源器件（IPD）像是專為解決這一狀況而生，該技術能在硅基板上利用晶圓代工廠的工藝，采用光刻技術蝕刻出不同圖形，從而實現各種無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等的高密度集成。 目前IPD多被使用在一些高頻應用當中，這類應用需要較小的電容和電感，相對會更容易被集成到裸片上。

“隨著物聯網產業的興起、智能手機業的持續繁榮，市場上對于芯片小型化的解決方案的需求可以說是非常迫切的，”芯禾科技市場總監倉巍指出，“ 芯禾科技在IPD領域里通過多年的技術開發，已有的標準IPD元件庫包括：低通濾波器、帶通濾波器、巴倫、雙工器、耦合器等，設計者可選擇相應元件直接用于其射頻前端模組之中。” “我們知道，在很多應用中，IPD需要以系統級封裝的形式與其它集成電路集成在一起，這是不是意味著大量的IPD需要進行定制化設計以取得最優性能？”面對EDN記者的疑問，倉巍指出，的確，IPD的定制化需求是非常廣泛的，這也是很少供應商能夠做這一塊的原因之一。針對這些需求，芯禾科技有設計工程師會幫助客戶進行設計和調試，通過一次成功的IPD設計流程，僅需一次流片就可達成設計目標，再加上后期的測試，這整套的設計服務是幫助客戶快速達成IPD定制化設計和生產的關鍵。 EDA工具：瞄準巨頭的空白點 在IC設計的時候，大多數的工程師的設計體驗是：在類似Cadence之類的平臺類軟件上做RF芯片設計， 然后在其它專業仿真類軟件上做仿真。這種工具間的轉換，往往會帶來設計數據丟失、兼容性等一系列問題，造成整個設計項目周期的延長，效率不高。 在當今EDA市場被幾大巨頭壟斷的天空下，芯禾科技屬于中國大陸少見的一家仿真類EDA公司。“芯禾科技的射頻集成電路解決方案可以無縫集成在Cadence Virtuoso平臺上，不僅使設計人員能夠留在Cadence的設計環境下進行EM仿真以避免版圖數據轉換時出錯，同時實現前端設計和EM仿真、反標的完美結合，”倉巍向記者介紹道：“我們的解決方案內嵌了基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，支持多核分布式并行計算的核心求解器，大大降低EM仿真時間、提高了設計效率，是受到主流企業的工程師團體歡迎的主要原因！”
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