導(dǎo)讀 ?

當(dāng)前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠商紛紛超前布局力爭(zhēng)蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機(jī)。SiP模塊憑借低成本、高效率、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與制造流程等優(yōu)勢(shì)，在5G手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表、IOT設(shè)備等新興應(yīng)用中發(fā)揮了日益重要的作用，同時(shí)也反哺了SiP封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。

日前，EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商——芯和半導(dǎo)體（上海）有限公司（Xpeedic）SiP技術(shù)總監(jiān) 胡孝偉接受了ELEXCON電子展記者專訪，暢談了全球SiP產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)瓶頸，并表示芯和半導(dǎo)體在2021年將結(jié)合自身EDA的優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)力5G射頻前端模組SiP技術(shù)領(lǐng)域。

嘉賓：胡孝偉 芯和半導(dǎo)體有限公司 SiP技術(shù)總監(jiān)

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記者：請(qǐng)您談?wù)勅蛳到y(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，及其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和瓶頸。

SiP技術(shù)總監(jiān)： ? ?

5G和物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短、小和長待機(jī)的追求也更加極致。系統(tǒng)所需要集成的功能、頻段更多，而電池技術(shù)沒有革命性進(jìn)步，這就導(dǎo)致了系統(tǒng)電路板越來越擁擠。所以，SiP的需求強(qiáng)勁。

SiP需要在更小尺寸里集成更多功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的封裝效率，所以先進(jìn)封裝技術(shù)，如Fan-out、Fan-in、3D Stack、TSV、AiP等，的綜合使用會(huì)越來越普遍。以AiP為例，現(xiàn)在越來越多的系統(tǒng)廠商布局該技術(shù)，將RF Transceiver，Antenna，F(xiàn)ilters（可能采用是技術(shù)有IPD、LTCC、BAW、SAW等）封裝為一體，用以解決5G帶來的天線數(shù)量和尺寸大規(guī)模增加的問題。

SiP技術(shù)可以最大限度地靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì)。相比于SOC，SiP可以做到較高的集成度，能大幅降低設(shè)計(jì)端和制造端的成本，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和上市周期，同時(shí)最大限度的發(fā)揮芯片功能與性能。

就瓶頸而言：第一，產(chǎn)能是目前行業(yè)內(nèi)最缺的。這包括兩個(gè)方面，封裝的產(chǎn)能和元器件的產(chǎn)能。第二，先進(jìn)封裝的成熟度，也需要進(jìn)一步提升。第三，國產(chǎn)化器件的種類、性能以及一致性，需要市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

記者：在手機(jī)、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，貴公司的SiP產(chǎn)品和技術(shù)方案，有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和成功案例？

SiP技術(shù)總監(jiān)： ? ?

從設(shè)計(jì)方案上來講，芯和在SiP 領(lǐng)域深耕多年，已經(jīng)形成了一套完整的設(shè)計(jì)流程和仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)。芯和有著獨(dú)立自足的國產(chǎn)EDA仿真軟件和集成無源器件（IPD）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這兩項(xiàng)優(yōu)勢(shì)也能更加保障SiP設(shè)計(jì)的小型化，可靠性和可行性。

從設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)上來講，芯和經(jīng)過10年的產(chǎn)品研發(fā)，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)（BGA、QFN、LGA、CCGA、QFP等）已經(jīng)掌握得十分成熟，并且對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)（Fan-out、WLCSP、3D package等）也有了相當(dāng)多的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

在手機(jī)、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯和已有相當(dāng)多成功的設(shè)計(jì)案例，有給手機(jī)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的音頻SiP、濾波器模組，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的WiFi/BT/LoRa等物聯(lián)網(wǎng)SiP，對(duì)這些領(lǐng)域SiP產(chǎn)品設(shè)計(jì)類型已經(jīng)十分熟悉。

記者：您認(rèn)為2021年會(huì)有哪些影響本行業(yè)技術(shù)發(fā)展的設(shè)計(jì)開發(fā)熱點(diǎn)/熱門技術(shù)/新興應(yīng)用，帶來哪些挑戰(zhàn)或機(jī)遇？可否分享貴司如何應(yīng)對(duì)或把握？

SiP技術(shù)總監(jiān)： ? ?

2021年，5G仍是推動(dòng)SiP發(fā)展的一個(gè)主要?jiǎng)恿Α６?G產(chǎn)品中，射頻前端模組的需求量將會(huì)是最大的。5G時(shí)代，基于多頻段的通信技術(shù)升級(jí)將引入更多的射頻前端組件，尤其是濾波器和開關(guān)。先進(jìn)載波聚合、動(dòng)態(tài)頻譜及4x4MIMO等5G先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入也使得射頻前端復(fù)雜度進(jìn)一步提升。

根據(jù)Skyworks統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從4G到5G，設(shè)備支持的頻段數(shù)量將從15個(gè)增加到30個(gè)，Tx/Rx濾波器總數(shù)從30個(gè)增加到75個(gè)，開關(guān)從10個(gè)增加到30個(gè)。由于5G設(shè)備內(nèi)置元件數(shù)量增加，同時(shí)在移動(dòng)化終端小型化的發(fā)展趨勢(shì)下，SiP在射頻前端領(lǐng)域需求量進(jìn)一步增加。所以，芯和在未來將會(huì)更多關(guān)注5G射頻前端領(lǐng)域，結(jié)合自身EDA的優(yōu)勢(shì)，在包含集成無源器件在內(nèi)的濾波器技術(shù)和集成了濾波器的射頻前端模組SiP技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力。

記者：請(qǐng)大致介紹一下貴公司2021年在中國的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場(chǎng)布局。制定這種戰(zhàn)略的主要考量因素是什么？

SiP技術(shù)總監(jiān)： ? ?

2021年，進(jìn)一步提升我們的EDA、IPD和SIP技術(shù)及其產(chǎn)品。在現(xiàn)有局勢(shì)下，EDA領(lǐng)域引來極好發(fā)展契機(jī)，我們?cè)谛逕拑?nèi)功的同時(shí)，也將進(jìn)一步培養(yǎng)我們的生態(tài)。IPD領(lǐng)域，我們會(huì)繼續(xù)在IPD、BAW與SAW濾波器領(lǐng)域深耕細(xì)作，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)開花，在維護(hù)現(xiàn)有產(chǎn)品體系的同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)的需求，進(jìn)一步推陳出新，豐富我們的產(chǎn)品規(guī)模。SiP方面，我們將充分發(fā)揮在EDA和IPD領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，在射頻SiP領(lǐng)域結(jié)合市場(chǎng)需求，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域著重發(fā)力。

原文標(biāo)題：國產(chǎn)仿真EDA突圍，2021重點(diǎn)發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

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