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電子發燒友網>EDA/IC設計>芯華章完成A+輪融資,全力展開EDA 2.0研發

芯華章完成A+輪融資,全力展開EDA 2.0研發

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2021-01-25 10:03:101945

EDA企業芯華章完成數億元A+融資

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章宣布,已完成數億元A+融資,由紅杉資本領投,成為資本和熙灝資本參投,高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:00774

華章完成融資,將持續推進EDA 2.0研發

過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中,高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心,繼續在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:00878

華章完成新一輪融資,加速推進EDA 2.0

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元A+融資,由紅杉寬帶數字產業基金,成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續用于芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵,加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程。
2021-02-11 10:17:00585

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數億元A+融資,由紅杉寬帶數字產業基金領投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資
2021-02-09 10:39:001660

華章三月內獲3輪融資,全面布局EDA2.0技術

近期,國產EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資,該輪融資規模超2億元,由高榕資本領投,五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現有股東,云暉資本、高瓴創投等繼續在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001476

由高通領投,感圖科技于正式完成A+融資

感圖科技于近日宣布正式完成A+融資,由高通創投(Qualcomm Ventures)領投,重量級產業資源投資方跟投。
2021-02-05 14:13:311826

汽車智能化科技公司億咖通科技再獲A+融資融資額超2億美元

北京時間2月25日消息,億咖通科技(ECARX)再獲A+融資。此次融資由中國國有資本風險投資基金(中國國新控股集團旗下基金)領投,融資額超2億美元。融資完成后,億咖通科技整體估值突破二十億美元
2021-02-25 14:19:591820

靈西機器正式完成A+融資 將持續深耕細作3D視覺技術等模塊

日前,靈西機器人(以下簡稱靈西)正式完成A+融資,該輪融資由源渡創投領投。今年1月,靈西已獲得中信銀行下屬理財子公司(信銀理財)領投、希夷資產和華峰集團跟投的A輪融資,A輪及A+輪累計融資近億元
2021-05-11 10:47:491618

華章即將發布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

華章成立僅一年多時間,在人才團隊建設、技術與商業模式創新、全新生態構建等全方位突破,不僅明確了研發路徑且正逐步實踐產品研發計劃。
2021-05-13 09:14:042720

國開制造業轉型升級基金領投,EDA公司芯華章宣布獲得數億Pre-B+輪融資

2022年1月5日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元Pre-B+輪融資,由國家制造業轉型升級基金旗下的國開制造業轉型升級基金領投。
2022-01-05 17:47:34819

EDA公司芯華章宣布獲得數億Pre-B+輪融資

近日,有媒體報道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國本土的EDA供應商,將會對本輪融資將加大產品研發投入,并會對下一階段研究及技術創新進行快速發展。
2022-01-06 14:09:502669

瑞納捷半導體獲億元A+融資

瑞納捷半導體完成近億元A+融資,本輪融資由華強資本獨家投資,將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規模化,引領安全加密及超低功耗賽道。
2022-03-30 15:20:5315584

瑞納捷半導體完成億元A+融資

近日,瑞納捷半導體完成近億元A+融資,本輪融資由華強資本獨家投資,將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規模化,引領安全加密及超低功耗賽道。
2022-03-31 17:29:591504

卓視智通科技完成A+融資

AI交通視頻融合感知及車路協同解決方案提供商北京卓視智通科技有限責任公司(以下簡稱卓視智通)完成A+融資,由高通創投(Qualcomm Ventures)領投,海貝資本跟投。
2022-04-02 16:18:441921

本土EDA公司英諾達完成融資 由復星領投

英諾達(成都)電子科技有限公司完成A輪價值數千萬融資,此次融資由復星領投,同時也得到了華登國際,紅杉寬帶等老股東的大力支持。
2022-07-21 10:14:22585

英諾達完成A輪數千萬融資加速EDA研發

(中國成都,2022年7月21日)英諾達(成都)電子科技有限公司完成A輪價值數千萬融資,此次融資由復星領投,同時也得到了華登國際,紅杉寬帶等老股東的大力支持。 英諾達是一家由硅谷海歸技術與管理精英
2022-07-21 11:47:46682

華章投入超億元成立研究院打造下一代EDA2.0研究高地

超億元人民幣全力構筑人才及技術創新戰略優勢。研究院將以研究下一代EDA2.0方法學與技術為目標,面向工業應用的核心基礎技術做長期、持續地研發投入與技術攻關,構建專業高效的技術研究和產業化雙向鏈接通道,賦能數字化產業高質量發展
2022-07-29 10:31:12487

華章研究院成立 | 超億元投入打造下一代EDA 2.0研究高地

超億元人民幣全力構筑人才及技術創新戰略優勢。研究院將以研究下一代EDA 2.0方法學與技術為目標,面向工業應用的核心基礎技術做長期、持續地研發投入與技術攻關,構建專業高效的技術研究和產業化雙向鏈接通道,賦能數字化產業高質量發展
2022-07-29 11:00:12414

智駕科技完成C1輪戰略融資 用于智能駕駛高階技術研發投入

此前2021年11月,智駕科技MAXIEYE已經獲得由德賽西威領投的3億元B輪融資。同年5月,智駕科技還完成了1.5億元A+融資,由復星創富領投,清研資本跟投,張江浩成、張江科投、六安裕科、盛宇投資等老股東增持。
2022-08-14 09:43:35339

華章攜手合作伙伴打造國產EDA實訓基地

近日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創平臺達成合作,后者將采用芯華章系列數字驗證產品,為平臺企業提供EDA技術和服務支持,滿足日益復雜的系統級芯片
2022-09-01 12:03:21336

中電中金基金領投,芯華章宣布完成數億B輪融資,深耕EDA敏捷驗證賦能系統創新

2022年11月27日,系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中電中金基金領投,Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪融資將用于加快實現產品
2022-11-28 09:40:36344

華章完成數億B輪融資 深耕EDA敏捷驗證賦能系統創新

XEPIC 2022 2022年11月27日,系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中電中金基金領投,Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47399

曦智科技攜手芯華章推進“光芯片+EDA”戰略性技術研發

近日,全球光電混合計算領軍企業曦智科技宣布,聯手系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技,布局面向未來的“光芯片+EDA”戰略性技術研發。雙方將基于光芯片的異構加速能力,開展賦能EDA領域異構計算
2022-12-14 14:42:05583

芯進電子完成近億元A+融資

成都芯進電子有限公司宣布完成近億元A+融資,由陽光電源(300274)、中芯聚源、成都高投電子信息產業集團等機構共同參與。 產融互動,形成車規級和工規級產品線矩陣 自2022年6月A輪融資之后
2022-12-29 13:54:351074

「卓翼智能」完成PreB輪融資,星創科服全力賦能企業再融資

近日,無人系統解決方案提供商北京卓翼智能科技有限公司(以下簡稱“卓翼智能”)宣布完成PreB輪融資,星創科服擔任獨家融資財務顧問,全力賦能企業再融資。據了解,本輪融資由動平衡資本獨家投資,將助力
2023-02-23 16:14:02308

芯擎科技宣布完成近5億元A+融資,加大行業賽道上領跑優勢

(2023年2月28日,上海)近日,領先的高性能車規級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)正式宣布,已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+融資,這也是公司
2023-02-28 13:04:49618

第三代半導體SiC模塊廠商中科意創完成數千萬元A+融資

中科意創完成數千萬元A+融資 日前,汽車功率半導體廠商中科意創完成數千萬元A+融資,此次投資是創新工場的獨家投資。融資資金主要用于建設中科意創功率半導體先進封裝產線。 中科意創采用“系統牽引芯片
2023-03-24 18:24:394106

合宙完成B輪股權融資

2021年,合宙已完成兩次股權融資A+輪隔空智能領投,老股東君翼資本跟投;B輪中信建投領投,乾河資本跟投。合宙在嵌入式操作系統和主控CPU組合發展的賽道,已深耕8年,未來將持續研發迭代,為我國數字
2021-10-08 18:59:20495

喜訊!中科昊芯獲近億元人民幣A+融資,自研RISC-V DSP主控芯片加速打破國外壟斷

「中科昊芯」宣布完成近億元A+融資
2022-12-26 16:01:47501

芯進電子完成近億元A+融資

成都芯進電子有限公司宣布完成近億元A+融資,由陽光電源(300274)、中芯聚源、成都高投電子信息產業集團等機構共同參與。產融互動,形成車規級和工規級產品線矩陣自2022年6月A輪融資之后,公司
2022-12-29 13:01:31377

瀚巍創芯完成8千萬A輪融資專注UWB全線研發

7月28日,高精度定位技術芯片研發商瀚巍創芯電子技術有限公司(MKSemi,以下簡稱瀚巍) 宣布完成A輪融資
2023-07-28 15:35:151514

產教融合 芯華章助力東南大學EDA暑期實訓班圓滿結業

。 在本次實訓班數字前端的授課中,芯華章研發副總裁齊正華和資深研發工程師李超凡分別帶來了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合(Synthesis)技術介紹》的理論分享,并由資深研發工程師葛聲遠為同學們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實訓》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:02261

清純半導體完成數億元Pre-B輪融資

近日,清純半導體宣布完成數億元Pre-B輪融資,這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+融資以來的又一融資進展。
2024-01-02 10:22:00180

晶能微電子完成A+融資

浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能微電子”)近日宣布完成A+融資,這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪之后的第三輪融資。這一重要進展標志著新老投資者對晶能微電子持續發展的堅定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54442

智云谷完成數千萬元A+融資,加速AR-HUD市場布局

深圳前海智云谷科技有限公司(以下簡稱“智云谷”)近日宣布完成數千萬元A+融資,此輪融資由青松基金獨家投資。此次融資將進一步推動智云谷在AR-HUD(增強現實抬頭顯示)領域的研發投入、智能工廠的擴產以及產品交付速度。此舉旨在提升智云谷在AR-HUD市場的競爭力和市場份額。
2024-01-17 14:20:59430

芯材電路完成數億元A+融資

近期,淄博芯材集成電路有限責任公司(以下簡稱“芯材電路”)順利完成了數億元的A+融資,獲得多家知名投資機構的青睞。本輪融資由前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創投、馮源資本等共同完成
2024-01-26 17:14:17747

艾斯譜光電完成A+融資,加速MiniLED/MicroLED技術產業化進程

近日,艾斯譜光電成功完成A+融資,本輪融資由貴陽創投領投,老股東卓源亞洲也進行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備產業化方面的快速發展提供強有力的支持。
2024-02-20 17:39:44528

中科際聯完成數千萬元A+融資

山東中科際聯光電集成技術研究院有限公司近日宣布,成功完成數千萬元的A+融資,此次融資由毅達資本和源禾資本共同投資。這一輪融資不僅彰顯了資本市場對中科際聯技術實力和市場前景的認可,也為公司未來的研發與市場拓展提供了強有力的資金支持。
2024-03-20 11:11:52243

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