半導體產業的「整并瘋」似乎進入了一個讓人憂慮市場競爭將會減少的全新階段…在過去兩年，半導體產業收購/合并案件的數量創下前所未有的新高紀錄，而這類M&A交易的「質」也出現了變化…
2016-11-29 10:50:49
469 過去三年來，在半導體產業掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎？
2017-02-06 10:58:42711 去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。 ? ? UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建
2022-04-29 15:46:502111 
典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 ] 了解不同類型的半導體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導體封裝。本篇文章將詳細闡述半導體封裝設計工藝的各個階段，并介紹確保封裝能夠發揮半導體高質量互連平臺作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53402 
電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律越來越難以維系，晶體管擴展帶來的性能與成本優勢逐漸減弱，半導體行業已經面臨著新的拐點。Chiplet和3DIC集成的方案相較傳統的單片技術相比，占用空間更小
2023-11-09 00:22:001275 半導體技術天地最近幾天在百度指數的曲線圖一路上揚打到前所未有的高度,這對整個半導體行業來說有什么意義?歡迎大家對這一現象發表自己的看法與觀點,熱烈討論吧親們.圖示為12年1月3日到1月31日"半導體技術天地"在百度指數的變化曲線圖:
2012-02-02 10:40:30
`中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發展，展示領先技術，提升品牌影響力，擴大用戶市場。 時間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發展，展示領先技術，提升品牌影響力，擴大用戶市場。 時間:2019.5.8-10地點:重慶國博中心網站:www.gsiecq.com組委會聯系方式:***(李先生)`
2018-11-12 08:30:14
`中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發展，展示領先技術，提升品牌影響力，擴大用戶市場。`
2018-09-17 08:23:21
自動參數提取和優化、模型驗證等，支持所有的業界標準SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進半導體工藝開發和高端集成電路設計提供了精準和高效的SPICE模型建立、定制和驗證
2020-07-01 09:36:55
級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范?！ 」こ虉F隊在設計和管理當今復雜的電子設計全系統互連時，面臨前所未有的挑戰。隨著PCB平均面積
2018-11-23 17:02:55
業界首個用于多芯片設計和高級封裝的綜合性的 3D-IC 設計平臺，其主要亮點有： Integrity 3D-IC 將設計規劃、實施和系統分析集成在一個統一的座艙中設計人員可以通過集成的散熱、功率消耗
2021-10-14 11:19:57
DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB電源管理和電池充電器功能控制
2019-08-23 13:17:44
需要提高功率密度，另一方面還要縮短設計時間。現在，您可以以前所未有的速度，輕松計算損耗和結溫，為您的應用選擇最佳器件。新版接口和更快的分析速度只需簡單兩步，Motion SPM設計工具就可以根據您
2018-10-26 09:03:11
功能，比如它可以自動偵測、識別并調整干擾源等。著眼于整體部署無線網絡的企業，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對策：CleanAir解決方案。那么有誰知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
，華大九天致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA供應商，希望協同產業鏈上下游廠商打造成熟良性的生態，聯合開發開源的openPDK，為業界提供像國外的Skywater類似的便捷服務。
工委會委員
2023-06-16 13:45:17
Chiplet的完整的SI/PI/多物理場分析解決方案：芯和半導體（展位號9C61）此次帶來了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺。
elexcon2023“明星”封測展館再擴版圖，從國產
2023-08-24 11:49:00
萬張單獨的圖像，超過230 TB的原始數據傳送回地球用于分析?？偟膩碚f，LRO收集相當于其他行星任務結合的大量數據，為研發人員提供前所未有的月球圖像。這些圖像相當壯觀。想要月球表面的詳細地圖嗎？這是
2018-10-22 09:04:12
沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
有兩個主要組成部分 - 一個是為整個3DIC設備構建一個精確的電源模型，可以在詳細的瞬態和AC Spice分析中使用，另一個是確保模型有效地反映了非常寬的響應范圍，包括從板級/封裝級的MHz到芯片級
2017-09-25 10:14:10
***都先后出臺了對軟件業、IC設計業、IC制造業的優惠政策，吸引了閏內外實業界和投資界的目光，紛紛投資于我國IC產業這方熱土，同時也迅速推動了IC封裝測試業的發展，使我同IC產業得到前所未有的迅猛發展
2018-08-29 09:55:22
技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節?；诖?，開發者第一次
2023-04-03 16:03:26
英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25%左右的速度逐步退出。 無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多，就賣給了華潤。 2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據業界預測，未來全球半導體業可能
2008-09-23 15:43:09
可擴展的多相解決方案提供前所未有的靈活性
新一代的幾千兆赫茲微處理器、存儲器組件及圖像卡也要求新的控制模式來驅動。這些新的應用對電流的要求大大
2010-03-19 15:03:36
5 ADI公司的可變增益放大器達到前所未有的RF與IF頻率性能與集成度
- 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可變增益控制放大器集多種功能于單芯片，大幅節
2010-10-09 10:26:19929 自數字熒光示波器(DPO)推出以來，由于其提供了無可比擬的波形更新性能，可以接近實時地捕獲、顯示、存儲和分析復雜的信號，便自成一派，DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬間。那么，DPO 前所未有的信號查看能力來自哪兒呢?
2011-02-23 10:33:571413 
當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加
2011-06-24 09:12:47985 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5?產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。
2014-07-25 09:45:371399 詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 “工業4.0”將開啟一個前所未有的智能制造時代，但這并不會導致整個工業體系一夜之間江山變色，智能制造其實就是一個“軟性的過渡”，或者說這是一個面向“軟性制造”的持續創新、演進過程。
2016-11-24 09:57:401350 的最新擴展，包括：最新的Synergy軟件包（SSP）1.2.0版，其依據ISO / IEC / IEEE 12207國際標準規定的過程，通過提供完整的軟件質量保證（SQA）文檔包，確保軟件達到了前所未有的
2017-04-10 09:28:291781 在異度空間與外星人展開地球保衛戰，或是身披鎧甲騎著獨角獸穿梭在奇幻森林，亦或是步履蹣跚在雪山荒野間絕地求生。你是否還以為，這一切都只存在于好萊塢大片中？親，那一定是你打開世界的方式不對！這次，ARM Powered 助你換一種方式打開世界，體驗前所未有的新奇！
2018-02-01 01:22:381207 數據是當今社會最重要的一股力量。智能互聯設備帶來的數據洪流，正以前所未有的方式帶來前所未有的變化，重塑社會生活的方方面面。
2018-04-24 11:26:343790 用傳統方法制造不僅十分困難，還會面臨成本大幅上升的困境。面對這新的挑戰應用3D打印技術可以為醫療領域帶來前所未有的變革，即3D打印技術則非常適合應用于這種需要少量地定制復雜物體的領域。
2018-04-26 16:10:435993 Aixsponza能夠以前所未有的速度渲染大型模型，主要得益于NVIDIA Quadro GP100 GPU的強大性能。
2018-08-09 17:54:194694 在中美貿易摩擦的影響下，半導體產業經歷了前所未有的過山車。
2018-11-16 14:30:592923 如今，人工智能技術的出現，為很多各行各業都帶來了便利，未來在我們的日常生活中肯定離不開人工智能，同時也使人類前所未有的感受到了壓力，“人工智能將取代哪些行業的人員？”這成為近些年來的熱點話題。
2018-12-05 17:19:083339 美國哥倫比亞廣播公司體育頻道日前宣布，計劃在佐治亞州亞特蘭大市梅賽德斯-奔馳體育場舉辦的“超級碗”LIII比賽中使用AR技術，為觀眾帶來前所未有的足球體驗。
2019-01-22 08:36:411369 美國哥倫比亞廣播公司體育頻道日前宣布，計劃在佐治亞州亞特蘭大市梅賽德斯-奔馳體育場舉辦的“超級碗（Super Bowl）”LIII比賽中使用AR技術，為觀眾帶來前所未有的足球體驗。
2019-01-23 11:23:301005 包括物聯網（IoT）、從原型驗證到商業化部署的5G技術推進以及大眾自動駕駛等領域，正在打破傳統的行業和產品測試，帶來了前所未有的復雜挑戰。這份報告就影響自動化測試和自動化測量的大趨勢及挑戰提供了獨到的見解……
2019-05-17 16:21:401246 陸奇:50年后微軟谷歌會被超越 AI是前所未有的機遇，人工智能行業定義性的體驗還沒有出現，也沒有實現真正的工程化?！叭斯ぶ悄軇摌I必須建立一個完整的閉環，從數據開始，基于硬件、軟件和算法，直到產生商業價值和社會價值，然后這些價值反哺提供更多的數據，形成這樣的閉環”。
2019-07-02 10:33:341197 聯想在出生和成長的大本營遭遇了前所未有的品牌危機。
2019-05-22 17:18:453636 SLAM技術將賦予為機器人和智能體前所未有的行動能力。作為當前SLAM框架的主要類型，激光SLAM與視覺SLAM必將在相互競爭和融合中發展，必將帶來機器人技術和人工智能技術的真正革命，也將使得機器人從實驗室和展示廳中走出來，真正服務和解放人類。
2019-05-25 09:43:524276 “5G產業加速成熟，全球5G商用加速，5G發展速度前所未有?！痹诜鍟希A為5G產品線副總裁甘斌如此表示。
2019-07-23 15:27:334664 半導體市場正在以超連接，大數據和物聯網的采用推動前所未有的速度發生巨大變化。
2019-08-12 16:09:331719 對于我國的半導體行業來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導體工藝還存在很大的不確定因素，因此在適當
2019-09-09 17:00:425922 關于vr技術的看法大家都知道隨著如今的第三次產業革命的深入發展，人們的生活的方式也在發生前所未有的進步，生活變得高質量，高科技，現代化。
2019-09-16 15:38:481031 2019年中國邁入新數據時代元年，IDC最新發布的《2025年中國將擁有全球最大的數據圈》顯示，中國各類型數據呈幾何級數增長，預計在2025年中國數據圈將增至48.6ZB。數據帶來前所未有的商業紅利
2020-11-30 15:18:081180 
隨著虛擬現實(VR)技術的進步，外設開發人員不斷開發新產品，以此將身臨其境的體驗擴展到新的領域。Cybershoes是一款專為VR愛好者設計的VR運動鞋，以前所未有的方式踏入新的世界。
2020-01-09 10:57:341026 據 Frank Zhu 介紹，所謂 DOCSIS 4.0, 就是一個能夠把寬帶運營商網絡下行速度提升到 10Gbps 的標準。得益于一些和以前標準不一樣的設計，DOCSIS 4.0 讓寬帶運營商獲得了前所未有的速度。
2020-06-24 15:48:514663 
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上，通過更加現代化的3DIC結構，實現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規劃、架構探究、設計、實現、分析和signoff于一體的環境。
2020-08-28 15:43:552457 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 沖鋒號已經吹響，抗擊新冠肺炎疫情的戰場，檢驗著人工智能等技術的真實水平。從病毒分析、疫苗開發、藥物研發，到診斷輔助、智能測溫、AI消毒……人工智能技術前所未有地被應用其中。
2020-10-29 14:25:588058 芯片斷供讓華為手機遭遇了前所未有的困難。但對于競爭對手來說，確缺失擴大市場份額的好機會。
2020-11-10 10:30:154393 持續的中美貿易摩擦下，我國的集成電路產業遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認清了自身在產業弱勢，材料、EDA、設備、制造、封測被重點提出來。
2020-12-30 15:28:522190 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半導體領域的冷戰升級，雖然對全球經濟和半導體產業造成了負面影響，然而產業幸運地在驚慌中安全地度過。全球半導體業有約5%增長及根據TrendForce上個月發布
2020-12-31 15:35:501789 半導體需求正強勁，華虹半導體業績或許將持續向好 近日，華虹公布其2020年四季度財報。財報發布后，公司股價實現了一波猛漲，但因持有公司7．62%股權的第四大股東NEC Corporation趁股價
2021-03-01 14:13:522509 8 通道、同時采樣 ADC 實現真正 18 位性能并提供前所未有的靈活性
2021-03-20 10:01:382 +36dBm IIP3 下變頻混頻器具備前所未有的 2.4dB 轉換增益
2021-03-21 04:44:375 DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB電源管理和電池充電器功能控制
2021-04-14 12:33:505 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰日益艱巨。但隨著新工藝和技術接連涌現，芯片設計規模仍在持續拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。 傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨
2021-08-18 11:45:004225 
芯和半導體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。它首創了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的
2021-08-20 13:48:481564 
2021年8月30日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯合了全球EDA排名第一的新思科技，是業界首個用于3DIC
2021-08-30 13:32:231506 盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。
2021-10-11 14:14:511916 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14371 新冠肺炎對全球產生了巨大影響，影響著數百萬人的健康，對全球經濟造成了前所未有的破壞。許多企業都受到影響，甚至倒閉，制造業也不例外，面臨供應鏈和員工可否工作方面的挑戰。
2022-01-07 18:21:521563 EUV光刻技術為半導體制造商提供一個前所未有的速度開發最強大芯片的機會。
2022-04-07 14:49:33488 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072194 2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于
2022-09-21 10:10:06502 Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，將為XPU，FPGA、存儲等高性能計算HPC產品的設計賦能和加速。” 芯和半導體創始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點 芯和半導體獲2022年度創新EDA公司獎 經過IC產業人士、系統設計工
2022-09-28 09:38:11312 ”。 EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它同時也側重于探討應用于評估和確保高速設計中信號、電源和散熱完整性的各種新方法和設計技術。 展臺演示 芯和半導體將在大會上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝EDA平臺”和“高速數字
2022-10-09 09:44:22467 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。 經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺，
2022-12-01 14:10:19486 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023
2023-03-10 10:25:53870 
來源：芯和半導體 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選
2023-03-10 11:47:09713 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 ?? 原文標題：誰說3DIC系統設計難？最佳PPAC目標輕松實現 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-04-21 02:05:04323 
?? 原文標題：下周五｜誰說3DIC系統設計難？最佳PPAC目標輕松實現 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-04-21 19:30:01273 
? ? 原文標題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
? ? 原文標題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:38272 
3DIC設計的重要性日益凸顯。當今市場對AI應用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發者不得不尋求其他類型的芯片架構，以滿足消費者和領先服務提供商的預期。3DIC設計并不是簡單
2023-06-27 17:35:01746 來源：半導體芯科技編譯 安全邊緣平臺結合了先進的數據分析解決方案和優化測試流程。 泰瑞達推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構，可為半導體測試帶來實時分析、優化
2023-07-20 18:00:27362 科技圈熱血沸騰，兩大巨頭即將展開生死之戰！華為Mate60系列發布會僅比蘋果的iPhone 15系列早一天，這是科技圈前所未有的交鋒，全球矚目，火花四濺！
2023-09-01 10:18:20325 Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28839 的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。 ? 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總
2023-10-26 09:46:0871 
的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規
2023-10-26 10:48:58368 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現技術。半導體行業一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和“從架構探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
2023年全球半導體行業的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數據揭示了半導體行業正面臨前所未有的挑戰。
2024-01-17 17:07:45424 
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43183 
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:49209 如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設置參數
2024-02-18 17:52:43146 
； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用
2024-03-05 10:16:5984
電子發燒友App
工商網監
評論