先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進封裝技術
2022-10-26 10:21:37
2423 、性能更高，也因此成了新的設計主流，席卷了AI、服務器與汽車芯片等市場。但新的設計方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。 ? 西門子3D IC設計流工具 ? 為了解決3DIC集成在設計工具上
2023-11-09 00:22:001275 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框，iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術級不銹鋼邊框，2.5D玻璃替代鋁合金成為新iPhone后蓋！另一個全球手機巨頭三星則推崇3D玻璃+無線充電，目前至少有5款
2018-01-22 11:11:41
、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視、比亞迪等企業(yè)在3D曲面玻璃加工設備及技 術的持續(xù)投入與開發(fā)，另外還會有更多如中建材、金龍浩、金龍機電、惠科等
2018-02-27 12:14:51
，3D曲面智能手機將占智能手機市場80%的占有率。 目前已成為很多如華為Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視
2018-02-28 17:29:54
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
尺寸與Excel相關聯(lián)，進行數(shù)據(jù)的無縫集成和同步更新。這對于3D設計工程師而言，無疑是極大的助力。無論是標準化約束的模塊設計，還是個性化定制的參數(shù)設計，浩辰3D制圖軟件都能游刃有余，進行高效建模與參數(shù)修改。
2021-01-20 11:17:19
多體設計是浩辰3D制圖軟件所提供的一項極為高效的設計創(chuàng)新方法。在多體建模過程中，設計工程師可以依據(jù)相同的規(guī)則集，在同一建模文件中，使用多個3D實體模型來進行創(chuàng)新設計。通過浩辰3D制圖軟件多體
2021-02-04 17:18:05
能映射到三維草圖上，通過方向盤來移動草圖；5、特征操作通過對草圖進行特征操作，即可完成三維實體設計。直接編輯主流3D模型數(shù)據(jù)借助浩辰3D，設計師不僅可以使用「方向盤」來直接編輯、修改主流3D模型數(shù)據(jù)
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術優(yōu)勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實時實現(xiàn)單視點/雙視點內容到多視點視頻信號的轉換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
輪廓的方向；（3）其他情況若是放置于圓弧或曲線時，同樣可以通過繪制樣條曲線+旋轉的方式，對文本輪廓進行重新定位。3、文本特征生成創(chuàng)建文本輪廓后，可使用「拉伸」命令生成 3D文本特征，如圖所示。4、曲面文本特征
2021-04-22 17:28:02
三星S3C6410芯片手冊
2016-01-29 13:47:21
景深和立體感上強過電影院的3D效果。 下面筆者就簡單介紹一下如何通過幀連續(xù)（Frame sequential）功能實現(xiàn)與3D藍光播放機的連接。一、準備工作三星3D顯示器SA9503D藍光播放機三星
2011-08-20 14:30:01
殼，防止手機的跌落及刮痕。這款三星note8手機殼會不會超級貴，質量可信嗎？提供這款三星Note 8手機殼的是一家韓國頂級科研公司，從2012年起一直致力于裸眼3D智能研發(fā)，并且一直與韓國三星這樣
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
緊跟三星ARM芯片的技術路線，秉承領先、專業(yè)、全面、貼心服務的理念竭誠為廣大客戶提供從產品開發(fā)到代工生產、從外觀設計到芯片供應、從系統(tǒng)調試到軟件開發(fā)的整體技術服務。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術團隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
多視角裸眼3D顯示器技術發(fā)展和市場動態(tài)
2012-08-17 13:48:00
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據(jù)悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三
2020-03-19 14:04:57
透鏡技術和指(PC817)向光源三種，裸眼式3D技術最大的優(yōu)勢是擺脫了眼鏡的束縛，但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。雖然很多人都認為現(xiàn)在的裸眼3D技術還不成熟，但是從2012便攜產品
2012-07-31 16:59:22
裸眼3D顯示專家
2012-08-17 14:15:31
控制在立體顯示的視覺舒適區(qū)內，有助于管理DLP? 技術多視角顯示應用的VAC。圖1：自動立體顯示多視角解決方案 通過刺激人類視覺系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索，3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強的三維感體驗內容
2022-11-07 07:32:53
裸眼3D顯示技術原理
2012-08-17 14:14:05
`最近想換個手機殼，上網(wǎng)逛逛看到好多智能手機殼，再細分竟然出現(xiàn)了裸眼3D，那不就是不帶3D眼鏡的意思嘛，感覺好神奇。但點進去看時卻沒有關于裸眼3D智能手機殼的詳細介紹，想問問各路大神有誰見過？ 用過？ 來分享一下吧 滿足我的小小好奇心`
2017-12-27 11:44:46
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
業(yè)界首個用于多芯片設計和高級封裝的綜合性的 3D-IC 設計平臺，其主要亮點有： Integrity 3D-IC 將設計規(guī)劃、實施和系統(tǒng)分析集成在一個統(tǒng)一的座艙中設計人員可以通過集成的散熱、功率消耗
2021-10-14 11:19:57
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
要能在公共場所裝置裸眼3D顯示器，顯示器的尺寸和質量尤其重要。得益于歐司朗光電半導體的尖端科技，韓國公司Atech Korea Co., Ltd. 最近推出了尺寸最大達到500英吋的裸眼3D顯示器
2013-11-18 10:45:56
$ `# J蘇寧的銷售員馬躍輝表示，“沒有想到五一短短的3天會有如此大的需求，很多賣場三星3D電視的供貨已經跟不上銷售，一些客人只能訂購”。由于其他廠商沒有實質性的3D電視銷售，唯一實現(xiàn)3D電視銷售的三星電子
2010-05-06 14:24:28
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠庫存
2021-05-28 19:17:34
專業(yè)收購三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2020-12-01 17:34:19
專業(yè)收購三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
。深圳專業(yè)收購三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡?；厥展S庫存ic，大量
2021-04-28 18:52:33
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實技術，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結合，將建筑本身的線與邊相結合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實結合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D該如何去實現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
，助力合作伙伴實現(xiàn)3D夢想3D視覺技術是高端制造和智能制造機器人的關鍵技術，它賦予了機器人“眼睛和大腦”三維感知能力，是構建AI智能機器生態(tài)的重要一環(huán)。銀牛作為3D視覺領域全球領軍企業(yè)，旗下的芯片
2021-11-29 11:03:09
從最近很多新聞上可以看到，3D打印與醫(yī)療和生物行業(yè)的結合越來越緊密。醫(yī)療行業(yè)也在不斷加緊引入全新的3D打印技術來輔助完成各種手術和一些高難度醫(yī)學工作。最近，華森科技研發(fā)了一款專業(yè)適用于醫(yī)療行業(yè)的3D打印機，誰知道這款醫(yī)療3D打印機到底有多厲害嗎？
2019-08-02 07:04:30
年收購電子芯片，收購電子IC，收購DDR ,收購集成電路芯片，收購內存芯片，大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內存芯片系列，三星，現(xiàn)代，閃迪，金士頓，鎂光，東芝，南亞，爾必達，華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
基于_ad_09_的3d設計流程
模型的建立，必須通過3D繪制軟件繪制器件的3D模型，模型的格式必須為AP214的step格式。尺寸必須和實物一致，尺寸可以參考器件的datasheet。2．
2015-05-15 08:56:37
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡?；厥展S庫存ic，大量收購工廠庫存
2020-12-14 16:00:38
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
沒有讀者認識到發(fā)生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
如何將一個3D散點圖與3D網(wǎng)格圖在一個三維坐標系中顯示呢？
2017-03-08 18:18:23
半導體行業(yè)在超級集成的道路呈現(xiàn)的都是一路上升的趨勢，所以很多的人都從未想過3D IC設計與電源完整性之間會發(fā)生怎樣的糾葛。標準的做法是將新的功能塞進單個的裸片上，但是要將不同的功能集成在一個上就出
2017-09-25 10:14:10
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
項目通過經批準的開源軟件存儲庫，提供安全的開源軟件，以實現(xiàn)代碼重用和替換簡化開源軟件的識別和敏捷實施流程在風險管理領域，Black Duck允許開發(fā)人員根據(jù)三星的開源軟件政策標準快速輕松地檢查開源軟件
2023-03-02 14:20:49
3D打印技術是綜合了三維數(shù)字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創(chuàng)新研發(fā)技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
在初始設計、驗證、變更、發(fā)布、優(yōu)化等整個產品生命周期內，設計方案會經歷無數(shù)次的調整。而由此產生的多版本3D模型數(shù)據(jù)或二維CAD圖紙，已經很難憑借肉眼、記憶、經驗等人工辨別方式進行精確區(qū)分和全面分析
2020-12-15 13:45:18
從網(wǎng)上下載的3D庫，怎樣使用？零件庫分2D和3D。2D庫分為pcb.lib庫sch.lib庫仿真模型庫。下載的3D庫，怎么和已有的sch.lib庫和pcb.lib庫合并使用？AD系統(tǒng)自帶的集成庫
2019-04-08 03:58:44
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
高價回收三星芯片高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
高價收購三星DDR3深圳帝歐長期收購ddr，專業(yè)收購三星ddr3，長期回收現(xiàn)代ddr3。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐高價回收以下
2021-09-23 19:20:15
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數(shù)據(jù)。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發(fā)揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，多種測量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實現(xiàn)2.5D和3D復合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
方向上的輪廓測量，實現(xiàn)3D掃描成像和空間測量。 非接觸式測量Novator系列2.5D影像測量儀通過搭載點激光(激光同軸位移計)、三角激光傳感器配置，點激
2023-06-07 11:19:54
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數(shù)據(jù)模型的基礎上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結構，實現(xiàn)了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構探究、設計、實現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:552457 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術接連涌現(xiàn)，芯片設計規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 異構集成基礎：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設計方法
2021-07-05 10:13:36
12 多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進
2021-08-30 13:32:231506 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14371 異質整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region
2022-11-24 16:58:19863 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。 經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設計和分析平臺，
2022-12-01 14:10:19486 ? ? 原文標題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
? ? 原文標題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:38272 
3DIC設計的重要性日益凸顯。當今市場對AI應用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構，以滿足消費者和領先服務提供商的預期。3DIC設計并不是簡單
2023-06-27 17:35:01746 新思科技經認證的多裸晶芯片系統(tǒng)設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 作為全球領先的互聯(lián)產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456 TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現(xiàn)技術。半導體行業(yè)一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和“從架構探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:5984
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