為了幫助設計人員快速采用他們的先進工藝，臺積電 (TSMC) 最近為針對其先進節點的 EDA 工具授予了一系列認證。

隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發布，新的獨特設計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設計人員的系統要求和 TSMC 的工藝要求，從而縮短上市時間。

臺積電設計解決方案隨著時間的推移而發展。隨著時間的流逝，提供了越來越多的技術來滿足各種設計需求。圖片由臺積電提供。

在本文中，我們將簡要介紹臺積電的先進工藝及其影響，然后概述臺積電授予的認證以及這些認證如何幫助未來的設計人員。

保持進步

臺積電延續了晶體管更小、更密集的趨勢，此前已宣布其最新的數字節點N3E 和 N4P，以使設計人員能夠跟上減小整體 IC 尺寸的步伐，為相同尺寸的晶圓上的附加功能創造更多空間。這兩個節點都是現有技術的擴展，但與原始節點相比提供了增強的性能。

N3E技術是一種 3 納米“增強型”技術，與以前的技術相比，在速度和功耗方面都有了顯著提高。此外，根據?特征尺寸以自定義方式實施 FinFET的自由度允許在速度、面積和效率方面進行最佳權衡。

N3E 工藝變化提供給設計人員以提高性能與功耗。圖片由臺積電提供

N4P技術，4nm工藝，同樣是N4平臺的延伸。附加一個“P”表示性能，與 N5 平臺相比，N4P 工藝的性能提升 11%，比 N4 平臺提升 6%。N4P 平臺專為輕松從基于 5 nm 的設計遷移而構建，使設計人員能夠幾乎輕松地提高其設計的性能。

最后，為了避免摩爾定律的終結，臺積電還為其 3DFabric 工藝授予了認證：該技術旨在將 IC 設計領域從主要的平面視角轉變為體積視角。使用 3DFabric，感興趣的設計人員可以為他們的項目添加另一個維度，允許使用 TSMC 的?硅堆疊和先進封裝技術進行更廣泛的集成，同時保持目標板上相同的占用面積。

為工作找到合適的工具

盡管一些工程師可能相信他們設計工作電路的能力，但我們確實需要某種自動化或模擬來驗證復雜的設計。為了確保 EDA 工具不僅滿足設計人員的需求，而且滿足工藝流程的需要，臺積電成立?了 EDA 聯盟，直接與 EDA 工具供應商合作。

EDA聯盟共有16個合作伙伴，包括Cadence、Siemens、Ansys和Synopsys。這些小組中的每一個都提供自己的與 TSMC 工藝兼容的 EDA 工具，范圍從?物理驗證到?時序和功率簽核。為了確保兼容性并縮短上市時間，臺積電已發布認證，以向設計人員保證他們的 EDA 工具符合臺積電的內部要求。

截至 2022 年 10 月 26 日的 3DFabric EDA 工具認證狀態。圖片由?臺積電提供。

臺積電主要專注于為其高級節點 N3E、 N4P和 3DFabric頒發認證。根據具體應用，某些 EDA 工具可能會提供改進的功能或更好的性能。盡管 EDA 工具的產品數量眾多，但設計人員可以放心，只要他們想要的工具經過認證，就可以保證與 TSMC 的高級節點一起工作。

對您的定制設計充滿信心

隨著摩爾定律不可避免的終結比以往任何時候都更接近，高性能的先進節點和新的設計方法（如 3D 集成）變得比以往任何時候都更加重要。然而，如果沒有適當的 EDA 支持，設計師的工作就會變得越來越困難。

臺積電開創的直接與 EDA 公司合作的先例標志著自上而下的支持網絡設計領域的一個有利趨勢，減少了 EDA 工具的開發時間，并允許設計人員在沒有擔心他們沒有合適的工具。

編輯：黃飛

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