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電子發燒友網>EDA/IC設計>芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus,并升級高 速數字解決方案

芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus,并升級高 速數字解決方案

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世界半導體大會上英飛凌的聲音:聚勢求新,趨變共贏

2021世界半導體大會(WSCE 2021)于6月9日-11日在南京盛大召開。今年的大會以“創新求變,同‘芯’共贏”為主題,進一步聚焦半導體行業新動態、新趨勢和新產品。
2021-06-11 17:13:52992

芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺

2021年8月17日,中國上海訊——國內EDA行業領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:004225

芯和半導體參展DesignCon2021大會發布高速仿真EDA 2021版本

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517

芯和半導體參展DesignCon2021大會發布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發布亮點: 1.
2021-08-20 13:48:481564

國產EDA企業芯和半導體亮相DesignCon 2022大會

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發布新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-07 13:36:288888

芯和半導體發布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-08 10:30:351047

芯和半導體亮相全球半導體設計大會DesignCon2022

全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導體行業,從事芯片、板級和系統設計的工程師首屈一指的盛會。一年一度
2022-04-08 09:19:141680

芯和半導體正式發布EDA 2022版本軟件集

EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。
2022-07-14 16:21:152579

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內首款基于仿真驅動設計理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。
2022-12-28 10:45:23934

芯和半導體DesignCon2023大會上發布新品Notus,并升級高速數字解決方案

芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心
2023-02-02 14:53:29365

羅德與施瓦茨在2023年巴塞羅那世界移動大會上展示獨有的移動測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S"公司)在巴塞羅那舉行的2023年世界移動大會上帶來了對無線通信測試的見解,以及對整個移動生態系統的深刻理解。以 ”測試、測量、創新”為主題,公司將展示其令人振奮的創新移動和無線通信測試解決方案組合。
2023-02-12 11:22:051168

芯和半導體發布全新EDA平臺Notus

來源:《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697

一文回顧MAXHUB 2023新品發布會:三大空間數字化解決方案亮相 會議協作能力全升級

2023年5月9日14時30分,MAXHUB召開2023新品發布會,發布組織會議、辦公以及公共三大空間數字化解決方案,并推出軟硬件系列新品。圍繞會議空間數字化解決方案,MAXHUB發布視訊專款系列
2023-05-10 10:51:30892

芯和半導體正式發布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導體2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產驗證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:21703

DesignCon解讀 I 設計智能機器的智能工具

一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統設計大會,在電子創新的核心硅谷匯集行業關鍵的技術發展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上,共有兩場主題演講,其中一場來自
2023-03-03 15:16:40720

DesignCon 解讀 I《流浪地球2》中的機器狗“笨笨”走入現實

一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統設計大會,在電子創新的核心硅谷匯集行業關鍵的技術發展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上,來自BostonDynamics
2023-03-16 17:01:11579

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023 年7月11日,中國上海訊 ——芯和半導體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI
2023-07-11 09:58:22226

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。
2023-07-11 10:31:13350

芯和發布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日,中國上海訊—— 芯和半導體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了 高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI
2023-07-11 17:15:13561

水芯電子榮獲2023世界半導體大會雙項大獎!

2023年7月19-21日,全球半導體產業盛會——2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會亮相南京。會上,憑借在可重構數字電源領域的創新實力和優異成績, 水芯電子斬獲“2022-2023中國
2023-07-25 11:04:27207

中科億海微亮相2023世界半導體大會

2023年7月19日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心以“現場舉辦+網絡直播”雙通道形式正式開幕。中科億海微攜億海神針系列產品和光通信網絡設備、激光雷達數據采集系統
2023-07-31 22:50:02395

先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區

2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導體科技有限公司(HPMicro
2023-07-31 23:03:19364

尋跡智行 2023 新品發布會 | 降本 · 升級 · 創不凡

9月15日下午尋跡智行舉辦了2023年度內部新品發布會,此次發布會主題為---“降本 升級 創不凡”,由研發部經理翟冬靈主講,公司市場營銷部、推廣部、方案規劃部、項目部全員出席。
2023-09-18 16:10:11365

2023云棲大會上全球首個李白數字展帶你重溫當年意氣少年

2023云棲大會上全球首個李白數字展帶你重溫當年意氣少年 10月31日上午,2023云棲大會在杭州云棲小鎮開幕。在2023云棲大會的三大主題展館內人頭攢動,拍照、看展、體驗、講解,一派熱火朝天的景象
2023-11-02 15:10:151121

DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43183

芯和半導體DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:49209

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案

世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布支持Matter協議
2024-02-29 17:30:01192

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案

世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布支持Matter協議
2024-02-29 17:29:00197

廣和通攜手意法半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案

在世界移動通信大會2024的盛會上,廣和通攜手全球知名的半導體公司意法半導體,共同發布了一款引領行業潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG370的5G FWA技術,并集成了ST的STM32WB55微控制器(MCU)芯片,為用戶帶來前所未有的家居互聯體驗。
2024-03-01 09:18:22127

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