2月17日，在通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國(guó)內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司。 ?

作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，廣立微將與聯(lián)盟內(nèi)的其他成員一道，共同致力于下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身在測(cè)試芯片設(shè)計(jì)和良率分析領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì) ，為推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。

關(guān)于UCIe

UCIe成立于2022年3月，由英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、Google、Meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)巨頭聯(lián)合發(fā)起成立，旨在定義一個(gè)開(kāi)放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)盟成立后，正式推出了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)（“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡(jiǎn)稱“UCIe”，這也是該聯(lián)盟名稱的由來(lái)）。目前，該聯(lián)盟的會(huì)員囊括了集成電路領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造以及用戶等上下游的上百家重要企業(yè)，是chiplet領(lǐng)域最有影響力的行業(yè)組織。

近年來(lái)，Chiplet已成為半導(dǎo)體行業(yè)聚焦的風(fēng)口。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet在諸多方面都具有優(yōu)勢(shì)和潛力，但該技術(shù)一直缺少統(tǒng)一的技術(shù)接口標(biāo)準(zhǔn)、相關(guān)的EDA工具鏈以及完整可持續(xù)的行業(yè)生態(tài)，從而面臨著諸多挑戰(zhàn)。此次廣立微作為貢獻(xiàn)者成員加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，也正是憑借了公司在制造類EDA，特別是良率提升領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。

加入U(xiǎn)Cle后，廣立微將積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和配套EDA工具的研發(fā)，特別是充分利用公司深厚的技術(shù)積累，推動(dòng)3D 異構(gòu)集成良率提升的系統(tǒng)化解決方案，通過(guò)在Chiplet領(lǐng)域的持續(xù)深耕，促進(jìn)業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。

?

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。