茂睿芯市場經理周銀為我們揭曉了茂睿芯的高壓BCD工藝、高速驅動工藝平臺，以及基于這兩個平臺推出的ACDC、高壓DCDC、同步整流、工業驅動器和負載保護開關產品。
2021-10-21 23:10:33
6980 EEPROM的高性能和Flash的面積優勢體現在一顆IP上，相比于兩個IP的設計，大大節約了面積成本。同時，采用具有競爭力的光罩層數，三層金屬最少光罩層數只有19層。此外，在模擬面積比較大的芯片應用領域，華虹
2017-08-31 10:25:23
3有些生命自然而來的緣份，是約定俗成好了的。無力改變。只能精心的籌劃癡心的遙望耐心的守候動心的注目。ip_layer層模塊設計ip_layer 主要完成對 udp 報文的 ip 協議控制，...
2022-01-19 06:54:09
（Switch）就是典型的數據鏈路層設備。對于數據鏈路層設備來講，它只認識幀和比特流（二層以下的數據），至于IP地址（三層以上的東西），它就不知道了。“幀”是第二層的數據單元，而且只在第二層中才有
2008-06-10 12:26:36
假設兩個使用IP協議的站點A、B通過第三層交換機進行通信，發送站點A在開始發送時，把自己的IP地址與B站的IP地址比較，判斷B站是否與自己在同一子網內。
2020-03-06 09:01:27
三層核心交換機交換板屬于典型的高速板，先詳細分析資料計算時序，HSPICE仿真1.25G信號與3.125G信號的布線規則。前仿真確定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布線拓撲，后仿真
2018-03-29 16:30:50
單元，直接接在用戶側，優點是非常明顯的。微電網的體系結構一般采用國際上比較成熟的三層結構(許繼的示范工程也是如此)：配電網調度層、微電網集中控制層、分布式電源和負荷就地控制層。正是因為微電網的興起，人們
2018-09-27 14:33:54
焊的光立方第三層不受控制且亮度比其他燈都大，是什么情況
2013-10-12 13:34:42
`深圳市三佛科技有限公司 供應 芯茂微_芯茂微電子_芯茂微AC-DC電源管理芯片，是芯茂微代理商深圳市芯茂微電子坐落于深圳羅湖，是一家從事高性能模擬及數模混合集成電路設計的企業。公司主要聚焦在
2020-06-07 22:35:19
處理、病案的存儲管理。因此，光纖內窺鏡正在逐步被電子內窺鏡所替代。深圳芯視音科技推出的一款圖像處理IC - CV1860就非常適合電子內窺鏡的圖像采集、處理與輸出。CV1860可以直接處理內窺鏡感光IC
2013-01-03 13:07:18
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
推出eFlash IP在BCD工藝基礎上只增加三層光罩從工藝集成的角度來看，將BCD工藝中的DEMOS高壓器件和eFlash做到一起并非易事。高壓DEMOS器件關注的是如何減小器件的開態電阻，如何提高
2023-03-03 16:42:42
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
DL之NN：基于(sklearn自帶手寫數字圖片識別數據集)+自定義NN類(三層64→100→10)實現975%準確率
2018-12-21 10:46:43
通信。傳統OLT上比較特殊的一個（或多個）VLAN是管理VLAN，這種VLAN可以配置IP地址來和網管服務器進行通信，方便網絡管理員對OLT進行配置管理。在傳統意義的三層設備中，VLAN是指三層虛接口
2019-06-06 05:00:37
得多的電路連接，這一點在有些空間很小的電子裝置中特別重要。 四層板與三層板相比有什么不同？ 1、工藝相同 在PCB廠都能制造，四層板一般是采用一張CORE兩側各壓1張銅箔，3層板測試一側壓一張銅箔
2021-02-05 14:51:47
，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
隨著科技日新月異的發展，PCB也不斷的提升技術水平，從單雙面到多層板的進階。但是我有個疑問，打樣過程中為何四層板比三層板更為常見？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19:39
BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片IC制造工藝。把這三種器件集成后，依然能具有各自分立時所具有的良好性能，而且取長補短，發揮更優的性能。具有高效率（低能耗）、高強度（無
2020-11-27 16:36:56
看到光立方第一眼我就被震撼了，就想做一個 新手沒什么經驗 倒騰了很久才焊接好 單片機STC5A60S2 鎖存器UNL2803和八位三態74LS573采用層共陰束共陽接法 第三層不亮還有接不接陰極結果都一樣 求做過前輩幫幫忙 拜謝了程序我是一點都不懂 別人那拿的
2014-03-07 11:23:20
本人菜鳥一枚，對單片機略知一二，想學習關于微芯單片機。但不知從哪兒開始學起？請各位大蝦指導指導。小菜鳥在此感激涕零！
2014-04-12 17:52:55
1.四層板疊層：S-G-P-S因差分線序交叉需打孔換層走BOTTOM，現在第四層差分對應的參考平面是電源平面。一直有個疑惑：第四層差分對應的第三層位置畫塊地銅皮做參考，這樣會不會好點？粉色為第三層
2019-08-06 09:45:08
本文首先簡單的選取了少量的樣本并進行樣本歸一化，這樣就得到了可供訓練的訓練集和測試集。然后訓練了400×25×2的三層BP神經網絡，最后對最初步的模型進行了誤差分析并找到了一種效果顯著的提升方法！
2021-07-12 06:49:37
各型號漆包線三層絕緣線規格大全，高頻開關電源 設計的朋友值得收藏！
2013-08-27 09:10:34
指示……，SQ1～SQ4為到位行程開關。電梯上升途中只響應上升呼叫，下降途中只響應下降呼叫，任何反方向的呼叫均無效。例如，電梯停在一層，在三層轎廂外呼叫時，須按三層上升呼叫按鈕，電梯才響應呼叫（從一層
2012-12-20 18:34:26
請教一下，在射頻天線下面第二層和第三層鋪銅后，是放過孔好，還是不放好？
2014-12-31 10:39:46
本文介紹了基于三層前饋BP神經網絡的圖像壓縮算法，提出了基于FPGA的實現驗證方案，詳細討論了實現該壓縮網絡組成的重要模塊MAC電路的流水線設計。
2021-05-06 07:01:59
設計簡介：本設計是基于單片機的三層電梯設計，主要實現以下功能：①可實現通過內機按鍵和外機按鍵控制電梯到達樓層②可實現通過一個四相步進電機控制電梯升降，另一個四相步進電機控制電梯開關門③可實現通過
2021-11-19 08:09:41
FPGA三個電源層，一般怎么分割？來自: 微社區
2019-09-12 04:36:09
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產業鏈發展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
`深圳英銳恩推出電子產品芯方案之微波感應壁燈IC芯片——EN8F154，實現當人靠近感應壁燈的時候，壁燈亮起，當人離開感應壁燈的時候壁燈熄滅，感受英銳恩推出的智能芯方案的魅力。基于EN8F154
2019-01-18 11:07:39
用戶的業務中斷。而想要解決這一問題，就需要跨VLAN的三層漫游技術來解決。三層漫游，指多個AP擁有同一個SSID，并且這些SSID屬于不同的業務VLAN（在不同IP地址段）。相當于多個AP一起工作就像
2020-10-13 11:52:48
就能對層上的特定部分進行選擇性地移除。在有的情況中，罩的材料為光阻性的，這和光刻中利用的原理類似。而在其他情況中，刻蝕罩需要耐受某些化學物質，氮化硅就可以用來制造這樣的“罩”。“干法”（等離子）刻蝕用于
2017-10-09 19:41:52
三層全千兆路由交換機有哪些特性？三層全千兆路由交換機的硬件該如何去設計？三層全千兆路由交換機的軟件該如何去設計？
2021-05-20 06:42:27
求大神指教，我做的光立方，有些問題。我用上位機控制它全亮的時候第三層不亮，好像跟層的控制線無關，把第三層的控制線接到別的層都好使。控制全不亮的時候，第5第7層一直亮，換層控制線也不管用，這是什么問題。求大神們幫幫忙。。。。謝謝大家了
2014-11-18 21:51:36
省下通孔在板面上的占用空間,有限的外層面積盡量用以布線和焊接零件。 首先以光學微影及蝕刻方式制作單層線路，以做為增層結構的電性連接墊，并于其接墊面以壓合方式形成一具三層結構的電路板，接著于此第一增層線路
2019-12-13 15:56:04
淺談三層架構原理
2022-01-16 09:14:46
瑞芯微RK1808如何編譯rknn_demo？
2022-02-15 06:52:17
瑞芯微RK2606USB驅動軟件求分享！
謝謝大師們！
2023-12-21 10:46:16
瑞芯微RK3188芯片設計資料大全
2021-01-19 06:50:21
瑞芯微RK3188芯片設計資料大全
2021-12-28 10:32:50
瑞芯微RK3568怎么樣？
2022-03-02 10:04:08
瑞芯微RK3568芯片具有哪些功能應用？
2022-03-02 08:56:14
瑞芯微芯片處理器詳細資料分享
2021-01-15 06:41:01
瑞芯微芯片處理器詳細資料分享
2021-12-28 10:33:08
四層板，第二層是地平面的話，top層的走線要跨平面走，該信號應該最好走在第三層是吧？
2015-02-10 15:49:01
鋰電池提供長久的壽命和良好的安全性，在新能源汽車、儲能等應用領域擁有廣闊的發展空間。
近日，作為國內電源管理芯片領域的知名廠商，英集芯響應市場潮流趨勢，針對鋰電池及磷酸鐵鋰電池應用，推出IP
2023-06-25 11:51:27
請教各位大佬TSMC0.18um中，BCD工藝和mixsignal工藝的區別，除了mos結構上會有hvnw和nbl隔離之外，還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
哪位大俠有umc0.25um bcd工藝？
2021-06-22 06:51:23
請問有木有大神有基于MSP430設計的光立方的程序及原理圖啊，求罩，么么噠
2016-04-25 11:29:29
`三層絕緣線常常被應用在變壓器的生產中，顧名思義這種導線有三個絕緣層包裹著導線，第一層是呈金黃色的聚胺薄膜，其厚度為幾個微米，卻可承受3KV的脈沖高壓，第二層為高絕緣性的噴漆涂層，第三層是透明
2020-03-23 17:37:58
MIES-3824系列產品是一款三層工業以太網交換機 ，配置了12個10/100M接口（M12 D-code 4芯線），4個10/100/1000M接口（M12 X-code 8芯線），支持4路千兆
2022-08-23 08:52:14
HY5700-854XG8GC16GT是漢源高科為嚴格的工業通信系統需求設計的一款機架式三層網管工業以太網交換機，設備采用模塊化設計，端口配置具有很高的靈活性，端口配置方式：（1）4個萬兆光口+24
2022-10-14 15:42:19
HY5700-854XG16GX8GC是漢源高科一款高性能，高性價比的28口三層網管型萬兆工業以太網交換機。設備提供4路萬兆SFP+光口、16路千兆SFP光口以及8路千兆combo光電復用口，不僅
2022-10-19 21:04:18
HY5700-856XG24GX24GT三層管理型工業以太網交換機，提供6個萬兆光口+24個千兆光口+24個千兆電口。可幫助用戶實現以太網數據的交換、匯聚以及遠距離光傳輸功能。產品設計
2023-06-18 14:02:03
電池高低溫防爆試驗箱-雙層/三層可按要求定制防爆高低溫試驗箱用于爆炸性樣品的高低溫試驗裝置，目前主要應用于新能源電池行業；電池電芯或模組、PACK在試驗箱內完成高溫、低溫充放電，或者高溫、低溫存儲等
2023-07-06 16:36:47
HY5700-854XG16GX8GT-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業以太網交換機，產品配備4個萬兆SFP+光口、16個千兆SFP光口和8個10/100/1000M
2023-10-30 17:32:07
HY5700-854XG24GT-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業以太網交換機，產品配備4個萬兆SFP+光口、24個10/100/1000M Base-T自適應電口，具備先進
2023-10-30 20:09:45
HY5700-854XG24GX-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業以太網交換機，產品配備4個萬兆SFP+光口、24個千兆SFP光口，具備先進的硬件處理能力和豐富的業務特性。支持
2023-10-31 14:29:39
HY5700-856XG24GX24GT是漢源高科為嚴格的工業通信系統需求設計的一款機架式三層網管工業以太網交換機，設備采用模塊化設計，端口配置具有很高的靈活性，端口配置方式：（1）6個萬兆光口
2023-11-20 19:20:09
BCD是一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684562 
三層交換機IP硬件子網路由配置
2016-12-27 16:15:54
0 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式閃存（eFlash）平臺
2022-12-15 09:06:59707 成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：“銳成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro eFlash IP產品，其特點是在BCD工藝節點上僅增加三層光罩，使得模擬芯片與控制芯片得以合二為一。
2023-03-06 12:01:31851 IP_數據表(M-2):MONOS eFlash
2023-03-16 19:32:380 SRIO這種高速串口復雜就復雜在它的協議上，三層協議：邏輯層，傳輸層以及物理層。
數據手冊會說這三層協議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））
2023-04-25 11:20:551176 
IP_數據表(M-2):MONOS eFlash
2023-07-06 20:18:500 BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術，這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41186 
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