芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。 ? 芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試等幾個主要環(huán)節(jié)，其中每個環(huán)節(jié)都是技術(shù)和科技的體現(xiàn)。 ? 對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低，工程師只需將芯片的功能用芯片設(shè)計語言描述并輸入電腦，再由EDA工具軟件將語言編譯成邏輯電路，然后再進行調(diào)試即可，正如編輯文檔需要微軟的office，圖片編輯需要photoshop一樣，芯片開發(fā)者利用EDA軟件平臺來進行電路設(shè)計、性能分析到生成芯片電路版圖。現(xiàn)在的一塊芯片有上百億個晶體管，不依靠EDA工具，高端芯片設(shè)計根本無從下手。你細品，這么浩瀚的工程怎么能靠手動完成呢？ ? 重點是盡管有了EDA也并不代表芯片設(shè)計這件事很容易，芯片設(shè)計仍然是一個集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程。

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不管是IDM還是fabless，共同的特點是以芯片設(shè)計為產(chǎn)業(yè)的核心。舉個例子，2018年AMD的處理器改由臺積電代工，制程為7nm，英特爾的處理器制程還是14nm，但性能照樣壓制了AMD，說明芯片設(shè)計也是非常關(guān)鍵的鴨。 ? 設(shè)計一款芯片，開發(fā)者先要明確需求，確定芯片“規(guī)范”，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息，將電路劃分成多個小模塊，清晰地描述出對每個模塊的要求。 ? 然后由“前端”開發(fā)者根據(jù)每個模塊功能設(shè)計出“電路”，運用計算機語言建立模型并驗證其功能準(zhǔn)確無誤。“后端”開發(fā)者則要根據(jù)電路設(shè)計出“版圖”，將數(shù)以億計的電路按其連接關(guān)系，有規(guī)律地翻印到一個硅片上。 ? 至此，芯片設(shè)計才算完成。如此復(fù)雜的設(shè)計，不能有任何缺陷，否則無法修補，必須從頭再來。如果重新設(shè)計加工，一般至少需要一年時間，再投入上千萬美元的經(jīng)費，有時候甚至需要上億。 ? 敲黑板，戴眼鏡，既然大家普遍對芯片制造的難度有一定的了解，那這篇文章希望可以讓大家對芯片設(shè)計的難度也有共同的認知。 ? ?

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第一關(guān)，難在架構(gòu)設(shè)計

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括： ? 需求定義：結(jié)合外部環(huán)境分析、供應(yīng)鏈資源、公司自身定位等信息，提出對新一代產(chǎn)品的需求，并進一步考慮產(chǎn)品作用、功能、所需線板數(shù)量、使用集成電路類型等，精準(zhǔn)定義產(chǎn)品需求。這一環(huán)節(jié)的難度在于對市場、技術(shù)的未來趨勢準(zhǔn)確判斷和對設(shè)計人員、制造工廠等自身和產(chǎn)業(yè)鏈情況、能力的充分了解。 ? 功能實現(xiàn)：描述芯片需要實現(xiàn)的目標(biāo)，通常用硬件描述語言編寫。這一環(huán)節(jié)的難度在于對芯片整體可以達到的性能、功能的把握，既要充分滿足目標(biāo)，又不能超過自身的能力上限。

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結(jié)構(gòu)設(shè)計：根據(jù)芯片的特點，將其劃分成接口清晰、相互關(guān)系明確、功能相對獨立的子模塊。這一環(huán)節(jié)難度在于對芯片結(jié)構(gòu)的熟悉，是否能用盡可能少的模塊和盡可能低的標(biāo)準(zhǔn)達到要求。 ? 邏輯綜合：開發(fā)者將硬件描述語言轉(zhuǎn)換成邏輯電路圖。這一環(huán)節(jié)難度在于需要保證代碼的可綜合、清晰簡潔、可讀性，有時還要考慮模塊的復(fù)用性。

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物理實現(xiàn)：將邏輯電路轉(zhuǎn)換成為有物理連接的電路圖。這一環(huán)節(jié)難度在于如何根據(jù)制程，使用盡可能少的元件和連線完成從RTL描述到綜合庫單元之間的映射，得到一個在面積和時序上滿足需求的門級網(wǎng)表，并使內(nèi)部互不干擾。 ? 物理版圖：以 GDSII 的文件格式交給晶圓廠，在硅片上做出實際的電路，再進行封裝和測試，得到物理芯片。 ? 必須說明的是，芯片設(shè)計時，需要考慮許多變量，例如信號干擾、發(fā)熱分布等，而芯片的物理特性，如磁場、信號干擾，在不同制程下有很大不同，沒有數(shù)學(xué)公式可以直接計算，也沒有可套用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)直接填入，只能依靠EDA工具一步一步設(shè)計，一步步模擬，不斷取舍。每一次模擬之后，如果效果不理想，就要重新設(shè)計一次，對團隊的智慧、精力、耐心都是極大考驗。

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第二關(guān)，難在驗證

芯片驗證目標(biāo)是在芯片制造之前，通過檢查、仿真、原型平臺等手段反復(fù)迭代驗證，提前發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)軟硬件功能錯誤、優(yōu)化性能和功耗，使設(shè)計精準(zhǔn)、可靠，且符合最初規(guī)劃的芯片規(guī)格。 ? 它不是在設(shè)計完成后再進行的工序，而是貫穿在設(shè)計的每一個環(huán)節(jié)中的重復(fù)性行為，可細分為系統(tǒng)級驗證、硬件邏輯功能驗證、混合信號驗證、軟件功能驗證、物理層驗證、時序驗證等。

驗證很難，首先在驗證只能證偽，需要反復(fù)考慮可能遇到的問題，以及使用形式化驗證等手段來保證正確的概率，非常考驗設(shè)計人員的經(jīng)驗和智慧。 ? 其次在驗證的方法必須盡可能高效。現(xiàn)在的芯片集成了微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)，驗證復(fù)雜度指數(shù)級增長。如何快速、準(zhǔn)確、完備、易調(diào)試地完成日益復(fù)雜的驗證，進入流片階段，是每個芯片設(shè)計人員最大的挑戰(zhàn)。 ? 最后在驗證工具本身。以常見的FPGA硬件仿真驗證為例，90年代FPGA驗證最多可支持200萬門，每門的費用為1美元。如今單位價格雖然大幅下降，隨著芯片的復(fù)雜程度指數(shù)級增長，驗證的門數(shù)也上升到以千萬和億為計算的規(guī)模，總體費用更加驚人。

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此外，F(xiàn)PGA本身也是芯片設(shè)計的一種。現(xiàn)在大型設(shè)計（大于2千萬等效ASIC門）需要用多塊FPGA互聯(lián)進行驗證，F(xiàn)PGA的設(shè)計面對RTL邏輯的分割、多片F(xiàn)PGA之間的互聯(lián)拓撲結(jié)構(gòu)、I/O分配、布局布線、可觀測性等現(xiàn)實要求，這就又給設(shè)計環(huán)節(jié)增加了難度。 ? ?

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第三關(guān)，難在流片

流片就是試生產(chǎn)，設(shè)計完后，由芯片代工廠小批量生產(chǎn)一些，供測試用。它看起來是芯片制造，但實際屬于芯片設(shè)計行業(yè)。 ? 流片技術(shù)上不困難，因為芯片設(shè)計基于現(xiàn)有工藝，除了少量需要芯片設(shè)計企業(yè)指導(dǎo)的生產(chǎn)之外，困難在于錢、錢、錢。 ? 流片一次有多貴？先引用CMP（Circuits Multi-Projets,美國一家非營利性多項目晶圓服務(wù)組織）的公開報價吧。

圖片來自CMP報價表

按照這份報價，以業(yè)內(nèi)裸芯（die）面積最小的處理器高通驍龍855為例（尺寸為8.48毫米×8.64毫米，面積為73.27平方毫米），用28納米制程流片一次的標(biāo)準(zhǔn)價格為499,072.5歐元，也就是近400萬元人民幣！ ? 然后，芯片設(shè)計企業(yè)可以拿到什么呢？25個裸芯，平均每個16萬元！ ? 更重要的是，流片根本不是一次性的事啊！ ? 流片失敗，需要修改后再次流片；流片成功，可能需要繼續(xù)修改優(yōu)化，二次改進后再次流片。 ? 每一次都需要至少幾百萬元。 ? 什么叫做氪金？這才叫做氪金啊！ ? 或許有知友會提出疑問，這是成本上的問題，為什么算在困難上呢？這當(dāng)然是困難了，世界上最大的困難不就是沒錢嗎？ ? 之所以在會提到流片費用，是因為許多人在談及芯片制造困難的時候都會指出，建立一條先進制程芯片產(chǎn)線需要天量資金投入，但通過流片可以看出，其實芯片設(shè)計對資金的渴求也同樣驚人。

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第四關(guān)，越來越具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計需求

首先是隨著芯片使用場景延伸至AI、云計算、智能汽車、5G等領(lǐng)域，芯片的安全性、可靠性變得前所未有的重要，對芯片設(shè)計提出更高、更嚴(yán)格的要求。 ? 其次是隨著AI、智能汽車等領(lǐng)域快速發(fā)展，帶來專用芯片和適應(yīng)行業(yè)需求的全新架構(gòu)需求，這一全新的課題給芯片設(shè)計帶來更多新的挑戰(zhàn)。 ? 最后是隨著硅基芯片根據(jù)摩爾定律，在兩三年之后將達到1納米的工藝極限，繼續(xù)提升性能、降低功耗的重任更多落在芯片設(shè)計身上，給芯片設(shè)計更大的壓力。此外，制程工藝提升也迫切需要芯片設(shè)計的指導(dǎo)才能實現(xiàn)，也額外增加了壓力。

編輯：黃飛