目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運(yùn)管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價(jià)格走勢(shì)。
2016-03-24 08:23:56
3645 集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？
2016-04-25 10:49:5326332 我們?cè)谥暗膶谖恼隆兑幻?b class="flag-6" style="color: red">芯片的實(shí)際成本是多少？》中著重探討了芯片制造的硬件相關(guān)成本。今天我們將針對(duì)芯片硬件成本之外的軟性成本進(jìn)行解讀。
2016-04-28 00:11:001830 iPhone7的消這是蘋果迄今最棒的iPhone：支持防水、超強(qiáng)A10處理器、改進(jìn)的攝像頭、更長電池續(xù)航、立體揚(yáng)聲器，不過砍掉了3.5毫米耳機(jī)接口。那么，這些售價(jià)650美元至970美元不等的設(shè)備成本是多少呢？CNN對(duì)128GB iPhone7 硬件物料成本約為292美元。
2016-09-21 16:20:131879 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018481 技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:241124 
14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時(shí)是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
`proteus最新版本是多少？`
2012-11-05 15:25:46
設(shè)計(jì)過程中所用的花費(fèi)；非一次性的芯片設(shè)計(jì)所需要的設(shè)備和開發(fā)環(huán)境等費(fèi)用。先重點(diǎn)分析芯片本身單片所包含的成本。這個(gè)部分主要由芯片單片的面積也就是die的面積決定。采用不同的工藝，例如65nm，40nm或者
2017-07-05 16:08:57
沒有塑封體，芯片背面可用散熱片等進(jìn)行有效的冷卻，使電路的可靠性得到提高； （5）倒裝凸點(diǎn)等制備基本以圓片、芯片為單位，較單根引線為單位的引線鍵合互連來講，生產(chǎn)效率高，降低了批量封裝的成本。 3.倒裝
2020-07-06 17:53:32
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
多層PCB制造成本是多少？包括哪些成本？節(jié)省材料費(fèi)是否可能會(huì)影響產(chǎn)品？
2019-07-29 11:23:31
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補(bǔ)了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
`?隨著摩爾定律，半導(dǎo)體工藝從1微米(um)、0.5微米(um)、0.13微米(um)不斷微縮到奈米(nm)等級(jí)，如此先進(jìn)工藝的電路修補(bǔ)，考驗(yàn)FIB實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用能力。特別當(dāng)工藝來到16奈米
2020-05-14 16:26:18
，提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢(shì)，如設(shè)計(jì)更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
我現(xiàn)在用的是14版，最近仿真電路總是報(bào)錯(cuò)需要收斂，用NE555搭建一個(gè)方波振蕩器，開始仿真之后十多秒就報(bào)錯(cuò)，檢查電路沒有發(fā)現(xiàn)問題，更換555芯片也無濟(jì)于事。不知道這報(bào)錯(cuò)是啥原因，現(xiàn)在Multisim的最新版是多少？有沒有啥地方能下載的？
2019-10-09 11:56:18
現(xiàn)在最新的PADS版本是多少啊！ 大蝦們！~ 解釋解釋！~{:soso_e100:}
2012-07-15 23:22:01
工藝在2014年剛投入生產(chǎn)的時(shí)候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm制程工藝，根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。封裝成本就是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，制成大家日常見到的芯片
2017-07-06 15:47:44
美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝銷售、安裝于一體的大規(guī)模企業(yè)之一。匯集國內(nèi)物流設(shè)備制造業(yè)眾多技術(shù)精英，所擁有的工藝裝備、技術(shù)、研發(fā)能力均居國內(nèi)領(lǐng)先水平。憑借專業(yè)的制作經(jīng)驗(yàn)、領(lǐng)先的制作技術(shù)、優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量
2009-11-11 10:39:17
美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝銷售、安裝于一體的大規(guī)模企業(yè)之一。匯集國內(nèi)物流設(shè)備制造業(yè)眾多技術(shù)精英，所擁有的工藝裝備、技術(shù)、研發(fā)能力均居國內(nèi)領(lǐng)先水平。憑借專業(yè)的制作經(jīng)驗(yàn)、領(lǐng)先的制作技術(shù)、優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量
2009-11-12 10:23:26
美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝銷售、安裝于一體的大規(guī)模企業(yè)之一。匯集國內(nèi)物流設(shè)備制造業(yè)眾多技術(shù)精英，所擁有的工藝裝備、技術(shù)、研發(fā)能力均居國內(nèi)領(lǐng)先水平。憑借專業(yè)的制作經(jīng)驗(yàn)、領(lǐng)先的制作技術(shù)、優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量
2009-11-13 10:20:08
請(qǐng)教protel ***目前最新的版本是多少？
2013-08-28 16:33:03
LABVIEW的最新版本是多少
2013-05-22 14:02:36
AD7705芯片中，Vref+的輸入范圍是多少，Vref-的輸入范圍是多少？AD7705芯片中，單端輸入模式下，AIN1+的輸入范圍是多少，AIN-的輸入范圍是多少？AD7705芯片中，差分輸入模式下，AIN1+的輸入范圍是多少，AIN-的輸入范圍是多少？
2018-10-17 15:22:25
我安裝BlunoBasicDemo.apk的時(shí)候提示“解析程序包時(shí)出現(xiàn)問題” 是不是我的手機(jī)安卓版本低呀？我的安卓版本4.4.4. 請(qǐng)問BlunoBasicDemo.apk的版本是多少啊？謝謝！
2019-11-08 05:55:32
面對(duì)掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn)，對(duì)此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)……
2019-10-28 07:06:37
請(qǐng)問XP系統(tǒng)支持CCS的最高版本是多少？CCS4.1版本XP系統(tǒng)支持嗎
2019-10-23 10:32:49
ccs2.2能否用來開發(fā)f28335?如不能,需要的最低版本是多少啊?
2018-08-20 07:24:55
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-31 16:06 編輯
請(qǐng)問dm8127 appro的方案中，linux內(nèi)核版本是多少，還是2.6.18嗎
2018-05-31 00:31:40
: curl_mime_free請(qǐng)問imx6-q linux4.1.15內(nèi)核支持的libcrul庫版本是多少？ python3版本是多少？
2022-01-10 07:13:06
請(qǐng)問multisim的最新版本是多少？看官網(wǎng)上只有2014的，但是為什么百度出來有2016/2017的呢？
2018-05-16 11:10:35
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-8 10:34 編輯
請(qǐng)確認(rèn)一下。stellaris 最新圖形庫支持中文顯示了嗎？最新版本是多少？謝謝！
2018-06-07 08:16:35
官方鏡像基于的BSP版本是多少？有沒有新的內(nèi)核鏡像。5.1甚至更高的？
2021-12-30 06:16:20
請(qǐng)問開發(fā)LS3137這個(gè)處理器 需要的CCS版本是多少？普通的560USB仿真器可以用嗎？
2018-08-08 09:00:39
目前鴻蒙手機(jī)最新版本是多少？
2022-05-30 17:07:22
你好，我想知道購買ISE 13.1的成本。免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)包版本和其他購買的許可證版本有什么區(qū)別？哪里可以找到FPGA系列的成本？我現(xiàn)在已經(jīng)在Virtex4上設(shè)計(jì)了我想在Virtex5上尋求低成本解決方案
2018-11-21 14:27:21
在我的應(yīng)用程序中，吞吐量就是一切，延遲也不算因此我自然會(huì)使用很多管道階段。但有時(shí)我不確定，我的管道應(yīng)該是多么精細(xì)。每個(gè)LUT后我應(yīng)該使用一個(gè)觸發(fā)器嗎？據(jù)我所知，路由會(huì)變得更簡單，因?yàn)闀r(shí)間更放松。當(dāng)其他一切都放松時(shí)，路由器可以專注于硬件。真的嗎？有什么缺點(diǎn)？*當(dāng)然，觸發(fā)器不能用于別的東西，但我不在乎，我已經(jīng)足夠了。*我猜功耗會(huì)更高，但我不在乎，我有很好的電源供應(yīng)。* 還有別的事嗎？例如。時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上的高負(fù)載會(huì)增加時(shí)鐘不確定性，從而對(duì)時(shí)序產(chǎn)生負(fù)面影響還是我錯(cuò)過了一些微妙的東西？我正在嘗試以500 MHz的頻率為Kintex-7提供時(shí)鐘。以上來自于谷歌翻譯以下為原文In my application throughput is everything and latency is nothing. Therefore I naturally use a lot of pipeline stages.But sometimes I am not sure, how fine-grained my pipelines should be.Should I use a Flipflop after every LUT ? To my knowledge routing would become simpler, because timing is more relaxed. The router can focus on the hard parts when everything else is relaxed.Is that true? What is the downside?* Of course the flipflops can't be used for something else, but I don't care, I have enough.* I guess the power consumption would be higher, but I don't care, I have good power supply.* Is there anything else? E.g. high load on clock network increase clock uncertainty and therefore negatively effects timing? Or something subtle I have missed? I am trying to clock a Kintex-7 at 500 MHz.
2019-04-25 13:01:33
隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個(gè)有些爭議的問題。成本問題是一個(gè)復(fù)雜的問題，有許多因素會(huì)影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。 晶圓成本 影響半導(dǎo)體工藝制程成本的第一個(gè)因素是晶圓成本。 毫無疑問，晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:112184 
2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布針對(duì)7nm工藝的全新Virtuoso? 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 中芯國際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。 中芯國際是全球
2017-04-26 10:05:11712 
帶來了的巨大壓力，因?yàn)樗麄冃枰M快確定問題的原因并解決。 雖然這種情況是令人沮喪的，但與停機(jī)所付出的成本相比，這些抱怨往往是蒼白無力。
2017-11-28 14:13:011071 的成本究竟是多少呢？ 小編就從一些信息中來做個(gè)簡單的整理。 華為在《NarrowBand IoT Wide Range of Opportunities WMC2016》中提到了：NB－IoT芯片組價(jià)格
2017-12-05 10:39:05
14 無法在每個(gè)人的腦海中回答這個(gè)問題 - “Vive Pro的成本是多少?”我們了解到，這款耳機(jī)絕對(duì)是針對(duì)消費(fèi)者的價(jià)格范圍，這使得它“比現(xiàn)有的消費(fèi)產(chǎn)品更加昂貴”。
2018-06-14 15:30:00969 斯坦福報(bào)道說：“2018年4月20日表示第一個(gè)衡量深度學(xué)習(xí)端到端性能的基準(zhǔn)和競爭的開始：測量深度學(xué)習(xí)任務(wù)達(dá)到最佳精確度時(shí)所需要的時(shí)間和成本是多少，以及在這個(gè)最先進(jìn)的精確度水平下進(jìn)行推理的成本是多少
2018-05-09 05:41:009372 隨著技術(shù)發(fā)展，越來越多智能照明產(chǎn)品走進(jìn)家庭生活，例如智能燈，就正朝你家的墻壁而來。
2018-08-15 15:08:002648 據(jù)國外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出，由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米工藝上，同時(shí)減緩了自己對(duì)更先進(jìn)納米工藝的投資腳步。
2018-09-09 09:35:334260 目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺(tái)積電的10納米工藝技術(shù)，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術(shù)。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強(qiáng)大和越先進(jìn)。業(yè)界認(rèn)為，最前沿芯片制造工藝技術(shù)將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024271 內(nèi)存定價(jià)繼續(xù)以驚人的速度下降，允許三星在基本單元中將存儲(chǔ)容量從64GB增加到128GB，并額外增加2GB的LPDDR4X，而無需額外增加成本。三星還在S10 +的包裝盒中加入了一張免費(fèi)的128GB microSD卡，其支持材料成本增加了不到12美元（約人民幣80元）。
2019-03-21 17:23:535879 
根據(jù)相關(guān)消息，麒麟990將很可能會(huì)在下個(gè)月發(fā)布，它的升級(jí)可以說是非常之大。首先，該芯片采用目前最先進(jìn)的7nm工藝打造，功耗方面的優(yōu)化相當(dāng)出色，帶來的續(xù)航體驗(yàn)將會(huì)更好。其次，麒麟990還會(huì)內(nèi)置5G基帶
2019-08-27 11:13:175933 先進(jìn)的制程工藝提升對(duì)于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個(gè)方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；
2019-10-01 17:06:006908 
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？
2020-02-06 14:22:0126599 眾所周知，目前世界上芯片制造水平最強(qiáng)的是臺(tái)積電，目前是第二代7nm工藝，也就是華為麒麟990 5G版采用的7nmEUV工藝，不過臺(tái)積電今年會(huì)進(jìn)入到5nm。
2020-02-21 20:36:263726 直插式（圓頭或草帽）的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進(jìn)行密封，通過像模腔內(nèi)灌注樹脂然后壓焊led支架最后進(jìn)行密封成型，這樣的方式一體成型好，工藝簡單，成本是控制上較低，所以可以批量生產(chǎn)。
2020-03-04 11:49:164331 此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片，作為全球首顆采用臺(tái)積電5nm工藝的芯片，其集成118億個(gè)晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺(tái)積電5nm工藝，所付出的代價(jià)也是相當(dāng)高的！ 最近
2020-09-28 16:26:284663 
，找不到應(yīng)用場景，今后消化成本是難題。 上述表示引起不小爭論，贊同者認(rèn)為當(dāng)前5G無規(guī)模化應(yīng)用場景，持續(xù)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建，將帶來成本巨大負(fù)擔(dān)；反對(duì)者認(rèn)為5G技術(shù)本身是成熟的，在有了規(guī)模化網(wǎng)絡(luò)之后，產(chǎn)業(yè)內(nèi)自然而然會(huì)推動(dòng)創(chuàng)新成果
2020-10-13 15:14:531156 作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 了什么，它的物料成本又會(huì)是多少？ 本次購買拆解的設(shè)備內(nèi)存為6GB+64GB。以下拆解內(nèi)容及分析物料信息都以拆解設(shè)備為準(zhǔn)。 拆解 取下SIM卡托，暢享Z 5G的卡槽開口方向在手機(jī)頂部。卡托上有白色膠圈。 接下來進(jìn)入手機(jī)的正式拆解。 一樣從后蓋進(jìn)行拆解，用熱風(fēng)槍均
2020-11-02 14:08:002774 可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在產(chǎn)量足夠大，以億為單位來計(jì)算的話，晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美
2020-11-05 09:32:504018 隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 12 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀，先進(jìn)的工藝也使他們獲得了蘋果、AMD 等公司的芯片代工訂單
2020-12-29 15:03:191488 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包
2021-01-09 09:31:371805 和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 經(jīng)常會(huì)有人問：這車多少錢？10萬？20萬？那入手了一輛車，那它到底值多少錢呢？那么一輛車的成本究竟有多少呢？小編以前總是覺得疑惑，造一輛車，它的成本到底都花哪了？經(jīng)過小編的多方走訪和資料查證，終于
2021-04-01 14:51:582426 的“芯云智聯(lián) 擎領(lǐng)未來 云上芯片設(shè)計(jì)技術(shù)沙龍”在西安成功舉辦。 紫光國芯設(shè)計(jì)服務(wù)部總監(jiān)王成偉在會(huì)上分享了《先進(jìn)工藝下的全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)》。王成偉介紹，先進(jìn)工藝SoC芯片研發(fā)面臨著研發(fā)難度高、驗(yàn)證和測試覆蓋率要求高、物理驗(yàn)證規(guī)則
2021-04-29 09:44:113264 計(jì)算 （HPC） 應(yīng)用，對(duì)PPA提出更高要求，驅(qū)動(dòng)著開發(fā)者們不斷挑戰(zhàn)物理極限。 追求更優(yōu)PPA 隨著功耗和性能指標(biāo)不斷變化，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片設(shè)計(jì)需要考慮更多變量。動(dòng)態(tài)或翻轉(zhuǎn)功耗已經(jīng)成為功耗優(yōu)化的重點(diǎn)。盡管降低工作電壓可以直接降
2021-05-06 11:12:011755 多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認(rèn)為是摩爾定律的延續(xù)，節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢(shì)之一，但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對(duì)比單芯片的成本優(yōu)勢(shì)。
2022-04-07 10:43:10997 眾所周知，芯片中晶體管的體積和數(shù)量決定了芯片的性能，如今芯片發(fā)展的越來越強(qiáng)大，其內(nèi)部晶體管數(shù)量也在不斷增多，如今已經(jīng)芯片技術(shù)已經(jīng)推進(jìn)到了2nm，那么32nm芯片晶體管數(shù)量是多少呢？ 我們把時(shí)間退回
2022-07-04 09:47:463046 光刻機(jī)是制作芯片并不可少的重要工具，大家都知道，光刻機(jī)技術(shù)幾乎被荷蘭ASML所壟斷，那么全球最先進(jìn)的光刻機(jī)是多少nm的？中國現(xiàn)在又能夠做出幾nm的芯片呢？
2022-07-06 10:07:15247354 以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少 35%。
2022-09-26 16:46:12864 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車型和電動(dòng)汽車。 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士指出，汽車供應(yīng)鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:28538 
中芯國際南方廠2019年實(shí)現(xiàn)了14nm工藝的量產(chǎn)，該生產(chǎn)線總投資90.59億美元，產(chǎn)能3.5萬片/月，代表作麒麟710A；但在2020年中芯國際被納入了實(shí)體清單，被卡在10nm（含）工藝節(jié)點(diǎn)。
2023-03-14 10:45:2439698 中國在芯片制造領(lǐng)域一直在追趕先進(jìn)的技術(shù)，雖然在一些關(guān)鍵技術(shù)方面還存在一定差距，但近年來中國在光刻機(jī)領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展，下面將詳細(xì)介紹中國目前最先進(jìn)的光刻機(jī)是多少納米。
2023-04-24 15:10:0159470 北京時(shí)間2023 年 4 月 24 日– 泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對(duì)于世界上每一個(gè)新的先進(jìn)半導(dǎo)體
2023-04-24 16:47:211006 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016427 
，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172103 過去，分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的新芯片的成本。他們的結(jié)論是，到了 3nm 節(jié)點(diǎn)，只有少數(shù)公司能夠負(fù)擔(dān)得起——而當(dāng)他們進(jìn)入埃范圍時(shí)，可能沒有人可以支付了。 過去一段時(shí)間
2023-11-02 16:12:49572 
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 連接器通常是根據(jù)購買價(jià)格來選擇的，而沒有充分考慮與使用它們相關(guān)的成本。連接器的真正成本是多少？
2023-12-01 16:14:25698 技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過系列質(zhì)量評(píng)估與測試方法對(duì)比分析了不同燒結(jié)工藝對(duì)芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強(qiáng)度的影響，分析了襯板表面材料對(duì)銅線鍵合強(qiáng)度的影響，最后對(duì)試制樣品進(jìn)行溫度沖擊測試，討論了溫度沖擊對(duì)銀燒結(jié)顯微組織及
2024-03-05 08:41:47106 
M3芯片的功耗相對(duì)較低，這主要得益于其先進(jìn)的制程工藝和高效的設(shè)計(jì)。
2024-03-11 16:43:45235 蘋果M3芯片是一款高性能處理器，其參數(shù)表現(xiàn)卓越。該芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算和圖形處理能力，配備了8個(gè)CPU核心和高達(dá)10個(gè)GPU核心，確保了流暢的多任務(wù)處理和大型應(yīng)用運(yùn)行。同時(shí)，M3芯片采用了先進(jìn)的制程工藝，晶體管數(shù)量達(dá)到250億個(gè)，進(jìn)一步提升了性能。
2024-03-13 17:12:26393
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