● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和3D組裝的早期探索到項(xiàng)目Signoff過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)

● 新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件，可針對(duì)3D集成電路 (3D IC) 中的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、驗(yàn)證與調(diào)試。

Calibre 3DThermal整合了西門(mén)子Calibre驗(yàn)證軟件和Calibre 3DSTACK的功能以及Simcenter Flotherm的熱場(chǎng)解析引擎，讓芯片設(shè)計(jì)人員能夠從芯片和封裝設(shè)計(jì)的早期內(nèi)部探索到signoff階段，針對(duì)設(shè)計(jì)中的熱效應(yīng)進(jìn)行快速建模和可視化呈現(xiàn)，從而采取措施緩解此類(lèi)問(wèn)題。

Calibre 3DThermal可為后續(xù)電氣仿真提供必要輸出，以便將熱影響納入考量。此外，Calibre 3DThermal也可接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，及為Simcenter Flotherm提供輸出，從而實(shí)現(xiàn)從IC到封裝，再到電路板和系統(tǒng)級(jí)別的全過(guò)程熱建模。

Calibre 3DThermal的開(kāi)發(fā)旨在應(yīng)對(duì)3D IC架構(gòu)對(duì)于散熱的強(qiáng)制需求，它提供一種快速、準(zhǔn)確、強(qiáng)大且完整的方法，用于快速識(shí)別并解決復(fù)雜的散熱問(wèn)題。

Calibre 3DThermal擁有強(qiáng)大的靈活性，允許用戶以很少的輸入先開(kāi)始可行性分析，在獲得更多詳細(xì)信息后，再執(zhí)行更加詳細(xì)的分析，并可充分考慮金屬的分布細(xì)節(jié)及其對(duì)散熱的影響。這種漸進(jìn)式方法使得設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化分析并進(jìn)行各種修復(fù)，例如變更版圖布局和添加堆疊過(guò)孔或TSV，以避免出現(xiàn)熱效應(yīng)熱點(diǎn)并/或進(jìn)行更有效地散熱。這種迭代過(guò)程將一直持續(xù)至組裝完成，進(jìn)而顯著降低在流片時(shí)出現(xiàn)性能、可靠性和制造問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。

要提供這種先進(jìn)水平的熱分析，必須對(duì)3D IC組裝有全面理解，如果一直等到組裝全部完成才發(fā)現(xiàn)和糾正錯(cuò)誤，則可能?chē)?yán)重干擾項(xiàng)目進(jìn)程。Calibre 3DThermal通過(guò)自動(dòng)化和集成化降低了這種風(fēng)險(xiǎn)，讓工程師能夠在設(shè)計(jì)各個(gè)階段進(jìn)行熱分析迭代。

Calibre 3DThermal嵌入了定制化的西門(mén)子Simcenter Flotherm熱場(chǎng)解析引擎，可創(chuàng)建精準(zhǔn)的chiplet級(jí)熱模型，用于整個(gè)3D IC組裝的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)仿真。結(jié)果的分析調(diào)試可通過(guò)傳統(tǒng)的Calibre RVE ，集成至各種不同的IC設(shè)計(jì)工具中，讓調(diào)試得以簡(jiǎn)化。這些工具的集成可以為3D IC設(shè)計(jì)人員的特定需求，提供量身定制的熱分析解決方案。

與所有Calibre產(chǎn)品相同，Calibre 3DThermal可無(wú)縫集成來(lái)自第三方的設(shè)計(jì)工具，以及來(lái)自西門(mén)子的各種軟件，包括新推出的 Innovator3D IC。

在所有設(shè)計(jì)流程中，Calibre 3DThermal均可以捕捉和分析整個(gè)設(shè)計(jì)生命周期的熱數(shù)據(jù)。

Calibre 3DThermal 代表了我們?cè)?3D IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域取得的重大進(jìn)步，它能夠幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期階段應(yīng)對(duì)散熱挑戰(zhàn)。通過(guò)將熱分析直接集成到 IC 設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段，我們的客戶能夠更加充滿信心和高效地創(chuàng)建更可靠的高性能 3D IC。

—— Michael Buehler-Garcia

Calibre產(chǎn)品管理副總裁

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件

與聯(lián)華電子開(kāi)展協(xié)作

西門(mén)子與聯(lián)華電子 (UMC) 攜手合作，為UMC客戶部署采用Calibre 3DThermal的創(chuàng)新熱分析流程。

該流程專(zhuān)門(mén)為UMC的晶圓級(jí)堆疊封裝（wafer-on-wafer）和3D IC技術(shù)量身定制，并已通過(guò)驗(yàn)證，計(jì)劃很快提供給UMC的全球客戶。

半導(dǎo)體行業(yè)面臨著日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，尤其在先進(jìn)3D IC技術(shù)的散熱分析和熱梯度仿真方面，UMC一直致力于為行業(yè)提供有效解決方案。通過(guò)與西門(mén)子開(kāi)展合作和應(yīng)用Calibre 3Dthermal，我們現(xiàn)在能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾臒岱治瞿芰Γ浣鉀Q關(guān)鍵的散熱問(wèn)題，從而進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，增強(qiáng)產(chǎn)品性能以及可靠性。

——鄭子銘(Osbert?Cheng)

設(shè)備技術(shù)開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁

聯(lián)華電子