在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝
2024-01-24 09:39:09335 3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉,中芯國(guó)際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝,水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前,中芯國(guó)際各制程產(chǎn)能滿載,部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 •一. SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片(貼裝元器件)工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06154 規(guī)范產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技
2008-10-28 09:46:050 數(shù)控加工工藝分析:機(jī)床的合理選用,數(shù)控加工工藝性分析,工序與工步的劃分,零件的定伴與安裝等內(nèi)容。
2008-12-31 00:09:516 光纖傳感器是一種新型的高新技術(shù)產(chǎn)品,工藝設(shè)計(jì)案例少,經(jīng)驗(yàn)不多,因此本文旨在通過(guò)簡(jiǎn)要論述光纖傳感器的工藝分析、設(shè)備選用和工藝方案的比較選擇,提供一點(diǎn)高新技術(shù)產(chǎn)品
2009-07-18 11:06:2639 焊接工藝評(píng)定手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題,首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝;系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評(píng)定手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題,首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝;系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 沖裁工藝與沖裁模設(shè)計(jì):沖裁是最基本的沖壓工序。本章是本課程的重點(diǎn)章。在分析沖裁變形過(guò)程及沖裁件質(zhì)量影響因素的基礎(chǔ)上,介紹沖裁工藝計(jì)算、工藝方案制定和沖裁模設(shè)計(jì)
2009-10-17 15:04:300 彎曲工藝與彎曲模設(shè)計(jì): 彎曲是沖壓基本工序。 本章在分析彎曲變形過(guò)程及彎曲件質(zhì)量影響因素的基礎(chǔ)上,介紹彎曲工藝計(jì)算、工藝方案制
2009-10-17 15:05:400 拉深是基本沖壓工序之一 本章在分析拉深變形過(guò)程及拉深件質(zhì)量影響因素的基礎(chǔ)上,介紹拉深工藝計(jì)算、工藝方案制定和拉深模設(shè)計(jì)。涉及拉深變
2009-10-17 15:06:530 激光修調(diào)工藝GSI 集團(tuán)公司深圳代表處 王迎松采用先進(jìn)的激光工藝,對(duì)硅上集成電路進(jìn)行修調(diào)(trimming)時(shí),不需要物理接觸,可以大大減少電路上pad 的數(shù)目;同時(shí),激光修調(diào)
2009-12-23 16:13:1511 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近,無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162372 制卡工藝簡(jiǎn)介
A.打圓孔
2009-03-30 18:16:01572 電鍍工藝知識(shí)資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501270 OLED工藝
ITO面板[Array制造工藝]→ITO面板(形成有機(jī)膜)→OLED模塊封裝測(cè)試→OLED成品
因OLED構(gòu)造簡(jiǎn)單,所以生產(chǎn)流程不似TFT-LCD制造工藝復(fù)雜,生產(chǎn)過(guò)
2009-12-11 18:32:133923 數(shù)控車削的工藝與工裝
數(shù)控車床加工的工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數(shù)控車床是一次裝夾,連續(xù)自動(dòng)加工完成所
2010-02-25 08:35:12897 干膜貼膜工藝
目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌,不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同,不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同,具體
2010-03-15 09:51:081781 什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)
2010-07-31 16:32:211279 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機(jī)電路中是作信號(hào)和電能用的。接線合理與否對(duì)整機(jī)性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質(zhì)量,重則使整機(jī)無(wú)法正常工
2011-06-03 15:33:562655 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)。這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS 器件,稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684562 SMT基本工藝 包括:絲印,點(diǎn)膠,貼裝,固化,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。各個(gè)工藝簡(jiǎn)介如下: 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)
2012-05-25 10:02:301601 制程工藝就是通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”,是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中,集成電路的精細(xì)度,也就是說(shuō)精度越高,生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細(xì),精細(xì)度就越高,反之
2012-09-09 16:37:30
MEMS生產(chǎn)或與COMS工藝融合,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化,需要產(chǎn)業(yè)鏈的支撐。
2012-12-10 16:16:352697 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
2016-02-22 11:24:560 電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝
2016-12-11 22:06:020 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 大型泵輪制造工藝_張偉華
2017-01-02 16:09:050 鑄鋁轉(zhuǎn)子冷壓軸工藝的改進(jìn)_張明
2017-01-02 15:36:121 2017年4月18日,中國(guó)上海 – 楷登電子(美國(guó)Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布針對(duì)7nm工藝的全新Virtuoso? 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。通過(guò)與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 芯片制造行業(yè)是目前技術(shù)門檻最高的一個(gè)行業(yè),也是與我們?nèi)粘W钕⑾⑾嚓P(guān)的行業(yè)。我們?nèi)粘I钪须x不開的手機(jī),就是芯片高度集中化的產(chǎn)物。芯片的制造工藝近年在不斷的進(jìn)步,在十幾年前DIY充滿了競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候,那時(shí)
2017-11-07 15:52:5310814 MBR工藝(Membrane Bio reactor, 簡(jiǎn)稱MBR )又稱膜生物反應(yīng)器,是膜技術(shù)與污水生物處理技術(shù)有機(jī)結(jié)合的一種新型、高效的廢水處理工藝。發(fā)源于20世紀(jì)70年代的美國(guó)。
2018-02-10 09:50:3112931 而mems即微機(jī)電系統(tǒng),是一門新興學(xué)科和領(lǐng)域,跟ic有很大的關(guān)聯(lián),當(dāng)然mems工藝也和cmos工藝會(huì)有很大的相似之處,現(xiàn)在的發(fā)展方向應(yīng)該是把二者集成到一套的工藝上來(lái).
對(duì)mems不是特別的了)
2018-07-13 14:40:0019763 MBR工藝體現(xiàn)的是“治理、回用”的節(jié)水理念。MBR膜生物反應(yīng)器(Membrane Bioreactor)工藝是傳統(tǒng)的生物處理工藝和膜分離技術(shù)相結(jié)合發(fā)展起來(lái)的。MBR工藝由生物處理和膜處理兩部分組成。
2018-02-12 17:24:1750048 本文首先介紹了三防漆噴涂工藝要求,其次介紹了三防漆噴涂工藝規(guī)范,最后介紹了三防漆噴涂工藝注意事項(xiàng)。
2019-05-14 15:58:379850 在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上,三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖,2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了,而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝,領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間,領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:4510498 裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。
2019-06-05 11:24:344229 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 你了解PCB鋼網(wǎng)有哪幾種工藝嗎? 按工藝來(lái)區(qū)分pcb鋼網(wǎng)可分為以下幾種
2019-10-03 17:11:0010682 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
2019-11-05 10:56:443728 在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實(shí)有很大的差別,很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別,下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
2020-03-03 11:18:007507 SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346 集成電路工藝(integrated circuit technique )是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上,再用適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">工藝進(jìn)行互連
2020-03-27 16:45:073065 我們從三個(gè)方面來(lái)講IML工藝,水轉(zhuǎn)印工藝,熱轉(zhuǎn)印工藝有什么區(qū)別? 1. 材料方面: a: IML印刷圖案的基材:PET片材,通常采用0.125mm和0.188mm高拉伸PET片材 b: 水轉(zhuǎn)印基材
2020-04-09 01:43:363324 了更高深寬比圖形刻蝕工藝上的挑戰(zhàn),同時(shí)將更多的階梯連接出來(lái)也更加困難。人們通過(guò)獨(dú)特的整合和圖案設(shè)計(jì)方案來(lái)解決工藝微縮帶來(lái)的挑戰(zhàn),但又引入了設(shè)計(jì)規(guī)則方面的難題。
2020-12-25 11:23:004 在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電可以說(shuō)是天字一號(hào)晶圓代工廠了,7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn),5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況,主要闡述4中最基本的平面制造工藝,分別是:薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝-拉削工藝資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-15 08:46:239 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝-插削工藝資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-15 08:46:445 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供機(jī)械制造工藝--鏜削工藝資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-27 08:40:439 PCB基材及工藝設(shè)計(jì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明。
2021-06-07 10:52:280 SMT貼片是一項(xiàng)比較復(fù)雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝,貼片加工的工藝從最開始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤焊接加工,除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰(zhàn),在檢測(cè)手段和設(shè)備上也在不斷的更新
2021-06-15 10:34:232898 板工藝有幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”,無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711702 什么工藝邊? 盡管工藝邊并不是構(gòu)成印制電路板(PCB)的真正元素,但對(duì)于通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)組裝的PCB來(lái)說(shuō),它起著非常重要的作用。顧名思義,工藝邊的功能與鐵路一樣。在SMT組裝過(guò)程中使用一條
2021-08-10 18:02:119092 PCB也就是印制電路板,是一個(gè)較為重要的電子部件,也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時(shí)候,還不知道pcb負(fù)片工藝和正片工藝是什么意思,下面小編就為大家介紹一下pcb負(fù)片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515 光伏電池制備工藝-擴(kuò)散(開關(guān)電源技術(shù)的節(jié)能意義)-光伏電池制備工藝-擴(kuò)散? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 14:11:4919 在許多 IC 工藝輔助配件進(jìn)行蝴蝶研磨(背面研磨、研磨),使裝片薄形化,例如:用巧克力蛋糕及智能封裝等。到200~40μm。在珍珠打磨之后,有許多產(chǎn)品需要進(jìn)行工藝,包括:離子布植(離子實(shí)現(xiàn))、熱處理
2022-03-23 14:15:311096 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336416 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 本文聊一下GaN芯片的制備工藝。
GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來(lái)。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459 電氣工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 電氣工藝設(shè)計(jì)的目的是為滿足電氣控制設(shè)備的制造和使用要求。電氣工藝設(shè)計(jì)的內(nèi)容包括飯金工藝設(shè)計(jì)、電氣配線工藝設(shè)計(jì)、電氣安裝工藝設(shè)計(jì)等。 近年來(lái),隨著電氣自動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展和需求
2022-10-30 13:28:311481 以往,具備低漏電、高性能特性的先進(jìn)制程工藝多用于邏輯芯片,特別是PC、服務(wù)器和智能手機(jī)用CPU,如今,這些工藝開始在以DRAM為代表的存儲(chǔ)器中應(yīng)用,再加上EUV等先進(jìn)設(shè)備和工藝的“互通”,邏輯芯片和存儲(chǔ)器的制程節(jié)點(diǎn)和制造工藝越來(lái)越相近。
2022-11-17 11:10:081563 接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝,也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。
2022-11-22 14:37:243865 陶瓷線路板工藝流程的核心點(diǎn)在于陶瓷的金屬化,目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種,各種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下
2022-12-06 09:56:541420 SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止PCB板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?
2022-12-08 13:52:21876 繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法? 》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣
2022-12-08 18:15:03790 在PCB生產(chǎn)工藝流程中,還有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
2023-01-07 14:36:085032 劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來(lái),是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過(guò)程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說(shuō),這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29332 無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119 CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
2023-07-06 14:25:011786 GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無(wú)源和有源器件,但GaAs在某些方面會(huì)比Si工藝有優(yōu)勢(shì),尤其是高頻應(yīng)用。
2023-07-11 10:42:341854 CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183035 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01444 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12549 半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià),并提出意見或建議,最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對(duì)生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34524 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49935 KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48858 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212741 Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475 PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:02506 浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38386 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59379 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無(wú)鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù),我們通常會(huì)遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)和DMOS(雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝。
2024-03-18 09:47:41186 PCBA設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)線路板的時(shí)候,往往會(huì)預(yù)留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?
2024-03-22 11:45:19260
評(píng)論
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