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膠接工藝

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pcb負(fù)片工藝和正片工藝

PCB也就是印制電路板,是一個(gè)較為重要的電子部件,也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫板的時(shí)候,還不知道pcb負(fù)片工藝和正片工藝是什么意思,下面小編就為大家介紹一下pcb負(fù)片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:138515

光伏電池制備工藝-擴(kuò)散

光伏電池制備工藝-擴(kuò)散(開關(guān)電源技術(shù)的節(jié)能意義)-光伏電池制備工藝-擴(kuò)散? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 14:11:4919

晶圓背面研磨與濕式刻蝕工藝

在許多 IC 工藝輔助配件進(jìn)行蝴蝶研磨(背面研磨、研磨),使裝片薄形化,例如:用巧克力蛋糕及智能封裝等。到200~40μm。在珍珠打磨之后,有許多產(chǎn)品需要進(jìn)行工藝,包括:離子布植(離子實(shí)現(xiàn))、熱處理
2022-03-23 14:15:311096

通孔插裝元件(THC)再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝
2022-04-10 08:55:336416

3nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎

3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210

淺談GaN芯片的制備工藝(GaN HEMT工藝為例)

本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來(lái)。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459

電氣工藝設(shè)計(jì)

電氣工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 電氣工藝設(shè)計(jì)的目的是為滿足電氣控制設(shè)備的制造和使用要求。電氣工藝設(shè)計(jì)的內(nèi)容包括飯金工藝設(shè)計(jì)、電氣配線工藝設(shè)計(jì)、電氣安裝工藝設(shè)計(jì)等。 近年來(lái),隨著電氣自動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展和需求
2022-10-30 13:28:311481

HKMG工藝在DRAM上的應(yīng)用

以往,具備低漏電、高性能特性的先進(jìn)制程工藝多用于邏輯芯片,特別是PC、服務(wù)器和智能手機(jī)用CPU,如今,這些工藝開始在以DRAM為代表的存儲(chǔ)器中應(yīng)用,再加上EUV等先進(jìn)設(shè)備和工藝的“互通”,邏輯芯片和存儲(chǔ)器的制程節(jié)點(diǎn)和制造工藝越來(lái)越相近。
2022-11-17 11:10:081563

接觸孔工藝(Contact Process)

接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝,也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。
2022-11-22 14:37:243865

陶瓷金屬化工藝有哪些?覆銅板工藝優(yōu)缺點(diǎn)分析

陶瓷線路板工藝流程的核心點(diǎn)在于陶瓷的金屬化,目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種,各種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下
2022-12-06 09:56:541420

SMT貼片加工為什么要紅膠工藝

SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止PCB板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面
2022-12-08 09:22:311426

正片工藝、負(fù)片工藝,到底是怎樣的呢?華秋一文告訴你

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?
2022-12-08 13:52:21876

多層板二三事 | 正片工藝、負(fù)片工藝的差別,你都知道嗎?

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法? 》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣
2022-12-08 18:15:03790

PCB工藝邊的制作方式

在PCB生產(chǎn)工藝流程中,還有一樣比較重要的工藝,那便是工藝邊,工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
2023-01-07 14:36:085032

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來(lái),是封裝中必不可少的工藝
2023-04-04 16:15:582572

SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過(guò)程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

在貼片加工中錫膏工藝

關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝,其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝,但是最近有朋友反映說(shuō),這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29332

無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別

無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778

正片工藝、負(fù)片工藝,這兩種PCB生產(chǎn)工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119

N阱CMOS工藝版圖

CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
2023-07-06 14:25:011786

SiGe和GaAs工藝對(duì)比

GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無(wú)源和有源器件,但GaAs在某些方面會(huì)比Si工藝有優(yōu)勢(shì),尤其是高頻應(yīng)用。
2023-07-11 10:42:341854

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183035

什么是埋阻埋容工藝

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01444

什么是埋阻埋容工藝

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過(guò)貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12549

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

什么是工藝審查?板級(jí)電路裝焊的工藝性審查

工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià),并提出意見或建議,最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對(duì)生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34524

Trench工藝和平面工藝MOSFET的區(qū)別在哪呢?

上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49935

Trench工藝和平面工藝MOS的區(qū)別

KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48858

晶圓級(jí)封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212741

Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475

PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:02506

三防漆的使用和工藝介紹

浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232

pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求

pcb打樣對(duì)工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178

晶圓鍵合設(shè)備及工藝

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38386

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59379

PCBA加工的有鉛工藝和無(wú)鉛工藝區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無(wú)鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù),我們通常會(huì)遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296

什么是BCD工藝?BCD工藝與CMOS工藝對(duì)比

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)和DMOS(雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝
2024-03-18 09:47:41186

PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?

PCBA設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)線路板的時(shí)候,往往會(huì)預(yù)留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?
2024-03-22 11:45:19260

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