1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。

　　2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。

　　3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：

　　(1)平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10 英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

　　(2)豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

　　4.電位器：IC座的放置原則

　　(1)電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低;在可調恒流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。

　　(2)IC座：設計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

　　5.進出接線端布置

　　(1)相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

　　(2)進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。

　　6.設計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

　　7.在保證電路性能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

　　8.設計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。

　　9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符;

　　10.設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行。

　　1 oz.銅即35微米厚，2 oz.70微米, 類推

　　舉例說，線寬0.025英寸，采用2 oz.盎斯的銅，而允許溫升30度，那查表可知，最大安全電流是 4.0A 。

　　一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線，

　　中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER，這會增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

　　如果有多個電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導線或者填充FILL(此時該導線或FILL對應的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充)劃定該電源或者地的大致區域(主要是為了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便)，然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2相應區域中劃定該區域(即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區域不存在VCC了)的范圍(注意同一個PLANE中不同網絡表層盡量不要重疊。設SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊，且SPLIT2在SPLIT1內部，制版時會根據SPLIT2的邊框自動將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。只要注意在重疊時與SPLIT1同一網絡表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區域中試圖與SPLIT1相連就不會出問題)。這時該區域上的過孔自動與該層對應的銅皮相連,DIP封轉器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會自動與該區域的PLANE讓開。點擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

　　protel99的圖層設置與內電層分割

　　PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開一個PCB設計文檔按，快捷鍵L，出現圖層設置窗口。左邊的一種(SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES)負片層，即INTERNAL LAYER。這兩種圖層有著完全不同的性質和使用方法。正片層一般用于走純線路，包括外層和內層線路。負片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中的地層和電源層一般都是用整片的銅皮來作為線路(或做為幾個較大塊的分割區域)，如果用MIDLAYER即正片層來做的畫則必須用鋪銅的方式來實現，這樣將使整個設計數據量非常大，不利于數據交流傳遞，且會影響設計刷新速度。而用負片則只需在外層與內層的連接處生成一個花孔(THERMAL PAD)即可，對于設計和數據傳遞都非常有利。

　　內層的添加與刪除

　　在一個設計中，有時會遇到變換板層的情況。如把較復雜的雙面板改為四層板，或把對信號要求較高的四層板升級為六層板等等。這時需要新增電氣圖層，可以如下*作：

　　DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左邊有當前層疊結構的示意圖。點擊想要添加新層位置的上面一個圖層，如TOP,然后點擊右邊的ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(負片)，即可完成新圖層的添加。

　　注意如果新增的圖層是PLANE(負片)層的話，一定要給這個新層分配相應的網絡(雙擊該層名)!這里分配的網絡只能有一個(一般地層分配一個GND就可以了)，如果想要在此層(如作為電源層)中添加新網絡，則要在后面的操作中做內層分割才能達到，所以這里先分配一個連接數量較多的網絡即可。如點擊ADD LAYER則會新增一個MIDLAYER(正片)，應用方法和外層線路完全相同。如果想應用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面的方法，則必須使用ADD LAYER來生成的正片層來設計(原因見下)。