雙面柔性印制板制造工藝
- 柔性印制板(7548)
- 印制板(22022)
相關推薦
印制板(PCB)簡介
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板信號完整性整體設計
信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
印制板外形加工技術
孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要,為提高模具利用率和勞動生產率,使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具,在模具設計時,選擇通用的安裝孔作管位孔,如有工藝邊,則加在
2018-11-26 10:55:36
印制板模版制作工藝流程及品質控制
形和地、電源層圖形)和非導電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里,讓我們簡單回顧一下多層印制板的制作工藝流程: (1) 生產前工具準備 (2) 內層板制作 (3) 外層板制作 由上可見
2018-08-31 14:13:13
印制板設計的四點要求
,更不容易達到的要求。一個印制板組件,從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試,直到使用維修,無不與印制板的合理與否息息相關,例如板子形狀選得不好加工困難,引線孔太小裝配困難,沒留試點高度困難
2018-08-21 11:10:31
印制電路板工藝設計規范
印制電路板工藝設計規范 一、 目的:
???? 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板PCB分類及制作方法
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛.二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板制作工藝流程分享!
1. 單面印制板的工藝流程:下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程:內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
印制電路板的分類
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成,其厚度一股為1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
雙面印制電路板制造工藝
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法
2013-09-24 15:47:52
雙面印制電路板制造典型工藝
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->
2018-09-14 11:26:07
雙面印制電路板簡述
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
雙面柔性PCB板制造工藝及流程
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程: 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于
2016-08-31 18:35:38
雙面FPC制造工藝
雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
柔性印制電路制造的注意事項
污物。 已經證明,柔性板的大規模生產比剛性印制電路板更便宜。這是因為柔性層壓板使制造商能夠在一個連續的基礎上生產電路,這個過程從層壓板卷材開始,直接可生成成品板。圖1為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板
2018-09-10 16:50:01
柔性印制電路中銅箔的制造方法
目前,柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔);②電解銅箔。銅箔在柔性印制電路板中應用十分廣泛,但它是如何制作出來的呢? 銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解
2018-09-17 17:18:32
柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法目前,柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔);②電解銅
2013-09-24 15:42:16
柔性印制電路板的兩種設計類型
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型,現討論如下: 1 .靜態設計 靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性電路的特性與應用解析
1柔性電路的撓曲性和可靠性 目前FPC有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。 ①單面柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻
2018-09-13 16:12:29
柔性線路板三種主要功能敘述
1、柔性電路的撓曲性和可靠性 目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。 ①單面柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻
2018-09-13 15:53:04
FPC柔性印制板的材料
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
FPC柔性印制板的材料構成
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
FPC柔性電路板的各種問題解析
。如果一個印制板正、反面都有元件,剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話,選用雙面柔性板,并在其背面層壓上一層FR4增強材料,會更經濟。⑤混合結構的FPC柔性電路板是一種多層板,導電層由
2020-11-02 09:00:21
PCB印制電路板的基板材料分類
、IEC61249-5-1(1995-11)內連結構材料----第5部分:未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分:銅箔(用于制造覆銅基材) 2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它內
2018-09-19 16:28:43
PCB柔性電路的優點和功能
選擇地層壓在一起組成的。結構緊密,以金屬化孔形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件,剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話,選用雙面柔性板,并在其背面層壓上一層FR-4增強材料,會
2018-08-30 10:49:19
什么高頻微波印制板?制造需要注意哪些事項?
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢
PCB的制造技術受到廣泛關注。剛柔結合PCB的制造工藝:Rigid-Flex PCB,即RFC,是將剛性PCB與柔性PCB結合在一起的印刷電路板,它可以通過PTH形成層間傳導。剛柔性PCB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
剛性pcb印制板與軟性印制板設計考慮區別
。4) 僅在必需的地方設計元粘接的區域。5) 如果電路僅有少數幾層,則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。6) 在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001 in 的粘結劑。7) 制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路,有時會更便宜些。
2012-08-17 20:07:43
剖析消費類電子印制板布線的應用
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
線間距:隨著消費類電子、半導體的印制線路板制造工藝的不時完善和進步,普通加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm曾經不存在
2012-12-10 16:38:00
單面和雙面印制板的制作工藝流程
雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
如何才能獲取高可靠性的印制板?
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
如何防止印制板翹曲
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面或多層,1.6mm
2013-09-24 15:45:03
開關電源印制板設計和PCB板布局
阻抗電壓驅動特性有關。 開關電源印制板布線原則 線間距:隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高,一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經不存在什么問題,完全能夠滿足大多數應用場合。考慮
2018-10-15 09:06:52
微波多層印制電路板的制造技術
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
武漢七零九印制板科技有限公司招聘電路設計、布線工程師
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質: 合資企業. 9.行業: PCB板廠、工藝制造. 規模: 200-500人. 公司簡介武漢
2011-11-30 08:35:41
淺析印制板的可靠性
必須定量控制其烘烤條件,半固化片必須去潮,疊板中必須控制環境的潔凈度和操作規范性。在層壓工藝控制中,必須根據板類和板量確立有效的層壓參數,確保樹脂充分濕潤和流變速度,避免空洞的產生。 1.2 印制板
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性2
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質量的影響 連接盤一般孔徑大,設計時考慮了環寬的要求,質量可以保證,但過孔的質量卻因廠家和工藝技術的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
淺析高頻微波印制板和金屬基印制板
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
碳膜印制板制造技術概述及特點
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展,特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
線路板基礎知識解疑
。 --高技術、高投入、高風險、高利潤。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點
2013-10-21 11:12:48
線路板基礎問題解答
波峰焊接提供了阻焊圖形。 --高技術、高投入、高風險、高利潤。 4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點是什么? --加成法:避免大量蝕刻銅,降低了成本。簡化了PCB抄板生產工序
2018-09-07 16:33:49
網印貫孔印制板制造技術
1.概述 印制板以導電層分類,可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點,就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝,就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
表面安裝印制板SMB的特點
的雙面印制板,也包括難度高、更為復雜的多層板。 九十年代國際PCB技術是以能生產密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產品,幾乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面貼裝印制板的設計技巧
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
設計印制板基本工序
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
跟我學做印制板
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
跟我學做印制板(7)
(接上期) (2)圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時,需要設計者指定印制板的層數。如果已經預先確定,Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子,使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
跟我學做印制板(8)
元件走線的特殊規則、掩膜、各層面設計規則、測試點、制造工藝、高速電路特殊規則、布局規則以及信號完整性約束等大項,每項下面還有若干子項。 圖3 所示為電氣規則大項下的“導體間最小間隙”約束項,這是印制板
2018-11-22 15:22:51
防止印制板翹曲的方法
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三.制造過程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
防止PCB印制板翹曲的方法
IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過程中防板翹曲 1、工程設計
2019-08-05 14:20:43
高速PCB設計| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
高頻微波印制板制造技術探討
,但受印制板制造工藝方法本身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面板、雙面板,還會有微波多層板。對微波板的接地
2014-08-13 15:43:00
高頻微波印制板生產中應該注意什么事項?
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計質量和審核
SMT印制板設計質量和審核
摘要:針對印制板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:470
SMT印制板設計要點
SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953
雙面FPC制造工藝全解
雙面FPC制造工藝全解
FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
2009-11-09 09:22:101916
柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因為膠帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:03611
柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因為
2010-03-30 16:44:27802
雙面印制電路板制造工藝流程
雙面印制電路板制造工藝流程
制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。
1 圖形電鍍工
2010-05-05 17:13:354821
印制板設計標準
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856
剛性印制板標準
范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199
柔性印制線路板的幾種分類
目前,柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛柔性線路板四種。①單面柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出
2012-06-18 15:11:132521
剛性印制板的鑒定及性能規范
本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔(PTH)且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070
柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹
漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差,但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進行反復彎曲的民用產品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925
如何在PCB印制板制造過程中防板翹曲
據美國IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規范>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749
微波印制板制造的特點及工藝介紹
微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026
SMT印制板的設計步驟是怎樣的
PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582973
印制板背板壓接工藝設計技術
壓接模具包含.上模和下模,下模是應用壓接工藝必須使用的,無論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39686
評論
查看更多