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半導體設備業景氣 看好3D IC綠色制程

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2021-07-09 06:25:46

高精度3D掃描如何實現?

三維(3D)掃描是一種功能強大的工具,可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時,經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
2019-08-06 08:09:48

半導體3D自動光學檢測系統

專注于質量控制和不斷增長的工業 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統能夠以優于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,主要
2022-06-20 15:31:10

深圳半導體晶圓檢測設備廠商

WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24

半導體IC工藝流程(半導體IC制造流程)

半導體IC制造流程》   一、晶圓處理制程     晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所
2011-01-03 16:51:20149

半導體測試制程介紹

半導體測試制程介紹 測試制程乃是于IC構裝后測試構裝完成的產品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性,并對已測試的產品依其電性功
2008-10-27 16:02:286084

圖解半導體制程概論(2)

圖解半導體制程概論(2) 邏輯IC 電子機器的動作所必需的內部信號處理大致可以分為模擬信號處理和數字信號處理
2010-03-01 17:03:522812

半導體制程邁入3D 2013年為量產元年

時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3D IC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發,其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47632

半導體IC清洗技術

介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法,并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2012-04-27 15:28:5093

半導體工藝制程實用教程學習筆記

本人主要從事IC 封裝化學材料(電子膠水)工作,為更好的理解IC 封裝產業的動態和技術,自學了《芯片制造-半導體工藝制程實用教程》,貌似一本不錯的教材,在此總結出一些個人
2012-04-27 15:30:15205

電子行業:看好未來3年電子及半導體成長

本周最重要議題聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半導體銷售額。我們認為,電子/半導體下游需求結構將持續改善,電子/半導體景氣在未來三年將持續向上,看好半導體中較為成熟的封測領域,推薦華天科技(002185,買入)。
2017-01-12 16:24:12568

2018年全球半導體景氣持續熱絡,其銷售額、設備、原材料有望創三高

半導體行業觀察:2018年全球半導體景氣持續熱絡,包含半導體銷售額、設備投資、原材料價格被看好同時改寫新高記錄。 關鍵詞:硅晶圓,半導體設備
2018-02-02 14:40:235872

半導體市場景氣回歸,單晶圓清洗機占據市場主流

根據半導體供應鏈和庫存特點,上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產業鏈上游環節,整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步,但波動性顯著提高,如圖1所示。主要的原因是景氣
2018-08-05 10:38:001253

3D傳感器巨頭艾邁斯半導體看好汽車、工業和音頻等新興市場

3D傳感器巨頭艾邁斯半導體看好汽車、工業和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:162397

半導體設備商受5G需求拉動復蘇 半導體市場將進入美麗新世界

半導體設備半導體景氣的先行指標。所謂兵馬未動,糧秣先行,半導體景氣循環初期常伴隨著設備投資的增溫。全球半導體歷經一年多的調整,慢慢回溫,尤其從半導體設備廠看到了曙光。
2019-12-02 15:17:091992

半導體封裝制程設備材料知識簡介

半導體封裝制程設備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37175

半導體IC的清洗方法

介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法, 并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2021-04-09 09:55:2170

半導體工藝制程中常用的工序

來看看吧。 半導體元件制作過程可以分為: 晶圓處理制程 ? 晶圓針測制程 ? IC構裝制程 ? 測試制程 ? 晶圓處理制程 主要是在晶圓上制作電路以及電子元件,有很多步驟,也是最燒錢的一段。步驟多的話有數百道,并且所使用的機器昂貴,并
2021-10-03 18:14:004194

新能源汽車、半導體景氣上行.zip

新能源汽車、半導體景氣上行
2023-01-13 09:07:090

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導體設計.zip

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:123

3D IC半導體設計的可靠性挑戰

來源:半導體芯科技編譯 3D IC(三維集成電路)代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展,在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及,但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:31253

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