近年來，隨著智能手機、平板電腦等各種設備的高性能化發展，市場對于元器件的要求趨向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴終端興起，對小型化、薄型化的要求日益高漲。

　　ROHM在此前發揮獨創的微細化技術，積極推進元器件的小型化技術革新，提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產品。

　　但是，2004年開發了0402（0.4×0.2mm）尺寸的電阻器之后，小型化進展停滯不前，憑借現有的制造技術，在切割工藝中存在±20μm的較大封裝尺寸公差以及貼片脫落等各種各樣的問題，0402尺寸一度被認為是微細化的極限。

　　＜打破微細化常識的RASMID?系列＞

　　其中，ROHM于2011年開發了03015（0.3 mm×0.15 mm）尺寸的世界最小貼片電阻器，相比以往的0402產品尺寸成功減小了44%。2012年開發了世界最小半導體—0402尺寸的齊納二極管。2013年，產品陣容中增加了0402尺寸的肖特基勢壘二極管（SBD），同時實現了03015尺寸的貼片電阻器量產。（圖1）

　 圖1 與0.5mm粗細的自動鉛筆芯對比

　　ROHM將這些采用與傳統截然不同的新工藝方法實現了小型化、以驚人的尺寸精度（±10μm）為豪的世界最小元器件定位為RASMID?（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列。

　　＜驚人的尺寸精度＞

　　ROHM通過采用與以往不同的、獨創的微細化技術，在開發制造系統的同時，改進切割方法，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于減少貼裝時的吸著誤差以及提高貼裝精度。（圖2）

　? 圖2 高精度的切割工藝

　　＜通過采用底面電極，大幅減少貼裝時的誤差＞

　　在將微小的、細長形狀的貼片元器件排列在印刷電路板上通過回流爐等進行焊接時，細長的貼片有時會像樓房一樣樹立起來。這種現象被稱作呈現出高樓狀的“曼哈頓現象”或像碑石一樣的“立碑現象”等。

　　元器件樹立起來的原因是由于焊錫表面的張力以及溫度上升的時間點等多種因素綜合造成的，但是受電極左右平衡的影響也很大。多面電極的情況下，側面和底面受焊錫牽引，產生如下圖紅線方向的力。如圖所示，焊錫的印刷位置以及電極尺寸如有偏差，會被牽引到接觸面積大的方向，特別是極小的貼片容易產生曼哈頓現象。另一方面，如果是底面電極，只有底面才會產生拉力，極不易產生曼哈頓現象。（圖3）

?圖3 由于電極面方向偏差小，不易產生曼哈頓現象

　　RASMID?系列產品尺寸精度提高，電極左右的偏差小，電極表面采用了耐腐蝕性的金，因此焊錫的潤濕性得到提升。

　　＜通過共同開發貼裝技術，實現高精度、高密度貼裝＞

　　RASMID?系列不僅僅追求產品的小型化，乃至貼裝技術也進行了更加實用化的技術開發。新尺寸03015產品通過與主要的4家貼裝機廠商反復協商，通過提供大量樣品進行貼裝評估，最終達到了零不良率。

　　在引腳電板處焊接的焊錫部分叫做角焊縫，多面電極的情況下，側面和上面也會附著焊錫，需要占用印刷電路板的面積。通過高精度化和底面電極化，占用最小限度的面積即可，安裝面積可以減少約40%。