便攜式設備如手表、TWS耳機、手機等逐漸提出了更高要求,譬如功能增加,續航能力提高,而留給PCB的空間越來越小,同時在PCB上的電子元器件之間的間隙越來越小。
2020-12-21 16:35:362493 `315/433模組的集成化越來越高,體積越來越小,最關鍵的價格也越來越低,那么在即將爆發的無線智能化設備中,它是否可以在眾多的無線技術中博得頭籌?`
2014-09-02 17:31:40
由于現在單板空間越來越小,器件散熱就成為一個要考慮的問題點,大家有沒有好方法測器件溫度
2011-11-20 15:16:03
飛凌嵌入式-ARM處理器讓全自動生化分析儀越來越小
2020-12-30 06:44:46
(Facebook 等)。我已經檢查過是否存在 RAM 問題,似乎每次有請求時,堆 RAM 都會變得越來越小,以至于它不再解析。我還檢查了 ESP 是否已斷開連接但它保持連接。我也嘗試
2023-02-27 07:54:15
剛畢業的時候IC spec動則三四百頁甚至一千頁,這種設置和使用方法很詳盡,但是這幾年IC datasheet為什么越來越薄了,還分成了IC功能介紹、code設置、工廠量產等等規格書,很多東西都藏著掖著,想了解個IC什么東西都要發郵件給供應商,大家有知道這事為什么的嗎?
2024-03-06 13:55:43
LABVIEW進行數據采集,我使用了隊列。元素不斷入隊列,但是出隊列很慢,(用的同樣的延時時間)。完成一次循環的時間很長,60多ms,程序運行久了就越來越慢,不能完全做到實時顯示。應該怎樣優化?
2021-08-07 14:00:46
盡管現在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。
2021-01-22 06:44:11
可能會橫跨RF信號、模擬信號和數字信號。當前的設計正變得越來越強大、越來越復雜、越來越小。越來越多的功能被塞進越來越小的封裝中,即使本身沒有無線功能,設計中仍存在著大量的組件,每個組件都會發出某類電磁
2019-05-31 06:59:28
紅外線防盜系統mulitisim軟件仿真時,報警器(蜂鳴器)電壓越來越小
2021-11-28 01:42:11
為什么越來越少的開源項目使用GPL協議?是什么原因造成的呢?
2021-06-21 07:01:10
在原來的PCB板上不斷修改(實際越改元件越少,圖越簡單)但是PCB源文件越來越大,什么原因,并不是大家說的PCB字體嵌入的問題,因為沖脈沒選上那個嵌入字體。請教下原因和如何變小
2017-05-08 22:32:41
2019年,為什么Web前端工程師薪資越來越高?
2020-06-18 10:14:08
近幾年隨著電子產品的發展,我們注意到一個很重要的趨勢,每一代的設備的尺寸越來越小,在保持性能不變的情況下或者是性能更高級的情況下,設備的尺寸有著越來越小的趨勢化,也有可能是因為現有的電子元件越來越小
2017-12-04 11:04:58
在計算機和通信領域,為了降低系統功耗提高電源效率,系統工作電壓越來越低;另外,隨著信息技術和微電子工藝技術的高速發展,器件的特征尺寸越來越小,集成電路的電源電壓也越來越低。低電壓器件的成本更低,性能
2021-05-25 07:29:36
廣泛,因此LED和與之相關的電源所占空間也被擠壓的越來越小,這就意味著效率至關重要,從而能夠使余熱的產生降至最低,并且能夠在較小且通常密閉的空間中可靠地安裝、運行照明方案。
2020-11-04 07:05:08
在電源的設計開發中,對于大功率電源的使用范圍也是越來越廣泛,此類電源是開關電源的一種,比較廣泛的應用與電力通訊行業。大功率開關電源也同樣在近來幾年中開端盛行并聯均流的供電規劃。如今這樣的并聯均流
2016-04-07 11:40:06
通信設備的體積越來越小,接口板包含的接口密度越來越高,要求光電器件向低成本、低功耗的方向發展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝,下一步的發展將是非氣密的封裝,需要依靠無源光耦合(非
2018-05-11 14:55:36
近幾年隨著電子產品的發展,我們注意到一個很重要的趨勢,每一代的設備的尺寸越來越小,在保持性能不變的情況下或者是性能更高級的情況下,設備的尺寸有著越來越小的趨勢化,也有可能是因為現有的電子元件越來越小
2017-10-19 10:51:42
嵌入式系統設計要求做到可測性、高效性和靈活性。目前,嵌入式系統物理尺寸越來越小,功能越來越復雜。為了方便調試、維護系統,完全可測顯得極為重要。另一方面,模塊化的設計方法越來越引起人們的關注。模塊化
2019-08-23 07:31:35
控,確保產品以最經濟的方式生產是現場工藝的核心工作。隨著電子產品越來越輕薄化、微小化,元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小,現場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。SMT的工藝難點有哪些?印刷錫膏
2022-04-18 10:56:18
我最近在使用AD8139這個片子,采用的是單端轉差分的形式,隨著我單端輸入頻率增加,輸出的差分信號幅度會越來越小。比如我單端輸入幅值為2V的4k信號,輸出差分信號各自幅值為1v,這是正確的;但假如我單端輸入2V的10MHz信號,輸出基本就為0(沒有交流信號了),請問這是什么原因?
2019-02-27 10:04:41
(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管等化合物半導體器件限制了高頻條件下的開關損耗,加速了電路越來越小的趨勢。事實上,高頻操作導致電子電路的收縮,這要歸功于減小的磁性器件尺寸和增加的功率密度。這一點對于
2023-09-06 06:38:52
隨著電子電路越來越小型,它們的組件越來越智能,并能更加快速地處理更多信息– 因此,在通常情況下,它們所需的芯片也前所未有地減少。多年以來“小型”一直是關鍵的半導體趨勢。德州儀器擁有的多款微型器件可幫您克服各式應用中的設計難題。以下列出轉向小型器件的五大理由。德州儀器LOGO
2019-07-29 08:28:10
PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?現在PCB設計的時間越來越短,越來越小的電路板空間,越來越高的器件密度,極其苛刻的布局
2019-05-18 16:12:36
想復現論文中的這個振蕩器,但是仿真出來的結果是這樣的,開關合上或者關閉后振蕩幅度會越來越小,然后就不振蕩了,請問問題出在哪里?
2022-06-23 23:32:11
后面連接的器件。應根據器件能承受的預計瞬時功耗,仔細地選擇瞬變抑制器的功率承受大小。 隨著科學的發展,目前的電器體積越來越小,越來越集成化,這樣對靜電的要求就更加嚴格了,對ESD的保護顯得越來越有必要了,現深圳市安達森科技推出一系列的高分子聚合物的ESD保護元器件
2013-12-11 12:31:34
當我第一次看到數字總線開關時,我實在想不出這些開關到底有啥用。幸運的是,現在我知道了這些開關的多種使用方法;我想在這里與你分享其中一種方法。我將描述單個控制器上復用多個器件的步驟和相關考慮。你可以將
2018-09-05 15:54:37
IC芯片體積越來越小、密度越來越高、功能越來越復雜,而其使用的電磁環境卻日趨嚴酷,也使其更易遭受ESD、過壓及過流的損害。同時,各種高速接口的持續發展,特別是便攜式多媒體設備的高速成長,使得
2020-11-11 11:28:01
紅外線防盜系統mulitisim軟件仿真時,報警器(蜂鳴器)電壓越來越小
2021-11-28 01:45:45
焊接技術-貼片元器件(密引腳IC)焊接教程隨著科技的發展,芯片集成度越來越高,封裝也變得越來越小,這也造成了許多初學者“望貼片IC”興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm 的IC,你是否覺得
2009-10-26 15:56:12
你好,在用CH554時,個別鼠標在電腦上滑動會越來越慢,比如以同樣的幅度和速度讓鼠標在電腦屏幕上轉圈時,屏幕上的圈會越來越小,速度也感覺在變慢。目前發現用浪派和雷蛇鼠標會這樣,但用其它鼠標是正常
2022-10-11 08:02:28
電感不是隨頻率的變大越來越大嗎?電感量不是和頻率成正比的關系的嗎?
2023-04-21 16:19:01
越來越小、越來越緊密,這一問題也就越來越明顯。更糟糕的是,電源電壓的降低將會導致信噪比降低,使器件的工作更容易受到噪聲的影響。盡管這些問題增加了數字電路設計的難度,但是設計人員在縮短開發時間上受到的壓力絲毫沒有減輕。
2019-07-24 06:01:25
隨著封裝工藝的進步。芯片越來越小。間距也越來越小。疊成芯片越來越普及。對測試插座的要求也越來越高。大家來討論一下芯片測試用的插座的設計。
2015-04-23 20:29:53
檢測,這種檢測方式不怕油污、水汽和鹽霧污染或腐蝕、不怕灰塵、功耗低、體積小、重量輕、安裝方便。越來越多的TWS耳機開始選擇開關型霍爾器件,耳機插入檢測也逐漸從機械彈針方案轉換為霍爾檢測。霍爾器件是一種磁
2020-04-24 16:49:33
本文介紹,盡管0201元件有其內在優勢,但是它們的
2006-04-16 21:03:25562 ????隨著 VLSI工藝技術的發展,器件特征尺寸越來越小,芯片規模
2006-04-16 21:26:01931 隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍
2006-04-16 21:58:38405 分子開關
2011-02-01 12:12:1936 電子產品的芯片的高度集成,功能要求越來越多,體積要求越來越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發展.高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量
2011-10-25 11:30:472226 PCB越做越精巧元器件越來越小.基本都在用SMT貼片技術生產了了解學習貼片元器件才能更多的了解維修生產。
2016-05-18 14:26:290 安卓手機這幾年發展的很快這點不可以否認,和iPhone的差距越來越小也是事實,但差距越來越小不代表沒有差距,在一些關鍵領域,iPhone依然有著巨大的優勢。
2017-02-08 10:56:261038 在開關電源設計中,PCB設計是非常關鍵的一步,它對電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產性都影響很大。隨著電子技術的發展,開關電源的體積越來越小,工作頻率也越來越高,內部器件的密集度也越來越高,這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴,合理的,科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2017-03-30 15:02:5510137 在開關電源設計中,PCB設計是非常關鍵的一步,它對電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產性都影響很大。隨著電子技術的發展,開關電源的體積越來越小,工作頻率也越來越高,內部器件的密集度也越來越高,這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴,合理的,科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2017-04-27 15:47:2126845 結合晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技術,新一代的傳感器和DSP功能,將打開單片機在物聯網應用擴展區(物聯網)。最引人關注的應用空間在于可穿戴設備。
2017-06-01 09:30:482 麥克風是一種將聲壓波轉換為電信號的換能器。在音頻信號鏈中有越來越多的傳感器與其它元件集成在一起,ME MS 技術則使得麥克風越來越小,并且可以提供模擬或數字輸出。 模擬和數字麥克風輸出信號
2017-09-14 16:23:3642 紅外夜視的趨勢就是,攝像頭小尺寸、輕量化,更便于安裝、集成。而夜視的核心器件—探測器尺寸也會越來越小,成本越來越低。
2018-08-01 08:59:306305 相信你應見過電路板了,上面有很多插在板上的電容,電感,電阻,等元器件,因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件。這些元器件具有占空間小,用機器貼片機器效率非常的高,出現問題越來越小。
2018-08-01 14:18:2525790 隨著產品性能的提高,PCB也在不斷更新發展,線路越來越密集,需要安置的元器件越來越多,但PCB的大小不僅不會變大,反而變得越來越小,那么,這時候要想在板塊上鉆孔,則需要相當的技術了。
2018-09-15 07:51:006832 -- 很多情況下我們無法減少這些走線電阻帶來的影響,現在的板子越來越小型化,器件也越來越小,所以擁擠的板子上不允許較寬的走線以及非常充裕的空間讓你擺放器件到最佳的位置,在這種情況下,“接地平面”就可以通過為信號回路提供非常低的阻抗來改善整體的性能。
2018-12-06 11:56:554110 針對于電腦上的回收站,這將是會導致C盤空間越來越小的第一個原因。當我們在電腦上刪除一些文件后,這些文件會暫存在回收站里,若是我們沒有將其徹底清除,這部分被暫時刪除的文件便就會占用了C盤的空間大小。
2019-03-08 16:45:224289 隨著電子工業的發展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。
2019-12-19 17:36:191834 雖然現在的EDA工具非常強大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。
2019-08-19 10:21:423905 如今設備是越做越小,這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。
2019-09-02 09:03:21991 隨著SMT的深入發展,不僅元器件越來越小,而且還出現了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度也不斷升級。
2019-11-18 11:50:088061 在開關電源設計中,PCB設計是非常關鍵的一步,它對電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產性都影響很大。隨著電子技術的發展,開關電源的體積越來越小,工作頻率也越來越高,內部器件的密集度也越來越高,這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴,合理的,科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。
2019-12-09 08:00:000 據韓國媒體報道稱,隨著華為手機出貨量越來越多,其在全球市場的份額也是水漲船高,最終他們可能超越三星(華為手機全球市場份額與三星差距越來越小),成為手機行業的領頭羊。
2019-12-23 11:07:23533 電源模塊上市已經很長時間了,通常是一種采用開關模式的封裝電源,能夠輕松焊接到電路板上,用于將輸入電壓轉換為經過控制的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關的開關穩壓器IC相比,電源模塊還可以集成
2020-06-03 17:33:45507 來源:互聯網 在同樣功率和電壓的條件下,是什么技術瓶頸限制了開關電源的體積進一步縮小? 現有技術條件下,電腦主機的電源不能做到和手機充電器一樣大嗎?為什么?請不要簡單回答說散熱問題,我想知其所
2020-10-12 00:29:25234 當您認為印刷電路板( PCB )無法縮小時,它們會繼續縮小,尤其是在當今物聯網設備如雨后春筍般涌現的時代。有關更密集和更小的 PCB 的示例,請參見圖 1 。 PCB 越小,創建正確的熱曲線的挑戰
2020-10-23 19:42:12726 天線復用器可解決5G手機及其他設備制造商面臨的一個關鍵問題:在分配給天線空間越來越小的情況下,如何適應急劇增加的射頻復雜性。 通過利用天線復用器,制造商能夠使用更少的天線滿足新5G頻段、4x4
2021-02-16 13:51:001552 人們一直都是光的追隨者。照明發展史是人類文明發展史的縮影,這也是人類不斷克服自然困難追尋光明的歷史。從開始的收集雷火到用電照明,人類的照明手段一直在不斷地進化。1968年,LED光源推出標志著人類照明史上的又一次重大改革的開始。由于LED具有體積小、發光效率高、能耗低、亮度高、環保等優點,各國政府都加大對LED研發的資金資助和相應政策支持。在過去十年中,LED技術得到了快速發展。 目前LED已在廣告媒體、視頻屏幕、汽車車燈、
2021-02-04 14:37:09631 ”走向“邊緣”,進入到越來越小的物聯網設備中。在終端和邊緣側的微處理器上,實現的機器學習過程,被稱為微型機器學習,即TinyML。 分布最廣的物聯網設備往往體積很小、電量有限。它們被作為終端硬件,通過嵌入式傳感器采集各
2021-04-01 10:02:401704 SMT發展的總趨勢是電子產品的功能越來越強、體積越來越小、元器件也越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。 創新促進發展,技術出效益,電子制造業向上游的電子元器件、半導體封裝、SMT加工
2021-07-30 17:34:18600 SMT發展的總趨勢是電子產品的功能越來越強、體積越來越小、元器件也越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。 創新促進發展,技術出效益,電子制造業向上游的電子元器件、半導體封裝、SMT加工
2021-11-03 09:27:041047 從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標,TI 優化了其半導體器件(包括用于子系統控制和電源時序的負載開關)的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度,從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。
2022-04-27 09:26:201366 使用嵌入式技術開發產品的工程師必須不斷探索如何實現適當的溫度管理。隨著今天的產品變得越來越小,功能越來越強大,如果設備沒有幫助其保持涼爽的內部功能,這些特性會增加設備過熱的可能性。 蒸汽室冷卻是一種
2022-07-15 16:46:551155 作為現代電子制造中使用的核心技術,表面貼裝技術(SMT)的組裝密度越來越高,引腳數量越來越多,間距越來越小。此外,更多的表面貼裝器件依賴于非可視引腳作為封裝。
2022-07-27 08:58:263110 編碼器是電機控制系統的組成部分,可感應機械運動,然后生成數字信號以響應該運動。今天的趨勢是制造更小的機械和電子設備,電機及其編碼器是機器人、無人機、醫療設備和手持設備等應用中這一趨勢的一部分。設計人員現在面臨的主要挑戰是試圖將必要數量的設備放入編碼器不斷縮小的空間分配中。
2022-08-10 11:33:50467 隨著集成電路(IC)與半導體制程進展,智能手機、平板等3C 產品,體積越來越小,速度卻越來越快,功能也越來越多、越強大。這歸根到底,是因現在半導體技術把IC 越做越小,3C 產品可放入的元件數量越來越多,自然能做的事就更多,效率也增加了。
2022-08-31 09:38:251333 隨著開關電源的體積越來越小、功率密度越來越大,EMI控制問題成為開關電源穩定性的一個關鍵因素。采用EMI濾波技術、屏蔽技術、密封技術及接地技術等,可以有效地抑制、消除干擾源及受擾設備之間的耦合和輻射,切斷電磁干擾的傳播途徑,從而提高開關電源的電磁兼容性。
2022-10-17 16:27:352197 隨著電子元器件的快速發展,導致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小,給我們分辨也就變得越來越難,特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 16:31:332680 隨著科技技術的發展,產品往越來越小,功能越來越齊全的方向發展; 這也意味著設計的PCB板的面積越來越小,器件與走線越來越復雜,從而引發出更多的電磁輻射的問題。 同時由于PCB板上的面積越來越小
2023-02-02 14:28:521773 但由于開關電源瞬態響應較差,易產生電磁干擾(EMI)信號,而這些EMI信號經過傳導和輻射,不僅會污染電磁環境,還會對通信設備和電子儀器造成干擾。更重要的是,隨著開關電源的體積越來越小、功率密度越來越大,EMI控制問題愈發成為限制其使用的關鍵因素。
2023-05-19 09:41:452087 利用分子器件實現傳統電子元件的基本功能已被認為是分子電子學的研究目標,因而該研究領域備受關注,并發現了許多有趣的物理特性,如分子整流、分子開關
2023-06-05 16:16:43414 目前的硬件產品面臨著高密、高速的挑戰。封裝尺寸越來越小,板級布線密度越來越高;總線接口的時鐘頻率不斷提高,數據速率不斷提高,時序余量越來越小。
2023-06-15 11:50:53873 隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機的空間越來越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:493975 隨著PCB 尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間,在這筆者談談對PCB 規劃、布局和布線的設計技巧。
2023-11-09 15:24:23150 LTE天線多重性是規范標準,這是為了避免手機掉線,比方說,在通話時用手遮擋了一根天線,就會產生干擾。同一通信鏈路擁有多個天線可使手機運營商合并多個數據流,提升數據傳輸速率。
2023-11-13 14:22:17145 元器件越小越好嗎?
2023-12-14 18:32:28282 上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm,是在實際線寬無法大幅縮小的前提下,通過改變晶體管結構的方式縮小晶體管實際尺寸來達到等效線寬的效果那么新的問題來了:從平面晶體管結構(Planar)到立體的FinFET結構,我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示:那么從20nm開始到3nm,晶體管的結構都是FinFET的。結構沒有變化的條件下,晶體管尺寸
2023-12-19 16:29:01240 隨著產品功能越來越強大,PCB板面積越來越小,元器件分布越來越密集。在未來幾年,手機,周邊配件,平板和其它產品大規模應用01005元件。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發表您的想法。
2023-12-29 10:00:25170 為何開關頻率要大于30kHz,且有越來越高的趨勢?開關頻率大小的限制因素是什么? 開關頻率的大小是指開關電路每秒鐘進行開關操作的次數。在電力電子設備中,開關頻率主要用于調節電路的響應速度和功率傳輸
2024-01-31 17:39:03544 DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個環節,雖然現在的板子越來越小,器件也都轉向貼片件
2024-02-27 10:08:34266
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