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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>揭開(kāi)臺(tái)灣晶圓代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕

揭開(kāi)臺(tái)灣晶圓代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕

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2019-05-12 23:04:07

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅代工的大型跨國(guó)企業(yè)。 臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年,臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27

代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

  觀點(diǎn):隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變,臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來(lái),始終第一的***代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20

代工行業(yè)研究珍貴資料

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2011-12-01 13:46:39

會(huì)漲價(jià)嗎

代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅庫(kù)存水位,以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn),在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球、臺(tái)勝科、合、嘉等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過(guò)這篇文章可以快速全面了解凸點(diǎn)模板技術(shù)凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

`  級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。  目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒(méi)有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
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制造工藝流程完整版

`制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為處理工序(Wafer Fabrication)、針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

簡(jiǎn)單的說(shuō)是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為.在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模  大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅中切割得來(lái),因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面,是一幅集成芯片的硅圖像。(右邊的硅是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語(yǔ)音芯片詳細(xì)為您解答

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處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
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拋光壓力分布量測(cè)與分析

`美國(guó)Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決制作過(guò)程中拋光頭與接觸表面壓力分布不均勻,導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問(wèn)題。在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器(0.1mm)放置于拋光
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`日本JEL搬運(yùn)機(jī)械手,中國(guó)代理,歡迎來(lái)電 ***.`
2015-07-28 13:03:05

有什么用

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2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
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的制造過(guò)程是怎樣的?

的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
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級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么?返修工藝包括哪幾個(gè)步驟?

級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟?級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16

級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載料盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測(cè)試,切割,代工,銷售,片測(cè)試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(IC
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請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
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SiC SBD 級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
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【新加坡】知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!

新加坡知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25

【深圳】高薪急聘:【NFC技術(shù)資深工程師\芯片代工(資深....

;2. 、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27

什么?如何制造單晶的

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的
2021-06-08 07:06:42

什么是

` 是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

`測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè),在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(diǎn)(pad)接觸,測(cè)試其電氣特性,不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào),而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00

什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
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什么是級(jí)封裝?

`級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36

什么是半導(dǎo)體?

半導(dǎo)體(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27

全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

積,英文簡(jiǎn)寫“TSMC”,為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片,其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12

關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

切割耗材與代工

機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī);4.劃片機(jī)備品件:切割臺(tái)盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等;5.劃片機(jī)維修:控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16

半導(dǎo)體翹曲度的測(cè)試方法

翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式:翹曲度影響著直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
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單晶的制造步驟是什么?

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2018-10-15 15:11:22

史上最全專業(yè)術(shù)語(yǔ)

, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
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多項(xiàng)目(MPW)指什么?

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2011-12-01 14:01:36

失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
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蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的進(jìn)行快速劃片。硅片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒(méi)有崩裂,尤其硅更是如此。電力
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2011-12-01 11:48:46

貼片電容電阻又漲價(jià)了 今年我們銷售電容電阻難搞***

DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶代工產(chǎn)能,包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季6吋代工價(jià)格大漲10~20%,8吋代工價(jià)格亦調(diào)漲5~10%......金
2018-06-12 15:24:22

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39

集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt

` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

半導(dǎo)體膜厚檢測(cè)

外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 尺寸8/12 inch;? 圓材
2022-10-27 13:43:41

臺(tái)積電代工在漲價(jià)?!重要材料供應(yīng)商已發(fā)警告

臺(tái)積電代工代工供應(yīng)商代工行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-05 12:05:53

傳臺(tái)積電2023年起 代工報(bào)價(jià)至少上漲3%

代工代工代工行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-26 17:52:45

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

全球制造過(guò)程代工廠商TOP10,#芯片 #半導(dǎo)體 #集成電路 #制造過(guò)程 #科技 芯球崛起#硬聲創(chuàng)作季

科技代工代工制造代工時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:00:40

#硬聲創(chuàng)作季 代工大廠世界先進(jìn)產(chǎn)線大揭秘!又一家代工大廠產(chǎn)線曝光

代工代工代工時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 22:20:30

形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增

形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增  晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退,但近期因
2010-01-20 10:19:44494

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩  最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51687

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過(guò)程 #SSD開(kāi)卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-12 10:09:18

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

淺談臺(tái)灣芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展史

說(shuō)起中國(guó)臺(tái)灣的芯片代工業(yè),那絕對(duì)是在全球范圍內(nèi),具有一定地位的存在。而令很多人疑惑的是,離中國(guó)臺(tái)灣僅一水之隔的大陸,為什么相較之下,差距巨大呢?那么,讓我們來(lái)捋一捋,各種緣由吧!
2021-03-23 15:22:155677

臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)

在新一代掌門手中,臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)?隨著5G時(shí)代到來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:374810

解讀晶圓代工雙雄的恩仇錄

2020年12月16日,在臺(tái)灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上,兩位鬢發(fā)如霜的臺(tái)灣“晶圓雙雄”代表人物,89歲的張忠謀和73歲的曹興誠(chéng)上演“世紀(jì)之握”。
2021-02-03 11:02:081934

臺(tái)灣芯片代工雙雄的25年恩仇錄

2020年12月16日,在臺(tái)灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上,兩位鬢發(fā)如霜的臺(tái)灣“晶圓雙雄”代表人物,89歲的張忠謀和73歲的曹興誠(chéng)上演“世紀(jì)之握”。過(guò)去25年臺(tái)積電與聯(lián)電在芯片代工領(lǐng)域的纏斗,似乎
2021-02-03 13:44:402599

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