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華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺 制勝8位MCU市場

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華虹半導體大力拓展物聯網市場 擴大在MCU產品代工領域的業務版圖

華虹半導體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術解決方案及支持包括汽車級閃存
2018-11-03 10:50:581677

華虹半導體第三季度出貨晶圓達53萬片

11月8日,全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業績報告。
2018-11-15 17:03:374124

華虹半導體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現量產

華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現量產。
2019-06-27 16:22:383721

關于華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應用

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導體是嵌入式非易失性存儲器技術的領航者,未來將繼續聚焦200mm差異化技術的研發創新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:101548

關于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應用

以綠色科技為主導,電源管理技術扮演著舉足輕重的地位。華虹半導體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節點上積累了豐富的量產經驗。未來,華虹
2019-10-17 14:13:485425

關于華虹宏力對優化拓展工藝平臺的介紹和研究

“我們將持續發力嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術,在現有的8英寸線及未來的12英寸線上持續研發、優化工藝平臺,以期更好地服務客戶,助力中國MCU市場發展。”華虹宏力執行副總裁范恒表示。
2019-10-17 15:12:171543

關于華虹半導體深耕MCU市場分析和研究

物聯網、云計算、智能城市、虛擬現實(VR)等新興市場,促使各類MCU芯片需求劇增。華虹半導體的多種模擬IP可靈活匹配8位及32位MCU需求,并以其高質量和高可靠性,有效助力客戶在物聯網(IoT)、信息安全、可穿戴產品以及工業控制和汽車電子市場中提升競爭力。
2019-10-17 16:21:541325

回顧華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國‘芯’的品質典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術為國內外金融行業的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274

華虹宏力對汽車電子市場的布局與影響

持續改進的產品制造流程加上嚴格的質量管控,不僅讓華虹宏力的功率器件享譽市場,也鑄就了其嵌入式存儲器工藝平臺的高可靠性與高性價比。憑借著在eNVM技術領域的深厚積累,華虹宏力可支持包括物聯網、汽車、消費電子等各領域的8~32位MCU產品。
2019-10-18 08:55:222325

關于華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺的介紹和研究

萬物互聯時代,8位MCU不斷推陳出新,出貨量也逐步攀升,在工業控制、物聯網、汽車電子、消費類電子等諸多領域均有廣泛應用。根據市調機構IHS預測,8位MCU市場持續增長,到2020年,全球8位MCU市場規模將達61億美元,需求量將達到近170億顆,市場需求強勁。
2019-10-18 11:04:391938

回顧華虹宏力強化功率半導體工藝平臺的內容介紹和說明

華虹宏力在功率器件代工制造領域的成功得益于技術上的創新。2017年初,華虹宏力宣布完成第三代DT-SJ工藝平臺的第一階段研發,取得了初步成果,并計劃在2017年上半年逐步推向市場
2019-10-18 14:21:333057

關于華虹半導體MCU市場的介紹和應用

隨著集成電路產業的快速發展,終端產品功能越來越多,產品設計越來越復雜,對低功耗的要求也越來越高,因而對于MCU的挑戰也就愈趨嚴苛。華虹半導體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制
2019-10-18 15:57:553304

關于華虹半導體深耕FS IGBT 的性能分析和應用

華虹半導體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業,包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經過多年深耕,華虹半導體積累了相當豐富
2019-10-18 17:13:043309

關于華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平臺的介紹和應用

華虹半導體嵌入式非易失性存儲器平臺是公司最重要的戰略工藝平臺之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現在的90納米,一路走來,始終保持著業界領先地位,穩定可靠的工藝平臺為多家客戶提供
2019-10-21 08:42:343458

關于華虹半導體與力旺電子MCU布局物聯網的介紹

華虹半導體在2011年就已經獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
2019-10-21 11:02:461645

華虹半導體95納米eNVM工藝平臺可靠性大幅提升

華虹半導體持續深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲器結構以及優化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;
2020-08-17 17:12:082549

華虹半導體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業華虹半導體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

華虹半導體正迎來前所未有的機遇

高漲之時套現離開,使得華虹半導體的股價由漲轉跌。 雖然股價出現了一點小波動,但是包括Q4在內,華虹半導體的經營業績處于穩定上漲的階段。由于國內當下對于半導體的需求正強勁,華虹半導體在未來一段時間內仍將受惠于市場的需求缺口,業績或許也將持續向好
2021-03-01 14:13:522509

《炬豐科技-半導體工藝》III-V的光子學特性

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V的光子學特性 編號:JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V型半導體納米線已顯示出巨大的潛力光學、光電和電子器件的構建
2023-04-19 10:03:0093

華虹半導體成為全球功率器件晶圓制造領域的領導者

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:102770

華虹半導體在港交所發布公告

中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市,將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板,開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元,發行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962

2023最大IPO 華虹半導體擬在上科創板募資212億

華虹半導體擬在上科創板募資212億,其中125億將用于12英寸晶圓生產線的擴產。此次募資大基金二期認購30億元,我國半導體產業鏈不斷完善,半導體產業國產化進程不斷加速。 7月24日,華虹半導體
2023-07-27 15:00:02919

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

統計數據顯示,華虹半導體是截至目前科創板募資規模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 ? 華虹半導體登錄資本市場后,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目: 2020年—2022年,華虹半導體分別實現營業收入
2023-08-07 16:20:30930

900億!華虹半導體,正式登陸科創板

超1000億元,截止發稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導體,是全球特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標,以拓展特色工藝技術為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:48324

國調基金助力潤鵬半導體半導體特色工藝升級

據悉,潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214

三星半導體將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14321

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