無鉛波峰焊簡介

　　無鉛波峰焊的焊接機理是將熔融的液態焊料，借助動力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

　　剛出廠的新波峰焊機是沒有無鉛與有鉛之分的，只是自己使用時加以區分，一般無鉛波峰焊都貼有一個標志是國際上通用的“pb”也就是無鉛標志。有鉛或無鉛波峰焊機，在外表沒有可區別性（主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫）主要是在于生產的PCB是否含鉛。無鉛的波峰焊可以直接生產有鉛的PCB，要是有鉛的再次轉換為無鉛的，必須要清洗錫槽，換為無鉛的錫料，方可生產。

　　無鉛波峰焊特點

　　模塊化設計

　　多品種小批量生產需求的選擇；

　　多種工藝技術要求的最佳適配；

　　安裝、調試、維護及保養方便快捷，減少設備維護成本；

　　可靈活選配多級助焊劑管理系統適應環保要求；

　　可任意組合紅外及熱風加熱方式適應生產需求；

　　可靈活選擇冷水機及冷氣機制冷輕松實現高效柔性化冷卻特點。

　　人性及數字化設計

　　工藝參數、高度及角度、導軌調寬極限溫度數字顯示，通過量化的設定，提高工藝能力的精確控制；

　　整體及模塊采用高溫玻璃可視化設計，提高設備可操作性及可監控性；

　　內嵌焊接缺陷幫助菜單及設備維護手冊，提升設備附加值。

　　三大新技術

　　新型防腐蝕鑄鐵錫爐，有效防止釬料腐蝕，5年包換，提高設備使用壽命及可靠性；

　　低氧化裝置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于0.3KG/小時；

　　噴口、流道、葉輪專利設計，波峰平穩度可控制在0.5MM以內，提高設備的焊接品質。

　　無鉛波峰焊焊接中經常出現的六大缺陷

　　在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產生原因如下所述（只列舉我們在生產中經常碰到的，大家在現實生產中都能看到的不良）當然，在生產中要針對具體不良現象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。

　　1．連錫

　　連錫的主要原因是焊料品質變化、雜質過高（一般是銅超標），焊劑品質變差或涂布密度不當，以及工藝中的焊接時間短、預熱或焊料溫度低等，導致焙融焊料無法在焊區充分潤濕、鋪展而形成過量堆積，或熔碰焊料的表面張力無法克服焊料肋內聚力而收縮形成焊點。混裝中的排氣效應、陰影效應或小型片式元件的焊盤間距過小也是導致橋連的重要原因。元器件引腳間距過小（一搬不能小與2MM），元器件引腳太長也會導致連錫，PCB設計不合理，脫錫焊盤的設計達不到實際焊接過程中的要求也會導致連錫。因此焊接中的波形選擇、傳送角度控制以及PcB與元器件布局設計就顯得很重要。

　　2．拉尖

　　產生拉尖的原因主要是焊劑的品質變差（熱傳遞達不到要求），元器件焊端、引腳的可焊性不好，以及工藝條件不當（如波形不好，傳送角太小、傳送速度過快而使焊接時間過短，或預熱溫度、焊料溫度較低）等，導致熔融焊料無法在表面張力作用下收縮成形狀良好的焊點。

　　3．虛焊

　　虛焊的主要原因是元器件焊端、引腳或焊盤的可焊性差（比如元器件鍍層不好，或者氧化），助焊劑去除氧化能力不足或涂布質量不高，預熱溫度或保溫時間不足而使焊劑作用未盡發揮等。焊料品質變化也是產生虛焊的可能原因。工藝參數設定不合理（如 速度過快，軌道太高，波峰和錫爐太低，）都是虛焊的主要原因，虛焊使焊料合金未與被焊金屑形成必要的冶金連接，這樣的連接是不牢固的，但會造成電路連接的假相。

　　4．錫薄

　　錫薄的主要原因是由于焊盤或金屬化通孔太大，元器件焊端、引腳可焊性較差或者焊劑涂布不均，焊料含錫量不足以及焊料溫度過高、傳送帶速度過快等造成毛細管作用不充分，焊料在焊區的填充不實、填充量過少等缺陷。PCB制作工藝不夠嚴謹，或者PCB放置壞境不達標，放置時間過長等等也都是錫薄存在的原因。

　　5、漏焊

　　漏焊是因為在焊區沒有形成焊點，其產生的原因包括焊端或引腳的可焊性差、焊劑涂布不均勻造成的PcB局部焊盤的可焊性差以及焊劑的活性不足等，從而導致焊料無法在焊端、引腳與焊盤之間形成連接。傳送帶運行不平穩或焊料波不穩定也是可能的原因。

　　6．pcb變形

　　pcb變形主要由于傳送帶上的央具結構不合理或故障，PCB預熱不均勻或預熱溫度過高，焊接溫度高、時間長等原因造成的。變形問題還與PCB材料、元器件結構和裝聯布局設計等有關。當組件結構復雜，搭載了熱容量差異較大的各類元器件時，應當特別注意對組件的預熱控制，增加預熱的均勻性，可以考慮采取多溫區焊爐加熱。同時，優化元器件布局設計以可以控制PcB的熱變形。焊接時，嚴格控制焊接時間和溫度，避免組件在高溫環境下停留過長時間。過高的溫度或過長的波峰焊接時間還可能破壞PcB基板與其上焊盤、導條的結合，使其剝離、翹曲。

　　影響無鉛波峰焊焊接的因素有哪些？

　　進行無鉛波峰焊焊接時，需要面對的問題主要有以下這些：

　　對于無鉛波峰來說錫渣的堆積是很不利的。倘若錫槽里有錫渣的堆積，那么錫渣就有可能會進入到波峰中。想要避免錫渣進入波峰中的話可以采用惰性氣體。

　　光澤度不怎么好：因為存在磷元素，所以光澤度會不怎么好，但對焊接質量沒有什么影響。

　　焊接不良問題很多，需要降低：它對設備的性能要求很高，且對焊接時間、接觸面以及溫度等方面，也有要求的，一般板面溫度不能超過140℃以上。如果設計不合理，使得板面溫度下降，那么就會產生焊接缺陷。

　　焊料氧化：焊料被氧化后，則會在焊接過程中出現黑色氧化物粉末，并且可以與焊錫再混合，從而影響焊接強度，以及焊接質量，因此應避免焊料被氧化。

　　在使用無鉛波峰焊焊接的時候，最重要的就是要控制好波峰的高度，所以要把PCB放入到無鉛波峰焊里并在焊點上涂抹焊料。要想保持無鉛波峰焊的高度不發生改變就要在波峰上加上一個閉環控制并把感應器裝置在傳送鏈的導軌上面，便于測出無鉛波峰焊的高度，同時還要保持浸錫的高度就要讓錫泵的速度快速下降。