近年來,隨著各大品牌智能手機開始大規模應用MEMS麥克風,令MEMS麥克風出現了爆發式的增長;并且隨著MEMS麥克風制造工藝日趨成熟以及出貨量的不斷增加,終端價格的降低讓MEMS麥克風的使用由高端智能手機普及到了中低端智能手機手機。因此手機品牌商,MEMS麥克風生產商,PCB廠商均面臨不同層面的挑戰。
手機品牌商
—— 供應風險和產品質量
MEMS麥克風生產廠商
—— 供應風險和產品質量
PCB裝配廠商
—— 供應風險和產品質量
因MEMS麥克風的質量問題,將導致:
1. 因MEMS麥克風的質量問題未出廠的產品不能通過出廠檢驗,形成損耗,額外造成生產成本的增加;
2. 消費者使用中的產品出現故障,引起返修,造成售后維護成本的增加
因MEMS麥克風的質量問題,將導致:
1.因MEMS麥克風的質量問題未出廠的產品不能通過出廠檢驗,形成損耗,額外造成生產成本的增加;
2.消費者使用中的產品出現故障,引起返修,造成售后維護成本的增加
因MEMS麥克風的質量問題,將導致:
1. 因MEMS麥克風的質量問題未出廠的產品不能通過出廠檢驗,形成損耗,額外造成生產成本的增加;
2. 消費者使用中的產品出現故障,引起返修,造成售后維護成本的增加
GORE? MEMS防護透氣聲學產品,為MEMS提供內外防護。減少故障,提高產量
戈爾(Gore)透氣膜透氣核心技術,擁有以下4個特性和優勢
防止污物在制造進程內或安裝現場進入設備
保證和加強SMT工藝
實現可靠的制造成本控制
戈爾透氣膜提供了出色的透氣量,使氣體能夠不受阻礙地穿過產品
透氣膜的多孔透氣結構可緩解設備內壓力積聚,從而降低產量損失的可能性。
支持在電路板組裝進程內進行聲學測試
從生產線下線后制造商無需進一步分配資源進行再測試
提高工藝效率
制造商可以將產品無縫集成到安裝工藝中
輕松應用于大批量制造工藝和自動安裝程序
能夠在回流周期中最高耐受280℃的溫度40秒之久
● 可安裝在上聲孔麥克風頂部或下聲孔麥克風底部底部的電路板上。
●卷軸式包裝
●可無縫匹配高速SMT貼片機生產線。
●可于麥克風包裝進程內安裝到MEMS麥克風內部
●產品以類晶圓格式進行數字映射
●與高速固晶設備兼容