近年來，電子行業極具活力，連接器的上游產業發展迅猛，包括計算機、通訊產品和消費類電子在內的3C產業以及數據傳輸和汽車電子領域在中國的發展潛力凸顯，促進了連接器在中國市場的快速增長，據調研公司Bishop & Associates的調研報告顯示，2014年中國繼續保持全球最快的增長速度，連接器銷量保持14%以上的增速，中國國內連接器市場十分廣闊已經成為兵家必爭之地。

　　對此，我們從此次在慕尼黑電子展上大放異彩的Molex就可以看出一二，Molex作為全球領先的全套互連產品供應商，盛裝參加了此次展會。在展會現場，Molex展出了應用在各個行業中的產品，此舉昭示著Molex公司其產品規模不愧于居世界最大之列，其中涵蓋電子、電氣和光纖互連解決方案等，閃耀現場，吸引了眾多業內人士前來觀摩。

　　據molex亞太南區業務及市場營銷副總裁何韋璋先生介紹，Molex在此次慕尼黑電子展上，展示在行業內領先的創新性互連解決方案，其中包括應用在移動設備上的microSD/microSIM組合產品、工廠自動化中的Brad? MX-PTL? M12 電線組、電源連接器系統EXTreme Guardian?、汽車級別非密封系統Mini50?……創新型產品涵蓋了移動、工業、醫療、數據通信、汽車五大領域的產品。其中許多產品都在 Molex 的中國工廠制造。這亦顯示出 Molex 對中國市場的看重，為應對發展飛速的電子行業、不斷滿足中國的設計工程師的需求，Molex 通過開發各種互連解決方案，能夠提供全套的創新性頂尖互連解決方案。不僅可以提供市場上最高的信號速度與信號完整性，還為下一代系統架構實現高度的靈活性和可擴展性。

　　Molex亞太南區業務及市場營銷副總裁何韋璋先生

　　此次展出的亮點很多，值得我們重點關注的是，MediSpec? 激光直接成型 （LDS）。LDS 技術可實現成型互連設備 （MID），將印刷電路板和連接器集成為一個組件，而 Molex 現正通過 MediSpec 產品線來部署創新性的 MID/LDS 功能。這一技術可供醫療器械的設計人員將高度復雜的電氣和機械功能集成到極為緊湊的應用當中，而現有的平面 2D 技術則無法實現這一點。

　　MediSpec? MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫療器械應用，另外在可穿戴設備等一些小型智能化設備上，同樣具備很大的應用市場。

　　Molex亞太南區市場&關鍵客戶總監卓炳坤先生特別強調，Molex 的激光直接成型 （LDS） 技術為生產天線產品提供靈活性和自由的幾何三維設計，遠遠超出以前通常使用的軟天線技術，該技術只允許最多 2.5 維的天線發射器設計。使用三維激光系統的 LDS 技術可以將天線設計的 CAD 數據傳輸至模型天線承載器上，或者直接傳輸至設備結構上。采用后續的噴漆工藝還可以對天線表面進行裝飾。LDS 技術采用激光束在 LDS 樹脂模制的復雜三維零件表面創制天線圖樣，超越了傳統天線制造技術（例如軟金屬或沖壓金屬）的物理和經濟極限。整個生產工藝，從制模到激光構形和塑料噴鍍，快速且易于設計。這種技術的主要優點包括：更靈活地更改設計，并可在三維表面上創制天線結構。這些功能允許客戶進行更高水平的產品集成，減少零部件并降低成本。并可在多種機械結構中提供多個集成選項，如移動設備或筆記本電腦蓋上，在智能手機、GPS、PDA等領域亦頗具優勢。

　　據Molex中國區營業總監周善慶先生透露，汽車電子領域一直是Molex的優勢所在，能夠提供廣泛的優質產品。比如Mini50? 非密封連接器系統，它是一種創新性的微型化非密封線對板系統，與傳統的 USCAR 0.64 毫米連接器相比，可以節約一半的空間。Mini50 連接器系統是業界體積最小的汽車級別非密封系統。現在，汽車線束需求增長是促進汽車連接器市場需求增長的主要原因；其次，對于智能化和安全系統要求提高也是促進這一市場增長的另一主要因素。

　　何韋璋先生還表示，在IOT熱潮下，涌現出更多聯網、智能化的設備，數據通信、云計算、智能工業、智能汽車等領域Molex 都非常看好，亦在積極布局，通過一系列的收購，積累了很多優勢技術與產品，能夠應對未來的大數據、高速聯網系統的市場需求，比如 Molex 的 zQSFP+ 互連解決方案支持下一代的 100 Gbps 以太網和 100 Gbps InfiniBand? 增強數據速率應用，在每條串行線路上可支持高達 25 Gbps 的數據傳輸，具有極其出色的信號完整性、電磁干擾 （EMI） 保護功能與熱冷卻性能。Molex正積極針對客戶所不斷遇到的各種設計上的挑戰，提供高度靈活、可擴展并且完全可靠的互連產品，以及完善的解決方案。