為 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 實現超高效節能的裸片到裸片和芯片到芯片互連為定制芯片和系統打開新世界。

加利福尼亞州圣克拉拉市 —— GTC 大會 —— 太平洋時間2022 年 3 月 22 日 —— NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA? NVLink?-C2C，這是一種超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互連技術，將支持定制裸片與NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之間實現一致的互連，助力數據中心打造新一代的系統級集成。

借助先進的封裝技術，NVIDIA NVLink-C2C 互連鏈路的能效最多可比 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 高出 25 倍，面積效率高出 90 倍，可實現每秒 900 GB 乃至更高的一致互聯帶寬。

NVIDIA 超大規模計算副總裁 Ian Buck 表示：“為應對摩爾定律發展趨緩的局面，必須開發小芯片和異構計算。我們利用 NVIDIA 在高速互連方面世界一流的專業知識，開發出統一、開放的技術，這將有助于我們的 GPU、DPU、NIC、CPU 和 SoC 通過小芯片構建出新型的集成產品。”

今日發布的 NVIDIA Grace? 超級芯片系列以及去年發布的 Grace Hopper 超級芯片均采用了NVIDIA NVLink-C2C 技術來連接處理器芯片。NVLink-C2C 現已為半定制芯片開放，支持其與 NVIDIA 技術的集成。

NVIDIA NVLink-C2C 支持 Arm? AMBA? 一致性集線器接口（AMBA CHI）協議。NVIDIA 和 Arm 正在密切合作，以強化 AMBA CHI來支持與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。

Arm 高級副總裁兼基礎設施業務總經理 Chris Bergey 表示：“由于未來的 CPU 在不斷增加加速芯片和多芯片的設計，因此在整體生態系統中支持基于芯片的 SoC 至關重要。Arm 正致力于支持一系列廣泛的連接標準，并使我們的 AMBA CHI 協議能夠支持這些未來技術，包括與 NVIDIA 在NVLink-C2C上合作，以解決 CPU、GPU 和 DPU 之間的一致性連接等用例。”

NVIDIA NVLink-C2C 依托于 NVIDIA 世界一流的 SERDES 和 LINK 設計技術，可從 PCB 級集成和多芯片模組擴展到硅插入器和晶圓級連接。這可提供極高的帶寬，同時優化能效和裸片面積效率。

除 NVLink-C2C 之外，NVIDIA 還將支持本月早些時候發布的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互連傳輸通道）標準。與 NVIDIA 芯片的定制芯片集成既可以使用 UCIe 標準，也可以使用 NVLink-C2C，后者經過優化，延遲更低、帶寬更高、能效更高。

NVLink-C2C 的一些關鍵特性包括：

● 高帶寬 —— 支持處理器和加速器之間的高帶寬一致性數據傳輸

● 低延遲 —— 支持處理器和加速器之間的原子操作，對共享數據進行快速同步和高頻率更新

● 低功耗和高密度 —— 采用先進的封裝，與 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 相比，能源效率提高 25 倍，面積效率提高 90 倍

● 工業標準支持 —— 支持 Arm AMBA CHI 或 CXL 工業標準協議，實現設備間的互操作性