Supermicro高級GPU系統(tǒng)支持生成式人工智能應用，其搭載的雙第5代英特爾至強處理器保持了相同的功率包絡而提升了內(nèi)核數(shù)量、性能和每瓦性能

【2023年9月25日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，在英特爾“創(chuàng)新2023”大會上宣布，未來服務器系統(tǒng)將搭載即將上市的第5代Intel? 至強（Xeon?）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務器系統(tǒng)的遠程免費試用和先期發(fā)貨服務。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務器、SuperBlade?服務器和Hyper系列服務器很快將準備就緒，供客戶測試其工作負載。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統(tǒng)內(nèi)含新發(fā)布的GPU，憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負載而設計的廣泛的X13系列服務器，在人工智能領域持續(xù)引領著行業(yè)的發(fā)展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內(nèi)核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內(nèi)存，搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業(yè)工作負載的應用性能和功率效率。這些新的功能特點有助于客戶加快業(yè)務發(fā)展，高效地提高自己的競爭優(yōu)勢。”

觀看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何攜手英特爾，將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務器推向市場。

Supermicro X13系統(tǒng)將能夠利用新款處理器的內(nèi)置工作負載加速器、增強的安全功能，并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內(nèi)提高性能。借助PCIe 5.0標準，采用CXL 1.1的最新外圍設備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應用程序執(zhí)行時間。客戶很快將能享用到可靠的Supermicro X13服務器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器，無需重新設計軟件或更改架構(gòu)，從而縮短了全新平臺和CPU設計的相關交付周期，提高了工作效率。

英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強平臺，該平臺在數(shù)據(jù)中心計算領域始終處于領先地位。我們與Supermicro有著強大的合作伙伴關系，這有助于我們通過經(jīng)數(shù)據(jù)中心驗證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強大優(yōu)勢。”
Supermicro的X13系統(tǒng)組合經(jīng)過性能優(yōu)化，節(jié)能環(huán)保，具備更高的可管理性和安全性，支持開放式行業(yè)標準，并且進行了機架級優(yōu)化。

性能優(yōu)化

支持當前最高性能的CPU和GPU。

支持DDR5內(nèi)存，可加快CPU之間的數(shù)據(jù)移動，有效縮短執(zhí)行時間。

支持PCIe 5.0標準，可將外圍設備的帶寬翻倍，從而縮短存儲器或硬件加速器的通信時間。

支持Compute Express Link（CXL 1.1）規(guī)范，允許應用程序共享資源，以便處理規(guī)模遠超以往的數(shù)據(jù)集。

內(nèi)置英特爾加速引擎，可實現(xiàn)特定工作負載的加速。其中包括用于人工智能的英特爾高級矩陣擴展、用于網(wǎng)絡和存儲的英特爾數(shù)據(jù)流加速器、用于內(nèi)存綁定應用程序的英特爾內(nèi)存分析加速器、用于負載平衡的英特爾動態(tài)負載均衡器，以及用于提高移動網(wǎng)絡工作負載效率的英特爾vRAN Boost加速器。

英特爾信任域擴展（Intel TDX）技術(shù)，將與第5代Intel Xeon處理器一起全面上市。

人工智能和元宇宙就緒，配備了一系列強大的GPU。

支持多個400G InfiniBand和數(shù)據(jù)處理單元（DPU），可實現(xiàn)極低時延的實時協(xié)作。

節(jié)能環(huán)保—降低數(shù)據(jù)中心運營成本

這些系統(tǒng)可以在高達40°C（104°F）的數(shù)據(jù)中心高溫環(huán)境中正常運行，從而降低冷卻成本。

支持自然空氣冷卻或機架級液體冷卻技術(shù)。

支持多個氣流冷卻分區(qū)，可將CPU和GPU性能擴大化。

內(nèi)部設計鈦金屬電源，確保更高的運行效率。

更高的安全性和可管理性

每個服務器節(jié)點均采用符合NIST 800-193標準的硬件平臺信任根（RoT），提供安全啟動、安全固件更新和自動恢復。

第二代 Silicon RoT ，為涵蓋各種行業(yè)標準而設計，可開辟巨大的協(xié)作和創(chuàng)新機會。

基于開放式行業(yè)標準的驗證/供應鏈保障，涵蓋了包括主板制造、服務器生產(chǎn)和客戶在內(nèi)的整個流程。Supermicro利用簽名證書和安全設備身份，以加密方式驗證了每個組件和固件的完整性。

運行時BMC 保護，可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務。

硬件TPM可提供在安全環(huán)境中運行系統(tǒng)所需的額外功能和測量數(shù)據(jù)。

基于行業(yè)標準和安全Redfish API的遠程管理，可將Supermicro產(chǎn)品無縫整合于現(xiàn)有的基礎設施。

完整的軟件套件，能夠?qū)暮诵牡竭吘壊渴鸬腎T基礎設施解決方案實施大規(guī)模機架管理。

經(jīng)過驗證的集成式解決方案，采用第三方標準硬件和固件，可為IT管理員提供一流的開箱即用體驗。

支持開放式行業(yè)標準

EDSFF E1.S和E3.S存儲驅(qū)動器，可提供一種面向未來的平臺，其中配備了適合各種外型尺寸的通用連接器、廣泛的功率配置，以及更好的散熱配置。

符合OCP 3.0標準的高級IO模塊（AIOM）卡，可基于PCIe 5.0提供高達400Gbps的帶寬。

OCP開放式加速器模塊通用基板設計，適用于GPU復合體。

符合開放式ORV2標準的直流電源機架母線。

部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包括：
SuperBlade?系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點平臺，針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。

搭載PCIe GPU的GPU服務器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng)，專門針對高性能運算、人工智能/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。

通用GPU服務器—基于標準的開放式模塊化服務器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器提供業(yè)界領先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現(xiàn)前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機架式服務器，旨在執(zhí)行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應用需求。

Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環(huán)境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。

BigTwin?—2U雙節(jié)點或四節(jié)點平臺，每個節(jié)點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?—專為實現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。

FatTwin?—配備8或4個節(jié)點的高級高密度多節(jié)點4U雙架構(gòu)系統(tǒng)，經(jīng)過優(yōu)化可實現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度。

邊緣服務器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機柜和邊緣數(shù)據(jù)中心。可選配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。

CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的具體需求。

主流服務器—經(jīng)濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負載。

企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優(yōu)化，借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實現(xiàn)出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數(shù)據(jù)中心級性能，非常適用于辦公機構(gòu)、研究實驗室和現(xiàn)場辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂工作負載。

進一步了解Supermicro的X13系列服務器，請訪問Supermicro.com/X13。
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