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電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

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2011-03-03 13:36:44

美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系介紹

和藥品等。美國(guó)私營(yíng)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)就有400多個(gè),由工業(yè)界等自愿參加編定和采用。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)本身并不制定標(biāo)準(zhǔn),僅是所謂“自愿標(biāo)準(zhǔn)體制”的協(xié)調(diào)者。由于不同機(jī)構(gòu)制定標(biāo)準(zhǔn),造成的結(jié)果是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量繁雜,要求比較
2011-01-22 17:00:27

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13

請(qǐng)問(wèn)一下物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都使用什么頻段?

請(qǐng)問(wèn)一下物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都使用什么頻段?
2021-05-17 06:38:32

這是什么接線(xiàn)端子,怎么?

`這是什么接線(xiàn)端子,怎么?`
2015-03-28 17:17:21

鍍銀銅編織網(wǎng) 鍍銀銅導(dǎo)電帶驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

:本公司標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)無(wú)絕緣材料,可根據(jù)客戶(hù)要求使用PVC絕緣套管或熱宿管加以絕緣保護(hù)固定。工藝:用裸銅線(xiàn)、銅編織線(xiàn),作為導(dǎo)體,兩端采用銅端子,接頭尺寸按客戶(hù)要求生產(chǎn),用冷方法壓制而成,可根據(jù)客戶(hù)要求鍍錫
2018-08-08 17:31:43

鍍錫銅導(dǎo)電帶,銅編織帶軟連接工藝

`東莞市雅杰電子材料有限公司銅編織帶軟連接線(xiàn)工藝:用裸銅線(xiàn)、銅編織線(xiàn),作為導(dǎo)體,兩端采用銅端子,接頭尺寸按客戶(hù)要求生產(chǎn),用冷方法壓制而成。可根據(jù)客戶(hù)要求鍍錫鍍銀。再通過(guò)特殊處理,做成高強(qiáng)度
2018-09-06 10:11:05

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求,并給出了典型溫度曲線(xiàn)以及溫度曲線(xiàn)上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:3330

3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中文版

3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中文版:
2009-06-17 13:31:330

3G三大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之完全比較

3G三大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之完全比較:
2009-06-17 15:43:4518

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線(xiàn)尺寸進(jìn)行10%微縮(實(shí)際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53670

3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) WCDMA全名是Wideband CDMA,中文譯名為“寬帶分碼多工存取”,它可支持384Kbps到2Mbps不等的數(shù)據(jù)傳輸速率,在高速移 動(dòng)的狀態(tài),可提供384Kbps的
2008-09-17 12:36:04763

音頻編碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

音頻編碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 電話(huà)質(zhì)量的音頻壓縮編碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 電話(huà)質(zhì)量語(yǔ)音信號(hào)頻率規(guī)定在300Hz~3.4kHz,采用標(biāo)準(zhǔn)的脈沖編碼調(diào)制(PCM),當(dāng)采樣頻率
2008-10-20 17:02:064546

3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) WCDMA     WCDMA全名是Wideband CDMA,中文譯名為“寬帶分碼多工存取”,它可支持384Kbps到2Mbps不等的數(shù)據(jù)傳輸速率,在高速移 動(dòng)的狀
2009-05-26 08:49:00933

IC工藝技術(shù)問(wèn)題

IC工藝技術(shù)問(wèn)題    集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38787

歐洲電工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)(CENELEC)

歐洲電工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)(CENELEC) 歐洲電工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)成立于1973年,總部設(shè)在比利時(shí)的布魯塞爾。CENELEC是在電工領(lǐng)域并按照歐共體83/189/EEC指令開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)
2009-10-01 12:47:102602

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容?

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容? CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們??梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng),其中有“
2010-02-04 10:41:53742

電器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)大全

電器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)大全 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)              
2010-03-04 10:19:542070

超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹  目前,集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì),許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù),但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題,因
2010-03-30 16:43:081187

采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品 恩智浦將在2010年底前推出超過(guò)50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351372

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)

對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類(lèi)及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149

IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(4)

IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(四),ic載板是高密度互連印刷(HDI板)之一,HDI板一類(lèi)是按裝各種電子元器件,另一類(lèi)就是安裝IC芯片,因此除了客戶(hù)要求外,IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是依照HDI板標(biāo)準(zhǔn)要求的。
2012-11-18 12:56:1266

MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267260

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340

LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法探討

LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法探討,學(xué)習(xí)資料,感興趣的可以看看。
2016-10-25 18:27:590

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù),很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480

LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法探討

LED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法探討
2017-01-24 16:29:1912

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130

赫聯(lián)亞太推出Molex下一代KK端子

赫聯(lián)亞太近日最新推出Molex下一代KK端子。為滿(mǎn)足不斷提升的電流承載能力要求而設(shè)計(jì)的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代產(chǎn)品。MarKK壓接端子采用高導(dǎo)電率的合金,在兩路系統(tǒng)
2017-02-06 10:33:541049

Molex發(fā)布MobliquA?天線(xiàn)技術(shù) 將應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線(xiàn)設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線(xiàn)技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA?天線(xiàn)技術(shù)融合專(zhuān)有的帶寬增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線(xiàn)設(shè)計(jì)。
2018-04-27 10:20:001112

工藝技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-03-15 11:06:13456

JEDEC的DDR4技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的公布

關(guān)鍵詞:JEDEC , DDR4 , 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):DDR4,它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快一倍,且功耗更低
2018-09-30 00:15:012123

Molex端子設(shè)計(jì)與制造

我們開(kāi)發(fā)出了專(zhuān)有的 Molex 端子技術(shù) (MTT),這一技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到了全部新型端子的設(shè)計(jì)之中。通過(guò)我們獨(dú)一無(wú)二的預(yù)測(cè)工程能力,可以良好的實(shí)施 MTT。在采用了汽車(chē)級(jí)測(cè)試規(guī)范的并行基準(zhǔn)測(cè)試
2018-11-28 17:07:584131

Molex推出SSB6標(biāo)準(zhǔn)件系列

Molex推出了SlimStack板對(duì)板連接器,0.35毫米端子間距,SSB6標(biāo)準(zhǔn)件系列,該板對(duì)板連接器采用0.35毫米端子間距和 0.60毫米高度,可為緊湊應(yīng)用場(chǎng)合最大限度節(jié)省空間。
2019-02-23 11:35:433958

曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點(diǎn)

PCB板上的線(xiàn)路圖形就是PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的,無(wú)論是PCB多層線(xiàn)路板還是柔性線(xiàn)路板在制作線(xiàn)路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231398

SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過(guò)渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶(hù)創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412032

CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000

愛(ài)奇藝率先推CUVA HDR標(biāo)視頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

近日,愛(ài)奇藝宣布率先上線(xiàn)“CUVA HDR”視頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),成為首家上線(xiàn)該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的視頻平臺(tái)。
2021-02-01 10:25:34633

國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地(機(jī)器人)批準(zhǔn)成立

根據(jù)《國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地管理辦法(試行)》和《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委關(guān)于同意籌建國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地(機(jī)器人)的復(fù)函》(國(guó)標(biāo)委綜合函〔2018〕8號(hào))要求,國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新基地(機(jī)器人)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)創(chuàng)新基地
2021-04-08 16:20:201999

多絞屏蔽線(xiàn)處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線(xiàn)處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51882

淺談壓接端子標(biāo)準(zhǔn)和壓接不良

端子的壓接通常由專(zhuān)門(mén)的端子機(jī)操作,有非常嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),主要包括:拉脫力的大小、對(duì)稱(chēng)性等。 壓接良好的端子不僅能保證機(jī)械強(qiáng)度的完整性,還能滿(mǎn)足電子設(shè)備的要求。下面將以圖片的形式介紹肉眼可以識(shí)別
2022-10-12 14:16:074661

淺析端子壓接標(biāo)準(zhǔn)

端子的壓接通常由專(zhuān)門(mén)的端子機(jī)操作,有非常嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),主要包括:拉脫力的大小、對(duì)稱(chēng)性等。
2022-10-17 15:28:562313

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22383

MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28191

一文解析Molex端子壓接工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

壓接區(qū)是唯一設(shè)計(jì)受到壓接工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設(shè)備,夾緊壓接區(qū),從而牢固地與線(xiàn)纜連接。理想情況下,您將端子壓接在線(xiàn)纜上的所有工作僅發(fā)生在壓接區(qū)。
2024-03-07 10:03:39131

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