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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>SK海力士宣布將要推出新型HBM2E存儲器

SK海力士宣布將要推出新型HBM2E存儲器

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2020-10-23 11:05:152133

SK海力士收購英特爾NAND業(yè)務(wù),對中國有哪些影響?

10月20日,SK海力士和英特爾在韓國共同宣布簽署收購協(xié)議,根據(jù)協(xié)議約定,SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)
2020-10-23 18:00:167502

SK 海力士 M16 新廠已竣工:首次使用極紫外輻射(EUV)光刻機在生產(chǎn)存儲芯片

存儲芯片廠商 SK 海力士 2 月 1 日宣布,其公司位于韓國首爾南部利川市的 M16 新廠已經(jīng)竣工,SK 海力士將首次使用極紫外輻射(EUV)光刻機在生產(chǎn)存儲芯片。 SK 海力士經(jīng)過兩年的時間
2021-02-02 10:10:312824

SK海力士將首次使用EUV光刻機生產(chǎn)芯片

存儲芯片廠商SK海力士今天宣布,其公司位于韓國首爾南部利川市的M16新廠已經(jīng)竣工,SK海力士將首次使用極紫外輻射(EUV)光刻機在生產(chǎn)存儲芯片。SK海力士經(jīng)過兩年的時間,花費了3.5萬億韓元
2021-02-02 15:00:152112

SK海力士舉行M16新廠竣工儀式

SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com )在韓國京畿道利川總部以“We Do Technology,開啟幸福”為主題舉行M16新廠竣工儀式。為遵守防疫規(guī)定,公司縮小了本次活動規(guī)模
2021-02-03 09:44:241822

SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

隨著半導(dǎo)體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:232047

SK海力士開始量產(chǎn)DDR5移動內(nèi)存

SK海力士今天宣布,已經(jīng)開始量產(chǎn)18GB LPDDR5移動版內(nèi)存,存儲密度、容量都是世界第一。
2021-03-08 14:41:542574

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

SK海力士收購啟方半導(dǎo)體股權(quán)案被公示

有限公司(“啟方半導(dǎo)體”)所有具有表決權(quán)的普通股。本次交易完成后,啟方半導(dǎo)體將由SK海力士單獨控制。 去年SK海力士便宣布了將斥資5758億韓元收購啟方半導(dǎo)體的消息,并表明計劃憑借收購的啟方半導(dǎo)體的生產(chǎn)力和技術(shù)來提高其8英寸晶圓代工產(chǎn)能。
2022-04-20 10:30:211382

SK海力士將在大連新建NAND閃存工廠,并繼續(xù)加強在中國的投資

近日,SK海力士宣布將在中國大連新建閃存工廠,該工廠屬于SK海力士的非易失性存儲器制造項目的一部分,將被用于生產(chǎn)非易失性存儲器3D NAND芯片。 SK海力士在2020年宣布了收購Intel閃存業(yè)務(wù)
2022-05-19 14:32:533109

SK海力士收購啟方半導(dǎo)體已步入尾聲,8英寸晶圓產(chǎn)量將翻倍

近日,據(jù)外媒報道稱,SK海力士收購啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲,即將完成。 去年10月份,SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導(dǎo)體,并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:572202

SK海力士將向英偉達系統(tǒng)供應(yīng)HBM3

SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領(lǐng)先地位。
2022-09-08 09:28:251175

SK海力士與高通CES 2023探討加強合作

韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討加強合作。
2023-01-06 11:47:571252

SK海力士季度虧損創(chuàng)紀(jì)錄 sk海力士2022年財報難看

被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內(nèi)存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導(dǎo)致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導(dǎo)致。 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨著嚴(yán)重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:122647

ChatGPT帶旺HBM存儲

據(jù)韓媒報道,自今年年初以來,三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器HBM)訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能,但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因為HBM的平均售價(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689

HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產(chǎn)

據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推進hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02632

三星、SK海力士存儲器庫存破表 牽動南亞科、華邦、群聯(lián)等后市

據(jù)dram領(lǐng)域的調(diào)查企業(yè)trend force稱,去年第四季度在dram領(lǐng)域,三星以45.1%的世界市場占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand閃存領(lǐng)域,三星以世界第1位占據(jù)了第4季度的世界市場占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占據(jù)了第3位。
2023-08-17 09:38:58292

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:41541

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

存儲廠商HBM訂單暴增

目前,HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示,2022年,SK海力士HBM市場占據(jù)了50%的份額,三星占據(jù)了40%,美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:16374

SK海力士官宣終止與華為的合作

近期,有關(guān)韓國SK海力士為華為提供關(guān)鍵芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)某拆解視頻顯示,華為最新款手機Mate60 Pro的存儲芯片上顯示著“SK海力士”標(biāo)識,但未能獲取到有關(guān)存儲芯片核心信息的詳細資料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工藝目前還沒有定論。
2023-09-18 16:58:031765

SK海力士三季度虧損97億元,SK海力士確認反對西數(shù)與鎧俠合并

SK海力士稱,由于高性能半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品的市場需求增加,公司業(yè)績開始持續(xù)改善。尤其是面向人工智能的存儲器產(chǎn)品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等,銷售表現(xiàn)良好。因此與上一季度相比,營業(yè)收入增長了24%,營業(yè)虧損減少了38%。
2023-10-31 17:02:28413

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計嚴(yán)格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導(dǎo)體價格大幅下跌,SK海力士預(yù)計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05457

瀾起科技榮獲SK海力士“最佳供應(yīng)商獎”

? 近日,瀾起科技榮獲全球知名存儲器廠商SK海力士頒發(fā)的“最佳供應(yīng)商獎”。此前,瀾起科技曾于2020年12月榮獲SK海力士“質(zhì)量管理優(yōu)異獎”。 ? 作為SK海力士多年的合作伙伴,瀾起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37471

SK海力士在CES 2024展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)

尤其值得關(guān)注的是,HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器,由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預(yù)計自今明兩年起實現(xiàn)此類產(chǎn)品的大量生產(chǎn),并向廣泛的AI科技企業(yè)供應(yīng)。
2024-01-03 09:36:31231

SK海力士將在CES2024向全世界展示AI存儲器領(lǐng)導(dǎo)力

2024年1月3日,SK海力士宣布,公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規(guī)模電子、IT展會“國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES 2024)”,屆時展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施中最為關(guān)鍵的超高性能存儲器技術(shù)實力。
2024-01-04 17:12:15631

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能,與SK海力士競爭加劇

近日,據(jù)報道,三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:09274

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現(xiàn)出強大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示,公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

傳英偉達與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應(yīng)

據(jù)可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器HBM)供應(yīng)量進行協(xié)調(diào)。這一合作的背后,是雙方對未來技術(shù)趨勢的共同預(yù)見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士擬在美國建廠生產(chǎn)HBM芯片

韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI GPU進行深度整合,共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29664

鎧俠向SK海力士提議在日產(chǎn)非易失性存儲器,推動合作達成

去年,鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產(chǎn) 3D NAND 晶圓廠,提供額外產(chǎn)能供 SK 海力士擴大 3D NAND 存儲器產(chǎn)能。
2024-02-18 16:06:59115

SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領(lǐng)先三星

在嚴(yán)格的9個開發(fā)階段后,當(dāng)前流程全部完成,步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達產(chǎn)升能的標(biāo)志,這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質(zhì)量的認可,同步啟動大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:05258

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲器

在全球存儲半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標(biāo)志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品,并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:08612

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00247

SK海力士預(yù)計3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發(fā),并且已經(jīng)通過了英偉
2024-02-25 11:22:21372

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:44333

SK海力士計劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在先進芯片封裝領(lǐng)域的投資力度,以鞏固并擴大其在HBM市場的領(lǐng)先地位。
2024-03-08 10:56:10285

SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44252

SK海力士HBM3E正式量產(chǎn),鞏固AI存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預(yù)計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士重組中國業(yè)務(wù)

SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計劃關(guān)閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25344

SK海力士成功量產(chǎn)超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破,將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274

SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術(shù)大會(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新適于AI應(yīng)用的存儲技術(shù)。
2024-03-21 09:04:08172

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品,SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312126

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