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制程整合難度高,觸控面板良率還有待突破

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2019-10-22 17:04:29599

臺積電5nm制程試產良率突破八成 僅一個蘋果就包下臺積電三分之二的5nm產能

1月13日消息,據臺灣媒體報道,臺積電5nm制程近期有重大突破,試產良率突破八成,為下季度導入量產打下基礎。
2020-01-14 09:03:272754

制程如何提升終端產品體驗?

了更微觀的領域——因為電荷的尺寸本身并不會改變,所以工藝制程到10nm以下后面臨的電荷積累的問題尤為突出。而對于DRAM器件而言,縮放的難度比起CPU等更為困難,但美光于業界率先實現了DRAM工藝制程突破,將DRAM節點躍進到了第
2021-04-20 11:35:101702

系統級封裝SiP技術整合設計與制程上的挑戰

整合設計與制程上的挑戰,獲得熱列回響。 系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見,通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間,集成更多的功能;通過異質整合減少組裝廠的工序,加上更高度自動化的工藝在前端集成,降低產業鏈復雜度;此外,系統級封裝
2021-05-31 10:17:352851

基于STM32F103VET6的無刷直流電機控制程序和資料還有原理圖

基于STM32F103VET6的無刷直流電機控制程序和資料還有原理圖(電源技術期刊是收費嗎)-? 基于STM32F103VET6的無刷直流電機控制程序和資料還有原理圖
2021-09-23 13:34:31201

臺積電3nm制程取得突破,新芯片N3B將于8月投產

今日,據聯合報報道,近期臺積電研發已久的3nm制程工藝取得了重大突破
2022-04-12 17:58:442787

異構集成推動面板制程設備(驅動器)的改變

異構集成推動面板制程設備(驅動器)的改變
2023-07-10 14:54:30257

制程突破戰,求穩還是求快?

對于芯片產業來說,制程工藝是一個大家耳熟能詳的一個詞。然而隨著摩爾定律的限制,不少廠商都在尋找繼續突破的辦法。為了從22nm過渡到16nm,幾乎所有從事半導體制造的領頭羊企業都選擇從平面晶體管轉為FinFET晶體管,由平面轉向立體。
2020-10-29 09:02:092087

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