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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>紅米9預(yù)計明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

紅米9預(yù)計明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

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MTK8735解決方案 源代碼

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WiFi6是什么?

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科技首次舉行發(fā)布會 或推全新智能手表

  導(dǎo)讀:華新品發(fā)布會邀請函也已經(jīng)亮相,邀請函的封面,是一個仰望星空的求索者,隨邀請函贈送的是《無限》的漫畫書。   9月11日消息 小米生態(tài)鏈企業(yè)華科技宣布將于9月17日舉行主題
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華為5G手機(jī)來了,預(yù)計2019年2月正式發(fā)布

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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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小米手機(jī)電路原理圖和PCB源文件

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小米官網(wǎng)新購買方式 交全款37天穩(wěn)買

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小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

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扛上了!華為榮耀3X與Note配置參數(shù)對比

前置,運行Android 4.2.2系統(tǒng)。Note:Note使用了5.5寸720p IPS全貼合屏幕,聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,1300萬像素背照式后置攝像頭,500萬像素前置攝像頭
2014-03-20 15:03:11

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

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智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

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聯(lián)想S8/Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對比

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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
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轉(zhuǎn)讓一部

幫朋友轉(zhuǎn)讓一部,是TD版的。支持移動3G和2G.包括一部手機(jī),一個官方耳機(jī),2張貼膜,一個座充,一塊電池,一個8G內(nèi)存卡。只拆了最外面的殼,其他都未動。售1200元吧(應(yīng)該比淘寶同類的便宜一些)。想要的跟貼留個電話,這禮拜比較忙,最遲下周五給回信。
2013-11-14 23:08:56

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2015-11-30 19:04:05

震驚!799元的NOTE:5.5寸+八核CPU

`小米官方剛剛正式發(fā)布了一款新品——Note,官方介紹該新款手機(jī)有兩種一種售價為799元,增強(qiáng)版售價999元,Note采用真八核MTK6592處理器,支持雙卡雙待,手機(jī)采用了5.5英寸全貼合
2014-03-20 14:22:53

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

處理器品牌Helio,目前已發(fā)布兩款處理器(Helio x10和Helio x20),而搭載它的手機(jī)價格從799元(note2)--4999元(HTC One M9+)不等,這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

BLP15M9S70G

 BLP15M9S70GBLP15M9S70G  功率LDMOS晶體管70 W 通用 LDMOS RF 功率晶體管,適用于 HF 至 2 GHz 頻段的廣播和 ISM
2024-02-29 19:37:54

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

#硬聲創(chuàng)作季 K60發(fā)布時間曝光,OPPO Reno9核心配置確定

手機(jī)行業(yè)資訊
深海狂鯊發(fā)布于 2022-11-03 13:23:30

#硬聲創(chuàng)作季 Note12官宣,首發(fā)2個帥炸天功能,小米13外觀基本確定

手機(jī)行業(yè)資訊
深海狂鯊發(fā)布于 2022-11-03 13:24:02

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

小米6發(fā)布時間已確定:明年三月,將會國內(nèi)首發(fā)高通驍龍835

目前已經(jīng)有準(zhǔn)確消息表明,明年三星S8將會全球首發(fā)高通驍龍835,而小米會是國內(nèi)第一個首發(fā)驍龍835的品牌。最早開賣時間會是2017年的三月份,離現(xiàn)在也不到4個月時間了。
2016-12-14 15:46:3418086

小米預(yù)計將在明年發(fā)布10款以上的5G手機(jī)

昨日,小米董事長兼CEO雷軍在電話會議上表示,2020年是5G普及的第一年,小米預(yù)計將在明年發(fā)布10款以上的5G手機(jī)。
2019-11-28 11:46:03731

紅米9曝光 將首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70

紅米8才發(fā)布不到三個月,繼任者紅米9就出現(xiàn)了!
2019-12-19 09:27:092629

紅米9首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70明年一季度初發(fā)布

據(jù)外媒報道,紅米9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國市場問世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 09:38:492724

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場

1 月 14 日訊,據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技術(shù),據(jù)傳將由紅米 9 在今年第一季首發(fā)登場。
2020-01-14 11:32:582597

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:353469

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70
2020-01-14 15:11:072336

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱,Helio G70可能會由紅米9首發(fā)
2020-01-14 15:11:461138

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:143861

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:004735

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442141

Helio G70 系列采用 A75 雙核+A55 六核構(gòu)架?

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-08-12 11:39:461502

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:192646

OPPO Reno11搭載超耐久電池 華為P70系列或明年上半年量產(chǎn)

郭明錤預(yù)計,P70系列的出貨量明年將實現(xiàn)100%增長(與2023年的P60系列比較)。
2023-11-24 11:19:02630

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