（文章來源：DOIT）

總結回顧2019年SSD的市場和技術發展，從市場整體態勢來看，閃存的價格趨于穩定，準確點說，在穩定中有所回升，從技術上來看，各家廠商在技術創新上的投入不少，創新方案也不算少，但2020年將會有更多創新方案推出。

2018年，主流的閃存供應商都搞定了64層3D NAND，大家一擁而上大規模量產造，結果產能過剩的局面，價格也就降下來了。2019年，少數廠商開始量產96層3D NAND，不過，由于2018年的庫存還在，教訓也歷歷在目，所以大家把產能控制的非常好，市場上主流的仍是64層。

2018年其實就已經有人拿出了96層NAND的SSD，三星發布業內首款采用96層3D NAND的消費級SSD 970 EVO Plus，實際上，三星為了減少生產步驟，避免復雜的工藝流程，這一代NAND實際可用層數是92層，不過問題不大。

目前，海力士開始出樣128層3D NAND，海力士一直想在層數上超越友商，2019年海力士在SSD市場上也取得了一些突破，但主要是自家品牌的SSD。在層數上，英特爾已經宣布將在2020年量產144層QLC NAND，一百層以下的只留給TLC了，一百層以上的都要用QLC了。SSD的技術演進其實還算比較快的，但市場并不會因為有了QLC就馬上從TLC轉到QLC，市場過渡并不會那么快，目前，TLC仍是主流，高端SSD也都是TLC。

不過，關注廠商關注的重點早就是QLC甚至是PLC了，畢竟，對于容量的追求是無止境的?，F在看，PLC在技術上是可行的，不過，由于工藝復雜度以及耐久性和性能上的問題比QLC又進一步放大了，PLC什么時候走向市場還不好說。業內也有廠商在探索新的提升容量的方式。

NAND技術其實有兩個路線，一種是傳統的浮柵技術（Floating gate），另外一種是電荷擷?。–harge Trap）技術。以前2D NAND幾乎都是浮柵技術，3D NAND出現以后，很多廠商開始選擇電荷擷?。–harge Trap）技術，英特爾和美光還是以浮柵技術（Floating gate）為主。浮柵技術（Floating gate）的工藝更為復雜，但長期來看，在數據保留上的能力比電荷擷取（Charge Trap）技術要強。

PCIe 3.0真的用了很多年了，PCIe 4.0終于來了，不過，由于目前英特爾處理器和芯片集還都沒支持PCIe 4.0，所以，目前無論是消費級還是企業級市場PCIe 4.0的設備還都比較尷尬，支持PCIe 4.0的存儲控制器也比較少，少數支持的也只能跟著AMD跑。不過，英特爾很快也將推出PCIe 4.0的SSD了。

群聯是較早推出PCIe 4.0存儲控制器的廠商，不過有人說，群聯的PCIe 4.0控制器E16是在E12的基礎上做了一點輕微的改動，根本沒辦法發揮PCIe 4.0 x4的威力，友商為什么都不著急推出PCIe 4.0控制器？主要是因為大家都在等工藝從28nm轉向12nm FinFET，工藝提升還是很有必要的，PCIe 4.0的高性能功耗也很大，新工藝可以在較低的功耗散熱下提供更高性能。

企業級市場上PCIe 4.0的方案也在蠢蠢欲動，預計2020年下半年將真正開啟PCIe 4.0時代?，F在，PC廠商也基本放棄磁盤了，短時間內SATA SSD仍會存在，但NVMe SSD正在成為標配，據說明年新一代的Xbox和PS5也將使用NVMe SSD，NVMe SSD的時代是真的來了。希望英特爾能盡快支持PCIe 4.0，這樣才能真正推動新一輪的SSD換新潮。

在消費級SSD市場，NVMe也已經非常普遍了，但PCIe 4.0本身對市場的影響不大，2019年發布的許多控制器都是在原有基礎上改動了下Firmware而已，比如西數的SN750用的還是慧榮的SM2262EN控制器，三星新發布的970 EVO Plus用的還是970 EVO的控制器。

2019年NVMe 1.4的標準發布了，不過大部分新特性都是可選項，很多SSD都并沒有采用這些標準，而且，大部分標準還是跟服務器端相關的，消費級SSD完全不受影響。在消費級市場，M.2幾乎是一統天下的局面，淘寶上賣的都是標準的M.2 2280(22×80(mm))，而PC廠商都更喜歡尺寸更小的M.2 2230,由于3D NAND容量密度的提升，很多SSD都越做越小，包括BGA封裝SSD也是一樣的趨勢。

英特爾表示將在2020年發布第二代傲騰，但具體細節還很少。美光方面也發布了新的3D XpointSSD X100，在性能參數方面表現非常搶眼，2020年，英特爾也將發布PCIe 4.0的SSD，PCIe 4.0真的要爆發了。除了3D Xpoint之外，市場上還沒有什么能對SSD市場帶來影響的非易失性存儲技術，只有Everspin的MRAM取得了一些進展。
? ? ? ? ?（責任編輯：fqj）