比特位的技術），實現了具有極大存儲容量的硅芯片。 目前，最先進的3D NAND閃存可在單個硅片上容納高達1Tbit或1.33Tbit的數據。 譬如，英特爾（Intel）和美光科技（Micron）的開發聯盟和三星電子各自將制造技術與64層堆棧和QLC（四層單元）技術相結合，該技
2019-08-10 00:01:00
7050 9月2日，長江存儲正式對外宣布，其基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 14:31:151204 Kioxia（原東芝存儲），西部數據（WD）聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會
2019-12-13 10:46:0711441 資料來源：Kioxia Kioxia（原為東芝存儲）有望創建3D NAND閃存的后繼產品，與QLC NAND閃存相比，該產品可提供更高的存儲密度。這項于周四宣布的新技術允許存儲芯片具有更小的單元
2019-12-23 10:32:214222 Western Digital和Kioxia宣布成功開發了最新一代的3D NAND閃存。他們的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式開始生產，但要到今年下半年才能增加到
2020-02-13 01:00:005791 7月24日國外消息：SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技術路線-- 在同一個區域記錄層的堆疊在一個閃存芯片放到另一個提供更多的容量之內。
2013-07-25 10:24:23988 最新的3D垂直閃存與傳統的NAND存儲芯片相比，具有包括讀寫速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優勢。
2013-08-29 10:46:512064 
256Gb 3D V-NAND閃存芯片。目前備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃存儲器已經出現在市場上了，TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
2016-07-13 10:32:436006 目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動力擴大產能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:16833 西數公司日前表示今年會試產512Gb核心容量的64層堆棧3D NAND閃存，單顆核心容量就達到了64GB，比目前主流水平翻倍，制造超大容量SSD硬盤更容易了。
2017-02-07 14:21:31750 據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 蘋果供應商海力士（SK Hynix）今天發布了72層，256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術多1.5倍，單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內部運行速度快兩倍，讀寫性能快 20%。
2017-04-11 07:49:041500 國產手機勢頭越來越強勁，把三星和蘋果的市場份額搶占不少，但繁榮背后是對核心產業鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國廠商壟斷了。近日，高啟全接受媒體采訪時表示，長江存儲將在2019年開始量產64層堆棧的3D NAND閃存，這個消息無疑讓人振奮，而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:042255 目前東芝已經提出了創紀錄的96層堆疊3D閃存——第四代BiCS閃存。它的內部是如何工作的？一顆閃存芯片又是,如何演變成我們能看到的閃存顆粒？
2017-09-20 09:39:1424679 BiCS5采用了廣泛的新技術和創新的制造工藝，是西部數據迄今為止最高密度、最先進的3D NAND。
2020-02-10 19:46:29853 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。這款176層NAND產品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。
2020-11-13 09:40:162883 Kioxia（鎧俠）和西部數據宣布，雙方合作開發了第六代162層3D閃存技術。這是兩家企業建立20年合作關系的又一里程碑，也是兩家公司迄今密度最高、最先進的3D NAND技術。 Kioxia首席技術
2021-02-20 15:30:152151 的層數也不同，鎧俠、西數使用的BiCS技術，堆棧層數并不是最高的，但是存儲密度不錯，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。
2021-02-20 10:02:322320 Semiconductor。 ? X-NAND ? 相信去年的閃存峰會上，除了鎧俠、SK海力士、長江存儲、三星等大廠所做的技術分享外，大家也都注意到了這家名為NEO Semiconductor的初創企業。這是一家專為NAND閃存和DRAM內存開發創新架構的廠商，其去年推出的X-NAND第二代技術，允許3D NAND閃存
2023-05-08 07:09:001984 
3D NAND技術資料：器件結構及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
的存儲成本。在認識到不斷縮小的光刻技術的擴展局限性之后，需要一種新的方法來增加每個設備的密度，同時降低每 GB 的相對成本，此時便出現了3D NAND FLASH。16nm制程以上的閃存如28nm多屬
2020-11-19 09:09:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
NAND閃存深入解析
2012-08-09 14:20:47
3D NAND的生產狀況。之前西部資料制定過一個目標，希望今年采用BiCS 3技術生產的64層3D NAND能占到3D NAND產量的75%，不過現在這個數字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示
2022-02-03 11:41:35
NAND技術時代，創新的X4架構成功投入商用，西部數據現在將X4架構應用于先進的64層3D NAND。隨著閃存技術的發展，NAND Flash架構設計已從SLC過渡到MLC，現在TLC已成為了主流
2022-02-04 10:27:01
1.4規范，112L BiCS5 3D TLC ，DRAM-less控制器， 性能方面，順序讀寫速度最高可達3500 MB/秒、2900 MB/秒，隨機寫入和讀取的最大值分別為 450K IOPS
2022-01-25 08:48:08
SK海力士雖然并未有擴產消息傳出，但是近期相繼宣布下一代（176層）NAND閃存技術取得顯著進展。其中，美光最新的176層3D NAND已經在新加坡工廠量產，將在2021年推出基于該技術的新產品，SK
2022-01-26 08:35:58
根據數據表，斯巴達6家族有廣泛的第三方SPI（高達x4）和NOR閃存支持功能豐富的Xilinx平臺閃存和JTAG但是，如果它支持NAND閃存，我不太清楚嗎？我想構建和FPGA + ARM平臺，我當時
2019-05-21 06:43:17
親愛的大家，任何人都可以讓我知道ZYNQ 7020支持的最大并行NAND閃存。我的客戶正在設計他的7020定制板，并有興趣知道所支持的并行NAND閃存的最大密度。問候錢德拉以上來自于谷歌翻譯以下
2019-02-27 14:22:07
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產品，可用于各種廣泛的數字消費產品【轉】東芝公司宣布推出全球最小級別嵌入式NAND閃存產品，這些產品整合了采用尖端的15納米工藝技術制造的NAND芯片。新產品符合
2018-09-13 14:36:33
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術，QLC類型的核心容量高達1．33Tb，比業界標準水平提升了33％，東芝已經開發出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國內崛起撬動全球
2021-07-13 06:38:27
NAND閃存技術已經遠離ML403板支持的CFI兼容性，您無法再找到與Xilinx為ML403板提供的閃存核心兼容的閃存芯片。我目前的項目僅限于Virtex 4平臺，由于速度需求，不能使用帶有MMC
2020-06-17 09:54:32
至 2015 年之間， NAND的市場復合年增長率將達到 7%。技術方面，內存密度因采用 25nm 及以下制程技術，讓制造商能進一步擴大優勢。領先的 NAND 閃存制造商開始用 20-30nm 范圍
2014-04-22 16:29:09
衍生了一些新的技術，來助力其閃存產品向3D方向發展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
NOR和NAND是現在市場上兩種主要的非易失閃存技術。Intel于1988年首先開發出NOR flash技術，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統天下的局面。緊接著，1989年
2010-08-30 15:48:01
183 NOR閃存/NAND閃存是什么意思
NAND閃存芯片和NOR閃存芯片的不同主要表現在：
1) 閃存芯片讀寫的基本單位不同
2010-03-24 16:34:358226 NAND閃存的自適應閃存映射層設計
閃存存儲器主要分為NAND和XOR兩種類型，其中NAND型是專為數據存儲設計。本文的閃存映射方法主要是針對NAND類型的
2010-05-20 09:26:23770 
市場調查機構DRAMeXchange周五發布的調查結果顯示，到今年三季度，三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導體在全球整體NAND閃存市場所占份額有望超過50%。
2017-05-06 01:03:11633 現在，西數全球首發了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術（下半年出樣，2018年開始量產），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40710 東芝日前發布世界首個基于QLC（四比特單元） BiCS架構的3D NAND閃存芯片。對于閃存技術的未來發展而言，這可謂是相當重大的消息。
2017-07-04 16:30:52740 
目前，東芝和西數先后宣布成功開發基于四比特單元3D NAND閃存芯片，即QLC閃存，這也意味著QLC SSD將要來臨。那么，它與TLC閃存又有什么區別，能否取代TLC成為SSD主流閃存之選？
2017-08-01 10:21:1393396 
層數的增加也就意味著對工藝、材料的要求會提高，要想達到140層堆疊就必須使用新的基礎材料。而且在堆疊層數增加的時候，存儲堆棧的高度也在增大，然而每層的厚度卻在縮小，以前的32/36層3D NAND
2018-05-28 16:25:4847895 美光、三星釋放信號僅是個開端，SK海力士、Intel、東芝、西數/閃迪等都表態在幾年內將持續擴充閃存產能，為跨入96層、甚至更高層數而加大投入力度。可見，3D NAND閃存已經成為國際存儲器廠商間的“主戰場”。
2018-07-17 10:34:084865 
今年DRAM內存、NAND閃存漲價救了美光公司，他們本周一正式收購了華亞科公司，內存業務如虎添翼，而閃存方面，美光也公布了兩個好消息——該公司的3D NAND閃存產能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031188 昨日長江存儲正式公開了其突破性技術——XtackingTM。據悉，該技術將為3D NAND閃存帶來前所未有的I/O高性能，更高的存儲密度，以及更短的產品上市周期。
2018-08-10 09:14:394625 為了滿足這種需求而迅速發展起來的。目前關于U-BOOT的移植解決方案主要面向的是微處理器中的NOR 閃存，如果能在微處理器上的NAND 閃存中實現U-BOOT的啟動，則會給實際應用帶來極大的方便。 U-BOOT簡介 U-BOOT 支持ARM、 PowerPC等多種架構的處理器，也支持Linux、Net
2018-09-21 20:06:01485 東芝公司近日發布了BENAND產品。該產品基于單層存儲單元（SLC）NAND閃存，并且內嵌錯誤糾正功能（ECC）。BENAND產品正式批量生產的時間為2012年3月。BENAND在東芝公司最先進
2018-10-08 17:11:001940 至少2年時間，Intel、美光去年才推出3D NAND閃存，Intel本月初才發布了首款3D NAND閃存的SSD，不過主要是面向企業級市場的。這四大豪門的3D NAND閃存所用的技術不同，堆棧的層數
2018-10-08 15:52:39395 支持64層3D QLC后，現已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發布的96層3D TLC NAND閃存固態硬盤解決方案，客戶無需修改硬件，為客戶快速量產提供了極大的便利性。聯蕓科技最新發布
2018-11-19 17:22:316838 的單位面積上，TLC閃存比MLC存儲的數據更多，而MLC又比SLC存儲的數據多。另一種新型的NAND閃存稱為3D NAND或V-NAND（垂直NAND）。通過在同一晶圓上垂直堆疊多層存儲單元，這種類型的閃存可以獲得更大的密度。
2018-12-17 15:50:241684 的單位面積上，TLC閃存比MLC存儲的數據更多，而MLC又比SLC存儲的數據多。另一種新型的NAND閃存稱為3D NAND或V-NAND(垂直NAND)。通過在同一晶圓上垂直堆疊多層存儲單元，這種類型的閃存可以獲得更大的密度。
2019-04-17 16:32:345462 
在本周的活動上，西數談到了其新的低延遲閃存NAND。該技術旨在實現3D NAND和DRAM之間的性能。LLF閃存將具有微秒級的延遲，采用SLC或者MLC顆粒。
2019-03-25 14:44:563061 目前NAND閃存主要掌握在三星、東芝、美光、西數等公司中，國內主要有紫光旗下的長江存儲專攻NAND閃存，小批量量產了32層堆棧的3D閃存，但對市場影響有限，今年該公司將量產64層堆棧的3D閃存，產能將會積極擴張。
2019-05-16 10:18:143302 現在，長江存儲聯席首席技術官、技術研發中心高級副總裁程衛華接受采訪時表示，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 16:30:002263 根據Tom‘s Hardwared的報道，東芝在今年的閃存峰會上提到了未來的BiCS閃存，以及PLC的NAND開發。
2019-08-26 16:15:583539 ，這樣有利于選擇更先進的制造工藝。當兩片晶圓各自完工后，創新的Xtacking?技術只需一個處理步驟就可通過數十億根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統3D NAND閃存架構，Xtacking?可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市周期。
2019-09-03 10:07:021051 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09682 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241028 美光宣布，已經完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應用了全新的替換柵極(RG)架構，并計劃在明年投入量產。
2019-10-14 16:04:32791 有關國產閃存技術的發展與突破，相信很多人都在翹首期待，希望我們能夠擁有自己的先進閃存產品，而當長江存儲成功發展出來3D NAND存儲Xtacking架構技術的時候，我們知道，真正的國產存儲即將出現了！
2019-10-31 11:37:07882 作為NADN閃存技術的發明者，鎧俠（原來的東芝存儲）在新一代閃存研發上再次甩開對手，率先推出了Twin BiCS FLASH閃存技術，有望成為PLC閃存的最佳搭檔。
2019-12-18 14:54:123344 在CES展會上，SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存（本質還是3D閃存，4D只是商業名稱），已經用于自家的PCIe硬盤中，這是六大閃存原廠中第一個量產128層堆棧閃存的，預計三星、西數、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-08 10:34:135022 在CES展會上，SK海力士正式宣布了128層堆棧的4D閃存（本質還是3D閃存，4D只是商業名稱），已經用于自家的PCIe硬盤中，這是六大閃存原廠中第一個量產128層堆棧閃存的，預計三星、西數、東西都會在今年跟進100多層的閃存。
2020-01-10 14:23:27640 前幾天西數、鎧俠(原東芝存儲)各自宣布了新一代BiCS5技術的3D閃存，堆棧層數也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時QLC型閃存核心容量可達1.33Tb，目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:07749 
根據消息報道，西部數據公司和Kioxia(鎧俠)公司宣布，他們最新一代的3D NAND閃存已經開發成功，第五代BiCS 3D NAND已經開始以512 Gb顆粒形式生產，今年下半年可能會實現商業化量產。
2020-02-04 16:25:344317 在NAND閃存市場，三星、東芝、西數、SK海力士、美光、Intel等公司掌握了全球90%以上的產能，留給其他廠商的空間并不多。國內公司中，兆易創新表示能做38nm的SLC閃存，還在推進24nm閃存研發。
2020-04-02 08:54:342726 首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時發布的還有128層512Gb TLC
2020-04-13 09:29:415557 追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最新一代的高達128層堆疊。
2020-04-14 15:28:031730 
長江存儲科技有限責任公司宣布，128層QLC?3D?NAND閃存研發成功，這標志著國產存儲廠商向世界最先進技術水準又邁進了一步。
2020-05-07 14:59:224866 西部數據公司 （NASDAQ： WDC）日前宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成
2020-07-24 15:09:131525 無論消費者還是企業機構，大多數人在談到閃存時，首先想到的就是NAND閃存。從一定的現實意義上來講，NAND閃存可以說已經成為固態硬盤的代名詞。基于塊尋址結構和高密度，使其成為磁盤的完美替代品。
2020-07-30 11:09:0314751 
我們都知道，構成SSD的主要IC有主控芯片和NAND閃存，目前閃存制造廠主要分為三星與東芝聯合的ToggleDDR陣營和英特爾與美光為首的ONFI陣營，今天小編就來你了解閃存產品的核心—NAND閃存芯片的分類。
2020-09-18 14:34:527052 據國外媒體報道，專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:492025 據美媒Anandtech報道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產品擁有破紀錄的176層構造。報道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲單元設計轉變為電荷陷阱（charge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:592809 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212081 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:571857 的應用效能。 據了解，176層3D NAND閃存是美光第二代替換閘（Replacement Gate）架構，是目前全球技術最為先進的NAND節點，相較于前代3D NAND相比，美光176層3D NAND閃存
2020-11-12 16:02:552599 北京時間11月13日消息，內存和存儲解決方案供應商Micron Technology（美光科技）宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，一舉刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的重大
2020-11-13 17:42:261872 日前，TechInsights高級技術研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會上作了兩次演講，詳細介紹了3D NAND和其他新興存儲器的未來。
2020-11-19 16:11:182910 根據外媒 TechPowerUp 的消息，SK 海力士公司發布了 176 層 512 Gb 三層 TLC 4D NAND 閃存。 SK 海力士表示新的 176 層 NAND 閃存采用加速技術
2020-12-07 16:16:232416 NAND應運而生，可以支持在更小的空間內容納更高的存儲容量，在需要存儲海量數據的時代有著重大價值。 ? ? ? ?依托于先進工藝的3D NAND，氧化層越來越薄，面臨可靠性和穩定性的難題，未來的3D NAND將如何發展？如何正確判斷一款3D NAND的總體效率？ 在2020年的閃存
2020-12-09 10:35:492766 發展至今，NAND Flash已呈現白熱化階段。就在前不久，存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”，2019年6月SK海力士發布128層TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:373659 的層數也不同，鎧俠、西數使用的BiCS技術，堆棧層數并不是最高的，但是存儲密度不錯，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。 這樣一來，從112層提高到162層使得芯片的面積減少了40%，在同樣的300mm晶圓上可以多生產70%的容量，直接大幅降低了閃存成本。 除
2021-02-19 18:03:412179 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582012 在3D NAND技術賽跑中，三星長期處于領先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經陸續演進至128層。
2022-06-14 15:21:152100 
全球存儲市場對高密度 NAND 閃存的需求不斷增長。目前，這一需求已通過許多發展得到滿足，不僅體現在當今閃存控制器的功能上，而且尤其是在過去十年中一直處于存儲討論和發展中心的 3D NAND 架構
2022-07-28 10:12:491704 
在NAND閃存的應用中，程序/擦除周期存在一個限制，稱為“P/E周期”。在NAND閃存中，當每個塊的P/E周期達到最大值時，這些塊將變得不可工作，需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時，此NAND閃存將無法再使用。
2022-10-24 14:30:111230 
在NAND閃存的應用中，編程/擦除周期存在限制，稱為“P/E周期”。在NAND閃存中，當每個塊的P/E周期達到最大值時，這些塊變得不可工作，需要一個備用塊來替換它。當這些備用塊用完時，此NAND閃存將無法再使用。
2022-11-30 15:00:431519 
我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:392147 來源：KIOXIA鎧俠中國 為展示先進閃存技術的持續創新，鎧俠株式會社與西部數據公司今日（3月31日）發布了他們最新的3D閃存技術的細節，該技術目前正在備產中。該3D閃存采用先進的微縮和晶圓鍵合技術
2023-04-04 16:39:43491 眾所周知，鎧俠公司發明了NAND Flash。公司憑借其領先的三維（3D）垂直閃存單元結構BiCS FLASH，讓公司閃存的密度在市場中名列前茅。與此同時，鎧俠還是第一個設想并準備將SLC技術成功遷移到MLC、再從MLC遷移到TLC、現在又從TLC遷移到QLC的行業參與者。
2023-04-14 09:17:03798 字節）。每一頁的有效容量是512字節的倍數。所謂的有效容量是指用于數據存儲的部分，實際上還要加上16字節的校驗信息，因此我們可以在閃存廠商的技術資料當中看到“（512+16）Byte”的表示方式。目前
2023-06-10 17:21:001983 隨著密度和成本的飛速進步，數字邏輯和 DRAM 的摩爾定律幾乎要失效。但是在NAND 閃存領域并非如此，與半導體行業的其他產品不同，NAND 的成本逐年大幅下降。
2023-07-18 10:13:351206 
基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案，采用了232層3D TLC NAND閃存；速度提升很大，可以達到最高
2023-07-19 19:02:21865 中芯國際方面表示：“nand閃存憑借較高的單元密度和存儲器密度、快速使用和刪除速度等優點，已成為廣泛使用在閃存上的結構。”目前主要用于數碼相機等的閃存卡和mp3播放器。
2023-10-17 09:46:07266 增加3D（三維）NAND閃存密度的方法正在發生變化。這是因為支持傳統高密度技術的基本技術預計將在不久的將來達到其極限。2025 年至 2030 年間，新的基礎技術的引入和轉化很可能會變得更加普遍。
2023-11-30 10:20:26245 
在CITE 2020上，紫光集團帶來了大量產品，其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導體高端路由器芯片EasyCore等。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:144019
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