我就提到過(guò)想寫一篇關(guān)于下一代SSD Form Factor之爭(zhēng)的展望。首先還是感謝來(lái)自O(shè)CP的資料，讓我有這個(gè)跟大家分享解讀的機(jī)會(huì)。

上圖是多種尺寸規(guī)格的SSD。傳統(tǒng)的2.5英寸SATA/SAS固態(tài)盤，不是未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)/云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的主流選擇嗎？（本文不討論對(duì)SCSI協(xié)議情有獨(dú)鐘的企業(yè)存儲(chǔ)陣列）。

M.2、U.2這些大家都不陌生了，3年前我曾經(jīng)寫過(guò)《OCP曝光NVMe/SAS RAID卡、U.3混合背板》，但直到最近我?guī)缀踔豢匆?jiàn)東芝宣布了U.3接口的PCIe4.0 SSD，感覺(jué)不太可能成為U.2的接班人。

然后就是Intel主導(dǎo)的“Ruler”、Samsung提出的NF1之爭(zhēng)，目前看Intel的生態(tài)建設(shè)確實(shí)是眾人拾柴，EDSFF規(guī)范中的E1.S（短）和E1.L（長(zhǎng)）兩種尺寸規(guī)格已經(jīng)初步勝出。

我還介紹過(guò)《EDSFF 3英寸企業(yè)級(jí)SSD會(huì)成為下一代標(biāo)準(zhǔn)嗎？》，大家也可以關(guān)注下。

1、2020+哪種尺寸最受青睞？（多選題，以下同）

接受OCP調(diào)查的應(yīng)該是24位有代表性的業(yè)內(nèi)人士。其中關(guān)注E1.S的人最多達(dá)到83.3%，然后依次是E1.L（58.3%）、U.2/U.3（54.2%）、E3（EDSFF 3”，45.8%）、M.2（41.7%）和NF1（4.2%）。

2、您希望SSD需要多大電源功率？

和現(xiàn)有的U.2 NVMe SSD類似，選擇20-25W范圍的人最多（70.8%），然后依次是10-15W（58.3%）、15-20W（45.8%）、5-10W（29.2%）、大于25W（20.8%）和小于5W（8.3%）。

3、物理尺寸——寬度（厚度）偏好

在24位調(diào)查者中該問(wèn)題沒(méi)有一個(gè)選項(xiàng)超過(guò)半數(shù)。對(duì)SSD厚度的偏好次序?yàn)椋?.5mm（45.8%）、9.5mm-18mm和可靈活調(diào)整設(shè)計(jì)（都是41.7%）、5mm-9.5mm（33.3%）、25mm（12.5%）、小于5mm（4.2%）。

4、設(shè)備長(zhǎng)度（在機(jī)箱中的深度）

有29.2%的接受調(diào)查者更傾向于較長(zhǎng)尺寸的SSD，為了單位空間提供的容量密度；只有8.3%的人傾向于短尺寸的；而大部分人（占62.5%）則都可以考慮，根據(jù)具體的用例。

5、設(shè)備放置（在機(jī)箱中的位置）

39.1%的接受調(diào)查者總是將SSD放置在機(jī)箱的前端，也就是處于整個(gè)系統(tǒng)散熱的進(jìn)風(fēng)溫度（這里似乎沒(méi)強(qiáng)調(diào)熱插拔？）；其余60.9%的人則不介意SSD放在機(jī)箱中部或者后端的選項(xiàng)，這會(huì)帶來(lái)潛在較高的環(huán)境溫度。

6、高優(yōu)先級(jí)屬性

被認(rèn)為最重要屬性的排序依次為：最高吞吐率、最高IOPS、最低空氣流動(dòng)（散熱）需求、密度（SSD存儲(chǔ)容量）和高供電能力。

被認(rèn)為不太重要的屬性排序?yàn)椋焊吖╇娔芰Α⒆畹涂諝饬鲃?dòng)需求、最高IOPS和最高吞吐率。可以看出，沒(méi)有人認(rèn)為容量密度不重要。

7、接口需求

首先看“Required”（被需要），x4 PCIe Gen 3/4/5幾乎成為必選項(xiàng)，然后依次是雙端口能力、SAS/SATA、以太網(wǎng)、x8 PCIe Gen 3/4/5。

“Nice tohave”中最突出的就是x8 PCIe Gen 3/4/5。

反過(guò)來(lái)看“Don’t care”（不在意），排序依次為以太網(wǎng)、SAS/SATA、雙端口能力和x8 PCIe。

8、在您的平臺(tái)上，希望每套系統(tǒng)支持多少個(gè)SSD設(shè)備？

82.6%的被調(diào)查者希望大于16個(gè)SSD盤位，然后依次是9-16盤位（43.5%）、5-8盤位（30.4%）、2-4盤位（26.1%）、1或2盤位（13%）。