蒸鍍技術(shù) ??首先，要了解蒸鍍技術(shù)，這得從OLED的結(jié)構(gòu)講起。如下圖所示，典型結(jié)構(gòu)是在ITO玻璃上制作一層幾十納米厚的發(fā)光材料，ITO透明電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極電極加電壓，在一定電壓驅(qū)動(dòng)下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子和空穴傳輸層，電子和空穴分別經(jīng)過電子和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇復(fù)合，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經(jīng)過輻射弛豫而發(fā)出可見光。輻射光可從ITO一側(cè)觀察到，金屬電極膜同時(shí)也起了反射層的作用。 OLED結(jié)構(gòu)原理圖 ?? ??當(dāng)然了，具體到整塊面板，結(jié)構(gòu)也就復(fù)雜很多，包括次像素間需要隔離柱、絕緣層之類。AMOLED則還有TFT backplane這種控制每個(gè)像素開關(guān)的東西。 OLED像素結(jié)構(gòu)示意圖 ?? ??簡(jiǎn)單來說，蒸鍍就是真空中通過電流加熱，電子束轟擊加熱和激光加熱等方法，使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運(yùn)動(dòng)，碰撞基片表面而凝結(jié)，形成薄膜。 ??蒸鍍技術(shù)制造OLED面板的核心設(shè)備是蒸鍍機(jī)，而這個(gè)設(shè)備在面板制造企業(yè)的上游，主要供應(yīng)商是佳能旗下一間名為Canon Tokki的企業(yè)。隨著全球 OLED市場(chǎng)的風(fēng)起云涌，Tokki公司不斷投入開發(fā)產(chǎn)能，但是仍然難以滿足客戶的需要。據(jù)說，Tokki一年的蒸鍍機(jī)產(chǎn)能也就區(qū)區(qū)幾臺(tái)而已，如LG Display這樣的大客戶也不得不因?yàn)檎翦儥C(jī)數(shù)量有限而無奈的失去蘋果訂單。 PMOLED的典型工藝流程 ?? ??(備注：PMOLED也屬于OLED，但結(jié)構(gòu)比AMOLED簡(jiǎn)單，沒有TFT。) ??印刷技術(shù) ??OLED屏幕每個(gè)像素“燈泡”除了是蒸上去的，還可以選擇“印”出來。用噴墨打印機(jī)來舉個(gè)例子，噴墨打印機(jī)是把墨水噴到紙上，從而呈現(xiàn)出文稿或圖片。而印刷顯示是使用印刷方式制作顯示器的有機(jī)材料膜層，是一種工藝方法。實(shí)現(xiàn)了印刷顯示后，可以印刷不同面板，如果“噴”的是OLED材料，那就是OLED面板;“噴”的是量子點(diǎn)材料，那就是量子點(diǎn)顯示面板。印刷OLED，簡(jiǎn)單說，就是通過噴墨印刷設(shè)備上的多個(gè)印刷噴頭，將不同顏色的聚合物發(fā)光材料溶液精確的沉積在ITO玻璃基板的隔離柱槽中，溶劑揮發(fā)后會(huì)形成100納米左右厚度的薄層，構(gòu)成可發(fā)光的像素。 ??為什么說印刷顯示技術(shù)是下一代顯示革命?真空蒸鍍工藝，受限于設(shè)備與技術(shù)，很難制作大尺寸精細(xì)金屬掩模板，導(dǎo)致該工藝無法應(yīng)用在大尺寸面板的制造上。蒸鍍過程中， 有機(jī)材料氣體無差別沉積在玻璃基板上，導(dǎo)致材料利用率低。也許由于不需要真空蒸鍍腔體、不需要精密金屬掩模板、不需要彩色濾光片等等，松下在2013年的CES展會(huì)上，展示了一種采用自主研發(fā)“印刷”工藝的、而且據(jù)他們自己說是當(dāng)時(shí)全球最大4K OLED電視(56寸)。 ??印刷OLED有哪些優(yōu)勢(shì)足以挑戰(zhàn)相對(duì)成熟的蒸鍍技術(shù)呢?首先就是成本低廉，在OLED面板的原材料使用上，印刷OLED就比蒸鍍技術(shù)節(jié)省90%;印刷OLED技術(shù)可以有效提升成品的壽命;噴墨打印的制程要比蒸鍍制程更容易適應(yīng)大基板的切割的需要，這更利于高代線處理大尺寸基板的趨勢(shì)。 印刷OLED實(shí)現(xiàn)技術(shù)示意圖 ?? ??據(jù)業(yè)界人士的介紹稱，印刷OLED最大的瓶頸在于每一個(gè)微小印刷點(diǎn)之間的差異性控制(減小像素間的差異)，以及對(duì)于極小亞像素單位印刷的設(shè)備研發(fā)(提升設(shè)備精度)。前者是整個(gè)印刷顯示行業(yè)的關(guān)鍵瓶頸，后者則主要是對(duì)于中小尺寸顯示產(chǎn)品而言的問題?；蛘哒f，對(duì)于印刷OLED，油墨穩(wěn)定性不是最終的大問題，設(shè)備精度和穩(wěn)定性才是真正的考驗(yàn)。這個(gè)問題恰恰必須在建立示范性生產(chǎn)線后才能真正從工程上解決。 ??國內(nèi)華星光電聯(lián)合國內(nèi)多家印刷顯示骨干單位，共同建立全國第一個(gè)“印刷顯示技術(shù)和材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，搭建印刷及柔性顯示公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，并以廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司作為平臺(tái)運(yùn)營實(shí)體。 ?OLED屏幕顏色三種實(shí)現(xiàn)方案 ? ??上面提到的這種高端大氣上檔次的“蒸鍍”法，主要應(yīng)用于RGB三色排列的典型OLED屏幕。三星的諸多OLED電視產(chǎn)品都是基于這種方法蒸鍍出來的，效果很不錯(cuò)，三原色都非常純粹，但成本非常高昂。這類蒸鍍所用的技術(shù)叫FMM，精細(xì)金屬掩模板，就是蒸鍍的時(shí)候?yàn)榱藚^(qū)分像素，蓋個(gè)掩膜，所以對(duì)齊的問題，以及掩膜材料本身都會(huì)成為技術(shù)難點(diǎn)。 ??實(shí)際上，人類為了控制成本，OLED電視不止上述一種，有一類藍(lán)光 色變換層：這種方案只需要蒸鍍藍(lán)光OLED元件，經(jīng)過變換層將光轉(zhuǎn)為RGB三色，這類技術(shù)受到色彩轉(zhuǎn)換器開發(fā)難度的限制，并未被大規(guī)模采用。 ??還有一類OLED電視是白光 三種彩色濾光片，原理上和LCD液晶面板有些類似，以白色為背光，再加彩色濾光片—這種方式在成本上顯然就低了很多，LG就曾以這種方案生產(chǎn)OLED電視，白光OLED 彩色濾光片也一度被認(rèn)為是OLED進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低成本的方案。只不過加上濾光片，透光率光色純度都更成問題，所以亮度、對(duì)比度、色彩、節(jié)能表現(xiàn)理論上都不及RGB OLED。 AMOLED技術(shù)的開發(fā)主要涉及到TFT背板和OLED器件兩個(gè)方面。在技術(shù)路線的選擇上，目前國際上尚未統(tǒng)一，有多種技術(shù)方案在開發(fā)中。 ??發(fā)光器件即OLED的性能決定了AMOLED顯示屏的色彩表現(xiàn)力、功耗等品質(zhì)，因此OLED器件技術(shù)的開發(fā)對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提高具有非常重要的意義。 OLED器件制備技術(shù)主要有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，一個(gè)是開發(fā)高遷移率的傳輸材料和高效率、長壽命發(fā)光材料，另一個(gè)是開發(fā)新型器件結(jié)構(gòu)，提高器件性能。因此，開發(fā)新型有機(jī)材料、設(shè)計(jì)新型器件結(jié)構(gòu)和改進(jìn)真空蒸鍍技術(shù)將是研究的重點(diǎn)。 ??目前，TFT背板中的溝道層半導(dǎo)體材料主要有非晶硅(a-Si)、微晶硅(μ-Si)、低溫多晶硅(LTPS)、單晶硅、有機(jī)物和氧化物等。由于 OLED是電流驅(qū)動(dòng)型器件，需要穩(wěn)定的電流來控制發(fā)光特性。為了達(dá)到足夠的亮度，AMOLED需要TFT的溝道材料具有較高的遷移率，以提供較高的電流密度，因此目前普遍應(yīng)用于TFT-LCD中的非晶硅TFT由于遷移率較低很難滿足要求。另外，與TFT-LCD所不同的是，AMOLED需要TFT長時(shí)間處于開啟狀態(tài)，非晶硅TFT的閾值電壓漂移問題也使其很難應(yīng)用在AMOLED中。從技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀來看，較有希望的是LTPS TFT和氧化物TFT等技術(shù)，但也存在很多難點(diǎn)。 ??目前，應(yīng)用在AMOLED中最成熟的TFT背板技術(shù)是低溫多晶硅(LTPS)技術(shù)。在LTPS技術(shù)中，最重要的工藝難點(diǎn)即為多晶硅溝道層的制備。工藝流程中首先使用PECVD等方法在不含堿離子的玻璃基板上淀積一層非晶硅，而后采用激光或者非激光的方式使非晶硅薄膜吸收能量，原子重新排列以形成多晶硅結(jié)構(gòu)，從而減少缺陷并得到較高的電子遷移率。 ??對(duì)LTPS結(jié)晶化技術(shù)而言，激光結(jié)晶化技術(shù)尤其是準(zhǔn)分子激光退火(ELA)技術(shù)目前在小尺寸應(yīng)用方面已經(jīng)較為成熟，全球已經(jīng)量產(chǎn)的AMOLED產(chǎn)品基本都使用了ELA技術(shù)。ELA技術(shù)的難點(diǎn)在于TFT的一致性問題，各像素間TFT特性的不同導(dǎo)致OLED的發(fā)光強(qiáng)度出現(xiàn)不均勻，進(jìn)而導(dǎo)致面板成品率無法保障，因此提高ELA技術(shù)制備的TFT一致性一直是國內(nèi)外各單位研發(fā)的重點(diǎn)。另外，ELA技術(shù)在大尺寸基板的量產(chǎn)方面也存在較大的問題。 ??另一方面，非激光結(jié)晶化技術(shù)在實(shí)現(xiàn)大尺寸基板量產(chǎn)并降低成本，以及在TFT均勻性方面具有很大優(yōu)勢(shì)。但非激光結(jié)晶化技術(shù)在現(xiàn)階段也同樣存在著技術(shù)難題。其中金屬誘導(dǎo)晶化(MIC)技術(shù)因?yàn)榻饘傥廴緦?dǎo)致的漏電流等問題，使得缺陷和壽命問題很難解決;固相結(jié)晶化(SPC)技術(shù)在大尺寸AMOLED的制備上具有較大的綜合性優(yōu)勢(shì)，但其載流子遷移率與激光結(jié)晶化技術(shù)相比較低，而且在量產(chǎn)技術(shù)方面仍然需要進(jìn)一步完善。 ??AMOLED制作工藝 ??LTPS-AMOLED的制作工藝囊括了顯示面板行業(yè)的諸多尖端技術(shù)，其主要分為背板段，前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS(低溫多晶硅)驅(qū)動(dòng)電路，其為發(fā)光器件提供點(diǎn)亮信號(hào)以及穩(wěn)定的電源輸入。其技術(shù)難點(diǎn)在于微米級(jí)的工藝精細(xì)度以及對(duì)于電性指標(biāo)的極高均一度要求。 ??鍍膜工藝是使用鍍膜設(shè)備，用物理或化學(xué)的方式將所需材質(zhì)沉積到玻璃基板上(2); ??曝光工藝是采用光學(xué)照射的方式，將光罩上的圖案通過光阻轉(zhuǎn)印到鍍膜后的基板上(3、4、5); ??蝕刻工藝是使用化學(xué)或者物理的方式，將基板上未被光阻覆蓋的圖形下方的膜蝕刻掉，最后將覆蓋膜上的光阻洗掉，留下具有所需圖形的膜層(7、8)。 驅(qū)動(dòng)背板工藝流程圖 ?? ??前板段工藝通過高精度金屬掩膜板(FMM)將有機(jī)發(fā)光材料以及陰極等材料蒸鍍?cè)诒嘲迳希c驅(qū)動(dòng)電路結(jié)合形成發(fā)光器件，再在無氧環(huán)境中進(jìn)行封裝以起到保護(hù)作用。蒸鍍的對(duì)位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰(zhàn)所在。 ??高精度金屬掩膜板(FMM)：其主要采用具有極低熱變形系數(shù)的材料制作，是定義像素精密度的關(guān)鍵。制作完成后的FMM由張網(wǎng)機(jī)將其精確地定位在金屬框架上并送至蒸鍍段(2); ??蒸鍍機(jī)在超高真空下，將有機(jī)材料透過FMM蒸鍍到LTPS基板限定區(qū)域上(3); ??蒸鍍完成后將LTPS基板送至封裝段，在真空環(huán)境下，用高效能阻絕水汽的玻璃膠將其與保護(hù)板進(jìn)行貼合。玻璃膠的選用及其在制作工藝上的應(yīng)用，將直接影響OLED的壽命(5、6)。 有機(jī)鍍膜段工藝流程圖 ??模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實(shí)際產(chǎn)品大小，之后再進(jìn)行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項(xiàng)工藝，并進(jìn)行老化測(cè)試以及產(chǎn)品包裝，最終呈現(xiàn)為客戶手中的產(chǎn)品。 ??切割：封裝好的AMOLED基板切割為面板(pannel)(1); ??面板測(cè)試：進(jìn)行面板點(diǎn)亮檢查(2); ??偏貼：將AMOLED面板貼附上偏光板(3); ??IC FPC綁定：將驅(qū)動(dòng)IC和柔性印刷線路板(FPC)與AMOLED面板的鏈接(4); ??TP貼附：將AMOLED面板與含觸控感應(yīng)器的強(qiáng)化蓋板玻璃(cover Lens)貼合(5); ??模組測(cè)試：模組的老化測(cè)試與點(diǎn)亮檢查(6)。 模組段工藝流程圖(mbbeetchina)