表示其HBM2E是第四個工業時代的最佳內存解決方案，支持需要最高內存性能的高端GPU，超級計算機，機器學習和人工智能系統
2019-08-13 09:28:41
5518 產品發布Rambus將會為人工智能以及機器學習的應用客戶提供更加完整的解決方案，解決方案適用于人工智能以及機器學習的訓練，同時也非常適用于高性能計算系統。”
2020-10-23 09:38:097476 12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數據中心的存儲挑戰、5G邊緣計算，以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中國區總經理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋，數據安全資深應用工程師張巖帶來最新的產業觀察和技術分享。
2020-12-21 22:15:275837 /s。 ? 過往，三星和SK海力士在HBM內存領域占據領先地位。目前，各大內存廠商在HBM2E層面已經開始鋪貨。就以SK海力士的節點來看，2020年
2021-08-23 10:03:281523 近年來，隨著內存帶寬逐漸成為影響人工智能持續增長的關鍵焦點領域之一，以高帶寬內存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132258 三星電子宣布推出了業界首款符合HBM2E規范的內存。它是第二代Aquabolt的后繼產品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231247 描述12s 三星 35e 包替換板12s三星35e套件有一個定制和專有的板載電子 pcb，該替換板用作帶有 XT60 連接器和 IDC 連接器的基本分線板，用于平衡引線以使用外部 BMS 系統。
2022-06-27 07:16:32
，其性能表現處于頂級水準。 友堅恒天科技專注于三星平臺產品的研發，是三星在中國最具實力的方案公司。公司主 打的三 星平板電腦方案銷量，連續多年穩居第一。公司定位于中高端產品的研發，具有多年 的嵌入式產
2017-06-30 11:00:32
（StarLink-500），一款高性能RISC-V多核子系統IP平臺。 本次發布，賽昉科技再次擴充自研IP矩陣，引領RISC-V邁入更高性能領域。
賽昉科技IP產品矩陣
賽昉科技董事長兼CEO徐滔
2023-11-29 13:37:35
` 本帖最后由 urbetter2017 于 2017-6-29 17:44 編輯
S5P6818開發板是三星2015年推出的八核處理器，其集成了高性能的八核ARM cortex-A53處理器
2017-06-29 09:30:45
4800 MT/s解決方案，Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的數據傳輸速率和帶寬提高了33%，使數據中心服務器的主內存性能達到了一個新的水平。該產品的延遲和功耗均達到業內
2023-02-22 10:50:46
韓國三星電子日前發布了像素間隔僅2.25μm，而開口率卻高達55％以上的CMOS攝影元件（CMOS晶體管）。該元件攝影部分對角長度為1/2英寸（約8mm），集成了約720萬個像素。 在像素間隔
2018-11-20 16:40:18
` 三星 S5P6818 開發板是友堅科技研發的一款八核 64 位 ARM 開發板，硬件完美兼容S5P4418.6818 開發板，搭建最新的 android5.1 系統，2G 內存，8GEMMC 存
2017-11-02 11:02:17
`4418開發板是深圳榮品電子科技有限公司基于成熟ARM解決方案，研發設計的一款低功耗、高性能、功能完善的三星4418處理器評估板，屬于四核開發板。運行主頻可高達1.4GHz，S5P4418內部集成
2017-08-03 17:26:26
32GB的擴展存儲，讓用戶可以隨心存儲自己喜歡的資料。同時，常用的藍牙，WIFI和GPS等功能一應俱全，整機表現非常全面。編輯點評： 三星I9000擁有非常優秀的屏幕，較新的安卓系統，強悍的處理器及內存
2011-05-04 18:51:39
三星大中華區首席技術官裵容徹先生表示，三星不斷進行技術創新，新一代的QLC產品成本可以降低60%，同時還推出了容量高達1Tb的V-NAND技術，速度將會達到1200Mbps。在市場應用方面，三星推出
2018-09-20 17:57:05
前,有很多非常積極的評論,但是電池在某些零件出錯令人擔憂——據報道某品牌手機電池因充電而發生爆炸——迫使該公司出手召回。昨日,三星（墾鑫達注：NOTE 7電池爆炸召回事件）證實,它正在調查這個問題,現在三星
2016-09-03 12:45:17
競爭，在方案上提供完整的解決方案，在性能上把以前國內市場不關心的功能去除集成一些大家所關注的接口，如千兆網卡．LVDS接口等等． 如有朋友或公司對三星ARM處理器有興趣可以與我們聯系，我們為三星中國區
2015-04-23 09:23:48
表示其尺寸與14英寸筆記本已無差距。三星表示，兩款筆記本將于今年3月正式出貨。三星推出了兩款全新的Gear S2升級產品，顏色為玫瑰金和鈦合金，將于今年第一季度上市，同時，三星宣布，新款Gear S2
2016-01-06 18:28:14
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發發表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
全年手機出貨量方面三星將占全球整個手機市場份額的29%，超越占據市場第一長達14年的諾基亞，將成為全球最大的手機廠商。在智能機出貨量方面，三星占市場份額的28%，第三位的蘋果占20%，領先優勢同比擴大
2012-12-19 09:27:53
緊跟三星ARM芯片的技術路線，秉承領先、專業、全面、貼心服務的理念竭誠為廣大客戶提供從產品開發到代工生產、從外觀設計到芯片供應、從系統調試到軟件開發的整體技術服務。2.聯發科MTK方案思科德技術團隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星打破上網本既有模式 性能尺寸接近傳統筆記本CNET科技資訊網7月1日國際報道 Nvidia證實，三星將推出一款采用其Ion芯片組的上網本，打破這類產品既有的模式。 Nvidia筆記本電腦產品部門
2009-07-01 21:47:27
隨機存儲器，DynamicRandomAccessMemory)VLSI芯片，并因此成為世界半導體產品領導者。在此之前，三星只是為本國市場生產半導體。 在八十年代中期，三星開始進入系統開發業務領域，在
2019-04-24 17:17:53
和韓國最受歡迎的在線視頻應用程序，YouTube保持了其當仁不讓的領軍地位。三星電視應用商店下載量突破一千萬 自2010年2月三星在全球范圍內發布Samsung Apps(三星應用商店)以來，成績頗為
2011-10-26 14:04:07
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
董事會成員，也是Brandstream的首席TP4056執行官。 有消息稱，現在使用的三星藍色標MAX3232EUE+T志將不再使用，所有的新產品營銷將會使用其特有的顏色，并組成一個三星品牌系
2012-11-05 16:22:13
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由：1、三星中國S5P4418開發系統國內唯一旗艦商；2、全球絕對獨家發布，獨家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
Altera公司近期宣布，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
SSE-200子系統用于嵌入式驅動器系統架構和軟件標準化，旨在提供包含前沿Cortex M和TrustZone技術的高性能計算子系統。
該解決方案由硬件、軟件和軟件工具組成，可實現物聯網系統芯片
2023-08-28 06:30:57
DDR-1500高性能測試測量采集分析系統的解決方案和產品特點有哪些?
2021-04-09 06:43:50
的深度學習工作負載，同時為用戶提供了優化和創新以滿足其需求的靈活性。lt還集成了96 GB HBM2E內存和48 MBSRAM，并支持600瓦的卡級TDP。
Gaudi2處理器提供了無與倫比的2.1
2023-08-04 07:54:01
`S5P6818 開發板是三星 2015 年推出的八核處理器，其集成了高性能的八核 ARMcortex-A53 處理器，既有超強的性能，同時兼顧了低功耗的設計，外加強大的 3D 性能及視頻處理能力
2017-12-04 11:27:25
2009-6-14日三星方案GPS導航儀多數使用MSTART模塊的2440，2443，2416機型不能正常收星定位。更新軟件后可恢復正常，更新有風險，請小心使用，同時請確認你的GPS導航儀為COM2
2009-06-15 16:59:09
設計，后蓋可以打開，2100mAh的電池可以自由更換，便于用戶使用。同時也支持Micro SD內存卡擴展。http://www.cnsmart.netPConline產品庫——規格參數品牌：三星系列：三星
2012-12-05 14:19:07
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠庫存
2021-05-28 19:17:34
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2020-11-09 18:14:17
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2021-10-26 19:13:52
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-28 18:52:33
2133MT/s，運作電壓在1.2V，這也是史上第一條DDR4內存。在此之前，三星電子40nm制程的DRAM芯片的成功流片，成為DDR4發展的關鍵。三個月之后，SK海力士宣布2400MT/s速率的2
2022-10-26 16:37:40
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統運行正常，但在運行Wingdows 10 IoT時有區別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
SoC和MCU，NXP也由此成為三星MCU代工的首個客戶。 2019年，在三星推出首款商用eMRAM的同時即表示，MCU將是eMRAM的主要應用方向之一，未來將繼續擴大其嵌入式非易失性內存產品，其中
2023-03-21 15:03:00
分享一款不錯的高性能音頻解決方案
2021-06-08 06:18:44
分享一種高性能的FM內置天線解決方案
2021-05-26 06:18:53
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
級產品。 2、友堅是三星AP事業部國內重要合作伙伴,是三星指定平板產品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統本批次開發板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
最新的HBM2E+存儲器功能的小芯片（chiplet）類型設計。隨著目前正在進行的7nm和12nm的工藝制程驗證，SiFive正在將高性能DRAM功能從現有的16nm工藝擴展到前沿技術。總結今天，對新型
2020-08-13 15:14:50
品版時代:10月14日一周前，蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天，澳大利亞聯邦法院批準了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
，收購原裝字庫，回收三星CPU,收購三星拆機字庫，回收三星原裝IC,有貨速聯系，型號如下：KMK2U000VM-B604、KMK1U000VM-BA04、KAT007012B-BRTT
2021-08-20 19:11:25
：提供帶有自主設計外殼的整體解決方案，外殼設計時尚美觀； 三星Cortex-A8處理器核心，性能強、速度快、功耗低； Android智能操作系統，上萬種軟件無限下載及應用；同時具備內置Wi-fi和內置3G
2011-03-30 14:30:37
本帖最后由 forele 于 2013-8-5 14:23 編輯
日本媒體朝日新聞18日報導，夏普(Sharp)考慮加強和韓國三星電子(Samsung Electronics)的合作關系
2013-08-05 14:19:28
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠庫存
2020-12-14 16:00:38
：MSM8274MSM8928MSM8928-2AAMSM8928-2ACMSM8974MSM8974-7ABMSM8974-7ACMSM8974-9ABMSM8974-9VV回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，優選帝歐電子！帝歐還回收庫存電子，高價回收電感，回收電解電容
2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
如何實現高性能的射頻測試解決方案NI軟硬件的關鍵作用是什么
2021-05-06 07:24:55
。我測試了三星ssd的速度，并沒有注意到任何性能損失，但是，我不希望我的三星SSD不能正常工作因為三星m.2驅動程序和三星魔術師軟件變得一團糟。我把它還原回AHCI（使用安全模式技巧，以免它無法啟動
2018-12-03 15:33:05
北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機E1282(GT-E
2012-11-09 15:43:30
`S5P6818 開發板是三星 2015 年推出的八核處理器，其集成了高性能的八核 ARMcortex-A53 處理器，既有超強的性能，同時兼顧了低功耗的設計，外加強大的 3D 性能及視頻處理能力
2017-11-17 11:33:00
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:38:20
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330（3G模塊）的整合，預計明年1月將可以向整個亞太地區進行三星AP的平板電腦方案的推廣。
2012-12-21 19:28:08
我們正在調試基于三星4412的MFC（視頻硬解碼）但是移植調試不出來如果哪位大俠成功調試過類似的產品（210或4412） 可以一起探討一下
2014-01-16 10:21:24
，負責管理所有下屬公司、市場和行業的各個開發階段的項目，這是一項艱巨任務。為了應對這一挑戰，三星SDS將項目管理系統、流程、工具和解決方案有效組合在一起，為創建高質量、可信軟件提供支持。部署開源軟件
2023-03-02 14:20:49
對于XDA大神們找到漏洞的事情我們已經見怪不怪了。不過這次，有個名叫alephzain的用戶也聲稱，其已在多款三星設備上發現了一個漏洞，可以訪問設備全部的物理內存。這潛存著重大的隱患，攻擊者們可以
2012-12-19 09:41:45
用擔心卡的問題，超快的開機速度可達10秒-15秒，最快可支持10秒，穩定的性能7*24小時老化不死機。瑞芯微RK***開發板，友堅科技專注于三星平臺產品的研發，是三星在中國最具實力的方案公司。公司主打的
2017-08-11 16:12:44
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
開始生產。此舉也創下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
族MX2等熱門產品當中，并取得巨大成功。出色的功耗控制以及超強的性能一直為業內稱道，超過5000萬片的出貨量，足以證明其穩定性與可用性。已成為三星官方重點推廣的處理器之一，并承諾長期供貨
2014-05-27 14:04:17
2015年就發布了，還是最早使用TSMC 16nm工藝的產品，比移動SoC還要早，不過之前的產品并沒有使用HBM芯片，這次推出的是擴展系列，為HBM顯存優化。 賽靈思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統開發，以經濟高效的方式實現內存方案的性能和效率已經成為項目中的重要挑戰之一。
2020-12-03 07:14:31
dealic@163.com。長期收購三星芯片，高價收購手機三星芯片。保證價格好，歡迎您有貨來電咨詢，幫您快速處理庫存。帝歐還長期回收ssd固態硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器
2021-07-06 19:32:41
回收三星字庫，全國回收三星字庫。帝歐長期回收ssd固態硬盤，回收服務器內存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠
2021-02-23 17:54:12
高通公司的端到端集成調制解調器和射頻產品來實現這一目標。“三星公司很榮幸能夠通過高通公司全面的先進射頻前端解決方案，創造出當今先進的移動設備，并實現業界領先的LTE連接性能。”“索尼移動正在利用高通公司
2018-01-30 09:04:16
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
三星將向Rambus支付9億內存專利授權費以達成和解
韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權官司達成和解協議，三星公司將在五年之內逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數，最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限，因為到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項非常復雜的技術。
2017-12-07 15:00:001535 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日發布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個封裝可實現16GB容量。
2020-02-05 23:34:453246 最近，JEDEC固態存儲協會正式公布了HBM技術第三版存儲標準HBM2E，針腳帶寬、總容量繼續大幅提升。對于一些大企業，集成這些技術可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。
2020-03-08 19:43:563487 相比GDDR顯存，HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合，其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 16GB/stack的容量。 HBM2E對HBM2標準型進行了一些更新來提升性能，作為中代產品，能提供更高的時鐘速度，更高的密度（12層，最高可達24GB）。三星是第一個將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬，HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。
2020-10-26 15:41:132139 
近日，據韓媒報道稱，三星的研發人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發的命令，要求直接研發1c工藝DRAM芯片，也就是跳過12nm工藝直接研發11nm工藝。 在此之前，三星也做出過類似的決定。曾經各大
2022-04-18 18:21:581483 HBM2E（高帶寬內存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統（如內存子系統、互連總線和處理器）結構復雜，驗證內存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰。
2023-05-26 10:24:38437 
HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559 為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 標準的持續演進。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3 內存控制器的數據速率提高了 50%，總內存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用于推薦系統的訓練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。
2023-12-07 14:16:06329 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110 
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