深圳國資投資DRAM廠商,坂本幸雄加入昇維旭公司
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近日,媒體報道,6月16日,深圳市昇維旭技術有限公司官方發布,公司任命任命坂本幸雄為首席戰略官。
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深圳昇維旭創辦于2022年3月,公司致力于研發通用存儲產品,構建創新產業生態,成為世界領先的半導體存儲芯片公司。主要產品為面向數據中心、智能手機等應用場景的通用型 DRAM 芯片。公司業務包含新存儲材料與架構研發,晶圓廠投資與建設,產品設計、制造與銷售。
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Kitty點評:看這則新聞,我們會關注到幾個點,首先坂本幸雄先生曾經是日本存儲產業的靈魂人物。根據他的履歷,坂本幸雄曾任德州儀器日本公司副社長,神戶制鋼電子信息科技半導體部門總監理,聯日半導體社長兼代表董事,爾必達存儲社長、代表董事兼 CEO,紫光集團的高級副總裁兼日本分公司 CEO。
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他的上一份工作任職于紫光集團,不過在今年1月份已經離職。而坂本先生本人也表示,加入昇維旭將是我一生最后一個工作,我將全力以赴貢獻自己的力量,幫助昇維旭實現其戰略目標。
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可以相信,坂本幸雄先生的加入,對昇維旭在技術、人才、行業影響力等方面都是莫大的助力。
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第二,國產DRAM發展方面,我們知道長鑫存儲DRAM產品已經出貨,長鑫存儲在2019年第三季度開始陸續量產19nm DDR4、LPDDR4、LPDDR4X,并計劃于2022年中推出17nm DDR5。在DRAM方面長鑫存儲代表國內最先進的水平。但尚不知道昇維旭的產品路線圖如何。根據介紹,昇維旭由具備成功產業經驗的領軍人物領銜高管團隊,核心研發團隊分布在中國、日本,匯聚了世界一流的工藝制程、芯片設計、產品工程、工廠運營等半導體全鏈條人才,主要成員均具有 20~30 年先進邏輯或存儲技術經驗。
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不過,DRAM相關制程專利都掌控在三星、SK海力士和美光等三大廠手中,之前長鑫存儲的核心技術來源于奇夢達遺留的DRAM專利,后來又投入25 億美元的研發費用對原有芯片架構進行重新設計。昇維旭需要在專利林立的DRAM領域進行突圍。公司也表示,將依托國內外研究機構,共同開展新存儲材料和架構研發,在存儲產品設計與開發、芯片量產與優化等核心技術領域,具備自主創新與研發能力。
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第三,6月初,深圳市發改委、深圳市科技創新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》。可以說對半導體產業發展十分重視。而昇維旭由深圳市重大產業投資集團有限公司(“深重投”,隸屬深圳市國資委)投資。企業注冊資本500000萬人民幣。可想而知,昇維旭將會是深圳半導體產業布局的亮點。除了有中芯國際深圳公司、第三代半導體產業等之外,深圳補強了存儲芯片這一重要環節。
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功率大廠士蘭微擬投資30億擴產車規功率模塊
6月13日晚間,士蘭微發布公告,稱董事會已同意《關于成都士蘭投資建設項目的議案》。成都士蘭在2010年以12億注冊的半導體企業,是士蘭微旗下的子公司,控股70%。此次士蘭微擬給子公司投資30億元,建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。
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Tanya點評:年初的時候,士蘭微就啟動計劃擴產12吋晶圓產線,當時還獲得了大基金8.85億的投資。為什么士蘭微頻頻啟動大規模擴產項目?2021年士蘭微營收72億,凈利潤大增21倍。2022年Q1季度營收和凈利潤也實現雙重增長。近年士蘭微在IGBT和FRD電動汽車主電機驅動模塊的營收增長表現突出。
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而現在功率模塊在市場上需求大于供應,車規級IGBT的缺口已經擴大至50%以上,訂單增長很快,廠商做不過來,甚至有的停止接單。2022年1月-5月,國內新能源汽車產銷分別完成207.1萬輛和200.3萬輛,同比均增長1.1倍。新能源汽車行業發展快速是推動功率半導體供需缺口加大的主要原因。
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士蘭微早早就踏入汽車芯片賽道,近年也在汽車領域嘗到甜頭,業績實現高速增長。抓住新能源汽車帶來的機遇,意味著未來業績想要持續增長就能有所保障。這或許就是驅動士蘭微啟動高額投資擴產汽車級功率模塊的原因。
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目前士蘭微功率模塊產能主要來自子公司成都集佳,這個子公司可以年產智能功率模塊(IPM)1億只、年產工業級功率模塊(PIM)80萬只、年產汽車級功率器件10億只。
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三星停購零組件 通知供貨商延后發貨
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日經新聞報道,知情人士透露,韓國三星電子暫緩采購訂單,并且通知供應商延后或者減少零組件出貨幾周,原因是庫存增加與全球通漲憂慮。三星這項通知,適用電視、家電、智能手機等關鍵產線的組件,延后采購的組件涵蓋芯片、電子元件及最終產品包裝。
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Lily點評:據群智咨詢(Sigmaintell)研究數據顯示,2022年一季度全球電視出貨數量同比下降了7.1%,而二季度同樣也不被看好,預計出貨數量同比降幅擴大到8.8%,這預示著今年上半年全球彩電市場整體陷入萎靡衰退已成定局。三星電子受到影響比較大,主要是受歐美需求回落影響大,預計三星上半年全球電視出貨規模不到2000萬臺,將可能是近年來最差的上半年。
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三星告知供貨商,需要重新檢視組件與成品的庫存量,以確保庫存控制得宜,而此評估將持續至 7 月底。這也是應對消費下降的市場需求的對策,以免庫存急劇升高,陷入惡性循環。
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此外,三星集團雖然暫停外購,但目前三星手機供應鏈表示,未來展望營運策略不變,預告三星新舊智能手機仍然處于正常出貨當中。供應鏈當中有廠商表示高端手機出貨量受到影響,但是今年下半年營運有機會比上半年轉好。
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日本政府批準臺積電在日建廠計劃,將提供 4760 億日元補貼
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外媒報道,日本政府宣布,根據一項鼓勵在日本建設半導體工廠的相關法律,已批準臺積電等企業在熊本縣建廠計劃,并提供高達 4760 億日元(約 239.9 億元人民幣)補貼。臺積電將與索尼集團和日本電裝公司合作,主要為日本客戶生產。
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Monika點評:目前,日本政府正在積極通過政策的方式引進外資,加強基礎設施建設。臺積電的熊本工廠預計會在明年9月完成建設,并且在2024年底開始向市場供貨。在代工的芯片產品方面,會從 22nm 和 28nm 的制造工藝,逐漸增加12nm 和 16nm 的芯片代工。
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從2020年開始,業內就有報道指出日本政府會引進臺積電。為什么日本政府會高度關注臺積電到日本建廠?一方面是因為臺積電的加入將在很大程度提升日本半導體產業,為其“助陣”。另一個原因是,日本半導體企業開始接受Foundry模式。隨著摩爾定律的發展,芯片在制程等各個技術方面的挑戰越來越大,研發費用也越來越高,IDM模式在一定程度上會給日本部分企業帶來成本壓力,因此尋找外部合作會是一個新的選擇,包括拆分部分半導體制造業務代工,保留另一部分制造業務的Fablite模式。不管是Fablite模式還是Foundry模式,臺積電都是最佳的合作伙伴。
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羅姆增加三倍投資,加碼功率半導體
羅姆近日宣布,在2025財年(截至2026年3月)之前把相當于此前計劃3倍的、最多1700億日元用于增產投資。投資除了用于增強福岡工廠的設備之外,還將用于提高生產碳化硅晶圓的子公司德國SiCrystal的生產效率。還將展開進一步降低電阻、提升節能性能的研發。
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Hobby點評:羅姆是全球碳化硅功率半導體的重要供應商,目前其功率半導體全球份額位于全球前十,而碳化硅功率半導體份額則排全球第四。而羅姆在位于福岡的工廠,剛剛在本月8日正式啟用,同時也是日本國內半導體廠商建設的首家碳化硅功率半導體專用廠房。顯然,羅姆未來的投資,將基本投入到碳化硅領域的擴產和研發之中。
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而今年碳化硅領域上,許多國際大廠都有擴產計劃,包括英飛凌在馬來西亞投資20億歐元建設一座晶圓廠,英飛凌預計該工廠將通過碳化硅和氮化鎵的功率產品創造20億歐元的年收入,并且將在2024年下半年實現出貨。安森美也在2021年報中表示,其碳化硅產能在2022年將擴充4倍。
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同時國內今年的碳化硅項目也將陸續投產,比如天岳先進的上海工廠,預計今年三季度量產,2026年實現碳化硅襯底年產30萬片的能力;天科合達新疆項目二期,6月竣工達產,年產碳化硅單晶襯底1500錠。各廠商紛紛加入到擴產的行列中,意味著未來碳化硅市場的競爭將會愈演愈烈。不過目前來看,碳化硅功率器件產能還未跟上需求,所以擴產大潮暫時還不會停滯。
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北京君正:部分產品線產能緊張已逐漸緩解
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日前,針對“公司模擬芯片產能怎樣,二季度是否有改善”的問題,北京君正在某平臺上表示,公司部分產品線產能緊張的情況已逐漸緩解。
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Carol點評:北京君正模擬芯片產品線主要收入來源為各類LED照明驅動芯片,產品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾,和高品質、高可靠性、高色彩亮度、高性價比等特點,在汽車、工業、辦公設備、家電及高端消費等高品質類的LED驅動市場得到廣泛采用。
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尤其在汽車電子市場,公司擁有豐富的車規級LED驅動芯片,包括頭燈、日間行車燈、遠光燈、霧燈、轉向燈、組合尾燈(位置、剎車、倒車、流水等)、牌照燈等驅動芯片,隨著近年來車載照明逐漸從單一燈光模式向聲、光、電一體的融合模式進化,車載LED照明芯片的滲透率在不斷提高,從而為公司車載LED驅動芯片帶來不斷成長的市場空間。
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此前半導體行業普遍面臨供應鏈緊張的情況,晶圓、封裝、測試等各生產環節均存在不同程度的產能緊缺問題,北京君正各產品線都面臨著不同程度的產能壓力,其中智能視頻芯片、模擬芯片、部分存儲類芯片產能壓力較大。
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而如今,從北京君正的回復來看,部分產品產能緊張的情況已經逐步緩解,事實上,不僅是北京君正,近段時間不少公司都透露出芯片產能緊張情況逐步緩解的情況,尤其是消費電子領域的芯片供應已經得到改善,這對于整個產業來說是很好的信號。
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近日,媒體報道,6月16日,深圳市昇維旭技術有限公司官方發布,公司任命任命坂本幸雄為首席戰略官。
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深圳昇維旭創辦于2022年3月,公司致力于研發通用存儲產品,構建創新產業生態,成為世界領先的半導體存儲芯片公司。主要產品為面向數據中心、智能手機等應用場景的通用型 DRAM 芯片。公司業務包含新存儲材料與架構研發,晶圓廠投資與建設,產品設計、制造與銷售。
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Kitty點評:看這則新聞,我們會關注到幾個點,首先坂本幸雄先生曾經是日本存儲產業的靈魂人物。根據他的履歷,坂本幸雄曾任德州儀器日本公司副社長,神戶制鋼電子信息科技半導體部門總監理,聯日半導體社長兼代表董事,爾必達存儲社長、代表董事兼 CEO,紫光集團的高級副總裁兼日本分公司 CEO。
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他的上一份工作任職于紫光集團,不過在今年1月份已經離職。而坂本先生本人也表示,加入昇維旭將是我一生最后一個工作,我將全力以赴貢獻自己的力量,幫助昇維旭實現其戰略目標。
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可以相信,坂本幸雄先生的加入,對昇維旭在技術、人才、行業影響力等方面都是莫大的助力。
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圖源:昇維旭官網 左:昇維旭CEO劉曉強,右:坂本幸雄
?第二,國產DRAM發展方面,我們知道長鑫存儲DRAM產品已經出貨,長鑫存儲在2019年第三季度開始陸續量產19nm DDR4、LPDDR4、LPDDR4X,并計劃于2022年中推出17nm DDR5。在DRAM方面長鑫存儲代表國內最先進的水平。但尚不知道昇維旭的產品路線圖如何。根據介紹,昇維旭由具備成功產業經驗的領軍人物領銜高管團隊,核心研發團隊分布在中國、日本,匯聚了世界一流的工藝制程、芯片設計、產品工程、工廠運營等半導體全鏈條人才,主要成員均具有 20~30 年先進邏輯或存儲技術經驗。
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不過,DRAM相關制程專利都掌控在三星、SK海力士和美光等三大廠手中,之前長鑫存儲的核心技術來源于奇夢達遺留的DRAM專利,后來又投入25 億美元的研發費用對原有芯片架構進行重新設計。昇維旭需要在專利林立的DRAM領域進行突圍。公司也表示,將依托國內外研究機構,共同開展新存儲材料和架構研發,在存儲產品設計與開發、芯片量產與優化等核心技術領域,具備自主創新與研發能力。
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第三,6月初,深圳市發改委、深圳市科技創新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》。可以說對半導體產業發展十分重視。而昇維旭由深圳市重大產業投資集團有限公司(“深重投”,隸屬深圳市國資委)投資。企業注冊資本500000萬人民幣。可想而知,昇維旭將會是深圳半導體產業布局的亮點。除了有中芯國際深圳公司、第三代半導體產業等之外,深圳補強了存儲芯片這一重要環節。
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功率大廠士蘭微擬投資30億擴產車規功率模塊
6月13日晚間,士蘭微發布公告,稱董事會已同意《關于成都士蘭投資建設項目的議案》。成都士蘭在2010年以12億注冊的半導體企業,是士蘭微旗下的子公司,控股70%。此次士蘭微擬給子公司投資30億元,建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。
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Tanya點評:年初的時候,士蘭微就啟動計劃擴產12吋晶圓產線,當時還獲得了大基金8.85億的投資。為什么士蘭微頻頻啟動大規模擴產項目?2021年士蘭微營收72億,凈利潤大增21倍。2022年Q1季度營收和凈利潤也實現雙重增長。近年士蘭微在IGBT和FRD電動汽車主電機驅動模塊的營收增長表現突出。
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而現在功率模塊在市場上需求大于供應,車規級IGBT的缺口已經擴大至50%以上,訂單增長很快,廠商做不過來,甚至有的停止接單。2022年1月-5月,國內新能源汽車產銷分別完成207.1萬輛和200.3萬輛,同比均增長1.1倍。新能源汽車行業發展快速是推動功率半導體供需缺口加大的主要原因。
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士蘭微早早就踏入汽車芯片賽道,近年也在汽車領域嘗到甜頭,業績實現高速增長。抓住新能源汽車帶來的機遇,意味著未來業績想要持續增長就能有所保障。這或許就是驅動士蘭微啟動高額投資擴產汽車級功率模塊的原因。
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目前士蘭微功率模塊產能主要來自子公司成都集佳,這個子公司可以年產智能功率模塊(IPM)1億只、年產工業級功率模塊(PIM)80萬只、年產汽車級功率器件10億只。
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三星停購零組件 通知供貨商延后發貨
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日經新聞報道,知情人士透露,韓國三星電子暫緩采購訂單,并且通知供應商延后或者減少零組件出貨幾周,原因是庫存增加與全球通漲憂慮。三星這項通知,適用電視、家電、智能手機等關鍵產線的組件,延后采購的組件涵蓋芯片、電子元件及最終產品包裝。
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Lily點評:據群智咨詢(Sigmaintell)研究數據顯示,2022年一季度全球電視出貨數量同比下降了7.1%,而二季度同樣也不被看好,預計出貨數量同比降幅擴大到8.8%,這預示著今年上半年全球彩電市場整體陷入萎靡衰退已成定局。三星電子受到影響比較大,主要是受歐美需求回落影響大,預計三星上半年全球電視出貨規模不到2000萬臺,將可能是近年來最差的上半年。
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三星告知供貨商,需要重新檢視組件與成品的庫存量,以確保庫存控制得宜,而此評估將持續至 7 月底。這也是應對消費下降的市場需求的對策,以免庫存急劇升高,陷入惡性循環。
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此外,三星集團雖然暫停外購,但目前三星手機供應鏈表示,未來展望營運策略不變,預告三星新舊智能手機仍然處于正常出貨當中。供應鏈當中有廠商表示高端手機出貨量受到影響,但是今年下半年營運有機會比上半年轉好。
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日本政府批準臺積電在日建廠計劃,將提供 4760 億日元補貼
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外媒報道,日本政府宣布,根據一項鼓勵在日本建設半導體工廠的相關法律,已批準臺積電等企業在熊本縣建廠計劃,并提供高達 4760 億日元(約 239.9 億元人民幣)補貼。臺積電將與索尼集團和日本電裝公司合作,主要為日本客戶生產。
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Monika點評:目前,日本政府正在積極通過政策的方式引進外資,加強基礎設施建設。臺積電的熊本工廠預計會在明年9月完成建設,并且在2024年底開始向市場供貨。在代工的芯片產品方面,會從 22nm 和 28nm 的制造工藝,逐漸增加12nm 和 16nm 的芯片代工。
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從2020年開始,業內就有報道指出日本政府會引進臺積電。為什么日本政府會高度關注臺積電到日本建廠?一方面是因為臺積電的加入將在很大程度提升日本半導體產業,為其“助陣”。另一個原因是,日本半導體企業開始接受Foundry模式。隨著摩爾定律的發展,芯片在制程等各個技術方面的挑戰越來越大,研發費用也越來越高,IDM模式在一定程度上會給日本部分企業帶來成本壓力,因此尋找外部合作會是一個新的選擇,包括拆分部分半導體制造業務代工,保留另一部分制造業務的Fablite模式。不管是Fablite模式還是Foundry模式,臺積電都是最佳的合作伙伴。
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羅姆增加三倍投資,加碼功率半導體
羅姆近日宣布,在2025財年(截至2026年3月)之前把相當于此前計劃3倍的、最多1700億日元用于增產投資。投資除了用于增強福岡工廠的設備之外,還將用于提高生產碳化硅晶圓的子公司德國SiCrystal的生產效率。還將展開進一步降低電阻、提升節能性能的研發。
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Hobby點評:羅姆是全球碳化硅功率半導體的重要供應商,目前其功率半導體全球份額位于全球前十,而碳化硅功率半導體份額則排全球第四。而羅姆在位于福岡的工廠,剛剛在本月8日正式啟用,同時也是日本國內半導體廠商建設的首家碳化硅功率半導體專用廠房。顯然,羅姆未來的投資,將基本投入到碳化硅領域的擴產和研發之中。
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而今年碳化硅領域上,許多國際大廠都有擴產計劃,包括英飛凌在馬來西亞投資20億歐元建設一座晶圓廠,英飛凌預計該工廠將通過碳化硅和氮化鎵的功率產品創造20億歐元的年收入,并且將在2024年下半年實現出貨。安森美也在2021年報中表示,其碳化硅產能在2022年將擴充4倍。
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同時國內今年的碳化硅項目也將陸續投產,比如天岳先進的上海工廠,預計今年三季度量產,2026年實現碳化硅襯底年產30萬片的能力;天科合達新疆項目二期,6月竣工達產,年產碳化硅單晶襯底1500錠。各廠商紛紛加入到擴產的行列中,意味著未來碳化硅市場的競爭將會愈演愈烈。不過目前來看,碳化硅功率器件產能還未跟上需求,所以擴產大潮暫時還不會停滯。
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北京君正:部分產品線產能緊張已逐漸緩解
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日前,針對“公司模擬芯片產能怎樣,二季度是否有改善”的問題,北京君正在某平臺上表示,公司部分產品線產能緊張的情況已逐漸緩解。
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Carol點評:北京君正模擬芯片產品線主要收入來源為各類LED照明驅動芯片,產品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾,和高品質、高可靠性、高色彩亮度、高性價比等特點,在汽車、工業、辦公設備、家電及高端消費等高品質類的LED驅動市場得到廣泛采用。
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尤其在汽車電子市場,公司擁有豐富的車規級LED驅動芯片,包括頭燈、日間行車燈、遠光燈、霧燈、轉向燈、組合尾燈(位置、剎車、倒車、流水等)、牌照燈等驅動芯片,隨著近年來車載照明逐漸從單一燈光模式向聲、光、電一體的融合模式進化,車載LED照明芯片的滲透率在不斷提高,從而為公司車載LED驅動芯片帶來不斷成長的市場空間。
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此前半導體行業普遍面臨供應鏈緊張的情況,晶圓、封裝、測試等各生產環節均存在不同程度的產能緊缺問題,北京君正各產品線都面臨著不同程度的產能壓力,其中智能視頻芯片、模擬芯片、部分存儲類芯片產能壓力較大。
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而如今,從北京君正的回復來看,部分產品產能緊張的情況已經逐步緩解,事實上,不僅是北京君正,近段時間不少公司都透露出芯片產能緊張情況逐步緩解的情況,尤其是消費電子領域的芯片供應已經得到改善,這對于整個產業來說是很好的信號。
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