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電子發燒友網>存儲技術>新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計,并提供軟件安全解決方案

新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計,并提供軟件安全解決方案

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2022-11-08 13:37:191358

思科技面向臺積公司先進技術推出多裸晶芯片設計解決方案,共同推動系統級創新

工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:43877

思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。 經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺,
2022-12-01 14:10:19486

思科技攜手vivo深耕數字安全生態,共筑數智時代安全新高地

的應用安全管理產品和服務,包括軟件安全構建成熟度模型(BSIMM)評估以及開源供應鏈與應用安全軟件工具。通過新思科技的軟件安全解決方案,vivo可以借助真實的數據池,規劃、執行和衡量自身的舉措,以更有針對性地持續改善軟件安全計劃,建設
2022-12-06 17:10:05475

「前沿技術」新思科技PrimeClosure解決方案助力設計效率提升10倍

思科技推出突破性的黃金簽核ECO解決方案,旨在解決工程設計收斂時間過長的問題,從而提高先進電子設計效率,實現更佳功耗、性能和面積(PPA)目標。新思科技PrimeClosure解決方案將行業領先
2022-12-06 17:11:541037

思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44408

向技術要安全,新思科技推出全新Polaris軟件質量與安全平臺

思科技近日宣布,已推出新一代Polaris Software Integrity Platform軟件質量與安全平臺,可提供全新的快速應用安全測試(Fast Application
2023-05-05 15:03:12894

仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

? ? 原文標題:仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-05-11 20:16:30425

思科技與Arm強強聯手,加快下一代移動SoC開發

思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰。
2023-06-05 11:55:08415

思科技系統級解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發

思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業界領先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02368

【虹科新聞】虹科和IoT Inspector合作提供IoT固件安全分析解決方案

規性檢測解決方案助力構建安全的物聯世界。01現實挑戰物聯網設備正在滲透到我們生活的各個方面,我們中的一些人可能無法想象沒有它們的日子。硬件制造商和軟件供應商都面臨著
2022-04-14 11:26:25282

【虹科新聞】虹科和IoT Inspector合作提供IoT固件安全分析解決方案

規性檢測解決方案助力構建安全的物聯世界。01現實挑戰物聯網設備正在滲透到我們生活的各個方面,我們中的一些人可能無法想象沒有它們的日子。硬件制造商和軟件供應商都面臨著
2022-04-09 16:36:08319

全面支持Intel 16!新思科技EDA流程及IP獲認證,攜手推動成熟應用領域創新

技的解決方案可在英特爾代工服務提供的制程工藝上實現安全且先進的微電子技術開發 新思科技(Synopsys)近日宣布,其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案的數字和定制設計流程已經通過英特爾代工服務(IFS)的Intel 16制程工藝認證,以助力簡化功耗和空間受限型應用
2023-08-07 18:45:03334

思科爾攜最新產品和解決方案亮相第24屆光博會

的來訪詢問。 貝思科爾的同事積極與參觀者互動,解答他們的問題并提供技術解決方案。我們與潛在客戶進行了深入的交流,了解他們的需求和關注點,并展示了如何通過我們的產品和服務滿足他們的需求。我們認真記錄了他們的反饋和
2023-09-12 10:19:09577

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839

思科技的軟件質量與安全解決方案獲得行業認可

? 在當今數智化時代,軟件已成為各行業的核心競爭力。新思科技致力于為客戶提供最優質的軟件產品和服務。近期,新思科技的軟件質量與安全解決方案獲得了包括業內權威機構和客戶等多方的贊譽和認可。 新思科
2023-10-17 10:14:00701

思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創新,為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程

。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移。 新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發中,將助力縮短設計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾, 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技(Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104

思科提供跨臺積公司先進工藝的參考流程助力加速模擬設計遷移

設計質量的同時,節省數周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點,助力開發者快速上手模擬設計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37186

思科技可互操作工藝設計套件助力開發者快速上手模擬設計

模擬設計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案思科技(Synopsys)近日宣布,其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品
2023-11-09 10:59:40436

思科技加入“Arm全面設計”生態系統并提供IP和芯片設計服務

思科技加入“Arm全面設計”(Arm Total Design)生態系統并提供IP和芯片設計服務,通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09385

匯頂科技為OPPO Find X7系列提供獨立安全芯片、智能音頻放大器等創新方案組合

OPPO Find X7系列于1月8日面向全球客戶發布。該產品系列商用了匯頂科技創新方案組合。其中,OPPO Find X7 Ultra采用了匯頂科技獨立安全芯片GSEA0。該款芯片已獲得行業內最高
2024-01-08 17:45:27191

思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作, 能夠提升產品性能并加快上市時間 摘要: 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化,針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標
2024-03-05 10:16:5984

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