目前供應商全年庫存應仍處高水位。

據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，受惠于DRAM供應商陸續啟動減產，整體DRAM供給數量逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季度DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年DRAM均價欲落底翻揚的壓力仍大，盡管供給端的減產有助于季度跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的時間恐需等到2024年。

PC DRAM方面，三大原廠集中減產DDR4的效應將在第三季度顯現，同時受惠于第二季度部分OEM因低價大量拉貨，原廠庫存獲得部分去化。就第三季度PC DRAM產品均價走勢來看，DDR4目前仍是供過于求態勢，季跌幅約3%~8%；DDR5因原廠力守價格，加上尚未完全滿足買方需求，環比下跌約0~5%，預估第三季度整體PC DRAM均價將環比下跌0~5%。

Server DRAM方面，買方庫存仍高，加上新平臺轉換上不如預期，盡管近期CSP聚焦投資AI服務器設備，加速高容量Server DRAM如DDR5 128G及HBM的采購，但對ServerDRAM庫存并沒有實質上的削減，DDR4及DDR5跌幅分別為3%~8%及0~5%，整體ServerDRAM價格走勢持續疲弱，預估第三季度Server DRAM均價跌幅約0~5%。

Mobile DRAM方面，由于上半年智能手機需求疲弱，盡管傳統旺季有望帶動Mobile DRAM需求，加上原廠同時進行減產，但對于快速降低原廠庫存的助益仍相當有限。連續數季度的跌價已達原廠的價格底線，因此韓廠率先喊出調漲Mobile DRAM價格，但礙于目前市場仍供過于求，買賣雙方形成拉鋸。預估第三季度MobileDRAM均價仍會呈現環比下跌0~5%，只是部分產品會因原廠策略之故，將出現零星漲價。

Graphics DRAM方面，受惠于NVIDIA RTX 40系列帶動GDDR6 16Gb需求提升，再加上旺季效應，第三季度Graphics DRAM需求將成長。由于買方在第二季度已提前備貨，庫存足夠的情況下，供應商不易漲價，市場仍供過于求，主流產品GDDR6 16Gb第三季度價格預估環比下跌0~5%，整體Graphics DRAM均價跌幅約0~5%。

Consumer DRAM方面，目前觀察Consumer DRAM交易仍冷清，同時SK海力士（SK hynix）延長無錫廠DDR3及DDR4 4Gb供應，產能將陸續開出；華邦（Winbond）也進入量產階段，后續投片將逐季增加，故Consumer DRAM市場仍供過于求。不過，由于原廠已陸續減產，實際效應會發生在第三季度，加上原廠虧損嚴重，此將收斂第三季度Consumer DRAM均價跌幅至0~5%。

2023年對HBM需求容量將年增近60%

為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDRSDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB，2024年將再成長三成。

TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的中型AIGC產品有25款，以及 80款小型AIGC產品估算，上述所需的運算資源至少為145,600~233,700顆NVIDIA A100 GPU，再加上新興應用如超級計算機、8K影音串流、AR/VR等，也將同步提高云端運算系統的負載，顯示出高速運算需求高漲。

由于HBM擁有比DDR SDRAM更高的帶寬和較低的耗能，無疑是建構高速運算平臺的最佳解決方案，從2014與2020年分別發布的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因，兩者頻寬僅相差兩倍，且不論是DDR5或未來DDR6，在追求更高傳輸效能的同時，耗電量將同步攀升，勢必拖累運算系統的效能表現。若進一步以HBM3與DDR5為例，前者的帶寬是后者的15倍，并且可以通過增加堆棧的顆粒數量來提升總帶寬。此外，HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM，從而更有效地控制耗能。

TrendForce集邦咨詢表示，目前主要由搭載NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP業者如Google、AWS等自主研發ASIC的AI服務器成長需求較為強勁，2023年AI服務器出貨量（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量預估近120萬臺，年增率近38%，AI芯片出貨量同步看漲，可望成長突破五成。

編輯：黃飛

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